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JPH0650340U - 電子部品の端子構造 - Google Patents

電子部品の端子構造

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Publication number
JPH0650340U
JPH0650340U JP088666U JP8866692U JPH0650340U JP H0650340 U JPH0650340 U JP H0650340U JP 088666 U JP088666 U JP 088666U JP 8866692 U JP8866692 U JP 8866692U JP H0650340 U JPH0650340 U JP H0650340U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding pad
bonding
pad
wire
main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP088666U
Other languages
English (en)
Inventor
智明 永島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP088666U priority Critical patent/JPH0650340U/ja
Publication of JPH0650340U publication Critical patent/JPH0650340U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボンディングワイヤの修理打ちを可能とす
る。 【構成】 配線部４に形成された主ボンディングパッド
５の基部に予備ボンディングパッド６を直列に形成し
た。 【効果】 主ボンディングパッドに剥離が生じても、予
備ボンディングパッドを利用してボンディングワイヤの
修理打ちを行うことができ、製造歩留まりを向上でき
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、ワイヤボンディングによって接続が行われる電子部品におけるボ ンディングパッドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ等の電子部品の電極端子と、基板上にパターン形成されている配線部ある いは他の電子部品の電極端子との間をワイヤボンディングによって電気的に接続 する場合には、配線部に他の部分より幅が広くなったボンディングパッドが形成 される。図３はその一例を示したもので、１１は電子部品、１２はその側縁に沿 って配列されている複数の電極端子、１３は電子部品１１が実装される基板、１ ４は電極端子１２に対応して基板１３上に形成された複数の配線部、１５は各配 線部１４の先端に設けられているボンディングパッドであり、ボンディングワイ ヤ１６をボンディングすることにより対応する電極端子１２とボンディングパッ ド１５との間が接続される。
【０００３】 例えばＣＯＧ方式の液晶表示素子の場合には、電子部品１１は駆動用のＩＣ、 基板１３はガラス基板の一方であり、表示部用の透明導電膜からなる電極がシー ル部の外まで引き出されて配線部１４として利用される。この場合には、配線部 １４の表面にボンディングワイヤ１６との密着強度の大きなアルミニウムや金等 の材料を積層することが行われるが、透明導電膜とこれらの材料との密着力を高 めるためにクロム等の中間層が一般に設けられる。
【０００４】 しかしながら、液晶表示素子の高精細化が進むにつれて配線部１４のパターン ピッチが小さくなり、必然的に配線部１４の線幅も小さくなって十分な密着強度 を得ることが次第に困難になり、ワイヤボンディングの際にボンディングパッド １５が透明導電膜と中間層との界面から剥離して断線するという現象が生じやす くなる。図４はこの剥離状態を示したものであり、１４ａは透明導電膜、１４ｂ はクロム等の中間層、１４ｃはアルミニウムや金等の表面層である。具体的な数 値例を示すと、図５の(a)のようにボンディングパッド１５の大きさが２００× １６０μｍの場合にはワイヤボンディング時のパッドの剥離不良の発生率は０． １％以下であるのに対して、(b)のように配線ピッチが小さくなって大きさが１ ５０×１２０μｍになると剥離不良発生率が２．６％に増加するという結果とな っている。
【０００５】 また、ボンディングパッドの縁部は中心部よりも接着力が弱いために、面積が 比較的大きな場合でもワイヤの位置がずれてパッドの縁部にボンディングされる と、パッドは縁部から剥離して結果的に断線してしまうこともある。いずれにし ても、剥離断線してしまうとボンディングワイヤの修理打ちはできず、製造歩留 まりを低下させる一因となっていた。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
この考案はこの点に着目し、ボンディングワイヤの修理打ちを可能とすること を課題としてなされたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、この考案では、配線部に形成された主ボンディ ングパッドの基部に予備ボンディングパッドを直列に形成している。
【０００８】
【作用】
ワイヤのボンディングは主ボンディングパッドに対して行われるが、仮にパッ ドが剥離して断線することがあっても、予備ボンディングパッドを利用してボン ディングワイヤの修理打ちを行うことができる。
【０００９】
【実施例】
次に、ＣＯＧ方式の液晶表示素子における一実施例について説明する。 図１において、１は駆動用ＩＣ、２はその側縁に沿って配列されている複数の 電極端子、３は駆動用ＩＣ１が実装されるガラス基板、４は電極端子２に対応し てガラス基板３上に形成された複数の配線部である。この配線部４は例えば厚さ ２０００Åの透明導電膜、５００Åのクロム層、１００００Åのアルミニウム層 を順に連続スパッタ法により成膜し、その上にポジレジストを塗布して所定パタ ーンのマスクを介して露光し、各々の層をエッチングして形成されている。
【００１０】 ５は主ボンディングパッド、６は予備ボンディングパッドであって、主ボンデ ィングパッド５は各配線部４の先端に設けられ、また予備ボンディングパッド６ は主ボンディングパッド５の基部に直列に形成されており、両ボンディングパッ ド５，６間にはくびれ部７が形成されている。８はボンディングワイヤであり、 通常は互いに対応する電極端子２と主ボンディングパッド５の間がワイヤ８のボ ンディングによって接続される。
【００１１】 この実施例は上述のような構成であり、仮に主ボンディングパッド５にワイヤ ８がボンディングされてパッド５がガラス基板３から剥離した場合でも、予備ボ ンディングパッド６との間にくびれ部７があるため剥離が予備ボンディングパッ ド６にまで波及することが少ない。従って、図中にＡで示すように剥離した主ボ ンディングパッド５に続く予備ボンディングパッド６にワイヤ８をボンディング しなおすことにより、該当する電極端子２と配線部４の間を接続することが可能 であり、この部品が不良品として廃棄処分される事態を回避できるのである。
【００１２】 上記の主ボンディングパッド５と予備ボンディングパッド６は例えば図５の(b )に例示したものと同様な１５０×１２０μｍの大きさであり、その間隔が１０ ０μｍ以下、好ましくは１０〜４０μｍになるようにくびれ部７が形成される。 図２の(a)はこれを図示したものであり、この程度の寸法のくびれ部７があれば 主ボンディングパッド５で生じた剥離が予備ボンディングパッド６に及ぶことは 十分防止できる。ちなみに、上述のように透明導電膜２０００Å、クロム層５０ ０Å、アルミニウム層１００００Åを成膜し、各層をエッチングして配線部４を 形成した後、配向処理、シール材印刷、スペーサ散布、圧着、分断、液晶注入、 ＩＣのダイアタッチと、通常の液晶パネルの製造工程を経て太さ３２μｍの金ワ イヤ８でボンディングし、更に剥離不良の箇所を修理打ちしてボンディングを終 了した。その結果、最終的な剥離不良率は０．０６％となり、この考案の効果を 確認することができた。
【００１３】 なお、この考案は図２の(a)のようなパッド配置に限定されるものではなく、 基板３のスペースや配線部４のパターンなどに応じて他の配置を採用することが できる。図２の(b)はその一例であって、パッド５とパッド６の間隔を各パッド の長さ以上に広げ、その間に隣接する配線部４のパッド５あるいはパッド６がは まり込むような配置とした例を示している。
【００１４】
【考案の効果】
上述の実施例から明らかなように、この考案は、ＣＯＧ方式の液晶表示素子や ＥＬパネルのように半導体素子を基板上に搭載したものなど、導電膜からなる配 線部のボンディングパッドとこれに対応する電極端子との間をワイヤボンディン グによって電気的に接続する構造の電子部品において、配線部に形成された主ボ ンディングパッドの基部に予備ボンディングパッドを直列に形成するようにした ものである。 従って、ワイヤがボンディングされて主ボンディングパッドに剥離が生じるこ とがあっても、予備ボンディングパッドを利用してボンディングワイヤの修理打 ちを行うことが可能となって、製造歩留まりを向上し、また信頼性を高めること ができるのであり、特に配線部の線幅が小さく、ボンディングパッドに剥離が起 きやすい高精細化された超小型の電子部品の場合に大きな効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の一実施例の要部の平面図である。
【図２】実施例のボンディングパッドの平面図である。
【図３】従来例の要部の平面図である。
【図４】従来例における剥離部分の側面図である。
【図５】ボンディングパッドの寸法例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
１ 駆動用ＩＣ ２ 電極端子 ３ ガラス基板 ４ 配線部 ５ 主ボンディングパッド ６ 予備ボンディングパッド ７ くびれ部 ８ ボンディングワイヤ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電膜からなる配線部に形成されたボン
    ディングパッドとこれに対応する電極端子との間をワイ
    ヤボンディングによって電気的に接続する構造の電子部
    品において、配線部の主ボンディングパッドの基部に予
    備ボンディングパッドが直列に形成されていることを特
    徴とする電子部品の端子構造。
JP088666U 1992-11-30 1992-11-30 電子部品の端子構造 Pending JPH0650340U (ja)

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JP088666U JPH0650340U (ja) 1992-11-30 1992-11-30 電子部品の端子構造

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JP088666U JPH0650340U (ja) 1992-11-30 1992-11-30 電子部品の端子構造

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JPH0650340U true JPH0650340U (ja) 1994-07-08

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ID=13949151

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JP088666U Pending JPH0650340U (ja) 1992-11-30 1992-11-30 電子部品の端子構造

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060122A (ja) * 2001-08-21 2003-02-28 Texas Instr Japan Ltd 半導体チップ搭載用基板及びそれを用いた半導体装置
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JP2012094866A (ja) * 2010-10-22 2012-05-17 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd 交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ

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