JPH07135038A

JPH07135038A - 表面実装用コネクタ

Info

Publication number: JPH07135038A
Application number: JP5303229A
Authority: JP
Inventors: Norio Sugiyama; 典男杉山
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1993-11-10
Filing date: 1993-11-10
Publication date: 1995-05-23
Anticipated expiration: 2014-03-17
Also published as: JP2872023B2

Abstract

(57)【要約】【目的】コネクタ固定時におけるクリーム半田のバラ
ケをなくすことで、半田量のバラツキを防止し、信頼性
を向上させる。【構成】クリーム半田が塗布される底溝２７をコネク
タ本体２１の後面２１ａに亘ってコネクタ本体２１の下
面２１ｂに形成する。コ字状に形成したターミナル２９
の一端側をタブとするとともに、他端側を回路基板上の
パッドへの接続部２９ｂとする。タブ２９ｂをコネクタ
本体２１の後面２１ａに穿設された貫通穴から嵌入する
とともに、接続部２９ｂを底溝２７に収容して、ターミ
ナル２９をコネクタ本体２１に付設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に取り付ける
表面実装用コネクタに関し、更に詳しくは、取り付け時
の端子ずれによる半田付け不良を防止するものである。

【０００２】

【従来の技術】コネクタには、回路基板（プリント基
板）に直接取り付ける表面実装用コネクタがある。図４
は従来の表面実装用コネクタの斜視図である。プリント
基板１にはコネクタ本体３が取り付けられるようになっ
ており、コネクタ本体３はネジ締め部５を介してネジ７
によりプリント基板１に固定されるようになっている。
コネクタ本体３には図示しない雄コネクタと接続するタ
ーミナル９が内設され、ターミナル９はコネクタ本体３
から導き出された接続部９ａがプリント基板１上の図示
しない導電パターン（パッド）と接続されるようになっ
ている。

【０００３】接続部９ａとパッドは、所定の強度で確実
に接続されることが要求される。この種のターミナル
で、取り付け強度を向上させたものの一例として例えば
実開平１−１６４６７３号公報記載のものを図５〜図７
に基づいて説明する。図５はターミナル接続部の拡大斜
視図、図６はパッド上に乗った接続部の断面図、図７は
半田付けされた接続部の断面図である。図５に示すよう
に、ターミナル１１の接続部１１ａは、パッドに対向す
る面が狭くなった楔形に形成されている。表面実装の手
順としては、プリント基板１にクリーム半田１３を塗布
し、接続部１１ａをパッド１５の上に乗せてコネクタ本
体３（図４参照）を位置決めする。次いで、ネジ７（図
４参照）を用いてプリント基板１にコネクタ本体３を固
定した後、図示しないリフロー炉に通し、クリーム半田
１３を溶融させることで、半田付けを終了する（図７参
照）。

【０００４】上述のターミナル１１によれば、接続部１
１ａが楔形に形成されているので、半田量を大きくする
ことができ、しかも、接続部１１ａとパッド１５に離反
方向の力が作用した場合には、その力を半田１３と接続
部１１ａの境界における剪断力及び引張力で受けること
ができ、接続部１１ａが単に矩形断面で形成された場合
に比べ、パッド１５に対する半田付けの強度を大きくす
ることができた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面実装用コネクタでは、ネジ７を締める際にコネクタ
本体３が僅かに動くために、接続部１１ａとパッド１５
がずれ、プリント基板１に塗布されたクリーム半田１３
がバラケてしまうことがあった。そして、クリーム半田
１３がバラケてしまうと、半田付け時に各ターミナルの
半田量がバラツキ、半田付け不良が発生して信頼性を低
下させる原因となった。また、ターミナル１１では、接
続部１１ａが楔形に形成されているので、位置ずれに対
する自由度は有するが、取り付け時における接続部１１
ａとクリーム半田１３との相対移動によるクリーム半田
１３のバラケは防止することができなかった。本発明は
上記状況に鑑みてなされたもので、コネクタ固定時にお
けるクリーム半田のバラケをなくすことで、半田量のバ
ラツキを防止することができる表面実装用コネクタを提
供し、もって、信頼性の向上を図ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る表面実装用コネクタの構成は、回路基板
上のパッドに半田付け接続される表面実装用コネクタに
おいて、クリーム半田が塗布される底溝をコネクタ本体
の後面に亘ってこのコネクタ本体の下面に形成し、コ字
状に形成したターミナルの一端側をタブとするとともに
他端側をパッドへの接続部とし、タブをコネクタ本体の
後面に穿設された貫通穴から嵌入するとともに接続部を
底溝に収容したことを特徴とするものである。また、表
面実装用コネクタの構成は、貫通穴と底溝を接続する縦
溝をコネクタ本体の後面に形成し、ターミナルのタブと
接続部との間をこの縦溝に収容したものであってもよ
い。そして、ターミナルの接続部を折曲することで、接
続部の一部分にバネ性を持たせて底溝から突出させるこ
とが好ましい。更に、表面実装用コネクタは、コネクタ
本体を回路基板へ固定するための固定手段をコネクタ本
体に設けるものであってもよい。

【０００７】

【作用】ターミナルのタブがコネクタ本体の後面から嵌
入される一方、接続部が底溝に収容され、ターミナルが
所定位置に位置決めされることになる。クリーム半田が
底溝内に塗布され、コネクタ本体の取り付け時、接続部
とパッドが相対移動しても、クリーム半田が回路基板上
にバラケることがない。また、コネクタ本体の後面に縦
溝を形成したものでは、ターミナルのタブと接続部との
間もコネクタ本体に収容されることになり、ターミナル
は、位置決めがより一層確かになされるとともに、異物
と接触しにくくなる。そして、バネ性を持たせたターミ
ナルの接続部を底溝から突出させたものでは、コネクタ
本体の固定時に接続部が回路基板上のパッドに圧接さ
れ、半田付け前の予備固定状態がより良好なものとな
る。更に、コネクタ本体に固定手段が設けられたもので
は、コネクタ本体を確実に回路基板に固定でき、パッド
に対する接続部の圧接状態が安定して保持されるように
なる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明に係る表面実装用コネクタの好
適な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本
発明に係る表面実装用コネクタの斜視図、図２は図１の
表面実装用コネクタの断面図である。なお、図４、図６
に示した部材と同様の部材には同一の符号を付し、重複
する説明は省略する。前面が開口した箱状のコネクタ本
体２１の両側面には固定手段であるネジ締め部２３が形
成され、ネジ締め部２３はネジ７（図４参照）が螺合さ
れることでコネクタ本体２１をプリント基板１に固定で
きるようになっている。コネクタ本体２１の後面２１ａ
には複数本の縦溝（以下、「ターミナル溝」という。）
２５が形成され、ターミナル溝２５はコネクタ本体２１
の後面２１ａ下端までのびている。また、コネクタ本体
２１の下面２１ｂには複数本の底溝（以下、「クリーム
半田用溝」という。）２７が形成され、クリーム半田用
溝２７は後面２１ａ下端でターミナル溝２５と接続され
ている。つまり、コネクタ本体２１には、後面２１ａと
下面２１ｂに亘るＬ字状に屈曲した溝が複数条形成され
ている。

【０００９】一方、ターミナル２９はコ字状に形成さ
れ、一端側が雄タブ２９ａとなっている。ターミナル２
９は雄タブ２９ａがターミナル溝２５の貫通穴３１から
コネクタ本体２１内に突出される。雄タブ２９ａがコネ
クタ本体２１内に突出されたターミナル２９は、他の部
分がターミナル溝２５、クリーム半田用溝２７に収容さ
れるようになっている。つまり、ターミナル２９は、他
端側が下面２１ｂにまわり込むようになっている。ター
ミナル２９は、雄タブ２９ａがコネクタ本体２１内に突
出され、他の部分がターミナル溝２５、クリーム半田用
溝２７に収容されることで、所定位置に位置決めされる
ようになっている。

【００１０】ターミナル２９の他端側にはクリーム半田
用溝２７の外側に突出して折曲された接続部２９ｂが形
成され、接続部２９ｂは折曲されることでバネ性を有し
ている。従って、下面２１ｂにプリント基板１が当接さ
れると、接続部２９ｂはクリーム半田用溝２７内に押圧
されるとともに、バネ力によりプリント基板１側に圧接
されるようになっている。接続部２９ｂが収容されたク
リーム半田用溝２７にはクリーム半田が塗布されるよう
になっている。クリーム半田はクリーム半田用溝２７内
に塗布されることで、溶融までの間、異物に接触しない
ように保護されることになる。コネクタ本体２１、ター
ミナル溝２５、クリーム半田用溝２７、ターミナル２９
を主な部材又は部位として表面実装用コネクタ３３が構
成されている。

【００１１】このように構成された表面実装用コネクタ
３３の取り付け手順を説明する。図３は表面実装用コネ
クタ取り付け後の断面図である。表面実装用コネクタ３
３を取り付けるには、先ず、コネクタ本体２１のクリー
ム半田用溝２７にクリーム半田１３を塗布する。次い
で、コネクタ本体２１をプリント基板１に位置決めす
る。これにより、コネクタ本体２１の所定位置にある接
続部２９ｂは、プリント基板１上のパッド１５に対して
位置決めされることになる。

【００１２】位置決め後ネジ締め部２３に挿通されたネ
ジ７をプリント基板１に螺合することで、コネクタ本体
２１がプリント基板１に固定される。このとき、コネク
タ本体２１が動いても、クリーム半田１３がクリーム半
田用溝２７内にあるため、パッド１５上にクリーム半田
１３が塗布されている従来構造と異なり、クリーム半田
１３がプリント基板１上にバラケることがない。そし
て、コネクタ本体２１が固定されたプリント基板１がリ
フロー炉に通されることにより、クリーム半田用溝２７
内のクリーム半田１３が溶融し、圧接状態にある接続部
２９ｂとパッド１５とを半田付けするのである。

【００１３】上述の実施例に係る表面実装用コネクタ３
３によれば、本発明の目的であるクリーム半田のバラケ
による半田量のバラツキが防止できることは元より、タ
ーミナル２９がターミナル溝２５及びクリーム半田用溝
２７に収容されることになるので、コネクタ本体２１か
らターミナル２９が突出しなくなり、プリント基板１上
でのコネクタ本体２１の占有面積を小さくすることがで
きる。また、ターミナル２９は、ターミナル溝２５及び
クリーム半田用溝２７に収容されることで位置決めされ
るとともに、接続部２９ｂ全体が突出しないため、異物
との接触により変形が生じることがなく、取り扱いも容
易となる。更に、上述の実施例に係る表面実装用コネク
タ３３では、接続部２９ｂとパッド１５同士が平面同士
で半田付けされるため、接続部が楔形となる従来構造の
ものに比べ、半田付け強度を著しく向上させることがで
きる。

【００１４】なお、上述の実施例では、ターミナル溝２
５及びクリーム半田用溝２７を共に形成したが、コネク
タ本体２１にはクリーム半田用溝２７のみが形成される
ものであってもよい。この場合においても、ターミナル
２９の位置決めは、クリーム半田用溝２７により行われ
ることになる。また、上述の実施例では、コネクタ本体
２１がネジ固定される場合を例に説明したが、コネクタ
本体２１はその他の固定手段、例えば、係止突起、或い
は折り曲げ自在なピンをプリント基板１に突出させ、コ
ネクタ本体２１に挿通させた後、このピンを折り曲げて
コネクタ本体２１を固定するものであってもよい。

【００１５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る表面実装用コネクタによれば、クリーム半田が底溝内
に塗布されるので、接続部とパッドが相対移動しても、
クリーム半田が回路基板上にバラケることがなく、半田
量のバラツキを防止することができる。この結果、半田
付け部分における信頼性を著しく向上させることができ
る。また、コネクタ本体の後面に縦溝を形成したもので
は、位置決めが確実になるとともに、ターミナルが異物
と接触しなくなるので、変形や短絡の危険性を低減する
ことができる。そして、接続部にバネ性を持たせれば、
半田付け前の予備固定状態がより良好なものとなり、半
田付けの強度及び精度を向上させることができる。更
に、コネクタ本体に固定手段が設けられれば、接続部の
圧接状態が安定して保持され、半田付けがより確実に行
えるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による表面実装用コネクタの
斜視図である。

【図２】図１の表面実装用コネクタの断面図である。

【図３】図１の表面実装用コネクタの基板取り付け後の
断面図である。

【図４】従来の表面実装用コネクタの斜視図である。

【図５】他の従来例でのターミナル接続部の拡大斜視図
である。

【図６】図５のターミナル接続部のパッド上に乗った断
面図である。

【図７】図６のターミナル接続部の半田付けされた断面
図である。

【符号の説明】

１プリント基板（回路基板）１３クリーム半田１５パッド２１コネクタ本体２１ａ後面２１ｂ下面２３ネジ締め部（固定手段）２５ターミナル溝（縦溝）２７クリーム半田用溝（底溝）２９ターミナル２９ａタブ２９ｂ接続部３１貫通穴３３表面実装用コネクタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板上のパッドに半田付け接続され
る表面実装用コネクタにおいて、クリーム半田が塗布さ
れる底溝をコネクタ本体の後面に亘って該コネクタ本体
の下面に形成し、コ字状に形成したターミナルの一端側
をタブとするとともに、他端側を前記パッドへの接続部
とし、該タブをコネクタ本体の後面に穿設された貫通穴
から嵌入するとともに該接続部を前記底溝に収容したこ
とを特徴とする表面実装用コネクタ。
【請求項２】前記貫通穴と前記底溝を接続する縦溝を
前記コネクタ本体の後面に形成し、前記ターミナルのタ
ブと接続部との間を該縦溝に収容した請求項１記載の表
面実装用コネクタ。
【請求項３】前記ターミナルの接続部を折曲すること
で該接続部の一部分にバネ性を持たせて前記底溝から突
出させたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
表面実装用コネクタ。
【請求項４】前記コネクタ本体を前記回路基板へ固定
するための固定手段を前記コネクタ本体に設けた請求項
３記載の表面実装用コネクタ。