JPH0679587A - デジタイザーによるモデルのスキャニング方法 - Google Patents
デジタイザーによるモデルのスキャニング方法Info
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- JPH0679587A JPH0679587A JP25378292A JP25378292A JPH0679587A JP H0679587 A JPH0679587 A JP H0679587A JP 25378292 A JP25378292 A JP 25378292A JP 25378292 A JP25378292 A JP 25378292A JP H0679587 A JPH0679587 A JP H0679587A
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- spiral
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Abstract
(57)【要約】
【構成】デジタイザーにより、一取付面(27)上に取付け
られたモデル(19)に形成された凹部(17)空間内の一平面
を、前記一取付面に対して平行に作成された渦巻状スキ
ャニング経路(18)に従ってスキャニングを行なうととも
に、前記渦巻状スキャニング経路が凹部内壁面(20)と交
叉した部位から元の渦巻状スキャニング経路に到達する
まで凹部内壁面に沿ってスキャニングを行なう渦巻状ス
キャニングを凹部空間内の複数面で繰返すことにより凹
部(17)のNC加工用のデジタイズデータを作成する。 【効果】本発明によって得られたデジタイズデータを用
いて金型を加工すれば、工具のZ軸方向に沿った加工が
なくなるため、工具先端のチッピングを防止することが
できる。
られたモデル(19)に形成された凹部(17)空間内の一平面
を、前記一取付面に対して平行に作成された渦巻状スキ
ャニング経路(18)に従ってスキャニングを行なうととも
に、前記渦巻状スキャニング経路が凹部内壁面(20)と交
叉した部位から元の渦巻状スキャニング経路に到達する
まで凹部内壁面に沿ってスキャニングを行なう渦巻状ス
キャニングを凹部空間内の複数面で繰返すことにより凹
部(17)のNC加工用のデジタイズデータを作成する。 【効果】本発明によって得られたデジタイズデータを用
いて金型を加工すれば、工具のZ軸方向に沿った加工が
なくなるため、工具先端のチッピングを防止することが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、NC(数値制御)工作機
械における自動加工用のデジタイズデータを作成するた
めのデジタイザーによるモデルのスキャニング方法に関
する。
械における自動加工用のデジタイズデータを作成するた
めのデジタイザーによるモデルのスキャニング方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来は、例えば図6(a) の破線で示すよ
うなモデル(19)に形成された凹部(17)のスキャニング
は、ライン(21)で示す経路に従って行なわれている。即
ち、同図(b) に示すように、デジタイザーのスタイラス
をZ軸クランプ位置(L1)から下がらないようにX-Y 平面
を移動させ、凹部内壁面(20)に当接してからライン(22)
で示すように壁面に沿ってZ軸上方へスキャニングして
いる。そして、この動作を凹部内の指定エリア全域で繰
返し、次にZ軸クランプ位置(L2)へ移り、同様のスキャ
ニングを行なう。以下(L3)、(L4)についても同様のスキ
ャニングを行ない、全スキャニングデータを集計するこ
とにより、凹部(17)のNC加工用デジタイズデータを作成
している。図5は上記スキャニング方法を実施するため
に用いられている従来の装置である。(1) 及び(2) は、
スキャニング条件、Zクランプ位置(スタイラスのZ軸
方向のスタート位置)及びZクランプ回数等の条件を入
力するためのキーボード、ペンシル操作部をそれぞれ示
す。(3) はスキャニング条件を入力するスキャニング条
件入力部、(4) はスキャニング条件を記憶するスキャニ
ング条件記憶部、(9) はZ方向クランプ位置及びZ方向
切込回数を入力するZクランプ位置・回数入力部、(10)
はZ軸方向のクランプ位置及びZ軸方向の切込回数を記
憶するZクランプ位置・回数記憶部、(11)はスキャニン
グ条件を入力し、スキャニング経路を作成するスキャニ
ング経路作成部、(16)はスキャニング経路データ及びZ
軸方向のクランプ位置及びZ軸方向の切込回数を入力
し、Zクランプ位置が正しいか否かをチェックするZク
ランプ位置チェック部、(13)はスキャニング経路データ
を入力して、そのX-Y-Z 軸の関数を発生するX-Y-Z 関数
発生部、(14)はX-Y-Z 関数を入力してデジタイザーのX-
Y-Z 制御軸を駆動するX-Y-Z 制御軸駆動部、(15)はX-Y-
Z 方向を制御するX-Y-Z 制御軸をそれぞれ示す。
うなモデル(19)に形成された凹部(17)のスキャニング
は、ライン(21)で示す経路に従って行なわれている。即
ち、同図(b) に示すように、デジタイザーのスタイラス
をZ軸クランプ位置(L1)から下がらないようにX-Y 平面
を移動させ、凹部内壁面(20)に当接してからライン(22)
で示すように壁面に沿ってZ軸上方へスキャニングして
いる。そして、この動作を凹部内の指定エリア全域で繰
返し、次にZ軸クランプ位置(L2)へ移り、同様のスキャ
ニングを行なう。以下(L3)、(L4)についても同様のスキ
ャニングを行ない、全スキャニングデータを集計するこ
とにより、凹部(17)のNC加工用デジタイズデータを作成
している。図5は上記スキャニング方法を実施するため
に用いられている従来の装置である。(1) 及び(2) は、
スキャニング条件、Zクランプ位置(スタイラスのZ軸
方向のスタート位置)及びZクランプ回数等の条件を入
力するためのキーボード、ペンシル操作部をそれぞれ示
す。(3) はスキャニング条件を入力するスキャニング条
件入力部、(4) はスキャニング条件を記憶するスキャニ
ング条件記憶部、(9) はZ方向クランプ位置及びZ方向
切込回数を入力するZクランプ位置・回数入力部、(10)
はZ軸方向のクランプ位置及びZ軸方向の切込回数を記
憶するZクランプ位置・回数記憶部、(11)はスキャニン
グ条件を入力し、スキャニング経路を作成するスキャニ
ング経路作成部、(16)はスキャニング経路データ及びZ
軸方向のクランプ位置及びZ軸方向の切込回数を入力
し、Zクランプ位置が正しいか否かをチェックするZク
ランプ位置チェック部、(13)はスキャニング経路データ
を入力して、そのX-Y-Z 軸の関数を発生するX-Y-Z 関数
発生部、(14)はX-Y-Z 関数を入力してデジタイザーのX-
Y-Z 制御軸を駆動するX-Y-Z 制御軸駆動部、(15)はX-Y-
Z 方向を制御するX-Y-Z 制御軸をそれぞれ示す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】金型の凹部の加工は、
スクエアエンドミルやコーナーRエンドミル等、溝削り
や正面削りに用いられる工具によって行なわれている。
ここで、従来のスキャニング方法によって得られたデジ
タイズデータに従って金型の凹部を加工しようとする
と、図6(c) に示すように工具(23)の先端角部(25)を金
型(24)の壁面に当てた状態から破線(26)で示す方向、即
ちZ軸方向へ切込んで行くことになる。しかし、前記ス
クエアエンドミル等の工具は、前述のとおり、本来、工
具側面に平行な加工に適するように製造され、切刃もそ
の加工方向に最も強いように設計されている。従って、
前記従来の加工は、工具の先端角部(25)にZ軸方向の負
荷が集中する本来的な用い方ではないため、底刃が傷付
いたり欠けたりする、いわゆるチッピングが発生するこ
とがある。特に、このスキャニング方法では、工具をZ
軸方向へ何回も移動させるため、チッピングの発生を招
きやすい。
スクエアエンドミルやコーナーRエンドミル等、溝削り
や正面削りに用いられる工具によって行なわれている。
ここで、従来のスキャニング方法によって得られたデジ
タイズデータに従って金型の凹部を加工しようとする
と、図6(c) に示すように工具(23)の先端角部(25)を金
型(24)の壁面に当てた状態から破線(26)で示す方向、即
ちZ軸方向へ切込んで行くことになる。しかし、前記ス
クエアエンドミル等の工具は、前述のとおり、本来、工
具側面に平行な加工に適するように製造され、切刃もそ
の加工方向に最も強いように設計されている。従って、
前記従来の加工は、工具の先端角部(25)にZ軸方向の負
荷が集中する本来的な用い方ではないため、底刃が傷付
いたり欠けたりする、いわゆるチッピングが発生するこ
とがある。特に、このスキャニング方法では、工具をZ
軸方向へ何回も移動させるため、チッピングの発生を招
きやすい。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、直接
のZ軸方向への加工をなくし、チッピングの発生を防止
することができるデジタイザーによるモデルのスキャニ
ング方法を提供するものである。即ち、その方法とは、
デジタイザーにより、一取付面上に取付けられたモデル
に形成された凹部空間内の一平面を、前記一取付面に対
して平行に作成された渦巻状スキャニング経路に従って
スキャニングを行なうとともに、前記渦巻状スキャニン
グ経路が凹部内壁面と交叉した部位から元の渦巻状スキ
ャニング経路に到達するまで凹部内壁面に沿ってスキャ
ニングを行なう渦巻状スキャニングを凹部空間内の複数
平面で繰返すことにより凹部のNC加工用のデジタイズ
データを作成することにある。
のZ軸方向への加工をなくし、チッピングの発生を防止
することができるデジタイザーによるモデルのスキャニ
ング方法を提供するものである。即ち、その方法とは、
デジタイザーにより、一取付面上に取付けられたモデル
に形成された凹部空間内の一平面を、前記一取付面に対
して平行に作成された渦巻状スキャニング経路に従って
スキャニングを行なうとともに、前記渦巻状スキャニン
グ経路が凹部内壁面と交叉した部位から元の渦巻状スキ
ャニング経路に到達するまで凹部内壁面に沿ってスキャ
ニングを行なう渦巻状スキャニングを凹部空間内の複数
平面で繰返すことにより凹部のNC加工用のデジタイズ
データを作成することにある。
【0005】
【作用】モデルが取付けられた一取付面に対して鉛直方
向のスキャニングを行なうことなく、一取付面に対して
平行な予め作成された渦巻状のスキャニング経路に従っ
たスキャニングを繰返すことにより、凹部のデジタイズ
データを求めることができる。従って、そのデジタイズ
データを基に金型を加工すれば、スクエアエンドミル等
の工具を水平加工にのみ用いることができるため、チッ
ピングが発生し難い。
向のスキャニングを行なうことなく、一取付面に対して
平行な予め作成された渦巻状のスキャニング経路に従っ
たスキャニングを繰返すことにより、凹部のデジタイズ
データを求めることができる。従って、そのデジタイズ
データを基に金型を加工すれば、スクエアエンドミル等
の工具を水平加工にのみ用いることができるため、チッ
ピングが発生し難い。
【0006】
【実施例】図1は本発明にかかるデジタイザーによるモ
デルのスキャニング方法を実施するための装置の一実施
例を示すブロック図、図2は本発明を実施した場合の動
作を示すフローチャート、図3は渦巻状のスキャニング
経路の説明図をそれぞれ示す。(1) 及び(2) は、スキャ
ニング領域、Z軸方向の座標値一定、サンプリング間
隔、ピックフィード量、トレランス量等のスキャニング
条件、Zクランプ位置(スタイラスのZ軸方向のスター
ト位置、即ち金型の切込位置)、Zクランプ回数(金型
の切込回数)、荒加工領域の中心位置及び渦巻条件等の
条件を入力するためのキーボード、ペンシル操作部をそ
れぞれ示す。(3) はスキャニング条件を入力するスキャ
ニング条件入力部、(4) はスキャニング条件を記憶する
スキャニング条件記憶部、(5) は荒加工領域の中心を入
力する荒加工中心位置入力部、(6)は荒加工中心位置を
記憶する荒加工中心位置記憶部、(7) は渦巻条件を入力
する渦巻条件入力部、(8) は渦巻条件を基に渦巻経路を
作成する渦巻経路作成部、(9) はZクランプ位置・回数
を入力するZクランプ位置・回数入力部、(10)はZクラ
ンプ位置・回数を記憶するZクランプ位置・回数記憶
部、(11)はスキャニング条件及び荒加工中心位置及び渦
巻経路及びZクランプ位置・回数を入力して所定のプロ
グラムに従って渦巻状スキャニング経路を作成する渦巻
状スキャニング経路作成部、(12)は渦巻状スキャニング
経路作成部で作成された渦巻状スキャニング経路データ
を入力し、スキャニングする凹部内壁面の経路及び渦巻
経路が正しいか否かをチェックするモデル面・渦巻経路
チェック部、(13)はモデル面・渦巻経路チェック部から
出力された渦巻状スキャニング経路データを入力してそ
のX-Y-Z 関数を発生するX-Y-Z 関数発生部、(14)はX-Y-
Z 関数を入力してデジタイザーのX-Y-Z 制御軸を駆動す
るX-Y-Z 制御軸駆動部、(15)はデジタイザーのX-Y-Z方
向を制御するX-Y-Z 制御軸をそれぞれ示す。
デルのスキャニング方法を実施するための装置の一実施
例を示すブロック図、図2は本発明を実施した場合の動
作を示すフローチャート、図3は渦巻状のスキャニング
経路の説明図をそれぞれ示す。(1) 及び(2) は、スキャ
ニング領域、Z軸方向の座標値一定、サンプリング間
隔、ピックフィード量、トレランス量等のスキャニング
条件、Zクランプ位置(スタイラスのZ軸方向のスター
ト位置、即ち金型の切込位置)、Zクランプ回数(金型
の切込回数)、荒加工領域の中心位置及び渦巻条件等の
条件を入力するためのキーボード、ペンシル操作部をそ
れぞれ示す。(3) はスキャニング条件を入力するスキャ
ニング条件入力部、(4) はスキャニング条件を記憶する
スキャニング条件記憶部、(5) は荒加工領域の中心を入
力する荒加工中心位置入力部、(6)は荒加工中心位置を
記憶する荒加工中心位置記憶部、(7) は渦巻条件を入力
する渦巻条件入力部、(8) は渦巻条件を基に渦巻経路を
作成する渦巻経路作成部、(9) はZクランプ位置・回数
を入力するZクランプ位置・回数入力部、(10)はZクラ
ンプ位置・回数を記憶するZクランプ位置・回数記憶
部、(11)はスキャニング条件及び荒加工中心位置及び渦
巻経路及びZクランプ位置・回数を入力して所定のプロ
グラムに従って渦巻状スキャニング経路を作成する渦巻
状スキャニング経路作成部、(12)は渦巻状スキャニング
経路作成部で作成された渦巻状スキャニング経路データ
を入力し、スキャニングする凹部内壁面の経路及び渦巻
経路が正しいか否かをチェックするモデル面・渦巻経路
チェック部、(13)はモデル面・渦巻経路チェック部から
出力された渦巻状スキャニング経路データを入力してそ
のX-Y-Z 関数を発生するX-Y-Z 関数発生部、(14)はX-Y-
Z 関数を入力してデジタイザーのX-Y-Z 制御軸を駆動す
るX-Y-Z 制御軸駆動部、(15)はデジタイザーのX-Y-Z方
向を制御するX-Y-Z 制御軸をそれぞれ示す。
【0007】次に上記装置を用いて本発明を実施した場
合の流れを図2のフローチャートを参照しながら説明す
る。キーボード(1) 及びペンシル操作部(2) により前記
スキャニング条件及び荒加工中心位置及び渦巻条件及び
Z軸クランプ位置及びZ軸方向切込回数を入力する。こ
こで、渦巻条件は図3(c) に示すように、スタート位置
a(X,Y) 、軌跡半径(r1)、ピック量(r2)であり、これら
の条件を入力すると、所定のプログラムにより軌跡が時
計回りに半円毎にピック量(r2)づつ半径を広げて行くよ
うになっている。スキャニング条件はスキャニング条件
入力部(3) を介してスキャニング条件記憶部(4) へ、荒
加工中心位置は荒加工中心位置入力部(5) を介して荒加
工中心位置記憶部(6) へ、Z軸クランプ位置及びZ軸方
向切込回数はZクランプ位置・回数入力部(9) を介して
Zクランプ位置・回数記憶部(10)へそれぞれ入力され、
記憶される。そして、これら各条件等は渦巻状スキャニ
ング経路作成部(11)へ入力され、所定のプログラムに基
づいて渦巻状スキャニング経路が作成される。この渦巻
状スキャニング経路のデータはモデル面・渦巻経路チェ
ック部(12)へ入力され、スキャニングする凹部内壁面の
経路及び渦巻経路が正しいか否かがチェックされ、正し
いと判断されると、渦巻状スキャニング経路データはX-
Y-Z 関数発生部(13)へ入力され、関数発生プログラムに
より渦巻状スキャニング経路データに対応したX-Y-Z 関
数が発生する。このX-Y-Z 関数はデジタイザーのX-Y-Z
制御軸を駆動するX-Y-Z 制御軸駆動部(14)を介してデジ
タイザーのX-Y-Z 制御軸(15)へ入力される。
合の流れを図2のフローチャートを参照しながら説明す
る。キーボード(1) 及びペンシル操作部(2) により前記
スキャニング条件及び荒加工中心位置及び渦巻条件及び
Z軸クランプ位置及びZ軸方向切込回数を入力する。こ
こで、渦巻条件は図3(c) に示すように、スタート位置
a(X,Y) 、軌跡半径(r1)、ピック量(r2)であり、これら
の条件を入力すると、所定のプログラムにより軌跡が時
計回りに半円毎にピック量(r2)づつ半径を広げて行くよ
うになっている。スキャニング条件はスキャニング条件
入力部(3) を介してスキャニング条件記憶部(4) へ、荒
加工中心位置は荒加工中心位置入力部(5) を介して荒加
工中心位置記憶部(6) へ、Z軸クランプ位置及びZ軸方
向切込回数はZクランプ位置・回数入力部(9) を介して
Zクランプ位置・回数記憶部(10)へそれぞれ入力され、
記憶される。そして、これら各条件等は渦巻状スキャニ
ング経路作成部(11)へ入力され、所定のプログラムに基
づいて渦巻状スキャニング経路が作成される。この渦巻
状スキャニング経路のデータはモデル面・渦巻経路チェ
ック部(12)へ入力され、スキャニングする凹部内壁面の
経路及び渦巻経路が正しいか否かがチェックされ、正し
いと判断されると、渦巻状スキャニング経路データはX-
Y-Z 関数発生部(13)へ入力され、関数発生プログラムに
より渦巻状スキャニング経路データに対応したX-Y-Z 関
数が発生する。このX-Y-Z 関数はデジタイザーのX-Y-Z
制御軸を駆動するX-Y-Z 制御軸駆動部(14)を介してデジ
タイザーのX-Y-Z 制御軸(15)へ入力される。
【0008】そして、デジタイザーは指定した荒加工中
心位置及びZクランプ位置{図3(b) の(s1)}へ移動
し、図3(a) に示すように渦巻状スキャニング経路(一
取付面(27)に対して平行となるよう設定されている)に
従ってモデル(19)に形成された凹部(17)空間内の一平面
のスキャニングを開始する。ここで、図3(c) に示すよ
うにデジタイザーのスタイラスが凹部内壁面(20)に当接
すると、即ち渦巻状スキャニング経路(18)が壁面と交叉
すると、その部位から所定のプログラムにより輪郭スキ
ャニング動作に移行し、元の変位量を維持しながら壁面
に沿ってスキャニングが行なわれる(本来は、破線で示
す経路である)。この動作中、渦巻状スキャニング経路
(18)の位置(X,Y座標) と現在位置とが比較され、スタイ
ラスがモデル壁面内側の本来の渦巻状スキャニング経路
と一致した時点で、元の渦巻状スキャニング経路に戻
る。そして、この動作を図4(a) に示すように繰返し、
最後の周回になると、同図(b) に示すように全周輪郭ス
キャニング、即ち壁面全周に沿ったスキャニングが行な
われる。この時、全周輪郭スキャニングが開始された位
置、即ち最後の周回のスキャニング経路と壁面とが交叉
した位置(全周輪郭スキャニング動作開始位置)(c) が
記憶されるようになっており、全周輪郭スキャニングを
実行して再び位置(c) に戻った時に全周輪郭スキャニン
グが終了し、Zクランプ位置(s1)におけるスキャニング
が完了する。
心位置及びZクランプ位置{図3(b) の(s1)}へ移動
し、図3(a) に示すように渦巻状スキャニング経路(一
取付面(27)に対して平行となるよう設定されている)に
従ってモデル(19)に形成された凹部(17)空間内の一平面
のスキャニングを開始する。ここで、図3(c) に示すよ
うにデジタイザーのスタイラスが凹部内壁面(20)に当接
すると、即ち渦巻状スキャニング経路(18)が壁面と交叉
すると、その部位から所定のプログラムにより輪郭スキ
ャニング動作に移行し、元の変位量を維持しながら壁面
に沿ってスキャニングが行なわれる(本来は、破線で示
す経路である)。この動作中、渦巻状スキャニング経路
(18)の位置(X,Y座標) と現在位置とが比較され、スタイ
ラスがモデル壁面内側の本来の渦巻状スキャニング経路
と一致した時点で、元の渦巻状スキャニング経路に戻
る。そして、この動作を図4(a) に示すように繰返し、
最後の周回になると、同図(b) に示すように全周輪郭ス
キャニング、即ち壁面全周に沿ったスキャニングが行な
われる。この時、全周輪郭スキャニングが開始された位
置、即ち最後の周回のスキャニング経路と壁面とが交叉
した位置(全周輪郭スキャニング動作開始位置)(c) が
記憶されるようになっており、全周輪郭スキャニングを
実行して再び位置(c) に戻った時に全周輪郭スキャニン
グが終了し、Zクランプ位置(s1)におけるスキャニング
が完了する。
【0009】次に図3(b) に示すようにZクランプ位置
(s2)から(sn)に至るまでの複数面で前記同様の動作が繰
返され、凹部(17)における全スキャニングが完了し、デ
ジタイズデータが作成される。以上のように、本発明に
より得られたデジタイズデータは、Z軸方向へのスキャ
ニング経路のない凹部壁面に沿ったものであるため、そ
の経路に基づいて金型の加工を行なえば、工具先端のチ
ッピングが発生し難くなる。
(s2)から(sn)に至るまでの複数面で前記同様の動作が繰
返され、凹部(17)における全スキャニングが完了し、デ
ジタイズデータが作成される。以上のように、本発明に
より得られたデジタイズデータは、Z軸方向へのスキャ
ニング経路のない凹部壁面に沿ったものであるため、そ
の経路に基づいて金型の加工を行なえば、工具先端のチ
ッピングが発生し難くなる。
【0010】上記実施例では断面楕円形状の凹部のスキ
ャニングについて説明したが、多角形等の断面形状の凹
部にも本発明のスキャニング方法を用いることができ
る。また、工具をX軸またはY軸方向に取付け、X-Z 平
面またはY-Z 平面の一取付面に取付けられたモデルに形
成された凹部を、それぞれの取付面に平行となるように
スキャニングする場合にも用いることができる。尚、渦
巻条件のスタート位置(X,Y) 、軌跡半径(r1)、ピック量
(r2)を変更することにより、凹部の大きさの変化にも対
応することができる。
ャニングについて説明したが、多角形等の断面形状の凹
部にも本発明のスキャニング方法を用いることができ
る。また、工具をX軸またはY軸方向に取付け、X-Z 平
面またはY-Z 平面の一取付面に取付けられたモデルに形
成された凹部を、それぞれの取付面に平行となるように
スキャニングする場合にも用いることができる。尚、渦
巻条件のスタート位置(X,Y) 、軌跡半径(r1)、ピック量
(r2)を変更することにより、凹部の大きさの変化にも対
応することができる。
【0011】
【発明の効果】本発明のデジタイザーによるモデルのス
キャニング方法によれば、モデルに形成された凹部のZ
軸方向へ移動するスキャニング経路のないデジタイズデ
ータを求めることができる。従って、そのデジタイズデ
ータを用いて金型を加工すれば、工具のZ軸方向に沿っ
た加工がなくなるため、工具先端のチッピングを防止す
ることができる。特に、プラスチック成型用の鋼材を荒
取加工する場合にスクエアエンドミルやコーナーRエン
ドミル等の工具に無理な負担をかけることなく最適の状
態で加工することができる。
キャニング方法によれば、モデルに形成された凹部のZ
軸方向へ移動するスキャニング経路のないデジタイズデ
ータを求めることができる。従って、そのデジタイズデ
ータを用いて金型を加工すれば、工具のZ軸方向に沿っ
た加工がなくなるため、工具先端のチッピングを防止す
ることができる。特に、プラスチック成型用の鋼材を荒
取加工する場合にスクエアエンドミルやコーナーRエン
ドミル等の工具に無理な負担をかけることなく最適の状
態で加工することができる。
【図1】本発明にかかるデジタイザーによるモデルのス
キャニング方法を実施するための装置の一実施例を示す
ブロック図である。
キャニング方法を実施するための装置の一実施例を示す
ブロック図である。
【図2】図1の装置の動作を説明するフローチャートで
ある。
ある。
【図3】スキャニング経路の説明図である。
【図4】スキャニング経路と全周輪郭スキャニングの説
明図である。
明図である。
【図5】従来のスキャニング方法を実施するための装置
の一実施例を示すブロック図である。
の一実施例を示すブロック図である。
【図6】従来のスキャニング方法の説明図である。
1・・キーボード、2・・ペンシル操作部、3・・スキ
ャニング条件入力部、4・・スキャニング条件記憶部、
5・・荒加工中心位置入力部、6・・荒加工中心位置記
憶部、7・・渦巻条件入力部、8・・渦巻経路作成部、
9・・Zクランプ位置・回数入力部、10・・Zクラン
プ位置・回数記憶部、11・・渦巻状スキャニング経路
作成部、12・・モデル面・渦巻経路チェック部、13
・・X−Y−Z関数発生部、14・・X−Y−Z制御軸
駆動部、15・・X−Y−Z制御軸、16・・Zクラン
プ位置チェック部、17・・凹部、18・・渦巻状スキ
ャニング経路、19・・モデル、20・・凹部内壁面、
21,22・・ライン、23・・工具、24・・金型、
25・・工具先端角部、26・・破線、27・・一取付
面、a・・スタート位置、r1・・軌跡半径、r2・・
ピック量、c・・全周輪郭スキャニング動作開始位置、
s1〜sn・・Zクランプ位置、L1〜L4・・Zクラ
ンプ位置。
ャニング条件入力部、4・・スキャニング条件記憶部、
5・・荒加工中心位置入力部、6・・荒加工中心位置記
憶部、7・・渦巻条件入力部、8・・渦巻経路作成部、
9・・Zクランプ位置・回数入力部、10・・Zクラン
プ位置・回数記憶部、11・・渦巻状スキャニング経路
作成部、12・・モデル面・渦巻経路チェック部、13
・・X−Y−Z関数発生部、14・・X−Y−Z制御軸
駆動部、15・・X−Y−Z制御軸、16・・Zクラン
プ位置チェック部、17・・凹部、18・・渦巻状スキ
ャニング経路、19・・モデル、20・・凹部内壁面、
21,22・・ライン、23・・工具、24・・金型、
25・・工具先端角部、26・・破線、27・・一取付
面、a・・スタート位置、r1・・軌跡半径、r2・・
ピック量、c・・全周輪郭スキャニング動作開始位置、
s1〜sn・・Zクランプ位置、L1〜L4・・Zクラ
ンプ位置。
Claims (1)
- 【請求項1】NC加工用のデジタイズデータを作成する
ためのデジタイザーによるモデルのスキャニング方法で
あって、デジタイザーにより、一取付面上に取付けられ
たモデルに形成された凹部空間内の一平面を、前記一取
付面に対して平行に作成された渦巻状スキャニング経路
に従ってスキャニングを行なうとともに、前記渦巻状ス
キャニング経路が凹部内壁面と交叉した部位から元の渦
巻状スキャニング経路に到達するまで凹部内壁面に沿っ
てスキャニングを行なう渦巻状スキャニングを凹部空間
内の複数平面で繰返すことにより凹部のNC加工用のデ
ジタイズデータを作成することを特徴とするデジタイザ
ーによるモデルのスキャニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25378292A JPH0679587A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | デジタイザーによるモデルのスキャニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25378292A JPH0679587A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | デジタイザーによるモデルのスキャニング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0679587A true JPH0679587A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17256079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25378292A Pending JPH0679587A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | デジタイザーによるモデルのスキャニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0679587A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63318246A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Fanuc Ltd | 輪郭倣い装置 |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP25378292A patent/JPH0679587A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63318246A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Fanuc Ltd | 輪郭倣い装置 |
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