JPH07122713B2 - フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 - Google Patents
フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品Info
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- JPH07122713B2 JPH07122713B2 JP1029601A JP2960189A JPH07122713B2 JP H07122713 B2 JPH07122713 B2 JP H07122713B2 JP 1029601 A JP1029601 A JP 1029601A JP 2960189 A JP2960189 A JP 2960189A JP H07122713 B2 JPH07122713 B2 JP H07122713B2
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- flexible
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品あるいは電子回路部品を搭載した電
子回路基板間の接続に用いられるフレキシブル配線基
板、特にこのフレキシブル配線基板に折り曲げ部を有す
るフレキシブル配線基板及びその製造方法に関する。
子回路基板間の接続に用いられるフレキシブル配線基
板、特にこのフレキシブル配線基板に折り曲げ部を有す
るフレキシブル配線基板及びその製造方法に関する。
（従来の技術） 電子部品あるいは電子回路部品を搭載した電子回路基板
間の結線は、一般に個別のリード線を用いて行われる
が、接続すべき電極端子の数が多数ある場合には、個別
リード線を多数用いるのに替えて、多数のリード線をフ
レキシブル絶縁基板上に形成したフレキシブル配線基板
が一般に用いられている。
間の結線は、一般に個別のリード線を用いて行われる
が、接続すべき電極端子の数が多数ある場合には、個別
リード線を多数用いるのに替えて、多数のリード線をフ
レキシブル絶縁基板上に形成したフレキシブル配線基板
が一般に用いられている。
例えば、液晶やエレクトロルミネッセンス等を利用した
Ｘ−Ｙマトリックス型表示素子の電極端子と駆動用電子
回路基板とを接続するには、このようなフレキシブル配
線基板が利用される。
Ｘ−Ｙマトリックス型表示素子の電極端子と駆動用電子
回路基板とを接続するには、このようなフレキシブル配
線基板が利用される。
小形液晶テレビなどでは、装置のより小形化のため、例
えば第４図に示すように、液晶セル20の裏面側に駆動用
電子回路基板22を配置し、液晶セル20と駆動用電子回路
基板22とを、湾曲させた状態のフレキシブル配線基板24
で接続している。マトリクス型液晶パネルでは電極端子
が高密度に形成されているので、フレキシブル配線基板
は熱収縮が少ないこと、また取扱いが容易なことを考慮
すると、ある程度の厚さが必要となり、接続した状態で
は必然的に湾曲状態となる。このような場合、フレキシ
ブル配線基板の弾性反発力により、フレキシブル配線基
板と、液晶セルおよび駆動用電子回路基板との接続状態
が劣化するのを防止するためには、湾曲の曲率半径を大
きく、また液晶セルと駆動用電子回路基板との間隔を大
きくする必要があり、液晶セルまたは駆動用電子回路基
板から外方に突出する長さが長くなり、小形化・薄形化
が妨げられる。また、フレキシブル配線基板の弾性反発
力により接続状態が劣化するのを防止するために、第４
図に示すように、フレキシブル配線基板24の湾曲状態を
保持するホルダー26を設けることが実開昭62-123688号
公報で提案されている。
えば第４図に示すように、液晶セル20の裏面側に駆動用
電子回路基板22を配置し、液晶セル20と駆動用電子回路
基板22とを、湾曲させた状態のフレキシブル配線基板24
で接続している。マトリクス型液晶パネルでは電極端子
が高密度に形成されているので、フレキシブル配線基板
は熱収縮が少ないこと、また取扱いが容易なことを考慮
すると、ある程度の厚さが必要となり、接続した状態で
は必然的に湾曲状態となる。このような場合、フレキシ
ブル配線基板の弾性反発力により、フレキシブル配線基
板と、液晶セルおよび駆動用電子回路基板との接続状態
が劣化するのを防止するためには、湾曲の曲率半径を大
きく、また液晶セルと駆動用電子回路基板との間隔を大
きくする必要があり、液晶セルまたは駆動用電子回路基
板から外方に突出する長さが長くなり、小形化・薄形化
が妨げられる。また、フレキシブル配線基板の弾性反発
力により接続状態が劣化するのを防止するために、第４
図に示すように、フレキシブル配線基板24の湾曲状態を
保持するホルダー26を設けることが実開昭62-123688号
公報で提案されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のものでは、薄形化が充分ではな
く、またホルダーが別途必要であると共に、フレキシブ
ル配線基板を湾曲状態とするため、液晶セルまたは駆動
用電子回路基板から外方に突出する長さが長くなり、充
分な小形化ができないという問題がある。
く、またホルダーが別途必要であると共に、フレキシブ
ル配線基板を湾曲状態とするため、液晶セルまたは駆動
用電子回路基板から外方に突出する長さが長くなり、充
分な小形化ができないという問題がある。
これに対して、フレキシブル配線基板に切り欠き部を形
成し、ここで折り曲げることにより弾性反発力を弱め、
湾曲部、ホルダーを不要にして、弾性による接続状態の
劣化を防止するとともに小形化、薄形化を実現すること
が考えられる。例えば、小形液晶テレビなどでは、装置
のより小形化のため、液晶セルの裏面側に駆動用電子回
路基板を配置し、液晶セルと駆動用電子回路基板とを、
駆動用ICをフレキシブルなテープキャリアに搭載したTA
B（Tape Automated Bonding）型ICを介して接続するの
が一般的になってきている。
成し、ここで折り曲げることにより弾性反発力を弱め、
湾曲部、ホルダーを不要にして、弾性による接続状態の
劣化を防止するとともに小形化、薄形化を実現すること
が考えられる。例えば、小形液晶テレビなどでは、装置
のより小形化のため、液晶セルの裏面側に駆動用電子回
路基板を配置し、液晶セルと駆動用電子回路基板とを、
駆動用ICをフレキシブルなテープキャリアに搭載したTA
B（Tape Automated Bonding）型ICを介して接続するの
が一般的になってきている。
しかし、フレキシブル配線基板を折り曲げたものでは、
折り曲げ部では、フレキシブル絶縁基板が除去されてお
り、配線は裸の状態にあり、短絡また断線のおそれがあ
る。
折り曲げ部では、フレキシブル絶縁基板が除去されてお
り、配線は裸の状態にあり、短絡また断線のおそれがあ
る。
この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、切
り欠き部を設け、この切り欠き部で折り曲げるフレキシ
ブル配線基板において、確実な接続を高信頼性のもとに
行なえる折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板及び
その製造方法を提供することを目的とする。
り欠き部を設け、この切り欠き部で折り曲げるフレキシ
ブル配線基板において、確実な接続を高信頼性のもとに
行なえる折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板及び
その製造方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明のフレキシブル配線基板は、平板状のフレキシ
ブル絶縁基板上に複数の導体パターンが形成され、前記
フレキシブル絶縁基板にこれら導体パターンと交叉する
方向の切り欠き部が形成されてなる折り曲げ部を有する
フレキシブル配線基板において、少なくとも前記切り欠
き部から露出する前記導体パターンの一表面に保護用樹
脂が形成されてなることを特徴とする。
ブル絶縁基板上に複数の導体パターンが形成され、前記
フレキシブル絶縁基板にこれら導体パターンと交叉する
方向の切り欠き部が形成されてなる折り曲げ部を有する
フレキシブル配線基板において、少なくとも前記切り欠
き部から露出する前記導体パターンの一表面に保護用樹
脂が形成されてなることを特徴とする。
またこの発明のフレキシブル配線基板は、平板状のフレ
キシブル絶縁基板上に複数の導体パターンが形成され、
前記フレキシブル絶縁基板にこれら導体パターンと交叉
する方向の切り欠き部が形成されてなる折り曲げ部を有
するフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル
絶縁基板上の所定の領域にICチップを搭載してなるとと
もに、少なくとも前記切り欠き部から露出する前記導体
パターンの一表面に保護用樹脂が形成されてなることを
特徴とする。
キシブル絶縁基板上に複数の導体パターンが形成され、
前記フレキシブル絶縁基板にこれら導体パターンと交叉
する方向の切り欠き部が形成されてなる折り曲げ部を有
するフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル
絶縁基板上の所定の領域にICチップを搭載してなるとと
もに、少なくとも前記切り欠き部から露出する前記導体
パターンの一表面に保護用樹脂が形成されてなることを
特徴とする。
またこの発明の電子部品は、互いに離間して設けられた
一方の電極端子群と他方の電極端子群を電気的に接続し
てなる接続手段を具備する電子部品において、前記接続
手段として、少なくとも切り欠き部から露出する導体パ
ターンの一表面に保護用樹脂が形成されたフレキシブル
配線基板を用いたことを特徴とする。
一方の電極端子群と他方の電極端子群を電気的に接続し
てなる接続手段を具備する電子部品において、前記接続
手段として、少なくとも切り欠き部から露出する導体パ
ターンの一表面に保護用樹脂が形成されたフレキシブル
配線基板を用いたことを特徴とする。
またこの発明のフレキシブル配線基板の製造方法は、フ
レキシブル絶縁基板上に複数の導体パターンが形成さ
れ、前記フレキシブル絶縁基板にこれら導体パターンと
交叉する方向の切り欠き部が形成されてなり、この切り
欠き部で前記フレキシブル絶縁基板を折り曲げてなる折
り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の製造方法にお
いて、前記フレキシブル絶縁基板を折り曲げる前に、前
記切り欠き部から露出する前記導体パターンに予め保護
用樹脂を形成し、この後前記フレキシブル絶縁基板を折
り曲げることを特徴とする。
レキシブル絶縁基板上に複数の導体パターンが形成さ
れ、前記フレキシブル絶縁基板にこれら導体パターンと
交叉する方向の切り欠き部が形成されてなり、この切り
欠き部で前記フレキシブル絶縁基板を折り曲げてなる折
り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の製造方法にお
いて、前記フレキシブル絶縁基板を折り曲げる前に、前
記切り欠き部から露出する前記導体パターンに予め保護
用樹脂を形成し、この後前記フレキシブル絶縁基板を折
り曲げることを特徴とする。
またこの発明は、上記製造方法において、長尺状のフレ
キシブル絶縁基板を所望の形状にカッティングして、折
り曲げ部を有するフレキシブル配線基板を複数形成する
工程を具備し、前記フレキシブル絶縁基板を所望の形状
にカッティングする前に前記切り欠き部から露出する前
記導体パターンに予め保護用樹脂を形成することを特徴
とする。
キシブル絶縁基板を所望の形状にカッティングして、折
り曲げ部を有するフレキシブル配線基板を複数形成する
工程を具備し、前記フレキシブル絶縁基板を所望の形状
にカッティングする前に前記切り欠き部から露出する前
記導体パターンに予め保護用樹脂を形成することを特徴
とする。
（作用） フレキシブル配線基板を折り曲げる前に、切り欠き部か
ら露出する導体パターンに予め保護用樹脂を塗布するこ
とにより、配線の短絡または断線を防ぎ、高密度、高信
頼性の折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板を効率
よく得ることができる。
ら露出する導体パターンに予め保護用樹脂を塗布するこ
とにより、配線の短絡または断線を防ぎ、高密度、高信
頼性の折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板を効率
よく得ることができる。
（実施例１） この実施例は、液晶表示装置に本発明を適用したもの
で、フレキシブル配線基板として駆動用集積回路素子を
実装したテープキャリアを利用し、このテープキャリア
を介して液晶表示パネルと、コントロール回路を形成し
た回路基板とを接続したものである。
で、フレキシブル配線基板として駆動用集積回路素子を
実装したテープキャリアを利用し、このテープキャリア
を介して液晶表示パネルと、コントロール回路を形成し
た回路基板とを接続したものである。
第１図は本発明の折り曲げ部を有するフレキシブル配線
基板の製造工程を示す図である。
基板の製造工程を示す図である。
第１図ａに示すように、フレキシブル配線基板（テープ
キャリア）は、フレキシブル絶縁基板１例えばポリイミ
ド・フィルムからなり、中央部には、開口1aが、また図
の右方には、切り欠き部1b,1cが形成されている。フレ
キシブル絶縁基板１の表面には多数の導体パターンリー
ド２が形成され、リード２は開口1aでは一端が突出し、
また切り欠き部1b,1cではこれを跨いでいる。なお、開
口1aは駆動用集積回路素子（ICチップ）との接続のため
に、また切り欠き部1b,1cはフレキシブル配線基板の折
り曲げのために設けられる。
キャリア）は、フレキシブル絶縁基板１例えばポリイミ
ド・フィルムからなり、中央部には、開口1aが、また図
の右方には、切り欠き部1b,1cが形成されている。フレ
キシブル絶縁基板１の表面には多数の導体パターンリー
ド２が形成され、リード２は開口1aでは一端が突出し、
また切り欠き部1b,1cではこれを跨いでいる。なお、開
口1aは駆動用集積回路素子（ICチップ）との接続のため
に、また切り欠き部1b,1cはフレキシブル配線基板の折
り曲げのために設けられる。
開口1aから突出する多数のリード２の先端はICチップ３
に設けられたバンプ４と接続される。そして、リード２
とICチップ３との接続部は、保護のために、エポキシ樹
脂５で封止される。なお、このフレキシブル配線基板１
は、長尺フィルムの状態でICチップ３が接続され、この
後所望の大きさにカッティングされる。図では、カッテ
ィングされた状態のものを示している。
に設けられたバンプ４と接続される。そして、リード２
とICチップ３との接続部は、保護のために、エポキシ樹
脂５で封止される。なお、このフレキシブル配線基板１
は、長尺フィルムの状態でICチップ３が接続され、この
後所望の大きさにカッティングされる。図では、カッテ
ィングされた状態のものを示している。
次に、第１図ｂに示すように、折り曲げ予定部である切
り欠き部1b,1cを設けた部分から露出するリード２の両
面に、刷毛などを用いてシリコーンレジン等の保護用樹
脂７を塗布して、一昼夜常温放置して硬化させる。な
お、保護用樹脂７はリード２上のみならず、リード２間
にも形成する。この実施例では、保護用樹脂７として信
越化学製のシリコーンレジンであるKJR-4010（常温硬化
型）を使用した。なお、塗布する保護用樹脂としてはシ
リコーンレジンに限らず、塩化ビニール系の樹脂（例え
ば住友化学製:SUMIKAFLEX）、ゴム系の樹脂を溶剤に溶
かした回路保護用樹脂や、フィルム状の保護シートなど
も用いることができる。また、硬化後においてフレキシ
ブル絶縁基板１よりも曲げ強さが低いことが望ましい。
更に、保護用樹脂の塗布は刷毛による塗布以外に、印刷
塗布やロボットを応用して動かすディスペンサを用いた
自動塗布法などの方法が考えられる。
り欠き部1b,1cを設けた部分から露出するリード２の両
面に、刷毛などを用いてシリコーンレジン等の保護用樹
脂７を塗布して、一昼夜常温放置して硬化させる。な
お、保護用樹脂７はリード２上のみならず、リード２間
にも形成する。この実施例では、保護用樹脂７として信
越化学製のシリコーンレジンであるKJR-4010（常温硬化
型）を使用した。なお、塗布する保護用樹脂としてはシ
リコーンレジンに限らず、塩化ビニール系の樹脂（例え
ば住友化学製:SUMIKAFLEX）、ゴム系の樹脂を溶剤に溶
かした回路保護用樹脂や、フィルム状の保護シートなど
も用いることができる。また、硬化後においてフレキシ
ブル絶縁基板１よりも曲げ強さが低いことが望ましい。
更に、保護用樹脂の塗布は刷毛による塗布以外に、印刷
塗布やロボットを応用して動かすディスペンサを用いた
自動塗布法などの方法が考えられる。
この後、第１図ｃに示すように、図の右方のリード２を
異方性導電フィルム８を用いて、液晶セル９の電極端子
と接続する。
異方性導電フィルム８を用いて、液晶セル９の電極端子
と接続する。
次に、第１図ｄに示すように、ICチップ側を上方に持上
げフレキシブル配線基板を切り欠き部1b,1cを形成した
部分で逆コ字状に折り曲げる。そして、更に液晶セル９
の上方に配置されたチップ部材、ICチップ等を搭載した
コントロール回路を形成した回路基板10の電極端子と、
他方のリード２を半田11により接続する。
げフレキシブル配線基板を切り欠き部1b,1cを形成した
部分で逆コ字状に折り曲げる。そして、更に液晶セル９
の上方に配置されたチップ部材、ICチップ等を搭載した
コントロール回路を形成した回路基板10の電極端子と、
他方のリード２を半田11により接続する。
以上のようにして、液晶表示装置が完成される。
この発明によれば、フレキシブル配線基板は折り曲げ部
に切り欠き部を形成しているので、従来技術のように湾
曲部が不要で小形に形成できる。特に、フレキシブル配
線基板がICチップを実装したテープキャリアである場合
には、ICチップの電極端子のピッチがより高密度とな
り、フレキシブル配線基板は熱収縮が少なく、剛性の高
いフレキシブル絶縁基板が用いられるので、折り曲げ部
に切り欠き部を形成することは、湾曲部を不要にし小形
化する上でより好ましい。
に切り欠き部を形成しているので、従来技術のように湾
曲部が不要で小形に形成できる。特に、フレキシブル配
線基板がICチップを実装したテープキャリアである場合
には、ICチップの電極端子のピッチがより高密度とな
り、フレキシブル配線基板は熱収縮が少なく、剛性の高
いフレキシブル絶縁基板が用いられるので、折り曲げ部
に切り欠き部を形成することは、湾曲部を不要にし小形
化する上でより好ましい。
そして、折り曲げ部分の配線を樹脂で保護しているので
リードの短絡、断線を防ぎ、信頼性を高くでき、また折
り曲げる前に樹脂を塗布しているので自動化が容易であ
り、高い作業性が得られる。なお、フレキシブル配線基
板を折り曲げ後、保護用樹脂を塗布することも考えられ
るが、フレキシブル配線基板を折り曲げて他の回路基板
などの電極端子と接続し、モジュールとして組み込んだ
後に保護用樹脂を塗布することは作業性が悪く、また歩
留まりを下げることにより、好ましくない。
リードの短絡、断線を防ぎ、信頼性を高くでき、また折
り曲げる前に樹脂を塗布しているので自動化が容易であ
り、高い作業性が得られる。なお、フレキシブル配線基
板を折り曲げ後、保護用樹脂を塗布することも考えられ
るが、フレキシブル配線基板を折り曲げて他の回路基板
などの電極端子と接続し、モジュールとして組み込んだ
後に保護用樹脂を塗布することは作業性が悪く、また歩
留まりを下げることにより、好ましくない。
なお、信頼性試験例えば高温高湿保存試験（70℃、90
％、1000時間）で折り曲げ部の樹脂膜の劣化、樹脂膜お
よびリードのクラック、破断等は全く発生しなかった。
％、1000時間）で折り曲げ部の樹脂膜の劣化、樹脂膜お
よびリードのクラック、破断等は全く発生しなかった。
また、この実施例では硬化時の熱による液晶セルの劣化
を考慮し、テープキャリアのみの状態で樹脂を塗布・硬
化させたが、本発明ではフレキシブル配線基板と他の回
路基板などの電極端子と接続した後に、保護用樹脂を塗
布し、この後折り曲げても良い。なお、テープキャリア
のみの状態で樹脂を塗布・硬化させる場合は、保護用樹
脂として熱硬化タイプの樹脂を利用でき、樹脂の選択範
囲が拡がるという利点がある。
を考慮し、テープキャリアのみの状態で樹脂を塗布・硬
化させたが、本発明ではフレキシブル配線基板と他の回
路基板などの電極端子と接続した後に、保護用樹脂を塗
布し、この後折り曲げても良い。なお、テープキャリア
のみの状態で樹脂を塗布・硬化させる場合は、保護用樹
脂として熱硬化タイプの樹脂を利用でき、樹脂の選択範
囲が拡がるという利点がある。
（実施例２） 実施例１はフレキシブル配線基板として半導体素子を具
備するテープキャリアについて説明したが、従来例に示
したような半導体素子を具備しないものにも適用でき
る。以下、この実施例について図を参照して説明する。
備するテープキャリアについて説明したが、従来例に示
したような半導体素子を具備しないものにも適用でき
る。以下、この実施例について図を参照して説明する。
第２図はこの実施例を示す図である。
フレキシブル配線基板は長尺フィルムの状態で、フレキ
シブルな絶縁基板１例えばカプトン（商品名）と称する
ポリイミド・フィルムからなり、切り欠き部1b,1cが形
成されている。フレキシブル絶縁基板１の表面には多数
の導体パターンリード２が形成され、切り欠き部1b,1c
ではこれを跨いでいる。切り欠き部1b,1cはテープキャ
リアの折り曲げのために設けられる。フレキシブルな絶
縁基板１上には同一のパターンが同一の間隔で繰返し形
成されている。切り欠き部1b,1cから露出するリード２
の表面に、ディスペンサーを用いて保護樹脂（図示せ
ず）、例えば塩化ビニール系の樹脂を塗布して、１時間
程度放置して硬化させる。この実施例では保護用樹脂と
して住友化学製SUMIKAFLEXを使用した。この保護用樹脂
としては、硬化後において、絶縁基板１よりも硬度が低
いことが望ましい。即ち、本実施例ではカプトンの曲げ
強さ17.6Kg/mm2より低い値を示すものである必要があ
る。
シブルな絶縁基板１例えばカプトン（商品名）と称する
ポリイミド・フィルムからなり、切り欠き部1b,1cが形
成されている。フレキシブル絶縁基板１の表面には多数
の導体パターンリード２が形成され、切り欠き部1b,1c
ではこれを跨いでいる。切り欠き部1b,1cはテープキャ
リアの折り曲げのために設けられる。フレキシブルな絶
縁基板１上には同一のパターンが同一の間隔で繰返し形
成されている。切り欠き部1b,1cから露出するリード２
の表面に、ディスペンサーを用いて保護樹脂（図示せ
ず）、例えば塩化ビニール系の樹脂を塗布して、１時間
程度放置して硬化させる。この実施例では保護用樹脂と
して住友化学製SUMIKAFLEXを使用した。この保護用樹脂
としては、硬化後において、絶縁基板１よりも硬度が低
いことが望ましい。即ち、本実施例ではカプトンの曲げ
強さ17.6Kg/mm2より低い値を示すものである必要があ
る。
このようにして作製したフレキシブル配線基板は、所望
する形状に切断して、電子部品あるいは電子回路部品を
搭載した電子回路基板間の結線に用い、切り欠き部1b,1
cで第１図ｄに示すと同様にして、折り曲げて用いられ
る。
する形状に切断して、電子部品あるいは電子回路部品を
搭載した電子回路基板間の結線に用い、切り欠き部1b,1
cで第１図ｄに示すと同様にして、折り曲げて用いられ
る。
（実施例３） 第３図は本発明の他の実施例のフレキシブル配線基板の
作製工程を示す図である。この実施例は、実施例１と同
様に液晶表示装置に本発明を適用したもので、フレキシ
ブル配線基板としてドライバーICを実装したテープキャ
リアを利用し、このテープキャリアを介して液晶パネル
と、コントロールIC、チップ部品などを搭載した回路基
板とを接続するものである。
作製工程を示す図である。この実施例は、実施例１と同
様に液晶表示装置に本発明を適用したもので、フレキシ
ブル配線基板としてドライバーICを実装したテープキャ
リアを利用し、このテープキャリアを介して液晶パネル
と、コントロールIC、チップ部品などを搭載した回路基
板とを接続するものである。
第３図ａに示すように、テープキャリアは長尺フィルム
の状態で、フレキシブルな絶縁基板１例えばポリイミド
・フィルムからなり、開口部1a、切り欠き部1b、1cが形
成されている。リード２は開口部1aでは一端が突出して
いる。開口部1aはドライバーICとの接続のために設けら
れている。また本実施例のテープキャリアにおいても実
施例２と同様に、同一のパターンが同一の間隔で繰り返
し形成されている。なお、図中1dはスプロケット・ホー
ルである。
の状態で、フレキシブルな絶縁基板１例えばポリイミド
・フィルムからなり、開口部1a、切り欠き部1b、1cが形
成されている。リード２は開口部1aでは一端が突出して
いる。開口部1aはドライバーICとの接続のために設けら
れている。また本実施例のテープキャリアにおいても実
施例２と同様に、同一のパターンが同一の間隔で繰り返
し形成されている。なお、図中1dはスプロケット・ホー
ルである。
第３図ｂに示すように、開口部1aから突出する多数のリ
ード２の先端はICチップ３に設けられたAuバンプ４と一
括接続される。なおこのテープキャリアは長尺フィルム
の状態でICチップ３が接続される。
ード２の先端はICチップ３に設けられたAuバンプ４と一
括接続される。なおこのテープキャリアは長尺フィルム
の状態でICチップ３が接続される。
そして第３図ｃに示すように、リード２とICチップ３と
の接続部は、保護のためにエポキシ樹脂を塗布して封止
される。この後、図には示さないが、オーブンなどで加
熱処理を行い、エポキシ樹脂の硬化を行う。
の接続部は、保護のためにエポキシ樹脂を塗布して封止
される。この後、図には示さないが、オーブンなどで加
熱処理を行い、エポキシ樹脂の硬化を行う。
次いで、第３図ｄに示すように、封止樹脂塗布装置を用
いて、リード２とICチップ３との接続部を樹脂封止され
たテープキャリアの折り曲げ予定部である切り欠き部1
b、1cを設けた部分から露出するリード２の表面に、デ
ィスペンサーを用いて塩化ビニール系の保護樹脂７を塗
布して、１時間程度放置して硬化させる。保護用樹脂７
が硬化したら、液晶セルまたは駆動用電子回路に接続す
る前に所望の形状にカッティングまたは打ち抜きを行
う。
いて、リード２とICチップ３との接続部を樹脂封止され
たテープキャリアの折り曲げ予定部である切り欠き部1
b、1cを設けた部分から露出するリード２の表面に、デ
ィスペンサーを用いて塩化ビニール系の保護樹脂７を塗
布して、１時間程度放置して硬化させる。保護用樹脂７
が硬化したら、液晶セルまたは駆動用電子回路に接続す
る前に所望の形状にカッティングまたは打ち抜きを行
う。
次に、第３図ｅに示すように、打ち抜かれたテープ・キ
ャリア１を異方性導電フィルム８を用いて液晶セル９に
接続する。さらに第３図ｆに示すように、テープキャリ
ア１を折り曲げて、チップ部品などを搭載した回路基板
10と、リード２を半田接続し、半導体素子のセルへの接
続を終了する。
ャリア１を異方性導電フィルム８を用いて液晶セル９に
接続する。さらに第３図ｆに示すように、テープキャリ
ア１を折り曲げて、チップ部品などを搭載した回路基板
10と、リード２を半田接続し、半導体素子のセルへの接
続を終了する。
以上のように、この実施例ではテープキャリアをリール
で扱える状態で樹脂を折り曲げ部分に塗布するため、保
護用樹脂の塗布において複雑な装置なしで自動化が容易
であり、作業性も高い。またテープキャリアが液晶セル
に接続された状態では、液晶セルが劣化するため加熱す
ることができないが、テープキャリアのみの状態で樹脂
を塗布するので、保護用樹脂として熱硬化タイプの樹脂
も使用することができ、保護用樹脂を選ばない。
で扱える状態で樹脂を折り曲げ部分に塗布するため、保
護用樹脂の塗布において複雑な装置なしで自動化が容易
であり、作業性も高い。またテープキャリアが液晶セル
に接続された状態では、液晶セルが劣化するため加熱す
ることができないが、テープキャリアのみの状態で樹脂
を塗布するので、保護用樹脂として熱硬化タイプの樹脂
も使用することができ、保護用樹脂を選ばない。
さらにこの実施例では、リードとICチップの接続部の樹
脂封止の後に保護用樹脂を塗布したが、本発明はこれに
限定されない。即ち、接続部の封止樹脂の硬化工程によ
って損なわれない保護用樹脂を選べば、接続部の樹脂封
止工程前、もしくは接続部の樹脂封止工程中に保護用樹
脂を塗布することは、本発明の主旨をなんら損なうもの
ではない。
脂封止の後に保護用樹脂を塗布したが、本発明はこれに
限定されない。即ち、接続部の封止樹脂の硬化工程によ
って損なわれない保護用樹脂を選べば、接続部の樹脂封
止工程前、もしくは接続部の樹脂封止工程中に保護用樹
脂を塗布することは、本発明の主旨をなんら損なうもの
ではない。
なお信頼性試験例えば高温高湿保存試験（70℃、90％、
1000時間）で折り曲げ部の樹脂膜の劣化、樹脂膜及びリ
ードのクラック、破断等は全く発生しなかった。
1000時間）で折り曲げ部の樹脂膜の劣化、樹脂膜及びリ
ードのクラック、破断等は全く発生しなかった。
［発明の効果］ 本発明は、折り曲げ部分に切り欠き部を有するフレキシ
ブル配線基板を折り曲げる前に、切り欠き部に予め保護
用樹脂を塗布することにより、切り欠き部での配線の短
絡または断線を防ぎ、高密度、高信頼性の折り曲げ部を
有するフレキシブル配線基板を得ることができる。ま
た、樹脂の塗布後に折り曲げるので作業性も良い。
ブル配線基板を折り曲げる前に、切り欠き部に予め保護
用樹脂を塗布することにより、切り欠き部での配線の短
絡または断線を防ぎ、高密度、高信頼性の折り曲げ部を
有するフレキシブル配線基板を得ることができる。ま
た、樹脂の塗布後に折り曲げるので作業性も良い。
また、フレキシブル配線基板を必要な形状に打ち抜く前
に保護用樹脂を塗布すれば、フレキシブル配線基板がガ
イド用のホールのある状態で保護用樹脂を塗布すること
ができるため、保護用樹脂の塗布用に高度な位置合せ
や、複雑な動きのできる装置を必要とせず、作業性も良
い。
に保護用樹脂を塗布すれば、フレキシブル配線基板がガ
イド用のホールのある状態で保護用樹脂を塗布すること
ができるため、保護用樹脂の塗布用に高度な位置合せ
や、複雑な動きのできる装置を必要とせず、作業性も良
い。
第１図は本発明の一実施例の折り曲げ部を有するフレキ
シブル回路基板の製造方法を示す工程図、第２図は他の
実施例のフレキシブル配線基板を示す図、第３図は更に
他の実施例のフレキシブル配線基板の製造方法を示す工
程図、第４図はこの発明によらないフレキシブル配線基
板を利用した電子部品の一部を取り出して示す断面図で
ある。 １……可撓性の絶縁基板、1a……開口、1b、1c……切り
欠き部、１……スプロケット・ホール、２……リード、
３……駆動用集積回路素子（ICチップ）、４……バン
プ、５……エポキシ樹脂、７……保護用樹脂、８……異
方性導電フィルム、９……液晶セル、10……コントロー
ル回路基板、11……半田。
シブル回路基板の製造方法を示す工程図、第２図は他の
実施例のフレキシブル配線基板を示す図、第３図は更に
他の実施例のフレキシブル配線基板の製造方法を示す工
程図、第４図はこの発明によらないフレキシブル配線基
板を利用した電子部品の一部を取り出して示す断面図で
ある。 １……可撓性の絶縁基板、1a……開口、1b、1c……切り
欠き部、１……スプロケット・ホール、２……リード、
３……駆動用集積回路素子（ICチップ）、４……バン
プ、５……エポキシ樹脂、７……保護用樹脂、８……異
方性導電フィルム、９……液晶セル、10……コントロー
ル回路基板、11……半田。
Claims (5)
- 【請求項１】平板状のフレキシブル絶縁基板上に複数の
導体パターンが形成され、前記フレキシブル絶縁基板に
これら導体パターンと交叉する方向の切り欠き部が形成
されてなる折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板に
おいて、 少なくとも前記切り欠き部から露出する前記導体パター
ンの一表面に保護用樹脂が形成されてなることを特徴と
するフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】平板状のフレキシブル絶縁基板上に複数の
導体パターンが形成され、前記フレキシブル絶縁基板に
これら導体パターンと交叉する方向の切り欠き部が形成
されてなる折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板に
おいて、 前記フレキシブル絶縁基板上の所定の領域にICチップを
搭載してなるとともに、 少なくとも前記切り欠き部から露出する前記導体パター
ンの一表面に保護用樹脂が形成されてなることを特徴と
するフレキシブル配線基板。 - 【請求項３】互いに離間して設けられた一方の電極端子
群と他方の電極端子群を電気的に接続してなる接続手段
を具備する電子部品において、 前記接続手段として請求項１又は２記載のフレキシブル
配線基板を用いたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】フレキシブル絶縁基板上に複数の導体パタ
ーンが形成され、前記フレキシブル絶縁基板にこれら導
体パターンと交叉する方向の切り欠き部が形成されてな
り、この切り欠き部で前記フレキシブル絶縁基板を折り
曲げてなる折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の
製造方法において、 前記フレキシブル絶縁基板を折り曲げる前に、前記切り
欠き部から露出する前記導体パターンに予め保護用樹脂
を形成し、この後前記フレキシブル絶縁基板を折り曲げ
ることを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項５】長尺状のフレキシブル絶縁基板を所望の形
状にカッティングして折り曲げ部を有するフレキシブル
配線基板を複数形成する工程を具備し、 前記フレキシブル絶縁基板を所望の形状にカッティング
する前に前記切り欠き部から露出する前記導体パターン
に予め保護用樹脂を形成することを特徴とする請求項４
記載のフレキシブル配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029601A JPH07122713B2 (ja) | 1988-07-11 | 1989-02-10 | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-171011 | 1988-07-11 | ||
| JP17101188 | 1988-07-11 | ||
| JP1029601A JPH07122713B2 (ja) | 1988-07-11 | 1989-02-10 | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35258196A Division JP3073701B2 (ja) | 1996-12-16 | 1989-02-10 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132418A JPH02132418A (ja) | 1990-05-21 |
| JPH07122713B2 true JPH07122713B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=26367817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1029601A Expired - Lifetime JPH07122713B2 (ja) | 1988-07-11 | 1989-02-10 | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122713B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2570519B2 (ja) * | 1991-06-05 | 1997-01-08 | 日立電線株式会社 | Ｔａｂ用テープキャリア |
| TW344043B (en) * | 1994-10-21 | 1998-11-01 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area |
| JP3343642B2 (ja) | 1996-04-26 | 2002-11-11 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 |
| JP3025764B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2000-03-27 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
| JP2002108231A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Fujitsu Ltd | 接続部材とマトリックス型表示装置 |
| JP2003077959A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
| JP4663183B2 (ja) * | 2001-09-07 | 2011-03-30 | 新藤電子工業株式会社 | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
| JP2007063697A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Rakupri Co Ltd | 帯状物とその製造方法 |
| JP6777558B2 (ja) | 2017-01-20 | 2020-10-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN116997079A (zh) * | 2023-06-29 | 2023-11-03 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种pcb弯折板及其加工方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5580328A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-17 | Citizen Watch Co Ltd | Circuit-installation structure |
| DE3019207A1 (de) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-chip |
| JPS58204547A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-29 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃの封止方法 |
| JPS58188684U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子表示装置 |
| JPS60216573A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Seiko Epson Corp | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| JPS616832A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体 |
| JPH0639886Y2 (ja) * | 1986-07-13 | 1994-10-19 | 三京ダイヤモンド工業株式会社 | Ｖ溝カツタ− |
| JPS6331960A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-10 | Seikosha Co Ltd | ワ−クガイド装置の位置決め方法 |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1029601A patent/JPH07122713B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02132418A (ja) | 1990-05-21 |
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