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JPH07122915A - Dielectric resonator circuit - Google Patents

Dielectric resonator circuit

Info

Publication number
JPH07122915A
JPH07122915A JP5263465A JP26346593A JPH07122915A JP H07122915 A JPH07122915 A JP H07122915A JP 5263465 A JP5263465 A JP 5263465A JP 26346593 A JP26346593 A JP 26346593A JP H07122915 A JPH07122915 A JP H07122915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric resonator
dielectric
resonator
microstrip line
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5263465A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Suzuki
雅彦 鈴木
Hiroshi Suzuki
鈴木  寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP5263465A priority Critical patent/JPH07122915A/en
Publication of JPH07122915A publication Critical patent/JPH07122915A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 マイクロ波、ミリ波の通信機器を小型、低背
化し、共振周波数を比較的広い範囲で微調整可能な誘電
体共振器回路を提供する。 【構成】 マイクロストリップ線路3と誘電体共振器4
とを備える誘電体共振器回路において、誘電体共振器4
の近傍で接地導体1と接触すると共に該共振器4との距
離を変えて共振周波数の調整を行う金属片5を備える。
又は共振器4の近傍の誘電体基板2上に複数のランドパ
ターン6を設け、接地導体1に接続する一端のランドパ
ターン6と、残りの各ランドパターン6とを金属箔7に
より順次接続することにより、又は共振器4の近傍の誘
電体基板2上に接地パターン8を設け、共振器4と対向
する辺から金属箔9を共振器4に近づけ又は遠ざけるこ
とにより、又は共振器4の近傍に誘電体基板片10を設
け、その表面に接地パターン11を有すると共に、この
基板片10を共振器4に近づけ又は遠ざけることにより
共振周波数の調整を行う。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] To provide a dielectric resonator circuit in which microwave and millimeter-wave communication equipment is downsized and has a low profile and the resonance frequency can be finely adjusted in a relatively wide range. [Structure] Microstrip line 3 and dielectric resonator 4
A dielectric resonator circuit including:
A metal piece 5 is provided which is in contact with the ground conductor 1 in the vicinity of, and changes the distance from the resonator 4 to adjust the resonance frequency.
Alternatively, a plurality of land patterns 6 are provided on the dielectric substrate 2 in the vicinity of the resonator 4, and the land pattern 6 at one end connected to the ground conductor 1 and the remaining land patterns 6 are sequentially connected by the metal foil 7. Or by providing the ground pattern 8 on the dielectric substrate 2 in the vicinity of the resonator 4 and moving the metal foil 9 closer to or further away from the resonator 4 from the side facing the resonator 4, or in the vicinity of the resonator 4. The dielectric substrate piece 10 is provided, the ground pattern 11 is provided on the surface thereof, and the resonance frequency is adjusted by moving the substrate piece 10 close to or away from the resonator 4.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は誘電体共振器回路に関
し、更に詳しくは背面に接地導体を有する誘電体基板上
に設けたマイクロストリップ線路と、該マイクロストリ
ップ線路を伝搬する高周波信号に磁界結合し、所定の周
波数で共振する誘電体共振器とを備える誘電体共振器回
路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dielectric resonator circuit, and more particularly to a microstrip line provided on a dielectric substrate having a ground conductor on the back surface and magnetic field coupling to a high frequency signal propagating through the microstrip line. And a dielectric resonator circuit that resonates at a predetermined frequency.

【0002】近年、マイクロ波通信機器のスリム化、小
型化が進み、これに伴いマイクロ波通信機器内に実装す
る発振回路、フィルタ回路、分波器等に使用される誘電
体共振器回路についても小型化、低背化が求められてい
る。
In recent years, microwave communication devices have become slimmer and more compact, and along with this, dielectric resonator circuits used in oscillator circuits, filter circuits, duplexers, etc. mounted in microwave communication devices have also been introduced. Miniaturization and low profile are required.

【0003】[0003]

【従来の技術】図8は従来の誘電体共振器回路を説明す
る図で、図において1は背面の接地導体、2は誘電体基
板、3は表面のマイクロストリップ線路、4はTE01δ
モードで共振する誘電体ディスク(誘電体共振器)、2
2は誘電率εr の小さい支持台、23は同軸コネクタ、
301 はシールド用の金属ケース、302 は同じく金属
の蓋部材、31は金属製のネジ部材である。なお、図8
は不図示のGaAsFET素子と共に構成されるマイク
ロ波発振器の実装側面図(一部透視図)を示している。
2. Description of the Related Art FIG. 8 is a diagram for explaining a conventional dielectric resonator circuit. In FIG. 8, 1 is a ground conductor on the back surface, 2 is a dielectric substrate, 3 is a microstrip line on the surface, and 4 is TE 01 δ.
Dielectric disk (dielectric resonator) that resonates in two modes, 2
2 is a support base with a small dielectric constant ε r , 23 is a coaxial connector,
Reference numeral 30 1 is a metal case for shielding, 30 2 is a metallic lid member, and 31 is a metallic screw member. Note that FIG.
Shows a mounting side view (partially transparent view) of a microwave oscillator configured with a GaAs FET element (not shown).

【0004】この種のマイクロ波発振器では発振の帰還
回路に高いQの誘電体ディスク4を挿入することにより
純粋で安定な発振周波数を得ている。誘電体ディスク4
の帰還回路への挿入は、例えばTE01δモードで共振す
る誘電体ディスク4のZ方向の磁界と発振素子(FE
T)に接続するマイクロストリップ線路3の周囲の磁界
とを結合させることで行うが、結合の大きさ(誘電体デ
ィスク4とマイクロストリップ線路3との距離)により
出力電力や発振周波数が変化するため、これをマイクロ
波発振器の製造時に補正する必要がある。
In this type of microwave oscillator, a pure and stable oscillation frequency is obtained by inserting a high-Q dielectric disk 4 in an oscillation feedback circuit. Dielectric disk 4
Is inserted in the feedback circuit by, for example, the magnetic field in the Z direction of the dielectric disk 4 resonating in the TE 01 δ mode and the oscillation element (FE
This is done by coupling the magnetic field around the microstrip line 3 connected to T), but the output power and the oscillation frequency change depending on the size of the coupling (distance between the dielectric disk 4 and the microstrip line 3). , It is necessary to correct this at the time of manufacturing the microwave oscillator.

【0005】従来は、上面の蓋部材302 よりZ軸と逆
方向に延びるネジ部材31(例えばネジ径6mm、ネジ
ピッチ0.5mm)を誘電体ディスク4に近づけ又は遠
ざけることにより誘電体ディスク4とマイクロストリッ
プ線路3との結合の大きさを変化せしめ、発振周波数を
調整していた。しかし、上記の様な構成であると、ネジ
部材31を上下させるためのかなりの空間が蓋部材30
2 の上側及び下側に必要となる。しかも、ネジ部材31
を安定に保持するために蓋部材302 の厚さも大きくす
る必要があり、これらが発振器全体の小型化、低背化の
妨げとなっていた。
Conventionally, a screw member 31 (for example, a screw diameter of 6 mm and a screw pitch of 0.5 mm) extending in the direction opposite to the Z-axis from the lid member 30 2 on the upper surface is moved closer to or further from the dielectric disk 4 so that the dielectric disk 4 is separated from the dielectric disk 4. The magnitude of the coupling with the microstrip line 3 was changed to adjust the oscillation frequency. However, with the above configuration, a considerable space for moving the screw member 31 up and down is provided.
Required above and below 2 . Moreover, the screw member 31
The thickness of the lid member 30 2 must be increased in order to hold the oscillator stably, which hinders downsizing and height reduction of the entire oscillator.

【0006】また、発振周波数のみに着目すればこれを
比較的に大きな範囲で調整可能ではあるが、同時に共振
系の損失も大きく増大するため、信号純度が劣化し、実
質的に調整可能な周波数範囲は比較的狭いものであっ
た。更にまた、時には誘電体ディスク4の固定位置がネ
ジ部材31の位置から左右にずれてしまうような場合が
あり、かかる場合にはネジ部材31を回しても発振周波
数が殆ど変化しないと言う問題もあった。
Further, if attention is paid only to the oscillation frequency, it can be adjusted in a comparatively large range, but at the same time, the loss of the resonance system also greatly increases, so that the signal purity deteriorates and the frequency that can be adjusted substantially. The range was relatively narrow. Furthermore, sometimes the fixing position of the dielectric disk 4 may be displaced left and right from the position of the screw member 31, and in such a case, there is also a problem that the oscillation frequency hardly changes even if the screw member 31 is rotated. there were.

【0007】以上のことは、誘電体共振器回路を使用し
た発振器のみならず、他のフィルタ回路、分波器等につ
いても言える。
The above applies not only to the oscillator using the dielectric resonator circuit, but also to other filter circuits, duplexers, and the like.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の誘
電体共振器回路では、ネジ部材を使用して共振周波数の
調整を行っているため、共振周波数の実質的な調整範囲
が狭いばかりか、これらの構造がマイクロ波通信機器の
小型化、低背化の妨げとなっていた。本発明の目的は、
マイクロ波、ミリ波の通信機器の小型化、低背化を可能
とすると共に共振周波数を比較的広い範囲で微調整可能
な誘電体共振器回路を提供することにある。
As described above, in the conventional dielectric resonator circuit, since the resonance frequency is adjusted by using the screw member, the substantial adjustment range of the resonance frequency is not only narrow. However, these structures have hindered the miniaturization and height reduction of microwave communication devices. The purpose of the present invention is to
It is an object of the present invention to provide a dielectric resonator circuit that enables miniaturization and height reduction of microwave and millimeter-wave communication devices, and finely adjusts the resonance frequency in a relatively wide range.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題は図1の
(A)の構成により解決される。即ち、本発明(1)の
誘電体共振器回路は、背面に接地導体1を有する誘電体
基板2上に設けたマイクロストリップ線路3と、該マイ
クロストリップ線路3を伝搬する高周波信号に磁界結合
し、所定の周波数で共振する誘電体共振器4とを備える
誘電体共振器回路において、前記誘電体共振器4の近傍
で前記接地導体1と接触する金属片5であって、前記誘
電体共振器4に近づけ又は遠ざけることにより共振周波
数の調整を行うもの、を備えるものである。
The above problems can be solved by the structure shown in FIG. That is, the dielectric resonator circuit of the present invention (1) is magnetically coupled to the microstrip line 3 provided on the dielectric substrate 2 having the ground conductor 1 on the back surface and to the high frequency signal propagating through the microstrip line 3. In the dielectric resonator circuit including a dielectric resonator 4 that resonates at a predetermined frequency, a metal piece 5 that is in contact with the ground conductor 1 in the vicinity of the dielectric resonator 4 and is the dielectric resonator. 4, which adjusts the resonance frequency by moving it closer to or further away from No. 4.

【0010】また上記の課題は図1の(B)の構成によ
り解決される。即ち、本発明(2)の誘電体共振器回路
は、背面に接地導体1を有する誘電体基板2上に設けた
マイクロストリップ線路3と、該マイクロストリップ線
路3を伝搬する高周波信号に磁界結合し、所定の周波数
で共振する誘電体共振器4とを備える誘電体共振器回路
において、前記誘電体共振器4の近傍の前記誘電体基板
2上に所定間隔を持って設けた複数のランドパターン6
であって、一端のランドパターン6を前記接地導体1に
接続すると共に、残りの各ランドパターン6を金属箔7
により順次接続することにより共振周波数の調整を行う
もの、を備えるものである。
The above problem can be solved by the structure of FIG. That is, the dielectric resonator circuit of the present invention (2) is magnetically coupled to the microstrip line 3 provided on the dielectric substrate 2 having the ground conductor 1 on the back surface and to the high frequency signal propagating through the microstrip line 3 by magnetic field coupling. , A plurality of land patterns 6 provided at predetermined intervals on the dielectric substrate 2 in the vicinity of the dielectric resonator 4 in a dielectric resonator circuit including a dielectric resonator 4 that resonates at a predetermined frequency.
The land pattern 6 at one end is connected to the ground conductor 1, and the remaining land patterns 6 are connected to the metal foil 7.
, Which adjusts the resonance frequency by sequentially connecting.

【0011】また上記の課題は図1の(C)の構成によ
り解決される。即ち、本発明(3)の誘電体共振器回路
は、背面に接地導体1を有する誘電体基板2上に設けた
マイクロストリップ線路3と、該マイクロストリップ線
路3を伝搬する高周波信号に磁界結合し、所定の周波数
で共振する誘電体共振器4とを備える誘電体共振器回路
において、前記誘電体共振器4の近傍の前記誘電体基板
2上に設けた接地パターン8であって、前記誘電体共振
器4と対向する辺の形状が該誘電体共振器4の外形端と
略相補形を成すと共に、該対向する辺から金属箔9を前
記誘電体共振器4に近づけ又は遠ざけて設けることによ
り共振周波数の調整を行うもの、を備えるものである。
The above problem can be solved by the structure of FIG. That is, the dielectric resonator circuit of the present invention (3) is magnetically coupled to the microstrip line 3 provided on the dielectric substrate 2 having the ground conductor 1 on the back surface and to the high frequency signal propagating through the microstrip line 3. In the dielectric resonator circuit including a dielectric resonator 4 that resonates at a predetermined frequency, the ground pattern 8 provided on the dielectric substrate 2 in the vicinity of the dielectric resonator 4 is a dielectric pattern. The shape of the side facing the resonator 4 is substantially complementary to the outer shape end of the dielectric resonator 4, and the metal foil 9 is provided close to or away from the dielectric resonator 4 from the facing side. A device for adjusting the resonance frequency is provided.

【0012】また上記の課題は図1の(D)の構成によ
り解決される。即ち、本発明(4)の誘電体共振器回路
は、背面に接地導体1を有する誘電体基板2上に設けた
マイクロストリップ線路3と、該マイクロストリップ線
路3を伝搬する高周波信号に磁界結合し、所定の周波数
で共振する誘電体共振器4とを備える誘電体共振器回路
において、前記誘電体共振器4の近傍に設けた誘電体基
板片10であって、その表面に前記誘電体共振器4と対
向する辺の形状が該誘電体共振器4の外形端と略相補形
を成すような接地パターン11を有すると共に、該誘電
体基板片10を前記誘電体共振器4に近づけ又は遠ざけ
ることにより共振周波数の調整を行うもの、を備えるも
のである。
The above problem can be solved by the structure of FIG. In other words, the dielectric resonator circuit of the present invention (4) is magnetically coupled to the microstrip line 3 provided on the dielectric substrate 2 having the ground conductor 1 on the back surface and to the high frequency signal propagating through the microstrip line 3. In a dielectric resonator circuit including a dielectric resonator 4 that resonates at a predetermined frequency, a dielectric substrate piece 10 provided in the vicinity of the dielectric resonator 4, the dielectric resonator piece being provided on the surface thereof. 4 has a ground pattern 11 in which the shape of the side facing 4 is substantially complementary to the outer shape end of the dielectric resonator 4, and the dielectric substrate piece 10 is brought close to or away from the dielectric resonator 4. To adjust the resonance frequency by means of.

【0013】[0013]

【作用】図1の(A)において、金属片5は誘電体共振
器4の下面の接地導体1との接触を保ちながら該誘電体
共振器4に近づけ又は遠ざけられる。これによりマイク
ロストリップ線路3と誘電体共振器4との結合の大きさ
が変化し、共振周波数の微調整が行える。調整が終わる
と半田、接着材、又は非金属製のビス等により金属片5
を接地導体1に固定する。
In FIG. 1A, the metal piece 5 is moved toward or away from the dielectric resonator 4 while maintaining contact with the ground conductor 1 on the lower surface of the dielectric resonator 4. As a result, the size of the coupling between the microstrip line 3 and the dielectric resonator 4 changes, and the resonance frequency can be finely adjusted. When the adjustment is completed, use solder, adhesive, or a non-metallic screw to attach the metal piece 5
Is fixed to the ground conductor 1.

【0014】好ましくは、このような金属片5の厚さを
薄くしたり、予め形状を何種類かに定型化する。このよ
うな金属片5は誘電体共振器4の周囲又は下面の空きエ
リアに任意かつ容易に配置可能であり、こうして誘電体
共振器4の周辺の空きエリアを有効に利用し、効果的な
調整が行える。また、かかる構成では、共振系に与える
損失も比較的小さいことが後述の実施例により確かめら
れた。従って、本発明によればマイクロ波、ミリ波の通
信機器の小型化、低背化を可能とすると共に、共振周波
数を比較的広い範囲で微調整可能となる。以下の発明に
ついても同様である。
Preferably, the thickness of the metal piece 5 is thinned or the shape is standardized into several types in advance. Such a metal piece 5 can be arbitrarily and easily arranged around the dielectric resonator 4 or in a vacant area on the lower surface. In this way, the vacant area around the dielectric resonator 4 can be effectively used for effective adjustment. Can be done. In addition, it was confirmed by the examples described later that such a configuration causes a relatively small loss to the resonance system. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the size and height of a microwave or millimeter wave communication device, and finely adjust the resonance frequency in a relatively wide range. The same applies to the following inventions.

【0015】図1の(B)において、誘電体共振器4の
近傍の誘電体基板2上に所定間隔を持って複数のランド
パターン6を設け、そのうちの一端のランドパターン6
1 を接地導体1に例えばスルーホールにより接続すると
共に、残りの各ランドパターン62 ,63 を金属箔7に
より必要に応じて順次接続する。従って、共振周波数の
微調整に際しては、作業上の熟練や感を要せず、誰でも
容易かつ確実に微調整を行うことが可能になる。
In FIG. 1B, a plurality of land patterns 6 are provided at a predetermined interval on the dielectric substrate 2 near the dielectric resonator 4, and one of the land patterns 6 is provided.
1 is connected to the ground conductor 1 by, for example, a through hole, and the remaining land patterns 6 2 , 6 3 are sequentially connected by a metal foil 7 as required. Therefore, fine adjustment of the resonance frequency does not require skill or feeling on the job, and anyone can easily and surely perform fine adjustment.

【0016】図1の(C)において、誘電体共振器4の
近傍の誘電体基板2上に接地パターン8を設け、その誘
電体共振器4と対向する辺の形状を該共振器4の外形端
と略相補形を成すような形状とする。そして、該対向す
る辺から金属箔9を誘電体共振器4に近づけ又は遠ざけ
ることにより共振周波数の微調整を行う。接地パターン
8をかかる形状にすれば、誘電体共振器4との結合が大
きい状態で1又は2以上の金属箔9を設けることがで
き、もってマイクロストリップ線路3と誘電体共振器4
との結合に与える影響が大きい。
In FIG. 1C, a ground pattern 8 is provided on the dielectric substrate 2 near the dielectric resonator 4, and the shape of the side facing the dielectric resonator 4 is the outer shape of the resonator 4. The shape should be substantially complementary to the edge. Then, the resonance frequency is finely adjusted by moving the metal foil 9 closer to or further from the dielectric resonator 4 from the facing side. If the ground pattern 8 has such a shape, one or two or more metal foils 9 can be provided in a state where the coupling with the dielectric resonator 4 is large, so that the microstrip line 3 and the dielectric resonator 4 are provided.
It has a great influence on the combination with.

【0017】図1の(D)において、誘電体共振器4の
近傍に設けた誘電体基板片10の表面に誘電体共振器4
と対向する辺の形状が該共振器4の外形端と略相補形を
成すような接地パターン11を設ける。そして、誘電体
基板片10を誘電体共振器4に近づけ又は遠ざけること
により共振周波数の微調整を行う。かかる構成によれ
ば、誘電体基板片10を誘電体共振器4に向けて又は離
れる方向にスライドすることにより接地パターン11と
誘電体共振器4との結合に比較的大きな変化が得られ
る。従って、比較的広い範囲に渡る微調整を容易に行え
る。
In FIG. 1D, the dielectric resonator 4 is formed on the surface of the dielectric substrate piece 10 provided near the dielectric resonator 4.
The ground pattern 11 is provided so that the shape of the side facing the outer peripheral end of the resonator 4 is substantially complementary. Then, the resonance frequency is finely adjusted by moving the dielectric substrate piece 10 closer to or further from the dielectric resonator 4. According to this structure, by sliding the dielectric substrate piece 10 toward or away from the dielectric resonator 4, a relatively large change can be obtained in the coupling between the ground pattern 11 and the dielectric resonator 4. Therefore, fine adjustment can be easily performed over a relatively wide range.

【0018】また好ましくは、前記誘電体共振器回路を
実装するための金属ケース201 と、内側に突出する部
分の厚みを所定ピッチで数段階に変えた複数種の金属の
蓋部材202 とを備え、前記蓋部材202 を付け替える
ことで共振周波数の調整を可能に構成する。
Further, preferably, a metal case 20 1 for mounting the dielectric resonator circuit, and a plurality of kinds of metal lid members 20 2 in which the thickness of the portion protruding inward is changed in several steps at a predetermined pitch. It is configured such that the resonance frequency can be adjusted by replacing the lid member 20 2 .

【0019】[0019]

【実施例】以下、添付図面に従って本発明による実施例
を詳細に説明する。なお、全図を通して同一符号は同一
又は相当部分を示すものとする。図2は実施例の発振回
路の回路図で、図において4は誘電体ディスク、21は
GaAsのFETである。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals denote the same or corresponding parts throughout the drawings. FIG. 2 is a circuit diagram of the oscillation circuit of the embodiment. In the figure, 4 is a dielectric disk and 21 is a GaAs FET.

【0020】FET21のゲート側マイクロストリップ
線路の略λ/2長の位置に誘電体ディスク4を結合させ
ることで帯域反射型の発振回路を構成している。出力R
OU T はドレイン側よりストリップ結合線路を介して外
部に取り出す。図3は実施例の発振回路の実装図(一部
透視図)であり、図2の発振回路を実装している。
A band reflection type oscillating circuit is constructed by coupling the dielectric disk 4 to a position approximately λ / 2 long of the gate side microstrip line of the FET 21. Output R
F OU T is taken out through a strip coupling line from the drain side. FIG. 3 is a mounting view (partially see-through view) of the oscillation circuit of the embodiment, in which the oscillation circuit of FIG. 2 is mounted.

【0021】図において、1は背面の接地導体、2は誘
電体基板、3は表面のマイクロストリップ線路、4は比
誘電率εr =34を有し、かつTE01δモードで共振す
る誘電体ディスク(誘電体共振器)、22は比誘電率ε
r =3.5の支持台、21はGaAsのFET、201
はシールド用の金属ケース、202 は同じく金属の蓋部
材、23は同軸コネクタである。なお、各部の一例の寸
法(単位mm)を図に付記しておく。
In the figure, 1 is a ground conductor on the rear surface, 2 is a dielectric substrate, 3 is a microstrip line on the surface, 4 is a dielectric having a relative permittivity ε r = 34, and resonating in the TE 01 δ mode. Disk (dielectric resonator), 22 is the relative permittivity ε
r = 3.5 support, 21 is GaAs FET, 20 1
Is a metal case for shielding, 20 2 is a metallic lid member, and 23 is a coaxial connector. It should be noted that the dimensions (unit: mm) of an example of each part are added to the drawings.

【0022】誘電体ディスク4の周囲の誘電体基板2に
は6.0×20.5mmの切り欠き部があり、本実施例
の説明ではこの部分に現れている金属ケース201 の部
分を接地導体1としている。また、図3の(B)におい
て、このマイクロ波発振器は後述する各実施例の誘電体
共振器回路を使用した結果、従来よりも金属ケース20
1 の高さが大幅に低くなっており、もってマイクロ波通
信機器の小型化、低背化を可能としている。しかも、以
下に述べる通り、その発振周波数は比較的広い範囲で微
調整可能である。
The dielectric substrate 2 around the dielectric disk 4 has a notch of 6.0 × 20.5 mm, and the portion of the metal case 20 1 appearing in this portion in the description of the present embodiment is grounded. Conductor 1 is used. Further, in FIG. 3B, this microwave oscillator uses a dielectric resonator circuit of each embodiment described later, and as a result, a metal case 20 is provided more than before.
The height of 1 is drastically reduced, which makes it possible to reduce the size and height of microwave communication equipment. Moreover, as described below, the oscillation frequency can be finely adjusted in a relatively wide range.

【0023】図4は第1実施例の誘電体共振器回路(及
びその周波数調整方法)を説明する図で、該図は金属片
(又は金属ブロック)5を接地導体1上で誘電体ディス
ク4に近づけ又は遠ざける場合を示している。図4の
(A)において、実施例の金属片51 は外径4.8m
m、内径2.8mm、厚み0.5mmを有するリング形
状の銅片から成っている。
FIG. 4 is a view for explaining the dielectric resonator circuit (and its frequency adjusting method) of the first embodiment, in which the metal piece (or metal block) 5 is placed on the ground conductor 1 and the dielectric disk 4 is provided. It shows the case of approaching or moving away from. In (A) in FIG. 4, the metal strip 5 1 embodiment the outer diameter 4.8m
m, an inner diameter of 2.8 mm, and a thickness of 0.5 mm.

【0024】本実施例では、かかるサイズの1つ又は2
つの金属片51 ,52 を図4の(B)〜(G)の如く配
置することにより図2の発振回路の発振周波数を高くす
る方向に調整することができた。即ち、図4の(B)は
誘電体ディスク4の円周端面から水平方向に測った距離
1 =5.45mmの位置に金属片51 を置いた場合、
図4の(C)は距離d1=0mmの場合、図4の(D)
は距離d1 =−1.0mm(即ち、重なっている)の場
合、図4の(E)は2つの金属片51 ,52 を誘電体デ
ィスク4の両サイドの夫々距離d1 =1.0mm及び距
離d2 =1.0mmの位置に置いた場合、図4の(F)
は距離d1 =0mm及び距離d2 =0mmの場合、そし
て、図4の(G)は距離d1 =−1.0mm及び距離d
2 =−1.0mmの場合を夫々示している。
In this embodiment, one or two of such sizes are used.
By arranging the two metal pieces 5 1 and 5 2 as shown in FIGS. 4B to 4G, it was possible to adjust the oscillation frequency of the oscillation circuit of FIG. 2 in the direction of increasing it. That is, FIG. 4B shows that when the metal piece 5 1 is placed at a position where the distance d 1 = 5.45 mm measured in the horizontal direction from the circumferential end surface of the dielectric disk 4,
(C) of FIG. 4 shows (D) of FIG. 4 when the distance d 1 = 0 mm.
Is a distance d 1 = −1.0 mm (that is, they are overlapped), FIG. 4E shows that the two metal pieces 5 1 and 5 2 are separated by a distance d 1 = 1 on both sides of the dielectric disk 4. When placed at a position of 0.0 mm and a distance d 2 = 1.0 mm, FIG.
Is the distance d 1 = 0 mm and the distance d 2 = 0 mm, and FIG. 4G shows the distance d 1 = −1.0 mm and the distance d.
The case of 2 = -1.0 mm is shown.

【0025】表1は上記の各場合における発振周波数、
周波数変化量、出力電力、消費電流を夫々示しており、
表1のNo1は金属片5を置かないオリジナルの状態、
No2〜7は図4の(B)〜(G)に夫々対応してい
る。
Table 1 shows the oscillation frequency in each of the above cases,
It shows the amount of frequency change, output power, and current consumption,
No. 1 in Table 1 is the original state without the metal piece 5,
Nos. 2 to 7 correspond to (B) to (G) in FIG. 4, respectively.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】表1より明らかな通り、この第1実施例に
よれば、出力電力、消費電流等の他の発振特性が許容さ
れ得る範囲内で最大略+46MHZ の周波数変化量が得
られている。因みに図7の(A)の従来のネジ部材31
による方法では発振特性(即ち、共振系の損失増加によ
る信号純度の劣化等)との兼ね合いで周波数を高くする
方には+30MHZ 程度の変化量が限界であった。
[0027] As apparent from Table 1, according to the first embodiment, the output power, the frequency variation of maximum approximately + 46MH Z is obtained within a range where other oscillation characteristics such as current consumption can be tolerated . Incidentally, the conventional screw member 31 of FIG.
Oscillation characteristics (i.e., signal purity deterioration due to the loss increase of the resonance system) In the method according to the variation of about + 30 mH Z is towards a higher frequency in view of the was limited.

【0028】図5は第2実施例の誘電体共振器回路(及
びその周波数調整方法)を説明する図で、該図は誘電体
ディスク4の近傍に設けたランドパターン6を銅箔7に
より順次に接続して行く場合を示している。図5の
(A)において、実施例のランドパターン6はスルーホ
ールを介して接地導体1に接続しているランドパターン
1 と、その端部より1.0mm間隔をもって一方向に
展開している夫々が1.0×1.0mmの大きさの各ラ
ンドパターン62 〜66 から成っている。
FIG. 5 is a view for explaining the dielectric resonator circuit (and its frequency adjusting method) of the second embodiment, in which the land pattern 6 provided in the vicinity of the dielectric disk 4 is sequentially formed by the copper foil 7. Shows the case of connecting to. In (A) of FIG. 5, the land pattern 6 embodiment the land pattern 61 that is connected to the ground conductor 1 via the through hole, and expand in one direction with a 1.0mm spacing from its end Each of the land patterns 6 2 to 6 6 has a size of 1.0 × 1.0 mm.

【0029】本実施例では、かかるランドパターン6を
図5の(B)〜(E)の如く順次に接続することにより
図2の発振回路の発振周波数を低くする方向に調整する
ことができた。即ち、図5の(B)はランドパターン6
1 ,62 間を略同サイズの銅泊71 により接続した場
合、図5の(C)は更にランドパターン62 ,63 間を
銅泊72により接続した場合、図5の(D)は更にラン
ドパターン63 ,64 間を銅泊7 3 により接続した場
合、そして、図5の(E)は更にランドパターン64
5間を銅泊74 により接続した場合を夫々示してい
る。
In this embodiment, the land pattern 6 is
By connecting in sequence as shown in (B) to (E) of FIG.
Adjust to lower the oscillation frequency of the oscillator circuit in FIG.
I was able to. That is, FIG. 5B shows the land pattern 6
1, 62Copper batter 7 with approximately the same size1When connected by
5C, the land pattern 6 is further shown in FIG.2, 63Between
Copper night 72When connected by
Pattern 63, 6FourBetween the nights 7 3When connected by
And (E) of FIG.Four
6FiveBetween the nights 7FourShows the case of connecting by
It

【0030】表2は上記の各場合における発振周波数、
周波数変化量、出力電力、消費電流を夫々示しており、
表2のNo1はランドパターン間を接続しないオリジナ
ルの状態、No2〜5は図5の(B)〜(E)に夫々対
応している。
Table 2 shows the oscillation frequency in each of the above cases,
It shows the amount of frequency change, output power, and current consumption,
No. 1 in Table 2 corresponds to the original state in which the land patterns are not connected, and Nos. 2 to 5 correspond to (B) to (E) in FIG. 5, respectively.

【0031】[0031]

【表2】 [Table 2]

【0032】表2より明らかな通り、この第2実施例に
よれば、出力電力、消費電流等の他の発振特性が許容さ
れ得る範囲内で最大略−15MHZ の周波数変化量が得
られている。因みに図7の(A)の従来のネジ部材31
による方法では発振特性との兼ね合いで周波数を低くす
る方には−5MHZ 程度の変化量が限界であった。図6
は他の実施例の誘電体共振器回路(及びその周波数調整
方法)を説明する図である。
As is clear from Table 2, according to the second embodiment, the maximum frequency change amount of approximately -15 MH Z can be obtained within a range in which other oscillation characteristics such as output power and current consumption can be allowed. There is. Incidentally, the conventional screw member 31 of FIG.
The amount of change in the order of -5MH Z is towards to lower the frequency in view of the oscillation characteristics in the process according to was limited. Figure 6
FIG. 6 is a diagram illustrating a dielectric resonator circuit (and its frequency adjusting method) according to another embodiment.

【0033】図6の(A)は、誘電体ディスク4の近傍
の誘電体基板2上に接地パターン8(この例では背面の
接地導体1とスルーホールで接続してある)を設け、該
接地パターン8の誘電体ディスク4と対向する辺の形状
を該誘電体ディスク4の外形端と略相補形と成すと共
に、該接地パターン8を台座と成し、その前記対向する
辺から1又は2以上の金属箔91 ,92 を誘電体ディス
ク4に近づけ又は遠ざけて設けることにより共振周波数
の調整を行う場合を示している。
In FIG. 6A, a ground pattern 8 (in this example, the ground conductor 1 on the back surface is connected by a through hole) is provided on the dielectric substrate 2 near the dielectric disk 4, and the ground pattern 8 is provided. The side of the pattern 8 facing the dielectric disk 4 is formed in a shape substantially complementary to the outer shape end of the dielectric disk 4, and the ground pattern 8 is formed as a pedestal, and one or more of the opposite sides are formed. The case where the resonance frequency is adjusted by providing the metal foils 9 1 and 9 2 of ( 1) and ( 2) close to or away from the dielectric disk 4 is shown.

【0034】なお、この実施例では接地パターン8の対
向する辺を誘電体ディスク4の円周端面から水平に測っ
た距離で略5.0mm程度の位置に設け、かつここから
厚さ0.2mm、幅2.0mmの銅箔91 をステップ略
2mmで誘電体ディスク4に近づけて行った場合に、1
ステップ当たりで略−3MHZ 、最大周波数変化量では
略−15MHZ が得られた。
In this embodiment, the opposite sides of the ground pattern 8 are provided at a position of about 5.0 mm at a distance measured horizontally from the circumferential end surface of the dielectric disk 4, and the thickness is 0.2 mm from here. , when carried out close to the copper foil 9 first width 2.0mm to dielectric disk 4 at step approximately 2 mm, 1
Substantially -3MH Z per step, substantially -15MH Z is obtained at the maximum frequency variation.

【0035】図6の(B)は誘電体ディスク4の近傍に
誘電体基板片10を設け、その表面に誘電体ディスク4
と対向する辺の形状が該誘電体ディスク4の外形端と略
相補形を成すような接地パターン11を設けると共に、
該誘電体基板片10を誘電体ディスク4に近づけ又は遠
ざけることにより共振周波数の調整を行う場合を示して
いる。
In FIG. 6B, a dielectric substrate piece 10 is provided near the dielectric disk 4, and the dielectric disk 4 is provided on the surface thereof.
The ground pattern 11 is provided so that the shape of the side facing the outer peripheral edge of the dielectric disk 4 is substantially complementary, and
The case where the resonance frequency is adjusted by moving the dielectric substrate piece 10 closer to or further from the dielectric disk 4 is shown.

【0036】こうすれば誘電体基板片10のスライドに
より誘電体ディスク4と接地パターン11との間の結合
は比較的に大きく変化する。また、図示の如く誘電体基
板片10の両端を例えば金属製のビスでガイドし、かつ
固定できるようにすれば、調整作業が容易になる。図6
の(C)は図6の(B)の場合と類似であるが、誘電体
基板片10が2重になっている。このように誘電体基板
片10を重ねることで任意の高さにおいて誘電体ディス
ク4との結合を行うことができる。また、誘電体ディス
ク4の支持位置が高いような場合でも、結合の位置を容
易に調整可能である。
In this way, the coupling between the dielectric disk 4 and the ground pattern 11 changes relatively greatly due to the sliding of the dielectric substrate piece 10. Further, if both ends of the dielectric substrate piece 10 can be guided and fixed by, for example, metal screws as shown in the figure, the adjustment work becomes easy. Figure 6
6C is similar to the case of FIG. 6B, but the dielectric substrate pieces 10 are doubled. By stacking the dielectric substrate pieces 10 in this manner, the dielectric disk 4 can be bonded at an arbitrary height. Further, even if the supporting position of the dielectric disk 4 is high, the coupling position can be easily adjusted.

【0037】図7は他の実施例の発振回路の実装図で、
図において2021,2022は蓋部材である。内側に突出
する部分の厚みを例えば厚みピッチ=0.5mmで数段
階に変えた蓋部材2021,2022を予め用意し、これら
の蓋部材2021,2022を必要に応じて付け替えること
により更に周波数を微調整可能である。
FIG. 7 is a mounting diagram of an oscillator circuit of another embodiment.
In the figure, 20 21 and 20 22 are lid members. Providing a cover member 20 21, 20 22 having different thickness of the portion in several steps with a thickness pitch = 0.5 mm for example inwardly projecting advance, by replace depending on these lid members 20 21, 20 22 necessary Further, the frequency can be finely adjusted.

【0038】なお、上記実施例では金属片5を使用する
場合と、銅箔9を使用する場合とを分けて説明したが、
これらの方法を組み合わせても周波数を調整可能であ
る。また、金属片5の形状、材質は上記実施例のものに
限らない。誘電体共振器4の形状及びその周囲の空きエ
リアの形状に応じて任意形状、材質の金属片5を使用で
きる。
In the above embodiment, the case of using the metal piece 5 and the case of using the copper foil 9 are described separately.
The frequency can be adjusted by combining these methods. Further, the shape and material of the metal piece 5 are not limited to those in the above-mentioned embodiment. The metal piece 5 having an arbitrary shape and material can be used according to the shape of the dielectric resonator 4 and the shape of the empty area around the dielectric resonator 4.

【0039】また、上記実施例では一例のランドパター
ン6を示したが、各ランドパターン6の大きさ、間隔ピ
ッチ、展開の仕方等は上記実施例のものに限らず、任意
のもので良い。また、上記実施例は発振器への適用例に
ついて述べたが、本発明の誘電体共振器回路は他のフィ
ルタ回路や分波器等にも適用できる。
Although the land pattern 6 is shown as an example in the above-mentioned embodiment, the size of each land pattern 6, the pitch between the land patterns, the manner of development, etc. are not limited to those in the above-mentioned embodiment, and may be arbitrary. Further, although the above-mentioned embodiment describes the application example to the oscillator, the dielectric resonator circuit of the present invention can also be applied to other filter circuits, branching filters and the like.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上述べた如く本発明の誘電体共振器回
路は、上記構成であるので、マイクロ波、ミリ波の通信
機器の小型化、低背化を可能とすると共に共振周波数を
比較的広い範囲で微調整可能である。
As described above, since the dielectric resonator circuit of the present invention has the above-mentioned configuration, it enables miniaturization and low profile of microwave and millimeter wave communication equipment and has a relatively low resonance frequency. Fine adjustment is possible in a wide range.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は本発明の原理的構成図である。FIG. 1 is a principle configuration diagram of the present invention.

【図2】図2は実施例の発振回路の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of an oscillator circuit according to an embodiment.

【図3】図3は実施例の発振回路の実装図である。FIG. 3 is a mounting diagram of an oscillator circuit according to an embodiment.

【図4】図4は第1実施例の誘電体共振器回路を説明す
る図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining the dielectric resonator circuit of the first embodiment.

【図5】図5は第2実施例の誘電体共振器回路を説明す
る図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a dielectric resonator circuit according to a second embodiment.

【図6】図6は他の実施例の誘電体共振器回路を説明す
る図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a dielectric resonator circuit of another embodiment.

【図7】図7は他の実施例の発振回路の実装図である。FIG. 7 is a mounting diagram of an oscillator circuit of another embodiment.

【図8】図8は従来の誘電体共振器回路を説明する図で
ある。
FIG. 8 is a diagram illustrating a conventional dielectric resonator circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 接地導体 2 誘電体基板 3 マイクロストリップ線路 4 誘電体共振器 5 金属片 61 〜63 ランドパターン 7 金属箔 8 接地パターン 9 金属箔 10 誘電体基板片 11 接地パターン1 Ground Conductor 2 Dielectric Substrate 3 Microstrip Line 4 Dielectric Resonator 5 Metal Piece 6 1 to 6 3 Land Pattern 7 Metal Foil 8 Ground Pattern 9 Metal Foil 10 Dielectric Substrate Piece 11 Ground Pattern

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 背面に接地導体(1)を有する誘電体基
板(2)上に設けたマイクロストリップ線路(3)と、
該マイクロストリップ線路(3)を伝搬する高周波信号
に磁界結合し、所定の周波数で共振する誘電体共振器
(4)とを備える誘電体共振器回路において、 前記誘電体共振器(4)の近傍で前記接地導体(1)と
接触する金属片(5)であって、前記誘電体共振器
(4)に近づけ又は遠ざけることにより共振周波数の調
整を行うもの、を備えることを特徴とする誘電体共振器
回路。
1. A microstrip line (3) provided on a dielectric substrate (2) having a ground conductor (1) on its back surface,
A dielectric resonator circuit comprising a dielectric resonator (4) magnetically coupled to a high-frequency signal propagating through the microstrip line (3) and resonating at a predetermined frequency, in the vicinity of the dielectric resonator (4). And a metal piece (5) in contact with the ground conductor (1) for adjusting the resonance frequency by moving the metal resonator closer to or further from the dielectric resonator (4). Resonator circuit.
【請求項2】 背面に接地導体(1)を有する誘電体基
板(2)上に設けたマイクロストリップ線路(3)と、
該マイクロストリップ線路(3)を伝搬する高周波信号
に磁界結合し、所定の周波数で共振する誘電体共振器
(4)とを備える誘電体共振器回路において、 前記誘電体共振器(4)の近傍の前記誘電体基板(2)
上に所定間隔を持って設けた複数のランドパターン
(6)であって、一端のランドパターン(6)を前記接
地導体(1)に接続すると共に、残りの各ランドパター
ン(6)を金属箔(7)により順次接続することにより
共振周波数の調整を行うもの、を備えることを特徴とす
る誘電体共振器回路。
2. A microstrip line (3) provided on a dielectric substrate (2) having a ground conductor (1) on its back surface,
A dielectric resonator circuit comprising a dielectric resonator (4) magnetically coupled to a high-frequency signal propagating through the microstrip line (3) and resonating at a predetermined frequency, in the vicinity of the dielectric resonator (4). Of the dielectric substrate (2)
A plurality of land patterns (6) provided at predetermined intervals, the land pattern (6) at one end is connected to the ground conductor (1), and the remaining land patterns (6) are formed on a metal foil. A dielectric resonator circuit, characterized in that the resonance frequency is adjusted by sequentially connecting according to (7).
【請求項3】 背面に接地導体(1)を有する誘電体基
板(2)上に設けたマイクロストリップ線路(3)と、
該マイクロストリップ線路(3)を伝搬する高周波信号
に磁界結合し、所定の周波数で共振する誘電体共振器
(4)とを備える誘電体共振器回路において、 前記誘電体共振器(4)の近傍の前記誘電体基板(2)
上に設けた接地パターン(8)であって、前記誘電体共
振器(4)と対向する辺の形状が該誘電体共振器(4)
の外形端と略相補形を成すと共に、該対向する辺から金
属箔(9)を前記誘電体共振器(4)に近づけ又は遠ざ
けて設けることにより共振周波数の調整を行うもの、を
備えることを特徴とする誘電体共振器回路。
3. A microstrip line (3) provided on a dielectric substrate (2) having a ground conductor (1) on its back surface,
A dielectric resonator circuit comprising a dielectric resonator (4) magnetically coupled to a high-frequency signal propagating through the microstrip line (3) and resonating at a predetermined frequency, in the vicinity of the dielectric resonator (4). Of the dielectric substrate (2)
In the grounding pattern (8) provided above, the shape of the side facing the dielectric resonator (4) is the dielectric resonator (4).
And a metal foil (9) which is close to or away from the dielectric resonator (4) from the opposite side, and which adjusts the resonance frequency. Characteristic dielectric resonator circuit.
【請求項4】 背面に接地導体(1)を有する誘電体基
板(2)上に設けたマイクロストリップ線路(3)と、
該マイクロストリップ線路(3)を伝搬する高周波信号
に磁界結合し、所定の周波数で共振する誘電体共振器
(4)とを備える誘電体共振器回路において、 前記誘電体共振器(4)の近傍に設けた誘電体基板片
(10)であって、その表面に前記誘電体共振器(4)
と対向する辺の形状が該誘電体共振器(4)の外形端と
略相補形を成すような接地パターン(11)を有すると
共に、該誘電体基板片(10)を前記誘電体共振器
(4)に近づけ又は遠ざけることにより共振周波数の調
整を行うもの、を備えることを特徴とする誘電体共振器
回路。
4. A microstrip line (3) provided on a dielectric substrate (2) having a ground conductor (1) on its back surface,
A dielectric resonator circuit comprising a dielectric resonator (4) magnetically coupled to a high-frequency signal propagating through the microstrip line (3) and resonating at a predetermined frequency, in the vicinity of the dielectric resonator (4). A dielectric substrate piece (10) provided on the surface of the dielectric resonator (4).
The grounding pattern (11) has a side opposite to that of the outer shape of the dielectric resonator (4), and the dielectric substrate piece (10) is connected to the dielectric resonator (10). 4) A dielectric resonator circuit, characterized in that the resonance frequency is adjusted by bringing the resonance frequency closer or farther.
【請求項5】 前記誘電体共振器回路を実装する金属ケ
ース(201 )と、内側に突出する部分の厚みを所定ピ
ッチで数段階に変えた複数種の金属の蓋部材(202
とを備え、前記蓋部材(202 )を付け替えることで共
振周波数の調整を可能に構成したことを特徴とする請求
項1乃至5の誘電体共振器回路。
5. A metal case (20 1 ) for mounting the dielectric resonator circuit, and a plurality of metal lid members (20 2 ) in which the thickness of the inwardly projecting portion is changed in several steps at a predetermined pitch.
6. The dielectric resonator circuit according to claim 1, further comprising: and adjusting the resonance frequency by replacing the lid member (20 2 ).
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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