[go: up one dir, main page]

JPH0658927B2 - 半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収装置 - Google Patents

半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収装置

Info

Publication number
JPH0658927B2
JPH0658927B2 JP58176503A JP17650383A JPH0658927B2 JP H0658927 B2 JPH0658927 B2 JP H0658927B2 JP 58176503 A JP58176503 A JP 58176503A JP 17650383 A JP17650383 A JP 17650383A JP H0658927 B2 JPH0658927 B2 JP H0658927B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
semiconductor thin
decomposition
closed container
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58176503A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6069531A (ja
Inventor
秀樹 松永
直之 平手
芳美 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58176503A priority Critical patent/JPH0658927B2/ja
Priority to US06/654,216 priority patent/US4584886A/en
Priority to DE8484111472T priority patent/DE3475653D1/de
Priority to EP84111472A priority patent/EP0137409B1/en
Publication of JPS6069531A publication Critical patent/JPS6069531A/ja
Publication of JPH0658927B2 publication Critical patent/JPH0658927B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/71Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light thermally excited
    • G01N21/74Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light thermally excited using flameless atomising, e.g. graphite furnaces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/40Concentrating samples
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/40Concentrating samples
    • G01N1/4044Concentrating samples by chemical techniques; Digestion; Chemical decomposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収
装置に関し、さらに詳しくは、半導体薄膜中の超微量不
純物分析用の試料を調製するための半導体薄膜の分析方
法および分析用試料の回収装置に関するものである。
[発明の技術的背景とその問題点] SiO膜やSi膜などの半導体薄膜は、シリコ
ン半導体素子におけるドープ材部分拡散マスクや金属蒸
着膜の保護膜として使用されているが、この薄膜中にN
a,K,Feなどの不純物が存在すると、たとえその量
が超微量であっても、素子の電気特性は大きな影響を受
ける。このため、超LSI素子等の素子の性能を高める
ためには、これらの不純物の含有量を出来得る限り低く
抑える必要があるが、この目的を達成するためには、半
導体薄膜中のかかる不純物の濃度を正確に測定する必要
がある。
半導体薄膜中の不純物量を測定するためには、従来、フ
レームレス原子吸光分析装置が使用されているが、この
分析装置にかける試料の調製には大きな問題点が存在す
る。
従来の試料調製法は、半導体薄膜を弗化水素酸(弗酸)
と硫酸との混合溶液で直接分解した後、得られた分解液
を蒸発乾固して残渣を得、これを純水を用いて一定容量
に希釈することによって、フレームレス原子吸光分析用
の試料を得る方法であった。しかしながら、この従来法
によるときには、半導体薄膜を分解するために使用する
試薬からの汚染が極めて大きく、たとえ非沸騰蒸留法や
イオン交換法で精製した試薬を用いた場合でも、これら
の試薬がすでに0.1ppb以上の不純物(Na,Kな
ど)を含有しているため、10−10g/cm2以下の薄
膜中不純物の量を、フレームレス原子吸光分析装置を用
いて、正確に測定することは極めて困難なことである。
[発明の目的] 本発明はかかる従来技術の問題点を解消することを目的
とする。すなわち、本発明は、分解試薬や環境からの汚
染がほとんどない半導体薄膜の分析方法および分析用試
料の回収装置を提供することを目的とする。
[発明の概要] 本発明の半導体薄膜分析方法は、半導体薄膜を常温に
て、弗化水素酸ガスを用いて分解し分析用試料を回収す
る装置を用いる方法であるが、その特徴は、密閉容器;
該密閉容器内に設けられた弗化水素ガス発生用弗化水素
酸貯蔵用容器;該密閉容器内に設けられた半導体薄膜試
料保持手段;及び該密閉容器内下部に設けられた半導体
薄膜の分解液を受容するための分解液受容器からなり、
かつこれらが四弗化エチレン系樹脂で構成されたことで
ある。
本発明装置を構成する弗化水素酸貯蔵容器は、一定量の
弗化水素酸を貯蔵し、そこから、弗化水素ガスを効率よ
く発生蒸発せしめ得るものであればいかなるものであっ
てもよい。半導体薄膜保持手段は、分解されるべき半導
体薄膜の端を保持し、そこに、前記貯蔵容器からの弗化
水素ガスが接触して半導体薄膜の分解が行なわれ得るよ
うな位置関係で該密閉容器内に設けられたものである。
薄膜保持手段は、一個の薄膜試料(例えば、薄膜のつい
た試料ウェハー)を保持するだけのものでもよく、複数
個の薄膜試料を保持するものであってもよい。ここで
「保持」するとは、固定するという概念を含むが、単に
立て掛けておくだけの動作をも含むものとする。複数個
の薄膜試料を保持し、これを同時分解するためには、各
試料を隔てる間仕切りを設けることが好ましく、これに
対応して分解液受容器も複数の薄膜試料に対応した分解
液を受容することができるよう間仕切りが設けられてい
ることが好ましい。
本発明の装置を構成する部材の材質には、それが、測定
を目的とする半導体薄膜試料中の不純物の正確な測定を
直接的にも間接的にも妨害しないものが必要であり、分
解用ガスが弗化水素ガスであることから四弗化エチレン
系樹脂を用いる。四弗化エチレン系樹脂(例えばテフロ
ン:Dupont社商標)は、耐酸性及び耐熱性が優れ
ているうえに、弗化水素酸、硝酸、塩酸などの混酸によ
る洗浄によって不純物を容易に除去することができ、か
かる洗浄を終えたものからの不純物の溶出が極めて少な
く、本発明の目的にかなった材質である。
次に、添付した図面に基づいて本発明をさらに具体的に
説明する。添付の第1図は、本発明装置の一実施例の縦
断面概略図であるが、図面からも明らかなように、密閉
容器1、弗化水素酸受容器(弗化水素蒸発用ビーカ)
2、薄膜支持具(ウェハーキャリア)3及び分解液受容
器(受皿)4から構成されており、ウェハーキャリア3
はキャリア保持台5と共に薄膜試料保持手段を構成す
る。分解液受容器4中には、間仕切りを設けてもよく、
複数の薄膜試料からの分解液が混り合うことを防止し
て、複数の別個の試料分解溶液を同時に得ることができ
る。装置の材質はすべてテフロン(Dupont社商
標)で、使用前に弗化水素酸、硝酸、塩酸の混酸溶液で
加熱洗浄した後純水ですすぐ、SiOまたはSi
薄膜7のついた試料ウェハー8をウェハーキャリア3
に立てかけておき、弗化水素酸6を蒸発用ビーカ2に入
れて常温で所定時間放置する。(この場合、放置時間
は、分解が完了してから、300分間程度超過しても、
分析感度や精度に影響はほとんどない。なお、放置温度
は20〜35℃程度にあることが望ましい。)キャリア
カバー10は、密閉容器1の上蓋下面から液滴がウェハ
キャリアー内に落下したり、ハンドリング中にゴミがウ
ェハキャリアー内に落下したりして、試料およびその分
解溶液が汚染することを防止するために、取付けてもよ
い。薄膜は発生する弗化水素ガスによって完全に分解
し、分解液は大部分分解液受皿に落下する(なお分解速
度は薄膜の種頼や厚さなどによって異なり、弗酸(50
%)、100ml、温度30℃、密閉容器の空間体積約1
6000cm2、膜厚10000Åでの分解所要時間は第
2図に示すように、熱酸化SiO膜:31分、LPC
VD−SiO膜:29分、プラズマCVD−Si
膜:47分、LPCVD−Si膜:108分で
あった。)。その分解液をマイクロピペットで回収し撹
拌し計量した後、蒸発乾固による分離濃縮を行なうこと
なく直接フレームレス原子吸光分析装置で測定する。
このように直接酸分解することなく、弗化水素ガスを用
いて分解処理を行なうため、非常に高精度の検出が可能
となる。この弗化水素ガスは、弗化水素の蒸発ガスを用
いるため、たとえ溶液中に不純物が含まれていたとして
も、蒸発ガス中では極めて不純物量は少ない。従って回
収される試料用の溶液中の不純物量も少なくなるのであ
る。加熱して蒸発を行なうと、不純物も蒸発しやすくな
り、弗化水素ガス中の不純物量が増えてしまう可能性が
あるため、蒸発は20〜35℃程度の常温で行なうこと
が好ましい。
[発明の実施例] 以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1 Siウェハーに熱酸化法で作製したSiO膜(232
Å)中の不純物を、本発明の装置を用いて分解しフレー
ムレス原子吸光分析装置で調べた。
分解及び測定条件 薄膜の分解条件……弗化水素酸(50%):100m
l、温度:30℃、密閉容器の空間体積:約16000c
m2、分解放置時間:60分、 フレームレス原子吸光分析装置の測定条件……乾燥:
120℃で30秒、灰化:所定温度(Na:600℃,
K:700℃,FeとCr:1000℃)で30秒、原
子化:所定温度(Na:2500℃,K:2700℃,
FeとCr:2800℃)で8秒、キャリアガス:アル
ゴン100ml/分、ただし原子化時だけは0ml/分、測
定波長:Na589.0nm,K766.5nm,Fe24
8.3nm,Cr359.4nm,妨害吸収補正用光源:N
aやKの分析時にはハロゲンタングステンランプ、Fe
やCrの分析時には重水素ランプを使用。
上記の条件でNa:4×10−12g/cm2,K:1×
1012g/cm2,Fe:2.7×10−11g/cm2
Cr:5×10−13g/cm2を分析することができ
た。しかし、従来の直接酸分解−フレームレス原子吸光
分析法(薄膜の分解条件…弗化水素酸(50%)5ml
と硫酸(96%)0.1mlと純水5mlとの混酸溶液で3
0℃にて薄膜を10分間で分解し、その分解液を約16
0℃で2時間加熱して蒸発乾固した後、純水で5mlに希
釈する。フレームレス原子吸光分析装置の測定条件…
前記条件と同じ。)では、使用する試薬中の不純物のた
めに、2×10−10g/cm2以下のNa,K,Fe,
1×10−10g/cm2以下のCrを検出することはで
きなかった。
実施例2 SiウェハーにLPCVD法で作製したSiO膜(3
000Å)中の不純物を、本発明の装置を用いて分解し
フレームレス原子吸光分析装置で調べたところ(薄膜
の分解条件…弗化水素酸(50%):100ml、温度3
0℃、密閉容器の空間体積:約16000cm3、分解放
置時間:120分、フレームレス原子吸光分析装置の
測定条件…実施例1の条件と同じ。)、Na:3.3×
10−11g/cm2,K:2.2×10−11g/cm2
Fe:7.8×10−10g/cm2,Cr:3.4×1
−12g/cm2を分析することができた。しかし、従
来法(実施例1の従来法の条件と同じ)では、Fe(:
8×10−10g/cm2)を除き、Na,K,Crを検
出することはできなかった。
実施例3 SiウェハーにプラズマCVD法で作製したSi
膜(10000Å)中の不純物を、本発明装置を用いて
分解しフレームレス原子吸光分析装置によって調べたと
ころ(実施例2と同条件)、Na:1.7×10−11
g/cm2,K:2.0×10−12g/cm2,Fe:5.
5×10−10g/cm2,Cr:8.2×10−11
/cm2を分析することができた。しかし、従来法(実施
例1の従来法と同条件)では、Fe(:6×10−10
g/cm2)を除き、Na,K,Crを検出することはで
きなかった。
[発明の効果] 本発明では試料を直接酸分解するのではなく、より高純
度な弗化水素ガスで分解するため、試薬からの汚染を大
幅に低減することができた。また、蒸発乾固の操作を行
なわないこと、および密閉容器内で分解するため、環境
からの汚染も低減することができた。以上のことから、
本発明によって従来法に比較し1000倍の超高感度化
を達成し、薄膜中の10−13g/cm2レベルのNa,
K,Feなどの金属不純物を分析可能とした。しかも、
分析試料分解液調製のための操作は簡単であり、その工
業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の半導体薄膜の分析用試料の回収装置
の概略に示す縦断面図である。 1……密閉容器、2……蒸発用ビーカ(弗化水素酸貯蔵
容器)、3……ウェハーキャリア、4……分解液受容器
(受皿)、5……キャリア保持台、6……弗化水素酸溶
液、7……Si又はSiO薄膜、8……Siウ
ェハー、9……分解液滴、10……キャリアカバー、1
1……弗化水素ガス。 第2図は、本発明装置を用いた、弗化水素ガスによる各
種半導体薄膜の分解速度を示すグラフである。 A……Si膜(LPCVD) B……Si膜(プラズマCVD) C……SiO膜(熱酸化) D……SiO膜(LPCVD)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 芳美 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 東 京芝浦電気株式会社総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭55−125632(JP,A) 特開 昭53−10974(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】密閉容器;該密閉容器内に設けられた弗化
    水素ガス発生用弗化水素酸貯蔵容器;該密閉容器内に設
    けられた半導体薄膜試料保持手段;及び該密閉容器内下
    部に設けられた、半導体薄膜の分解液受容器とからな
    り、かつ、これらが四弗化エチレン系樹脂で構成された
    半導体薄膜の分解装置を用いて採取した試料分解溶液を
    分析することを特徴とする半導体薄膜の分析方法。
  2. 【請求項2】密閉容器;該密閉容器内に設けられた弗化
    水素ガス発生用弗化水素酸貯蔵容器;該密閉容器内に設
    けられた半導体薄膜試料保持手段;及び該密閉容器内下
    部に設けられた、半導体薄膜の分解液受容器とからな
    り、かつ、これらが四弗化エチレン系樹脂で構成された
    ことを特徴とする半導体薄膜の分析用試料の回収装置。
JP58176503A 1983-09-26 1983-09-26 半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収装置 Expired - Lifetime JPH0658927B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58176503A JPH0658927B2 (ja) 1983-09-26 1983-09-26 半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収装置
US06/654,216 US4584886A (en) 1983-09-26 1984-09-25 Resolution device for semiconductor thin films
DE8484111472T DE3475653D1 (en) 1983-09-26 1984-09-26 Resolution device for semiconductor thin films
EP84111472A EP0137409B1 (en) 1983-09-26 1984-09-26 Resolution device for semiconductor thin films

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58176503A JPH0658927B2 (ja) 1983-09-26 1983-09-26 半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6069531A JPS6069531A (ja) 1985-04-20
JPH0658927B2 true JPH0658927B2 (ja) 1994-08-03

Family

ID=16014776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58176503A Expired - Lifetime JPH0658927B2 (ja) 1983-09-26 1983-09-26 半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4584886A (ja)
EP (1) EP0137409B1 (ja)
JP (1) JPH0658927B2 (ja)
DE (1) DE3475653D1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6211129A (ja) * 1985-07-08 1987-01-20 Toshiba Corp 半導体薄膜の形成・分解装置
JPS62142843U (ja) * 1986-03-04 1987-09-09
JPH08233709A (ja) * 1988-04-25 1996-09-13 Toshiba Corp 不純物の測定方法
US4990459A (en) * 1988-04-25 1991-02-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Impurity measuring method
JPH0625717B2 (ja) * 1988-04-25 1994-04-06 株式会社東芝 不純物の測定方法
US5395446A (en) * 1988-11-21 1995-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor treatment apparatus
US5014217A (en) * 1989-02-09 1991-05-07 S C Technology, Inc. Apparatus and method for automatically identifying chemical species within a plasma reactor environment
US5248614A (en) * 1991-09-12 1993-09-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Thin film sampling method for film composition quantitative analysis
JP2537946Y2 (ja) * 1991-12-28 1997-06-04 山村商事株式会社 自動販売機
US5395482A (en) * 1992-11-13 1995-03-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Ultra high purity vapor phase treatment
JP2716923B2 (ja) * 1993-03-26 1998-02-18 株式会社東芝 半導体基板表面吸着有機物の測定方法
US5546182A (en) * 1993-05-21 1996-08-13 Daikin Industries Ltd. Method for determination of trace metal impurity in fluorine-containing polymer and process for production of fluorine-containing polymer using the method
JP3278513B2 (ja) * 1993-12-09 2002-04-30 株式会社東芝 半導体基板の不純物分析方法
JP3051013B2 (ja) * 1993-12-21 2000-06-12 株式会社東芝 不純物分析方法
DE19713090B4 (de) * 1996-03-28 2004-06-17 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Verfahren und Apparatur zum Ätzen von Silicium-Materialien
US6168961B1 (en) 1998-05-21 2001-01-02 Memc Electronic Materials, Inc. Process for the preparation of epitaxial wafers for resistivity measurements
WO2015074181A1 (zh) * 2013-11-19 2015-05-28 成都市产品质量监督检验院 一种氮吹仪以及一种使用氮吹仪的湿法消解法
CN115433580B (zh) * 2022-10-27 2023-08-18 湖北九宁化学科技有限公司 一种光电行业蚀刻液的生产方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3824016A (en) * 1972-06-16 1974-07-16 R Woodriff Combined sample collection and vaporization system for spectro-chemical analysis
US3976377A (en) * 1975-02-03 1976-08-24 Rca Corporation Method of obtaining the distribution profile of electrically active ions implanted in a semiconductor
JPS5310974A (en) * 1976-07-17 1978-01-31 Mitsubishi Electric Corp Etching method of oxide film
JPS5950928B2 (ja) * 1978-02-17 1984-12-11 松下電器産業株式会社 フレ−ムレス原子吸光分析法
US4361401A (en) * 1978-05-22 1982-11-30 Instrumentation Laboratory Inc. Automatic sample deposition in flameless analysis
JPS552982A (en) * 1978-06-23 1980-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semi-conductor layer thickness measuring method
JPS5560807A (en) * 1978-11-01 1980-05-08 Chino Works Ltd Measuring instrument for film
JPS5590838A (en) * 1978-12-28 1980-07-09 Fujitsu Ltd Method of fabricating sample for use in permeative electron microscope
JPS55125632A (en) * 1979-03-23 1980-09-27 Fujitsu Ltd Etching
JPS5714736A (en) * 1980-06-30 1982-01-26 Mitsubishi Chem Ind Ltd Rapid, wet-type sample decomposing device
JPS57204432A (en) * 1981-06-11 1982-12-15 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Testing method for discoloration by gas diffusion

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6069531A (ja) 1985-04-20
US4584886A (en) 1986-04-29
EP0137409A3 (en) 1986-06-25
EP0137409B1 (en) 1988-12-14
DE3475653D1 (en) 1989-01-19
EP0137409A2 (en) 1985-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0658927B2 (ja) 半導体薄膜の分析方法および分析用試料の回収装置
JP3051023B2 (ja) 珪素質分析試料中の不純物高精度分析のための処理方法及びその装置
JP2002368052A (ja) 珪素脱離方法及びシリコンウェーハの不純物分析方法
JP3414976B2 (ja) 不純物分析試料容器およびそれに用いられる試料収容部材
JP3690484B2 (ja) シリコン基板表面の金属不純物分析方法
JP2004335955A (ja) シリコン基板のCu濃度検出方法
US6609415B2 (en) Method of evaluating adsorption of contaminant on solid surface
JP2843600B2 (ja) ウェハ表面の不純物量の測定方法
JP2001196432A (ja) 半導体ウエハ表面の不純物測定方法及びそのための不純物回収装置
JP4877897B2 (ja) シリコンウェハの不純物の除去方法及び分析方法
JPH0772056A (ja) 分析方法および分析用分解・乾固装置
JPH0525068B2 (ja)
JP5645601B2 (ja) 水質評価方法
Mitchell State-of-the-art contamination control techniques for ultratrace elemental analysis
JP2000292326A (ja) 合成樹脂中に含有される金属不純物の分析用試料の作製方法およびこれを用いた金属不純物の測定方法
JPH01189558A (ja) Si半導体基板の表面分析方法
JP4232457B2 (ja) シリコン基板表面に存在する表面酸化膜中の金属不純物分析方法
JP3243302B2 (ja) ウエーハ分析器具
JPS61144545A (ja) 薄膜薄板溶解装置
JPH0777523A (ja) クロロシラン類中の超微量リンの定量方法
JPS63195540A (ja) 半導体薄膜の分解装置
Knolle et al. Monitoring Sodium Contamination in Silicon Devices and Processing Materials by Flame Emission Spectrometry
JP3144065B2 (ja) 硫酸中の硼素の定量方法
JPH0198944A (ja) シリコン半導体基板の表面分析方法
JPH04110647A (ja) 半導体薄膜中の超微量元素分析方法