JPH0658890A - Solder wettability evaluation method and device - Google Patents
Solder wettability evaluation method and deviceInfo
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- JPH0658890A JPH0658890A JP20884892A JP20884892A JPH0658890A JP H0658890 A JPH0658890 A JP H0658890A JP 20884892 A JP20884892 A JP 20884892A JP 20884892 A JP20884892 A JP 20884892A JP H0658890 A JPH0658890 A JP H0658890A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、低融点金属で金属表面
が予め被覆されている電気的接続用端子でのはんだ濡れ
性を評価するはんだ濡れ性評価方法とその装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder wettability evaluation method and apparatus for evaluating solder wettability of an electrical connection terminal whose metal surface is previously covered with a low melting point metal.
【０００２】[0002]
【従来の技術】これまで、はんだ濡れ性評価法として
は、メニスコグラフ法や濡れ広がり試験法等が知られた
ものとなっている。このうち、メニスコグラフ法による
はんだ濡れ性評価については、論文“スタチスチッカル
インタプリテーション オブメニスコグラフ ソルダ
ラビリティ テスト（Statistical Interpretation ofM
eniscograph Solderability Test）”（アイ・イー・イ
ー・イー トランザクションズ゛ オン パーツ、ハイ
ブリッズ゛、アンド゛ パッケージング゛、VOL.PHP-12,N
o.2,126-133,JUNE(1976)（IEEE TRANSACTIONS ON PART
S,HYBRIDS,AND PAーCKAGING,VOL.PHP-12,No.2,126-133,J
UNE(1976)）に記載されているが、このメニスコグラフ
法では、試料が溶融はんだ中に浸漬された際の、その試
料に働く力の時間変化が測定されるようになっている。
その試料に働く力がある程度一定になった場合での力
（平衡濡れ荷重）等は、はんだ付け性を評価する上で有
効なものとなっている。一方、濡れ広がり試験法では、
試料上に一定量の固体状のはんだが置かれた上、加熱さ
れるが、そのはんだが溶けて広がった面積によってその
試料でのはんだ濡れ性が評価されるようになっている。
なお、はんだ濡れ性には直接関しないが、試料表面にレ
ーザ光を照射し、その熱応答からその試料での熱物性を
評価する方法としては、特開昭５９ー５０３４９号公報
が知られている。2. Description of the Related Art As a solder wettability evaluation method, a meniscograph method, a wetting spread test method and the like have hitherto been known. Among them, the solder wettability evaluation by the meniscograph method is described in the paper “Statistical Interpretation of M
eniscograph Solderability Test) ”(I, E, E, Transactions on Parts, Hybrids, And Packaging, VOL.PHP-12, N
o.2,126-133, JUNE (1976) (IEEE TRANSACTIONS ON PART
S, HYBRIDS, AND PA ー CKAGING, VOL.PHP-12, No.2,126-133, J
As described in UNE (1976)), this meniscograph method measures the time change of the force acting on a sample when the sample is immersed in molten solder.
The force (equilibrium wetting load) etc. when the force acting on the sample becomes constant to some extent is effective for evaluating the solderability. On the other hand, in the wetting and spreading test method,
A certain amount of solid solder is placed on a sample and heated, but the solder wettability of the sample is evaluated by the area where the solder melts and spreads.
Although not directly related to solder wettability, JP-A-59-50349 is known as a method for irradiating a laser beam on the sample surface and evaluating the thermophysical property of the sample from the thermal response. There is.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メニス
コグラフ法による場合、試料の形状が制限されているこ
とから、多ピンＱＦＰ（Quad Flat Package）等、１辺
に多くのリード端子がある場合に、個々のリード端子単
位にはんだ濡れ性を評価することは困難であるばかり
か、測定結果が試料形状によるので、被測定物の形状が
異なる場合での測定結果の比較が困難とされ、更に、溶
融はんだ槽中に試料が浸漬される、といった破壊分析が
行われるものとなっている。したがって、これら不具合
を伴うメニスコグラフ法は、実際の製造プロセス中で様
々な種類に亘る多数の電子部品での電気的接続用端子上
のはんだ濡れ性を評価するのに、不適当なものとなって
いる。また、同じく破壊分析が行われる濡れ広がり試験
法では、はんだ濡れ性の測定に多くの時間が要されるこ
とから、電子部品での電気的接続用端子個々のはんだ濡
れ性を実際の製造プロセス中で評価し得ないものとなっ
ている。However, in the case of the meniscograph method, since the shape of the sample is limited, when there are many lead terminals on one side such as a multi-pin QFP (Quad Flat Package), Not only is it difficult to evaluate the solder wettability for each lead terminal, but since the measurement results depend on the sample shape, it is difficult to compare the measurement results when the shapes of the DUTs are different. Destructive analysis is performed such that the sample is immersed in the tank. Therefore, the meniscograph method with these defects becomes unsuitable for evaluating the solder wettability on the terminals for electrical connection in a large number of electronic components of various types in the actual manufacturing process. There is. In addition, in the wetting and spreading test method, which is also used for fracture analysis, it takes a lot of time to measure the solder wettability, so the solder wettability of each electrical connection terminal in an electronic component is measured during the actual manufacturing process. It cannot be evaluated with.
【０００４】本発明の目的は、一般のはんだ付け温度
（１８０℃〜２３０℃）に近い融点を有する低融点金属
（融点範囲：１５０℃〜２５０℃）で金属表面が予め被
覆されている多数の微小な電気的接続用端子各々につい
て、その形状が如何なるものであっても、そのはんだ濡
れ性を速やかに、しかも非破壊的に評価し得るはんだ濡
れ性評価方法とその装置を供するにある。An object of the present invention is to provide a large number of metal surfaces which are pre-coated with a low melting point metal (melting point range: 150 ° C. to 250 ° C.) having a melting point close to a general soldering temperature (180 ° C. to 230 ° C.). It is to provide a solder wettability evaluation method and apparatus capable of quickly and nondestructively evaluating the solder wettability of each minute electrical connection terminal, regardless of its shape.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的は、基本的に
は、低融点金属被覆層表面にレーザ光を照射して加熱す
るのに並行して、該低融点金属被覆層表面上のレーザ光
照射点での温度および光学的反射率を計測し、該光学的
反射率が急激に変化した時点での温度を低融点金属被覆
層の溶融温度として、該低融点金属本来の溶融温度と比
較することによって、電気的接続用端子でのはんだ濡れ
性が評価されることで達成される。また、低融点金属被
覆層表面にレーザ光を照射して加熱するレーザ光照射加
熱系と、低融点金属被覆層表面上のレーザ光照射点での
温度を計測する温度計測系と、低融点金属被覆層表面上
のレーザ光照射点での光学的反射率を計測する反射率計
測系と、該反射率計測系からの計測光学的反射率を監視
した上、該光学的反射率が急激に変化した時点での上記
温度計測系からの計測温度を低融点金属被覆層の溶融温
度として、該低融点金属本来の溶融温度と比較すること
によって、はんだ濡れ性を評価するはんだ濡れ性評価処
理系と、を少なくとも含むべく構成することで達成され
る。SUMMARY OF THE INVENTION Basically, the object is to irradiate a laser beam on the surface of a low-melting point metal coating layer and heat the same in parallel with the laser beam on the surface of the low-melting point metal coating layer. The temperature at the irradiation point and the optical reflectance are measured, and the temperature at the time when the optical reflectance changes abruptly is set as the melting temperature of the low melting point metal coating layer and compared with the original melting temperature of the low melting point metal. This is achieved by evaluating the solder wettability at the electrical connection terminal. In addition, a laser light irradiation heating system that irradiates and heats the surface of the low melting point metal coating layer with laser light, a temperature measurement system that measures the temperature at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer, and a low melting point metal A reflectance measurement system that measures the optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the coating layer, and the measured optical reflectance from the reflectance measurement system is monitored, and the optical reflectance changes rapidly. As the melting temperature of the low melting point metal coating layer the measured temperature from the temperature measuring system at the time of, by comparing with the original melting temperature of the low melting point metal, the solder wettability evaluation processing system to evaluate the solder wettability Is achieved by including at least.
【０００６】[0006]
【作用】低融点金属で金属表面が予め被覆されている電
気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するに際し、
低融点金属被覆層表面にレーザ光を照射しその低融点金
属被覆層を加熱した状態で、低融点金属被覆層表面上の
レーザ光照射点での温度および光学的反射率を連続的に
計測するようにしたものである。やがて、レーザ光照射
点での低融点金属被覆層は加熱により溶融されるが、こ
の溶融によりレーザ光照射点での光学的反射率は急激に
変化することから、この時点での温度を低融点金属被覆
層の溶融温度として、その低融点金属本来の溶融温度と
比較するようにすれば、電気的接続用端子でのはんだ濡
れ性が容易に評価され得るものである。[Operation] When evaluating the solder wettability on the electrical connection terminal whose metal surface is previously covered with a low melting point metal,
Laser irradiation on the surface of the low melting point metal coating layer and heating of the low melting point metal coating layer continuously measure the temperature and optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer. It was done like this. Eventually, the low melting point metal coating layer at the laser light irradiation point is melted by heating, but the optical reflectance at the laser light irradiation point changes rapidly due to this melting. If the melting temperature of the metal coating layer is compared with the melting temperature of the low melting point metal, the solder wettability at the electrical connection terminal can be easily evaluated.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明を図１，図２により説明する。
先ず本発明を具体的に説明する前に、その背景について
説明しておく。周知なように、各種電子部品でのリード
等、電気的接続用端子一般には錫や錫ー鉛合金等の低融
点金属が予め被覆されているが、これは、はんだ付けの
際でのはんだ濡れ性を向上せしめるためである。はんだ
付けの際に、その低融点金属被覆層が溶融されれば、電
気的接続用端子自体の清浄な金属表面が露出され、良好
なはんだ濡れ性が得られるからである。したがって、電
気的接続用端子全体に一様に低融点金属が被覆され、し
かも低融点金属被覆層のその表面が清浄であれば、その
低融点金属被覆層はその低融点金属本来の溶融温度で溶
融されることから、状態良好にしてはんだ付けを行い得
るものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to FIGS.
Before describing the present invention in detail, its background will be described. As is well known, terminals for electrical connection such as leads in various electronic parts are generally pre-coated with a low melting point metal such as tin or tin-lead alloy, but this is due to solder wetting during soldering. This is to improve the sex. This is because if the low-melting-point metal coating layer is melted during soldering, a clean metal surface of the electrical connection terminal itself is exposed and good solder wettability can be obtained. Therefore, if the low melting point metal is uniformly coated on the entire electrical connection terminal and the surface of the low melting point metal coating layer is clean, the low melting point metal coating layer is at the original melting temperature of the low melting point metal. Since it is melted, it can be soldered in good condition.
【０００８】しかしながら、低融点金属被覆層の表面が
厚い酸化膜等で覆われている場合には、電気的接続用端
子自体をはんだ付け温度にまで加熱し、内側低融点金属
が溶融されたとしても、その酸化膜自体は容易には破れ
なく金属同士は酸化膜を介し接触される結果、良好なは
んだ付け性は得られないものとなっている。また、低融
点金属による被覆状態が良好でなく下地金属、あるいは
低融点金属と下地金属との合金層が直接外部に露出され
ている場合にも、一般に良好なはんだ濡れ性は得られな
いものとなっている。これは、それら下地金属、あるい
は合金層は一般に溶融温度が高くはんだ付け温度まで加
熱されたとしても、それら表面に潜在的に形成されてい
る酸化膜が除去され得ないことがその原因であると考え
られている。However, when the surface of the low melting point metal coating layer is covered with a thick oxide film or the like, it is considered that the inner low melting point metal is melted by heating the electrical connection terminal itself to the soldering temperature. However, the oxide film itself is not easily broken and the metals are brought into contact with each other through the oxide film, so that good solderability cannot be obtained. Further, when the coating state with the low melting point metal is not good and the base metal or the alloy layer of the low melting point metal and the base metal is directly exposed to the outside, good solder wettability is not generally obtained. Has become. This is because the underlying metal or alloy layer generally has a high melting temperature and is heated to the soldering temperature, but the oxide film potentially formed on the surface cannot be removed. It is considered.
【０００９】したがって、以上の事情を考慮すれば、電
気的接続用端子に低融点金属が被覆されている場合に
は、その低融点金属の溶融温度を反射率が変化した時点
での温度として測定した上、その溶融温度がはんだ付け
温度近傍であるか否かを判定すれば、その電気的接続用
端子でのはんだ濡れ性を評価し得るものである。因み
に、低融点金属の溶融時点は反射率の変化時点とされて
いるが、これは、低融点金属が溶融状態にあるか否かは
反射率の変化として顕著に現れるからである。一般に、
金属が溶融し始めれば、吸熱により温度上昇カーブが微
妙に変化し、その温度変化よりその金属が溶融したこと
が知れるが、その温度変化よりも、溶融状態にある金属
表面での光学的反射率の変化が顕著であるからである。
即ち、低融点金属の温度を連続的、あるいは周期的に測
定した上、その温度変化より溶融時点、したがって、溶
融温度を求める方法よりも、反射率が急激に変化した時
点での低融点金属の温度を溶融温度として求める方法
が、溶融温度がより高精度に求められるものである。Therefore, in consideration of the above circumstances, when the electrical connection terminal is coated with a low melting point metal, the melting temperature of the low melting point metal is measured as the temperature at the time when the reflectance changes. Moreover, by determining whether or not the melting temperature is near the soldering temperature, the solder wettability at the electrical connection terminal can be evaluated. By the way, the melting point of the low-melting point metal is considered to be the time point of change in reflectance, because this is because the change in reflectance significantly appears whether or not the low-melting point metal is in a molten state. In general,
When the metal begins to melt, the temperature rise curve changes slightly due to heat absorption, and it is known that the metal melts due to the temperature change, but rather than the temperature change, the optical reflectance of the metal surface in the molten state This is because the change in is remarkable.
That is, the temperature of the low-melting point metal is measured continuously or periodically, and the melting point is determined from the temperature change, and therefore, the melting point of the low-melting point metal is measured more rapidly than the method of determining the melting temperature. The method of obtaining the temperature as the melting temperature is a method of obtaining the melting temperature with higher accuracy.
【００１０】さて、本発明を具体的に説明すれば、図１
は本発明によるはんだ濡れ性評価装置の一例での構成を
示したものである。これによる場合、試料（電気的接続
用端子）５でのはんだ濡れ性を評価するに際しては、先
ずレーザ発振器１からのレーザ光２の入射光強度が測定
されるものとなっている。図示のように、集束レンズ３
と試料５間のレーザ光光路中には反射鏡６が一時的に挿
入されることによって、レーザ光２は入射光用光検出器
７方向に反射された上、入射光用光検出器７にてレーザ
光２の入射光強度Ｉo が測定されるものである。この入
射光強度Ｉo は１回測定されれば十分である。Now, the present invention will be described in detail with reference to FIG.
Shows a configuration of an example of a solder wettability evaluation device according to the present invention. In this case, when the solder wettability of the sample (electrical connection terminal) 5 is evaluated, the incident light intensity of the laser light 2 from the laser oscillator 1 is first measured. Focusing lens 3 as shown
The laser light 2 is reflected in the direction of the incident light photodetector 7 by the reflecting mirror 6 being temporarily inserted in the laser light optical path between the sample 5 and the sample 5, and then reflected by the incident light photodetector 7. The incident light intensity I o of the laser light 2 is measured as a result. It is sufficient to measure the incident light intensity I o once.
【００１１】その後は、反射鏡６が光路中より除去され
た状態で、レーザ発振器１からのレーザ光２は集束レン
ズ３で集束された上、試料台４上の試料（電気的接続用
端子）５に照射され試料５は加熱されるが、この状態
で、レーザ光２と同一波長を持つ試料５表面からの反射
光は、分光器８を介し取り出された上、反射光用光検出
器９でその強度ＩR が連続的、あるいは周期的に測定さ
れるものとなっている。よって、入射光強度Ｉo および
反射光強度ＩR からは、反射率ＲがＲ＝ＩR ／Ｉo とし
て求められた上、記録計１０に記録されることで、その
時間変化が知れるものとなっている。一方、その反射率
測定に並行して、試料５上方に配置されている放射温度
計１１では、その該試料５での表面温度が測定された
上、記録計１０に記録されることで、その時間変化が併
せて知れるものである。したがって、反射率Ｒが急激に
変化した時点での表面温度を、低融点金属の溶融温度と
して得ればよく、これとその低融点金属本来の溶融温度
（既知）とを比較すれば、試料５でのはんだ濡れ性が容
易に知れるものである。なお、以上の構成に制御処理機
能が具備せしめられる場合は、入射光強度の測定作業や
レーザ発振器１の照射制御を始めとして、その制御処理
機能で反射率Ｒの変化が監視された上、反射率が急激に
変化した時点での温度を低融点金属被覆層の溶融温度と
して、その低融点金属本来の溶融温度と比較することに
よって、電気的接続用端子でのはんだ濡れ性が自動的に
評価されるものとなっている。なお、上記例では、レー
ザ発振器１として、Nd:YAGレーザが想定されているが、
それ以外にも波長0.2〜11ミクロンの連続波、あるいは
パルス波のレーザ光であれば測定に用い得るものとなっ
ている。また、上記例では、レーザ光２が反射率の測定
に使用されているが、別の光線により反射率を測定して
もよいものである。Thereafter, with the reflecting mirror 6 removed from the optical path, the laser light 2 from the laser oscillator 1 is focused by the focusing lens 3 and the sample on the sample table 4 (electrical connection terminal). 5, the sample 5 is heated, and in this state, the reflected light from the surface of the sample 5 having the same wavelength as the laser beam 2 is taken out through the spectroscope 8 and the photodetector 9 for reflected light is used. The intensity I R is measured continuously or periodically. Therefore, from the incident light intensity I o and the reflected light intensity I R , the reflectance R is calculated as R = I R / I o , and it is recorded in the recorder 10 that the time change is known. Has become. On the other hand, in parallel with the reflectance measurement, the radiation thermometer 11 arranged above the sample 5 measures the surface temperature of the sample 5 and then records it on the recorder 10, thereby The change over time is also known. Therefore, it suffices to obtain the surface temperature at the time when the reflectance R changes abruptly as the melting temperature of the low melting point metal. By comparing this with the original melting temperature of the low melting point metal (known), the sample 5 The solder wettability is easily known. When the control processing function is provided in the above configuration, the change of the reflectance R is monitored by the control processing function including the measurement operation of the incident light intensity and the irradiation control of the laser oscillator 1, and the reflection processing is performed. The melting point of the low melting point metal coating layer is set to the temperature at the time of the sudden change in the rate, and the solder wettability at the electrical connection terminals is automatically evaluated by comparing it with the original melting temperature of the low melting point metal. It is supposed to be done. In the above example, a Nd: YAG laser is assumed as the laser oscillator 1,
In addition to this, any continuous wave or pulsed laser light having a wavelength of 0.2 to 11 microns can be used for measurement. Further, in the above example, the laser beam 2 is used for measuring the reflectance, but the reflectance may be measured by another light beam.
【００１２】以上のように、はんだ濡れ性が評価可能と
されるが、低融点金属で被覆された多数の電気的接続用
端子各々のはんだ濡れ性を実際の製造プロセス中で評価
する場合は、上記例と同様に、反射率の変化からその被
覆層の溶融温度を測定した上、その溶融温度によっては
んだ濡れ性を評価するが、その際、レーザビームを分割
するようにすれば、複数の電気的接続用端子各々でのは
んだ濡れ性が同時に評価され、評価に要される時間は少
なくて済まされるものとなっている。ある電気的接続用
端子でのはんだ濡れ性が良好でない場合は、その端子を
具備してなる電子部品ははんだ付対象から除外すること
も可能となるものである。低融点金属による被覆層は一
旦溶融されても再度凝固すれば、その電子部品はそのま
まはんだ付けすることが可能とされることから、本発明
によるはんだ濡れ性評価装置は、実際の製造プロセス中
での電子部品の検査に用いることが可能となるものであ
る。Although the solder wettability can be evaluated as described above, when evaluating the solder wettability of each of a large number of electrical connection terminals coated with a low melting point metal in an actual manufacturing process, Similar to the above example, after measuring the melting temperature of the coating layer from the change in reflectance, to evaluate the solder wettability by the melting temperature, at that time, if the laser beam is divided, a plurality of electrical The solder wettability of each of the physical connection terminals is evaluated at the same time, and the time required for the evaluation is short. When the solder wettability at a certain electrical connection terminal is not good, it is possible to exclude the electronic component having the terminal from the soldering target. Even if the coating layer made of the low melting point metal is once melted and solidifies again, the electronic component can be soldered as it is. It can be used for inspection of electronic components.
【００１３】はんだ濡れ性評価装置は基本的には以上の
如くに構成されるが、熱容量がほぼ等しい同一形状の電
気的接続用端子が多数ある場合に、それらに対しはんだ
濡れ性評価を行うには、全ての電気的接続用端子に対し
被覆層の溶融温度を測定する必要はなく、レーザ光照射
時間、あるいはパルス数と電気的接続用端子の表面温度
との関係を予め求めておくことによって、以下のように
して、はんだ濡れ性評価を行うことも可能となってい
る。即ち、低融点金属被覆層表面にレーザ光を連続的、
あるいは周期的に照射して加熱するのに並行して、その
低融点金属被覆層表面上のレーザ光照射点での光学的反
射率を計測し、レーザ光の照射開始時点から設定時間帯
内にその光学的反射率が急激に変化したか否かを以て、
電気的接続用端子でのはんだ濡れ性を評価するか、また
は低融点金属被覆層表面にレーザ光を連続的、あるいは
周期的に照射して加熱するのに並行して、その低融点金
属被覆層表面上のレーザ光照射点での光学的反射率を計
測し、レーザ光の照射開始時点からその光学的反射率が
急激に変化するまでの時間が設定時間帯内にあるか否か
を以て、電気的接続用端子でのはんだ濡れ性を評価する
ようにすればよいものである。The solder wettability evaluation device is basically constructed as described above. However, when there are many terminals for electrical connection of the same shape having substantially the same heat capacity, solder wettability evaluation is performed for them. Does not need to measure the melting temperature of the coating layer for all electrical connection terminals, but it is possible to obtain the relationship between the laser light irradiation time or the number of pulses and the surface temperature of the electrical connection terminals in advance. It is also possible to evaluate the solder wettability as follows. That is, continuous laser light on the surface of the low melting point metal coating layer,
Alternatively, in parallel with heating by periodically irradiating, the optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer is measured, and within a set time period from the start of laser light irradiation. Based on whether or not the optical reflectance has changed rapidly,
The low melting point metal coating layer is evaluated by evaluating solder wettability at the electrical connection terminal or by irradiating the surface of the low melting point metal coating layer with laser light continuously or periodically to heat the low melting point metal coating layer. The optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface is measured, and it is determined whether or not the time from the start of laser light irradiation to the sudden change in the optical reflectance is within the set time zone. It is only necessary to evaluate the solder wettability at the terminals for dynamic connection.
【００１４】最後に、図１に示すはんだ濡れ性評価装置
を用い、リン青銅に錫めっきが施された0.3mm×0.15mm
×20mmの大きさの電気的接続用端子での反射率と表面温
度を測定した結果を図２に示す。この測定では、エネル
ギ強度が１０4Ｗ／cm2のNd:YAGレーザを使用した。図２
に示すように、錫めっき層が溶けない間は、反射率は約
２１％付近にあって、僅かに変化するだけであるが、そ
れが溶融した場合には、反射率は急激に一旦大きく変化
した後は、約３７％付近に達していることが判る。反射
率が急激に変化した時点での放射温度計の示す温度が、
被覆層の融点２３２℃として求められるものである。Finally, using the solder wettability evaluation apparatus shown in FIG. 1, phosphor bronze is tin-plated 0.3 mm × 0.15 mm
FIG. 2 shows the results of measuring the reflectance and surface temperature of an electrical connection terminal having a size of × 20 mm. In this measurement, an Nd: YAG laser having an energy intensity of 10 4 W / cm 2 was used. Figure 2
As shown in, while the tin plating layer is not melted, the reflectance is about 21% and changes only slightly. However, when it is melted, the reflectance sharply changes once. After doing, it can be seen that it has reached around 37%. The temperature indicated by the radiation thermometer when the reflectance changes rapidly is
The melting point of the coating layer is 232 ° C.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１〜６に
よる場合には、低融点金属で金属表面が予め被覆されて
いる多数の微小な電気的接続用端子各々について、その
形状が如何なるものであっても、そのはんだ濡れ性を速
やかに、しかも非破壊的に評価し得るはんだ濡れ性評価
方法とその装置が得られるものとなっている。As described above, according to the first to sixth aspects, the shape of each of a large number of minute electrical connection terminals whose metal surface is previously coated with a low melting point metal is different. Even if it is a thing, the solder wettability evaluation method and the apparatus which can evaluate the solder wettability promptly and nondestructively are obtained.
【図１】図１は、本発明によるはんだ濡れ性評価装置の
一例での構成を示す図FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an example of a solder wettability evaluation device according to the present invention.
【図２】図２は、錫めっきされた電気的接続用端子にレ
ーザ光が照射された際での反射率および表面温度の変化
を示す図FIG. 2 is a diagram showing changes in reflectance and surface temperature when a tin-plated electrical connection terminal is irradiated with laser light.
１…レーザ発振器、２…レーザ光、３…集束レンズ、４
…試料台、５…試料、６…反射鏡、７…入射光用光検出
器、８…分光器、９…反射光用光検出器、１０…記録
計、１１…放射温度計1 ... Laser oscillator, 2 ... Laser light, 3 ... Focusing lens, 4
... sample stage, 5 ... sample, 6 ... reflecting mirror, 7 ... incident light photodetector, 8 ... spectroscope, 9 ... reflected light photodetector, 10 ... recorder, 11 ... radiation thermometer
Claims (6)
いる電気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するは
んだ濡れ性評価方法であって、低融点金属被覆層表面に
レーザ光を照射して加熱するのに並行して、該低融点金
属被覆層表面上のレーザ光照射点での温度および光学的
反射率を計測し、該光学的反射率が急激に変化した時点
での温度を低融点金属被覆層の溶融温度として、該低融
点金属本来の溶融温度と比較することによって、電気的
接続用端子でのはんだ濡れ性が評価されるようにしたは
んだ濡れ性評価方法。1. A solder wettability evaluation method for evaluating solder wettability on an electrical connection terminal, the metal surface of which is previously coated with a low melting point metal, wherein a laser beam is applied to the surface of the low melting point metal coating layer. In parallel with irradiation and heating, the temperature and the optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer are measured, and the temperature at the time when the optical reflectance suddenly changes. As the melting temperature of the low-melting-point metal coating layer, and comparing the melting temperature of the low-melting-point metal with the original melting temperature of the low-melting-point metal coating layer to evaluate the solder wettability of the electrical connection terminal.
いる電気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するは
んだ濡れ性評価装置であって、低融点金属被覆層表面に
レーザ光を照射して加熱するレーザ光照射加熱系と、低
融点金属被覆層表面上のレーザ光照射点での温度を計測
する温度計測系と、低融点金属被覆層表面上のレーザ光
照射点での光学的反射率を計測する反射率計測系と、該
反射率計測系からの計測光学的反射率を監視した上、該
光学的反射率が急激に変化した時点での上記温度計測系
からの計測温度を低融点金属被覆層の溶融温度として、
該低融点金属本来の溶融温度と比較することによって、
はんだ濡れ性を評価するはんだ濡れ性評価処理系と、を
少なくとも含むはんだ濡れ性評価装置。2. A solder wettability evaluation device for evaluating solder wettability on an electrical connection terminal, the metal surface of which is previously coated with a low melting point metal, wherein a laser beam is applied to the surface of the low melting point metal coating layer. Laser light irradiation heating system that irradiates and heats, temperature measurement system that measures the temperature at the laser light irradiation point on the low melting point metal coating layer surface, and optical at the laser light irradiation point on the low melting point metal coating layer surface Reflectivity measuring system for measuring the dynamic reflectivity, and the measured optical reflectivity from the reflectivity measuring system is monitored, and the temperature measured by the temperature measuring system at the time when the optical reflectivity suddenly changes. As the melting temperature of the low melting point metal coating layer,
By comparing with the melting temperature of the low melting point metal,
A solder wettability evaluation apparatus, which comprises at least a solder wettability evaluation processing system for evaluating solder wettability.
いる電気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するは
んだ濡れ性評価方法であって、低融点金属被覆層表面に
レーザ光を連続的、あるいは周期的に照射して加熱する
のに並行して、該低融点金属被覆層表面上のレーザ光照
射点での光学的反射率を計測し、レーザ光の照射開始時
点から設定時間帯内に該光学的反射率が急激に変化した
か否かを以て、電気的接続用端子でのはんだ濡れ性が評
価されるようにしたはんだ濡れ性評価方法。3. A solder wettability evaluation method for evaluating solder wettability on an electrical connection terminal, the metal surface of which is previously coated with a low melting point metal, wherein a laser beam is applied to the surface of the low melting point metal coating layer. The optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer is measured in parallel with the continuous or periodic irradiation and heating, and the set time is set from the laser light irradiation start time. A solder wettability evaluation method, wherein solder wettability at an electrical connection terminal is evaluated based on whether or not the optical reflectance is rapidly changed in a band.
いる電気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するは
んだ濡れ性評価装置であって、低融点金属被覆層表面に
レーザ光を連続的、あるいは周期的に照射して加熱する
レーザ光照射加熱系と、低融点金属被覆層表面上のレー
ザ光照射点での光学的反射率を計測する反射率計測系
と、該反射率計測系からの計測光学的反射率を監視した
上、レーザ光の照射開始時点から設定時間帯内に該光学
的反射率が急激に変化したか否かを判定することによっ
て、はんだ濡れ性を評価するはんだ濡れ性評価処理系
と、を少なくとも含むはんだ濡れ性評価装置。4. A solder wettability evaluation device for evaluating solder wettability on an electrical connection terminal, the metal surface of which is previously coated with a low melting point metal, wherein a laser beam is applied to the surface of the low melting point metal coating layer. Laser light irradiation heating system for continuously or periodically irradiating and heating, reflectance measurement system for measuring optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer, and the reflectance measurement The solder wettability is evaluated by monitoring the measured optical reflectance from the system and determining whether the optical reflectance has changed abruptly within the set time period from the start of laser light irradiation. A solder wettability evaluation processing system including at least a solder wettability evaluation processing system.
いる電気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するは
んだ濡れ性評価方法であって、低融点金属被覆層表面に
レーザ光を連続的、あるいは周期的に照射して加熱する
のに並行して、該低融点金属被覆層表面上のレーザ光照
射点での光学的反射率を計測し、レーザ光の照射開始時
点から該光学的反射率が急激に変化するまでの時間が設
定時間帯内にあるか否かを以て、電気的接続用端子での
はんだ濡れ性が評価されるようにしたはんだ濡れ性評価
方法。5. A solder wettability evaluation method for evaluating solder wettability on an electrical connection terminal, the metal surface of which is previously coated with a low melting point metal, wherein a laser beam is applied to the surface of the low melting point metal coating layer. The optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer is measured in parallel with the continuous or periodic irradiation and heating, and the optical reflectance is measured from the start of laser light irradiation. Wettability evaluation method for evaluating the solder wettability of an electrical connection terminal according to whether or not the time until a sudden change in the electrical reflectivity is within a set time period.
いる電気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するは
んだ濡れ性評価装置であって、低融点金属被覆層表面に
レーザ光を連続的、あるいは周期的に照射して加熱する
レーザ光照射加熱系と、低融点金属被覆層表面上のレー
ザ光照射点での光学的反射率を計測する反射率計測系
と、該反射率計測系からの計測光学的反射率を監視した
上、レーザ光の照射開始時点から該光学的反射率が急激
に変化するまでの時間が設定時間帯内にあるか否かを判
定することによって、はんだ濡れ性を評価するはんだ濡
れ性評価処理系と、を少なくとも含むはんだ濡れ性評価
装置。6. A solder wettability evaluation device for evaluating solder wettability on an electrical connection terminal, the metal surface of which is previously coated with a low melting point metal, wherein a laser beam is applied to the surface of the low melting point metal coating layer. Laser light irradiation heating system for continuously or periodically irradiating and heating, reflectance measurement system for measuring optical reflectance at the laser light irradiation point on the surface of the low melting point metal coating layer, and the reflectance measurement By measuring the optical reflectance from the system and determining whether the time from the start of laser light irradiation to the sudden change in the optical reflectance is within the set time zone, the solder A solder wettability evaluation apparatus including at least a solder wettability evaluation processing system for evaluating wettability.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20884892A JP3083120B2 (en) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | Method and apparatus for evaluating solder wettability |
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|---|---|---|---|
| JP20884892A JP3083120B2 (en) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | Method and apparatus for evaluating solder wettability |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0658890A true JPH0658890A (en) | 1994-03-04 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3083120B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2406904A (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-13 | Asahi Chemical Ind | Measuring the melting, softening or decomposition points by detecting a change in luminosity or reflectance of the sample |
| WO2007083488A1 (en) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Omron Corporation | Solder material inspecting method, solder material inspecting apparatus, control program and computer readable recording medium |
| JP2009031294A (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Ivoclar Vivadent Ag | Method for optically inspecting progression of physical and/or chemical process proceeding on surface of member |
| WO2009031083A1 (en) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Sensor device for solid-liquid phase transition |
| CN115931961A (en) * | 2023-01-06 | 2023-04-07 | 西南交通大学 | A method and device for testing melting point of zirconium alloy |
-
1992
- 1992-08-05 JP JP20884892A patent/JP3083120B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN115931961A (en) * | 2023-01-06 | 2023-04-07 | 西南交通大学 | A method and device for testing melting point of zirconium alloy |
| CN115931961B (en) * | 2023-01-06 | 2024-01-30 | 西南交通大学 | A melting point testing method and device for zirconium alloy |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3083120B2 (en) | 2000-09-04 |
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