JPH066174A - 温度補償形表面弾性波デバイス - Google Patents
温度補償形表面弾性波デバイスInfo
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- JPH066174A JPH066174A JP4187688A JP18768892A JPH066174A JP H066174 A JPH066174 A JP H066174A JP 4187688 A JP4187688 A JP 4187688A JP 18768892 A JP18768892 A JP 18768892A JP H066174 A JPH066174 A JP H066174A
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims abstract description 95
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造で、表面弾性波素子の使用する周
波数をその温度係数を小さくして、外部回路により極め
て精密に制御し、又はチューニングする。 【構成】 表面弾性波デバイスは、表面に少なくとも一
対の櫛形電極11,12が形成された表面弾性波素子1
0と、この表面弾性波素子10の温度を検出する温度検
出器35と、表面弾性波素子10の背面に接着され櫛形
電極11,12の歯の間隔を変える方向に伸縮する圧電
素子20と、この圧電素子20に電圧を印加する電圧供
給回路33と、温度検出器35の検出出力に応じて電圧
供給回路36が印加する電圧を制御する制御回路37と
を備える。
波数をその温度係数を小さくして、外部回路により極め
て精密に制御し、又はチューニングする。 【構成】 表面弾性波デバイスは、表面に少なくとも一
対の櫛形電極11,12が形成された表面弾性波素子1
0と、この表面弾性波素子10の温度を検出する温度検
出器35と、表面弾性波素子10の背面に接着され櫛形
電極11,12の歯の間隔を変える方向に伸縮する圧電
素子20と、この圧電素子20に電圧を印加する電圧供
給回路33と、温度検出器35の検出出力に応じて電圧
供給回路36が印加する電圧を制御する制御回路37と
を備える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIDT(Interdigital T
randucer)型共振子、反射器付き共振子、表面弾性波フ
ィルタ等の通信デバイス、或いは表面弾性波型のセンサ
に適する表面弾性波デバイスに関する。更に詳しくはデ
バイスの設置温度に応じて共振周波数、中心周波数等の
使用する周波数を制御或いはチューニング可能な温度補
償形表面弾性波デバイスに関するものである。
randucer)型共振子、反射器付き共振子、表面弾性波フ
ィルタ等の通信デバイス、或いは表面弾性波型のセンサ
に適する表面弾性波デバイスに関する。更に詳しくはデ
バイスの設置温度に応じて共振周波数、中心周波数等の
使用する周波数を制御或いはチューニング可能な温度補
償形表面弾性波デバイスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】表面弾性波を利用した代表的なデバイス
には、通信用の共振子、フィルタ及びそれらと回路成分
を組合せたデバイスがある。従来、四ほう酸リチウムを
圧電媒質とする表面弾性波素子を通信回路に応用した
り、利用したりする利点は、その周波数が他の圧電媒
質、例えばタンタル酸リチウムと比較して使用温度や使
用時間に影響されずに安定しているために、外部からの
調整がほとんど不必要である点にある。そのため、四ほ
う酸リチウムの表面弾性波素子は特に周波数を制御して
用いるような通信用デバイスに好適である。
には、通信用の共振子、フィルタ及びそれらと回路成分
を組合せたデバイスがある。従来、四ほう酸リチウムを
圧電媒質とする表面弾性波素子を通信回路に応用した
り、利用したりする利点は、その周波数が他の圧電媒
質、例えばタンタル酸リチウムと比較して使用温度や使
用時間に影響されずに安定しているために、外部からの
調整がほとんど不必要である点にある。そのため、四ほ
う酸リチウムの表面弾性波素子は特に周波数を制御して
用いるような通信用デバイスに好適である。
【0003】表面弾性波素子の使用周波数は、基本的に
はその圧電媒質の表面の音速と、表面に形成される一対
の櫛形電極の歯の間隔で決定される。そのため、製造時
に表面弾性波素子に所望の使用周波数を付与するには、
所定の電極パターンを正確に形成することが必要であ
る。所望の使用周波数を付与するその他の技術として、
例えば表面波デバイスの周波数調整法が提案されている
(特開平2−301210)。この方法では、表面弾性
波素子の圧電媒質である圧電基板の表面にアルミニウム
等の金属で櫛形電極及び反射器を構成し、櫛形電極、反
射器及び圧電基板の上面にSiNの膜をつけ、このSi
Nの膜厚を変えることにより使用する周波数を制御して
いる。
はその圧電媒質の表面の音速と、表面に形成される一対
の櫛形電極の歯の間隔で決定される。そのため、製造時
に表面弾性波素子に所望の使用周波数を付与するには、
所定の電極パターンを正確に形成することが必要であ
る。所望の使用周波数を付与するその他の技術として、
例えば表面波デバイスの周波数調整法が提案されている
(特開平2−301210)。この方法では、表面弾性
波素子の圧電媒質である圧電基板の表面にアルミニウム
等の金属で櫛形電極及び反射器を構成し、櫛形電極、反
射器及び圧電基板の上面にSiNの膜をつけ、このSi
Nの膜厚を変えることにより使用する周波数を制御して
いる。
【0004】しかしながら最近、更に高度な利用のため
に、チューニングにより表面弾性波素子の使用する周波
数を一定に保持したり、或いは精密に変化させて利用し
たいという多くのニーズが生じている。図12に示すよ
うに、表面弾性波を用いた共振器1はLC成分による等
価回路2で表わせるので、原理的には共振周波数をシフ
トさせるためには、共振回路を構成している誘導成分L
もしくは容量成分Cを変更してやればよい。例えば図1
3に示すように、典型的なトランジスタのコルピッツ発
振回路3では、印加電圧で静電容量Cを変化させること
ができるバリキャップダイオード4を表面弾性波共振子
5に直列に接続して、このバリキャップダイオード4に
印加する電圧を制御することによって共振周波数をシフ
トさせることができる。6は周波数制御電圧の入力端
子、7はその出力端子である。
に、チューニングにより表面弾性波素子の使用する周波
数を一定に保持したり、或いは精密に変化させて利用し
たいという多くのニーズが生じている。図12に示すよ
うに、表面弾性波を用いた共振器1はLC成分による等
価回路2で表わせるので、原理的には共振周波数をシフ
トさせるためには、共振回路を構成している誘導成分L
もしくは容量成分Cを変更してやればよい。例えば図1
3に示すように、典型的なトランジスタのコルピッツ発
振回路3では、印加電圧で静電容量Cを変化させること
ができるバリキャップダイオード4を表面弾性波共振子
5に直列に接続して、このバリキャップダイオード4に
印加する電圧を制御することによって共振周波数をシフ
トさせることができる。6は周波数制御電圧の入力端
子、7はその出力端子である。
【0005】外部回路により使用する周波数を制御でき
る代表的な表面弾性波デバイスとして、電圧制御形共振
器(以下、VCO (Voltage Controlled Oscilator)と
いう)がある。このデバイスは表面弾性波を用いた共振
器や誘電体共振器を他のLC回路と組合せることにより
それらを構成する共振回路の共振周波数を電圧で制御す
るものである。この周波数制御のために、「自動周波数
制御方式」(特開昭61−67319)、「変調回路」
(特開昭61−161006)等が開示されている。前
者の方式は復調器におけるAFC(Automatic Frequency
Control)方式において、周波数弁別手段の後段に直流
バイアス手段を設けることにより、VCOの発振周波数
が正常に達するまでの時間応答を速くしている。後者の
変調回路は発振周波数制御電圧をFET(Field Effect
Transistor)を介して帰還し、変調信号とともにVCO
に加えて制御することにより、外部から制御電圧を加え
なくても内部で変調感度を調整できるようにしている。
る代表的な表面弾性波デバイスとして、電圧制御形共振
器(以下、VCO (Voltage Controlled Oscilator)と
いう)がある。このデバイスは表面弾性波を用いた共振
器や誘電体共振器を他のLC回路と組合せることにより
それらを構成する共振回路の共振周波数を電圧で制御す
るものである。この周波数制御のために、「自動周波数
制御方式」(特開昭61−67319)、「変調回路」
(特開昭61−161006)等が開示されている。前
者の方式は復調器におけるAFC(Automatic Frequency
Control)方式において、周波数弁別手段の後段に直流
バイアス手段を設けることにより、VCOの発振周波数
が正常に達するまでの時間応答を速くしている。後者の
変調回路は発振周波数制御電圧をFET(Field Effect
Transistor)を介して帰還し、変調信号とともにVCO
に加えて制御することにより、外部から制御電圧を加え
なくても内部で変調感度を調整できるようにしている。
【0006】これらの通信用デバイスは、その使用周波
数が数100MHzから数GHz以上に移行して、ます
ます高周波化しており、特に温度による特性の変動が少
ないことが望まれるようになっている。このような目的
のために、例えば水晶などのような共振周波数の温度に
対する変化の小さな材料を用いることが考えられる。し
かし、水晶は最も温度係数が小さいが、圧電変換効率が
低いため表面弾性波用の材料には使用しにくい。タンタ
ル酸リチウムは水晶よりは圧電変換効率が高いが、温度
係数が大きい不具合がある。タンタル酸リチウムと同等
の電気機械結合係数を有し、より小さな温度係数を有す
る表面弾性波用の材料としては、四ほう酸リチウム等の
材料も開発されつつある。
数が数100MHzから数GHz以上に移行して、ます
ます高周波化しており、特に温度による特性の変動が少
ないことが望まれるようになっている。このような目的
のために、例えば水晶などのような共振周波数の温度に
対する変化の小さな材料を用いることが考えられる。し
かし、水晶は最も温度係数が小さいが、圧電変換効率が
低いため表面弾性波用の材料には使用しにくい。タンタ
ル酸リチウムは水晶よりは圧電変換効率が高いが、温度
係数が大きい不具合がある。タンタル酸リチウムと同等
の電気機械結合係数を有し、より小さな温度係数を有す
る表面弾性波用の材料としては、四ほう酸リチウム等の
材料も開発されつつある。
【0007】しかし、温度制御形共振器(以下、TCX
O (Temperature Controlled Crys-tal Oscilator)とい
う)に見られるように、最も温度係数が小さいとされる
水晶を用いた発振器においてもなお、高周波用の通信デ
バイスとして用いるためには、温度補償のために温度検
出器であるサーミスタを抵抗成分として制御回路に組入
れて、温度特性のコントロールを行っている。これは、
表面弾性波を用いた共振器を他のLC回路とサーミスタ
素子を組合せることにより、それらが構成する共振回路
の共振周波数を電気回路で制御しようとするものであ
る。それ以外のTCXOとして温度補償形周波数発生器
が開示されている(特開昭60−38904)。この周
波数発生器は圧電共振器からなる主発振器と、これと熱
的に結合して主発振器の温度を測定する圧電共振器から
なるセンサ発振器と、両発振器の周波数の差を測定する
周波数メータとを備える。このセンサ発振器は温度ドリ
フトが主発振器の温度帯域で単調でかつ主発振器よりも
少なくとも20倍のオーダで大きな温度ドリフトを有す
る。周波数発生器は周波数メータの出力データと予めメ
モリに記憶されたデータとを比較し、この結果に基づい
て主発振器の周波数をバリキャップダイオード等により
制御する。
O (Temperature Controlled Crys-tal Oscilator)とい
う)に見られるように、最も温度係数が小さいとされる
水晶を用いた発振器においてもなお、高周波用の通信デ
バイスとして用いるためには、温度補償のために温度検
出器であるサーミスタを抵抗成分として制御回路に組入
れて、温度特性のコントロールを行っている。これは、
表面弾性波を用いた共振器を他のLC回路とサーミスタ
素子を組合せることにより、それらが構成する共振回路
の共振周波数を電気回路で制御しようとするものであ
る。それ以外のTCXOとして温度補償形周波数発生器
が開示されている(特開昭60−38904)。この周
波数発生器は圧電共振器からなる主発振器と、これと熱
的に結合して主発振器の温度を測定する圧電共振器から
なるセンサ発振器と、両発振器の周波数の差を測定する
周波数メータとを備える。このセンサ発振器は温度ドリ
フトが主発振器の温度帯域で単調でかつ主発振器よりも
少なくとも20倍のオーダで大きな温度ドリフトを有す
る。周波数発生器は周波数メータの出力データと予めメ
モリに記憶されたデータとを比較し、この結果に基づい
て主発振器の周波数をバリキャップダイオード等により
制御する。
【0008】一方、圧電材料は所定の周波数で動作する
セラミックフィルタやセラミック共振子のみならず、電
圧を印加することによって、変位、振動、応力等の物理
的、機械的な効果を生じる圧電素子として用いられる。
特に、微小な距離を制御したり、或いは強い力を生じる
アクチュエータとして最近その応用が盛んに研究されて
いる。この種の圧電アクチュエータの用途は機械的な変
位や位置の制御に関するものが大半であるけれども、圧
電セラミックスの作用を通信デバイスの制御に利用する
技術として、例えば周波数可変共振回路が提案されてい
る(特開平1−11402)。この共振回路では圧電ア
クチュエータへの印加電圧を制御して、共振回路を構成
する素子の大きさを変化させ、Qの高いマイクロ波共振
器の共振周波数を高速にかつ電気的に変えることができ
る。しかし、マイクロ波共振器とは動作原理の異なる表
面弾性波素子に関して、このような圧電アクチュエータ
によって外部回路からフィルタや共振器等の通信用デバ
イスの周波数を制御した例は見当らない。
セラミックフィルタやセラミック共振子のみならず、電
圧を印加することによって、変位、振動、応力等の物理
的、機械的な効果を生じる圧電素子として用いられる。
特に、微小な距離を制御したり、或いは強い力を生じる
アクチュエータとして最近その応用が盛んに研究されて
いる。この種の圧電アクチュエータの用途は機械的な変
位や位置の制御に関するものが大半であるけれども、圧
電セラミックスの作用を通信デバイスの制御に利用する
技術として、例えば周波数可変共振回路が提案されてい
る(特開平1−11402)。この共振回路では圧電ア
クチュエータへの印加電圧を制御して、共振回路を構成
する素子の大きさを変化させ、Qの高いマイクロ波共振
器の共振周波数を高速にかつ電気的に変えることができ
る。しかし、マイクロ波共振器とは動作原理の異なる表
面弾性波素子に関して、このような圧電アクチュエータ
によって外部回路からフィルタや共振器等の通信用デバ
イスの周波数を制御した例は見当らない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述した特開昭61−
67319号公報及び特開昭61−161006号公報
に記載された表面弾性波素子を用いたVCOでは、共振
周波数を制御するために、バリキャップダイオードに印
加するためのバイアス電圧と周波数制御電圧信号が重畳
されて増幅回路に印加されるために制御回路が複雑にな
り、更に周波数制御電圧信号をバイアス電圧から分離す
るのが難しい問題点があった。またそのようなバイアス
電圧印加方式では、共振周波数を精密に制御することが
難しい不具合があった。また従来のTCXO型の表面弾
性波素子のように共振周波数を制御するために、LC及
びサーミスタのような抵抗成分Rを用いると、回路が複
雑になり、L,C及びRの各回路要素を構成する素子自
体の電気的な特性とその温度的な特性に左右される問題
点があった。上述した特開昭60−38904号公報に
記載された温度補償形周波数発生器は共振周波数を制御
するために、バリキャップダイオードを用いるため、制
御回路が複雑になり、共振周波数を精密に制御すること
が難しい不具合があった。
67319号公報及び特開昭61−161006号公報
に記載された表面弾性波素子を用いたVCOでは、共振
周波数を制御するために、バリキャップダイオードに印
加するためのバイアス電圧と周波数制御電圧信号が重畳
されて増幅回路に印加されるために制御回路が複雑にな
り、更に周波数制御電圧信号をバイアス電圧から分離す
るのが難しい問題点があった。またそのようなバイアス
電圧印加方式では、共振周波数を精密に制御することが
難しい不具合があった。また従来のTCXO型の表面弾
性波素子のように共振周波数を制御するために、LC及
びサーミスタのような抵抗成分Rを用いると、回路が複
雑になり、L,C及びRの各回路要素を構成する素子自
体の電気的な特性とその温度的な特性に左右される問題
点があった。上述した特開昭60−38904号公報に
記載された温度補償形周波数発生器は共振周波数を制御
するために、バリキャップダイオードを用いるため、制
御回路が複雑になり、共振周波数を精密に制御すること
が難しい不具合があった。
【0010】本発明の目的は、簡単な構造で、表面弾性
波素子の使用する周波数を極めて精密に制御でき、周波
数の温度係数を小さくし得る温度補償形表面弾性波デバ
イスを提供することにある。本発明の別の目的は、従来
のVCOと組合せることにより、複雑な制御を要さずに
表面弾性波素子の共振周波数を調整し得る温度補償形表
面弾性波デバイスを提供することにある。本発明の更に
別の目的は、外部回路により使用周波数を独立に制御或
いはチューニングし得る温度補償形表面弾性波デバイス
を提供することにある。
波素子の使用する周波数を極めて精密に制御でき、周波
数の温度係数を小さくし得る温度補償形表面弾性波デバ
イスを提供することにある。本発明の別の目的は、従来
のVCOと組合せることにより、複雑な制御を要さずに
表面弾性波素子の共振周波数を調整し得る温度補償形表
面弾性波デバイスを提供することにある。本発明の更に
別の目的は、外部回路により使用周波数を独立に制御或
いはチューニングし得る温度補償形表面弾性波デバイス
を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を図1に基づいて説明する。本発明の表
面弾性波デバイスは、表面に少なくとも一対の櫛形電極
11,12が形成された表面弾性波素子10と、この表
面弾性波素子10の温度を検出する温度検出器35と、
表面弾性波素子10の背面に接着され櫛形電極11,1
2の歯の間隔を変える方向に伸縮する圧電素子20と、
この圧電素子20に電圧を印加する電源回路33と、温
度検出器35の検出出力に応じて電源回路36が印加す
る電圧を制御する制御回路37とを備えたものである。
この表面弾性波素子10としては、IDT型共振子、反
射器付き共振子、表面弾性波フィルタ等の他に、表面弾
性波型のセンサを構成するものが挙げられる。この表面
弾性波素子10は水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸
チリウム又は四ほう酸リチウムからなる圧電単結晶を圧
電媒質とする。またこの圧電素子20としては、チタン
酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミックスが挙げられる。更
に温度検出器35には、熱電対、サーミスタ等が挙げら
れる。
の本発明の構成を図1に基づいて説明する。本発明の表
面弾性波デバイスは、表面に少なくとも一対の櫛形電極
11,12が形成された表面弾性波素子10と、この表
面弾性波素子10の温度を検出する温度検出器35と、
表面弾性波素子10の背面に接着され櫛形電極11,1
2の歯の間隔を変える方向に伸縮する圧電素子20と、
この圧電素子20に電圧を印加する電源回路33と、温
度検出器35の検出出力に応じて電源回路36が印加す
る電圧を制御する制御回路37とを備えたものである。
この表面弾性波素子10としては、IDT型共振子、反
射器付き共振子、表面弾性波フィルタ等の他に、表面弾
性波型のセンサを構成するものが挙げられる。この表面
弾性波素子10は水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸
チリウム又は四ほう酸リチウムからなる圧電単結晶を圧
電媒質とする。またこの圧電素子20としては、チタン
酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミックスが挙げられる。更
に温度検出器35には、熱電対、サーミスタ等が挙げら
れる。
【0012】
【作用】図11(a)に示すように、圧電素子20は平
板状又は柱状の圧電材料の両面全体に一対の電極21,
22を形成しかつ分極処理して作られる。図11(b)
に示すようにこの圧電素子20にその自発分極の向きp
と同一方向(順方向)Aに電圧(電界)を印加した場合
には、圧電素子20は電界の印加方向Aに伸び、それに
直交する方向に縮む。このとき電極21の面は縮み、そ
の圧縮方向に応力を受けることになる。反対に、図11
(c)に示すように、圧電素子20に抗電界よりも小さ
くかつ分極方向pと逆方向Bの電圧(電界)を印加した
場合には、圧電素子20は電界の印加方向Bに縮み、そ
れに直交する方向に伸びる。このとき電極21の面では
伸び、その伸張方向に引張り応力を受けることになる。
図11(b)及び(c)において、破線は変形前の圧電
素子を示す。表面弾性波素子の共振周波数は、櫛形電極
の歯の間隔などの機械的な寸法及び弾性波素子の材料自
体の音速などによって決定されることが知られている。
このため表面弾性波素子の背面に接着した圧電素子に温
度検出器が検出する温度に相応した電圧を電源回路によ
り印加して、表面弾性波素子に応力もしくは張力を付与
すると、第一に表面弾性波素子の櫛形電極の寸法が変化
して、共振周波数が調整される。また第二に表面弾性波
素子を構成している圧電単結晶又は強誘電単結晶の弾性
体としての物性に影響が及んで共振周波数が調整され
る。
板状又は柱状の圧電材料の両面全体に一対の電極21,
22を形成しかつ分極処理して作られる。図11(b)
に示すようにこの圧電素子20にその自発分極の向きp
と同一方向(順方向)Aに電圧(電界)を印加した場合
には、圧電素子20は電界の印加方向Aに伸び、それに
直交する方向に縮む。このとき電極21の面は縮み、そ
の圧縮方向に応力を受けることになる。反対に、図11
(c)に示すように、圧電素子20に抗電界よりも小さ
くかつ分極方向pと逆方向Bの電圧(電界)を印加した
場合には、圧電素子20は電界の印加方向Bに縮み、そ
れに直交する方向に伸びる。このとき電極21の面では
伸び、その伸張方向に引張り応力を受けることになる。
図11(b)及び(c)において、破線は変形前の圧電
素子を示す。表面弾性波素子の共振周波数は、櫛形電極
の歯の間隔などの機械的な寸法及び弾性波素子の材料自
体の音速などによって決定されることが知られている。
このため表面弾性波素子の背面に接着した圧電素子に温
度検出器が検出する温度に相応した電圧を電源回路によ
り印加して、表面弾性波素子に応力もしくは張力を付与
すると、第一に表面弾性波素子の櫛形電極の寸法が変化
して、共振周波数が調整される。また第二に表面弾性波
素子を構成している圧電単結晶又は強誘電単結晶の弾性
体としての物性に影響が及んで共振周波数が調整され
る。
【0013】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明はこ
の実施例に限られるものではない。 <実施例1>図1及び図2に示すように、この例では表
面弾性波素子10は共振子である。この表面弾性波素子
10は、たて約5mm、よこ約10mm、厚さ約0.5
mmの四ほう酸リチウム単結晶板を圧電媒質とする。素
子10は単結晶の(110)面を表面とし、この面にフ
ォトリソグラフ法によりそれぞれ10μmのライン幅と
ライン間隔を有するアルミニウムからなる一対の正規形
の櫛形電極11,12と一対の反射器13,14を設け
ることにより作製される。この共振子は85MHzの共
振周波数を有し、図3に示すような共振特性と、図4に
示すような温度特性を有する。即ち、この共振子は25
℃付近の温度では共振周波数がほとんど変化しない、零
の温度係数を有し、25℃から離れるに従って共振周波
数が低くなる、2次曲線になるように変化する。
の実施例に限られるものではない。 <実施例1>図1及び図2に示すように、この例では表
面弾性波素子10は共振子である。この表面弾性波素子
10は、たて約5mm、よこ約10mm、厚さ約0.5
mmの四ほう酸リチウム単結晶板を圧電媒質とする。素
子10は単結晶の(110)面を表面とし、この面にフ
ォトリソグラフ法によりそれぞれ10μmのライン幅と
ライン間隔を有するアルミニウムからなる一対の正規形
の櫛形電極11,12と一対の反射器13,14を設け
ることにより作製される。この共振子は85MHzの共
振周波数を有し、図3に示すような共振特性と、図4に
示すような温度特性を有する。即ち、この共振子は25
℃付近の温度では共振周波数がほとんど変化しない、零
の温度係数を有し、25℃から離れるに従って共振周波
数が低くなる、2次曲線になるように変化する。
【0014】この表面弾性波素子10の背面全体には、
たて約10mm、よこ約50mm、厚さ約0.2mmの
圧電素子20が、その長手方向を素子10の表面弾性波
の伝播方向(001方向)に一致させて接着される。こ
の薄板の圧電素子20はPZT(チタン酸ジルコン酸
鉛)系の分極処理された圧電セラミック基板であって、
その両面全体に一対の銀焼付け電極21,22が設けら
れる(図2の拡大断面図を参照)。即乾性樹脂からなる
接着剤23により、表面弾性波素子10の背面が圧電素
子20の接地側の電極21に接着される。櫛形電極11
の近傍の圧電素子20の表面には熱電対からなる温度検
出器35が設置される。
たて約10mm、よこ約50mm、厚さ約0.2mmの
圧電素子20が、その長手方向を素子10の表面弾性波
の伝播方向(001方向)に一致させて接着される。こ
の薄板の圧電素子20はPZT(チタン酸ジルコン酸
鉛)系の分極処理された圧電セラミック基板であって、
その両面全体に一対の銀焼付け電極21,22が設けら
れる(図2の拡大断面図を参照)。即乾性樹脂からなる
接着剤23により、表面弾性波素子10の背面が圧電素
子20の接地側の電極21に接着される。櫛形電極11
の近傍の圧電素子20の表面には熱電対からなる温度検
出器35が設置される。
【0015】表面弾性波素子10の櫛形電極11,12
には一対のリード線24,25がワイヤボンディングに
より、また圧電素子20の端子電極21a,22aには
一対のリード線26,27がはんだ付けにより、更に温
度検出器35には一対のリード線28,29がそれぞれ
接続される。リード線が接続された圧電素子付き表面弾
性波素子はアルミナ基板30の表面に取付けられる。具
体的には、アルミナ基板30の表面に設けた凸部31に
圧電素子20の背面が点接着される。
には一対のリード線24,25がワイヤボンディングに
より、また圧電素子20の端子電極21a,22aには
一対のリード線26,27がはんだ付けにより、更に温
度検出器35には一対のリード線28,29がそれぞれ
接続される。リード線が接続された圧電素子付き表面弾
性波素子はアルミナ基板30の表面に取付けられる。具
体的には、アルミナ基板30の表面に設けた凸部31に
圧電素子20の背面が点接着される。
【0016】このように構成された表面弾性波デバイス
の共振周波数、挿入損失、Q値等の共振特性を圧電素子
20への印加電圧を変えて測定した。なお、印加電圧を
変えている間、デバイスを恒温槽に設置し温度を一定に
保った。予め、リード線24,25の端子24a,25
aにネットワークアナライザ32を接続し、リード線2
6,27の端子26a,27aに電圧を変化して供給し
得る直流電源回路33を接続した。最初に温度0℃で、
圧電素子に電圧を印加しない状態でアナライザ32より
周波数が約85MHz〜86MHzの信号をこの範囲で
掃引しながら櫛形電極11,12に印加して、約85.
51MHzの共振周波数を得た。次いで圧電素子への印
加電圧を50Vに増大し、同様にして約85.50MH
zの共振周波数を得た。更に圧電素子への印加電圧を1
00Vに増大し、同様にして約85.495MHzの共
振周波数を得た。これらの結果を図5に示す。図より共
振周波数は圧電素子への印加電圧の増加とともにほぼ直
線的に減少していることが判った。
の共振周波数、挿入損失、Q値等の共振特性を圧電素子
20への印加電圧を変えて測定した。なお、印加電圧を
変えている間、デバイスを恒温槽に設置し温度を一定に
保った。予め、リード線24,25の端子24a,25
aにネットワークアナライザ32を接続し、リード線2
6,27の端子26a,27aに電圧を変化して供給し
得る直流電源回路33を接続した。最初に温度0℃で、
圧電素子に電圧を印加しない状態でアナライザ32より
周波数が約85MHz〜86MHzの信号をこの範囲で
掃引しながら櫛形電極11,12に印加して、約85.
51MHzの共振周波数を得た。次いで圧電素子への印
加電圧を50Vに増大し、同様にして約85.50MH
zの共振周波数を得た。更に圧電素子への印加電圧を1
00Vに増大し、同様にして約85.495MHzの共
振周波数を得た。これらの結果を図5に示す。図より共
振周波数は圧電素子への印加電圧の増加とともにほぼ直
線的に減少していることが判った。
【0017】続いて、恒温槽の温度を25℃,40℃,
75℃に順次変え、それぞれの温度条件で圧電素子への
印加電圧を0Vから50V,100V,200Vに変化
させた。その結果を図5に示す。40℃の温度条件での
共振周波数が最も高く、25℃及び75℃の温度条件で
の共振周波数がこれに続いた。いずれの条件でも共振周
波数は圧電素子への印加電圧の増加とともにほぼ直線的
に減少していた。これにより、本発明の表面弾性波デバ
イスは圧電素子への印加電圧を変えればその共振周波数
を制御又はチューニングできることが明かとなった。
75℃に順次変え、それぞれの温度条件で圧電素子への
印加電圧を0Vから50V,100V,200Vに変化
させた。その結果を図5に示す。40℃の温度条件での
共振周波数が最も高く、25℃及び75℃の温度条件で
の共振周波数がこれに続いた。いずれの条件でも共振周
波数は圧電素子への印加電圧の増加とともにほぼ直線的
に減少していた。これにより、本発明の表面弾性波デバ
イスは圧電素子への印加電圧を変えればその共振周波数
を制御又はチューニングできることが明かとなった。
【0018】次に、上記表面弾性波デバイスの共振周波
数を0℃,25℃,30℃,40℃,50℃及び75℃
の5通りに温度を変えて測定した。なお、温度を変えて
いる間、圧電素子20への印加電圧を一定に保った。最
初に圧電素子に電圧を印加せずに、温度を0℃にしてア
ナライザ32より周波数が約85MHz〜86MHzの
信号をこの範囲で掃引しながら櫛形電極11,12に印
加して、約85.51MHzの共振周波数を得た。次い
で温度を25℃に上げ、同様にして約85.55MHz
の共振周波数を得た。次に温度を30℃に上げ、同様に
して約85.56MHzの共振周波数を得た。次に温度
を40℃に上げ、同様にして約85.56MHzの共振
周波数を得た。次に温度を50℃に上げ、同様にして約
85.55MHzの共振周波数を得た。更に温度を75
℃に上げ、同様にして約85.52MHzの共振周波数
を得た。これらの結果を図6に示す。図より共振周波数
は約30℃をピーク点にした2次曲線を描くように変化
することが判った。次に、圧電素子への印加電圧を電源
回路33により50V,100V,200V及び300
Vに順次変え、それぞれの圧電素子への印加電圧で表面
弾性波素子の温度を0℃,25℃,30℃,40℃,5
0℃及び75℃の5通り(300Vは30℃,40℃及
び50℃の3通り)に変えて共振周波数を測定した。こ
れらの結果を図6に示す。いずれの条件でも約35℃〜
約40℃をピーク点にした2次曲線を描くように変化す
ることが判った。これらの2次曲線は、印加電圧を上げ
ると共振周波数が下がるようにほぼ平行にシフトしてい
た。
数を0℃,25℃,30℃,40℃,50℃及び75℃
の5通りに温度を変えて測定した。なお、温度を変えて
いる間、圧電素子20への印加電圧を一定に保った。最
初に圧電素子に電圧を印加せずに、温度を0℃にしてア
ナライザ32より周波数が約85MHz〜86MHzの
信号をこの範囲で掃引しながら櫛形電極11,12に印
加して、約85.51MHzの共振周波数を得た。次い
で温度を25℃に上げ、同様にして約85.55MHz
の共振周波数を得た。次に温度を30℃に上げ、同様に
して約85.56MHzの共振周波数を得た。次に温度
を40℃に上げ、同様にして約85.56MHzの共振
周波数を得た。次に温度を50℃に上げ、同様にして約
85.55MHzの共振周波数を得た。更に温度を75
℃に上げ、同様にして約85.52MHzの共振周波数
を得た。これらの結果を図6に示す。図より共振周波数
は約30℃をピーク点にした2次曲線を描くように変化
することが判った。次に、圧電素子への印加電圧を電源
回路33により50V,100V,200V及び300
Vに順次変え、それぞれの圧電素子への印加電圧で表面
弾性波素子の温度を0℃,25℃,30℃,40℃,5
0℃及び75℃の5通り(300Vは30℃,40℃及
び50℃の3通り)に変えて共振周波数を測定した。こ
れらの結果を図6に示す。いずれの条件でも約35℃〜
約40℃をピーク点にした2次曲線を描くように変化す
ることが判った。これらの2次曲線は、印加電圧を上げ
ると共振周波数が下がるようにほぼ平行にシフトしてい
た。
【0019】図6に示される温度と印加電圧と共振周波
数の関係をマイクロコンピュータからなる制御回路37
のメモリ38に記憶させた。更に図6の一点鎖線、
破線、二点鎖線の関係をメモリ38に記憶させた。
は温度係数がプラス、は温度係数が零、は温度係数
がマイナスである。メモリ38にデータを記憶させた
後、リード線28,29の端子28a,29aにA/D
変換器であるボルトメータ36を接続し、このボルトメ
ータ36の出力をメモリ38を内蔵する制御回路37に
接続し、更に制御回路37の出力を電源回路33に接続
した。
数の関係をマイクロコンピュータからなる制御回路37
のメモリ38に記憶させた。更に図6の一点鎖線、
破線、二点鎖線の関係をメモリ38に記憶させた。
は温度係数がプラス、は温度係数が零、は温度係数
がマイナスである。メモリ38にデータを記憶させた
後、リード線28,29の端子28a,29aにA/D
変換器であるボルトメータ36を接続し、このボルトメ
ータ36の出力をメモリ38を内蔵する制御回路37に
接続し、更に制御回路37の出力を電源回路33に接続
した。
【0020】例えば、キーボード39により温度係数が
零のの条件を設定する。温度検出器35が表面弾性波
素子10の温度として12℃を検出すれば、制御回路3
7は図6に示される関係を記憶したメモリ38から印加
電圧100Vを読出し、電源回路33から100Vの電
圧を圧電素子20に印加する。デバイスの設置温度が上
がって22℃になれば、同様に制御回路37は圧電素子
20に200Vの電圧を印加する。これにより温度が変
化しても常に一定の共振周波数(約85.51MHz)
が得られる。
零のの条件を設定する。温度検出器35が表面弾性波
素子10の温度として12℃を検出すれば、制御回路3
7は図6に示される関係を記憶したメモリ38から印加
電圧100Vを読出し、電源回路33から100Vの電
圧を圧電素子20に印加する。デバイスの設置温度が上
がって22℃になれば、同様に制御回路37は圧電素子
20に200Vの電圧を印加する。これにより温度が変
化しても常に一定の共振周波数(約85.51MHz)
が得られる。
【0021】電磁波の影響をなくすために、通常この種
の表面弾性波デバイスはシールドボックスに収められる
ので、上記試験を行った表面弾性波デバイスに対しても
同様に、アルミナ基板30の背面に金属製のシールド板
40を接着し、その上から金属製のシールド蓋42を被
せて密封した。このとき、上記デバイスのリード線24
〜29をシールド板40の貫通孔を通してハーメチック
シールした。この状態で、前述した試験を繰返し行った
ところ、同じ結果が得られた。これにより表面弾性波デ
バイスのシールド工程を経てもその共振特性が変化しな
いことが判った。
の表面弾性波デバイスはシールドボックスに収められる
ので、上記試験を行った表面弾性波デバイスに対しても
同様に、アルミナ基板30の背面に金属製のシールド板
40を接着し、その上から金属製のシールド蓋42を被
せて密封した。このとき、上記デバイスのリード線24
〜29をシールド板40の貫通孔を通してハーメチック
シールした。この状態で、前述した試験を繰返し行った
ところ、同じ結果が得られた。これにより表面弾性波デ
バイスのシールド工程を経てもその共振特性が変化しな
いことが判った。
【0022】<実施例2>図7に示すように、この例で
は表面弾性波素子50は表面弾性波フィルタである。図
7において、図1と同一符号は同一構成部品を示す。こ
の例では表面弾性波素子50の構成が実施例1と異な
る。即ち、表面弾性波素子50は、たて約5mm、よこ
約5mm、厚さ約0.2mmの四ほう酸リチウム単結晶
板を圧電媒質とする。素子50は単結晶の(110)面
を表面とし、この面にフォトリソグラフ法によりそれぞ
れ10μmのライン幅とライン間隔を有するアルミニウ
ムからなる二対の正規形の櫛形電極51,52及び5
3,54を設けることにより作製される。このフィルタ
は、図8に示すようなフィルタ特性を有する。この表面
弾性波素子50の背面には実施例1と同じ圧電素子20
が実施例1と同様に接着される。この素子50の櫛形電
極51,52には一対のリード線64,65が、櫛形電
極53,54には一対のリード線66,67がそれぞれ
ワイヤボンディングにより接続される。本実施例のリー
ド線が接続された圧電素子付き表面弾性波素子は、実施
例1と同様にアルミナ基板30の表面に取付けられる。
は表面弾性波素子50は表面弾性波フィルタである。図
7において、図1と同一符号は同一構成部品を示す。こ
の例では表面弾性波素子50の構成が実施例1と異な
る。即ち、表面弾性波素子50は、たて約5mm、よこ
約5mm、厚さ約0.2mmの四ほう酸リチウム単結晶
板を圧電媒質とする。素子50は単結晶の(110)面
を表面とし、この面にフォトリソグラフ法によりそれぞ
れ10μmのライン幅とライン間隔を有するアルミニウ
ムからなる二対の正規形の櫛形電極51,52及び5
3,54を設けることにより作製される。このフィルタ
は、図8に示すようなフィルタ特性を有する。この表面
弾性波素子50の背面には実施例1と同じ圧電素子20
が実施例1と同様に接着される。この素子50の櫛形電
極51,52には一対のリード線64,65が、櫛形電
極53,54には一対のリード線66,67がそれぞれ
ワイヤボンディングにより接続される。本実施例のリー
ド線が接続された圧電素子付き表面弾性波素子は、実施
例1と同様にアルミナ基板30の表面に取付けられる。
【0023】このように構成された表面弾性波デバイス
の中心周波数、挿入損失等のフィルタ特性を圧電素子2
0への印加電圧を実施例1と同様に変えて測定した。な
お、実施例1と同様に印加電圧を変えている間、デバイ
スを恒温槽に設置し温度を一定に保った。その結果を図
9に示す。図よりフィルタ特性の中心周波数は圧電素子
への印加電圧の増加とともにほぼ直線的に減少し、この
圧電素子への印加電圧を変えればその中心周波数を制御
又はチューニングできることが明かとなった。
の中心周波数、挿入損失等のフィルタ特性を圧電素子2
0への印加電圧を実施例1と同様に変えて測定した。な
お、実施例1と同様に印加電圧を変えている間、デバイ
スを恒温槽に設置し温度を一定に保った。その結果を図
9に示す。図よりフィルタ特性の中心周波数は圧電素子
への印加電圧の増加とともにほぼ直線的に減少し、この
圧電素子への印加電圧を変えればその中心周波数を制御
又はチューニングできることが明かとなった。
【0024】また実施例1と同様に上記表面弾性波デバ
イスの共振周波数を0℃,25℃,30℃,40℃,5
0℃及び75℃の5通りに温度を変えて測定した。な
お、温度を変えている間、圧電素子20への印加電圧を
一定に保った。これにより図10に示される複数の2次
曲線を得た。この図10に示される関係を制御回路37
に内蔵されるメモリ38に記憶させ、実施例1と同様に
温度変化によっても常に一定の中心周波数を有する表面
弾性波デバイスを得た。
イスの共振周波数を0℃,25℃,30℃,40℃,5
0℃及び75℃の5通りに温度を変えて測定した。な
お、温度を変えている間、圧電素子20への印加電圧を
一定に保った。これにより図10に示される複数の2次
曲線を得た。この図10に示される関係を制御回路37
に内蔵されるメモリ38に記憶させ、実施例1と同様に
温度変化によっても常に一定の中心周波数を有する表面
弾性波デバイスを得た。
【0025】実施例1と同様に上記試験を行った表面弾
性波デバイスを金属製のシールド板40とシールド蓋4
2とにより密封し、この状態で実施例1と同様に試験を
繰返し行ったところ、同じ結果が得られた。これにより
表面弾性波デバイスのシールド工程でそのフィルタ特性
が変化しないことが判った。
性波デバイスを金属製のシールド板40とシールド蓋4
2とにより密封し、この状態で実施例1と同様に試験を
繰返し行ったところ、同じ結果が得られた。これにより
表面弾性波デバイスのシールド工程でそのフィルタ特性
が変化しないことが判った。
【0026】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、反
射器付き共振子、表面弾性波フィルタ等の表面弾性波素
子に別の圧電素子を接着し、表面弾性波素子の温度を検
出する温度検出器を設け、この圧電素子への印加電圧を
温度検出器の出力信号に応じて変化させて表面弾性波素
子を動作させることにより、簡単な構造で、その表面弾
性波素子の共振周波数や中心周波数等の使用する周波数
を外部回路により可変に制御し、又はチューニングする
ことができる。表面弾性波素子の温度に対する圧電素子
の印加電圧の大きさを予めメモリに記憶させておけば、
温度係数を小さくして自動的に常に一定の周波数を得ら
れる。特に圧電素子はその印加電圧に応じてその表面が
微細に伸縮するため、表面弾性波素子の使用する周波数
を極めて精密に制御することができる。また本発明を従
来のVCOと組合せることにより、複雑な制御を要さず
に表面弾性波素子の共振周波数を調整することができる
利点もある。
射器付き共振子、表面弾性波フィルタ等の表面弾性波素
子に別の圧電素子を接着し、表面弾性波素子の温度を検
出する温度検出器を設け、この圧電素子への印加電圧を
温度検出器の出力信号に応じて変化させて表面弾性波素
子を動作させることにより、簡単な構造で、その表面弾
性波素子の共振周波数や中心周波数等の使用する周波数
を外部回路により可変に制御し、又はチューニングする
ことができる。表面弾性波素子の温度に対する圧電素子
の印加電圧の大きさを予めメモリに記憶させておけば、
温度係数を小さくして自動的に常に一定の周波数を得ら
れる。特に圧電素子はその印加電圧に応じてその表面が
微細に伸縮するため、表面弾性波素子の使用する周波数
を極めて精密に制御することができる。また本発明を従
来のVCOと組合せることにより、複雑な制御を要さず
に表面弾性波素子の共振周波数を調整することができる
利点もある。
【図1】本発明実施例の温度補償形表面弾性波デバイス
の斜視図。
の斜視図。
【図2】その正面図。
【図3】その表面弾性波素子の共振特性図。
【図4】その表面弾性波素子の温度変化による共振特性
図。
図。
【図5】その表面弾性波デバイスの共振周波数が圧電素
子への印加電圧により調整される状況を示す図。
子への印加電圧により調整される状況を示す図。
【図6】その表面弾性波デバイスの共振周波数が設置温
度により変化する状況を示す図。
度により変化する状況を示す図。
【図7】別の実施例の温度補償形表面弾性波デバイスの
斜視図。
斜視図。
【図8】その表面弾性波デバイスのフィルタ特性図。
【図9】その表面弾性波デバイスの中心周波数が圧電素
子への印加電圧により調整される状況を示す図。
子への印加電圧により調整される状況を示す図。
【図10】その表面弾性波デバイスの共振周波数が設置
温度により変化する状況を示す図。
温度により変化する状況を示す図。
【図11】圧電素子の分極方向に対する電界の印加方向
の違いによる圧電素子の伸縮状況を示す図。
の違いによる圧電素子の伸縮状況を示す図。
【図12】表面弾性波共振子の回路図とその等価回路
図。
図。
【図13】バリキャップダイオードにより共振周波数を
シフトさせるコルピッツ発振回路図。
シフトさせるコルピッツ発振回路図。
10,50 表面弾性波素子 11,12,51〜54 櫛形電極 20 圧電素子 33 電源回路 35 温度検出器 37 制御回路
フロントページの続き (72)発明者 末次 琢三 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内 (72)発明者 飯塚 博之 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内
Claims (5)
- 【請求項1】 表面に少なくとも一対の櫛形電極(11,1
2,51,52,53,54)が形成された表面弾性波素子(10,50)
と、 前記表面弾性波素子の温度を検出する温度検出器(35)
と、 前記表面弾性波素子の背面に接着され前記櫛形電極の歯
の間隔を変える方向に伸縮する圧電素子(20)と、 前記圧電素子に電圧を印加する電源回路(33)と、 前記温度検出器の検出出力に応じて前記電源回路が印加
する電圧を制御する制御回路(37)とを備えた温度補償形
表面弾性波デバイス。 - 【請求項2】 表面弾性波素子(10)が共振子である請求
項1記載の温度補償形表面弾性波デバイス。 - 【請求項3】 表面弾性波素子(50)がフィルタである請
求項1記載の温度補償形表面弾性波デバイス。 - 【請求項4】 表面弾性波素子(10,50)が水晶、タンタ
ル酸リチウム、ニオブ酸チリウム及び四ほう酸リチウム
からなる群より選ばれた圧電単結晶からなる請求項1記
載の温度補償形表面弾性波デバイス。 - 【請求項5】 圧電素子(20)がチタン酸ジルコン酸鉛系
の圧電セラミックスである請求項1記載の温度補償形表
面弾性波デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4187688A JPH066174A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 温度補償形表面弾性波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4187688A JPH066174A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 温度補償形表面弾性波デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH066174A true JPH066174A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16210413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4187688A Withdrawn JPH066174A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 温度補償形表面弾性波デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH066174A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100402773B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2003-10-22 | 기아자동차주식회사 | 화물차량 적재함의 적재물 버팀구조 |
US7348867B2 (en) | 2002-09-19 | 2008-03-25 | Nec Corporation | Filter and composite filter, filter assembly, integrated circuit chip and electronic device which contain same, and frequency characteristic changing method therefor |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4187688A patent/JPH066174A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100402773B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2003-10-22 | 기아자동차주식회사 | 화물차량 적재함의 적재물 버팀구조 |
US7348867B2 (en) | 2002-09-19 | 2008-03-25 | Nec Corporation | Filter and composite filter, filter assembly, integrated circuit chip and electronic device which contain same, and frequency characteristic changing method therefor |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |