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JPH0649246A - 帯電防止コーティングを備えたヒートシール可能なフィルムおよびフィルムラミネート、それらの製造法、およびそれらの使用 - Google Patents

帯電防止コーティングを備えたヒートシール可能なフィルムおよびフィルムラミネート、それらの製造法、およびそれらの使用

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Publication number
JPH0649246A
JPH0649246A JP5167414A JP16741493A JPH0649246A JP H0649246 A JPH0649246 A JP H0649246A JP 5167414 A JP5167414 A JP 5167414A JP 16741493 A JP16741493 A JP 16741493A JP H0649246 A JPH0649246 A JP H0649246A
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JP
Japan
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film
heat
coating
film according
sealable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5167414A
Other languages
English (en)
Inventor
Karl-Heinz Kochem
カルル‐ハインツ、コッヘム
Michael Schmidt
ミヒャエル、シュミット
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoechst AG
Original Assignee
Hoechst AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoechst AG filed Critical Hoechst AG
Publication of JPH0649246A publication Critical patent/JPH0649246A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 良好な帯電防止特性とヒートシール性を有
し、接触する物質に対して不活性であるフィルム、およ
びその製造法の提供。 【構成】 少なくとも１つの融着可能かつ（または）ヒ
ートシール可能な層を有する、融着可能かつ（または）
ヒートシール可能な、単層または多層フィルムであっ
て、その少なくとも片側の外側表面上に帯電防止コーテ
ィングを有するものにおいて、帯電防止コーテイングが
０．００５〜０．０８μｍの厚さを有し、少なくとも６
０重量％の、式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Ｒ1 はＣ1 〜Ｃ12またはＣ6 〜Ｃ30アルコキシ
基である。）の構造単位からなり、重合度が＜１００で
ある、可溶性で本来導電性である重合体またはオリゴマ
ーを含み、前記重合体またはオリゴマーが酸化された形
であり、正の電化を相殺するための適当な数の陰イオン
を有するものであることを特徴とする、融着ないしヒー
トシール可能なフィルム、およびその製造法

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【従来の技術】高感度電子部品およびプリント回路基板
アセンブリーの包装には帯電防止仕上げを行ったプラス
チック材料が益々使用される様になっている。例えば、
メーカーにおけるプリント回路基板アセンブリーの各部
門間の搬送および顧客への輸送には、帯電防止仕上を施
したフィルムおよびフィルムラミネートが使用されてい
る。これらの材料は、ポリエチレン製のヒートシール可
能なフィルムまたはポリエステルとポリエチレンフィル
ムのラミネートであることが非常に多く、ポリエチレン
フィルム層同士を１４０〜２００℃の温度でヒートシー
ルすることにより、包装用の袋を製造することができ
る。これらの袋は通常、内側および外側を化学的帯電防
止剤（例えば第四アンモニウム塩、立体障害性アミン、
等）で被覆することにより、あるいは製造（押出し）の
早い段階でポリエチレンフィルムを化学的帯電防止剤、
導電性ブラックおよび（または）グラファイトまたは金
属の繊維または粒子で処理（充填）することにより帯電
防止仕上げを施す。通常それ自体ヒートシール可能では
ないフィルム、例えば二軸延伸したポリエステルおよび
ポリプロピレンフィルムは、帯電防止仕上げしたヒート
シール可能なフィルム（例えばポリエチレン）と貼り合
せ、その貼り合わせの前または後に、ヒートシールが可
能でないフィルム層に帯電防止コーティング（例えば化
学的帯電防止剤を含むラッカーの形で、あるいは金属ま
たは金属酸化物で真空被覆する形で）を施すことも可能
である、あるいはホットメルト接着剤コーティングを最
高数ミクロンの厚さまで施し、次いでそのコーティング
にやはり帯電防止仕上げを行う（通常化学的帯電防止剤
の添加により）。
【０００２】充填材、例えば導電性ブラック／グラファ
イトおよび（または）金属繊維／粒子を使用する場合の
欠点は、袋の透明性が著しく低下し、導電性ブラックの
場合は摩耗のために包装した電子部品に欠陥（例えばシ
ョート）を生じかねないことである。化学的帯電防止剤
を使用する場合の欠点は、これらの添加剤が金属に対し
て腐食作用を及ぼすことが多く、通常帯電防止作用が不
十分（通常の表面抵抗が１０10オームを超える）であ
り、帯電防止作用が大気中の湿度に大きく左右されるこ
とである。
【０００３】１９７０年代初期から、「本来」導電性で
ある重合体の合成が世界的な関心を集めている。これら
の物質は、金属の粉末や繊維、導電性ブラックなどを添
加しなくても固有の導電性を有する重合体材料である。
その様な重合体の例はポリアセチレン、ポリピロール、
ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリパラフェニレンお
よびポリフェニレンスルフィド、等である。しかし、こ
の種の多共役結合系にはいわゆる「ドーピングされた状
態」の導電性しかない、すなわちこれらの系は酸化剤ま
たは還元剤を使用する電気化学的または化学的反応によ
り導電性状態に変換しなければならない。しかし、ドー
ピングした状態では、上記の材料はすべて不溶性で不溶
融性である。すなわちさらなる処理に適していない。
【０００４】数年前まで、本来導電性の重合体には実際
に可能な用途がほんの僅かしかなかった。これら新規な
材料の安定性、特に多湿雰囲気中における安定性が低い
ことも欠点である。
【０００５】加工可能な導電性重合体を得るために、可
溶性で、本来導電性である重合体が開発され（Ｒ．Ｌ．
エルゼンバウマー、Ｋ．Ｙ．ジェンおよびＲ．オボーデ
ィ、Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔ．１５（１９８６）１６９参
照）、特に電気化学的方法により安定性が著しく高い、
ドーピングされポリアルコキシチオフェンが合成された
（Ｍ．フェルデュースら、Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔ．２８
（１９８９）Ｃ４８７）。これらのポリアルコキシチオ
フェンはドーピングされた形で、トルエン、テトラヒド
ロフラン、アセトニトリル、ジメチルホルムアミドまた
はＮ−メチルピロリドンの様な有機非プロトン性溶剤に
ある程度可溶性なので、基材の導電性および（または）
帯電防止コーティング用の基礎材料として好適である
（ＥＰ−Ａ−０３２８９８１号、ＥＰ−Ａ−０２５７５
７３号およびＥＰ−Ａ−０３２８９８２号各明細書）。
【０００６】その上、コーティングは、本来導電性の重
合体からなる分散液（水性または非水性）（例えば導電
性ポリアニリンの分散液、ＤＥ−Ａ−３８３４５２６号
明細書参照）を使用して製造することもできる。
【０００７】しかし、例えば包装袋製造用のヒートシー
ル可能なフィルムおよびフィルムラミネートを本来導電
性の重合体でコーティングすることには、そのコーティ
ングによりフィルムのヒートシール性が著しく低下し、
所望の用途に適さなくなるという危険がある。
【０００８】ＤＥ−Ａ−３８３８６５２号およびＥＰ−
Ａ−０３０７６８３号明細書は、プラスチック成形品上
にホットメルト接着剤コーティングの帯電防止仕上げを
施す方法を記載している。この目的には、ホットメルト
接着剤コーティング、例えば可溶融性の高分子量エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体およびそれらの重合体と樹脂、
ワックスまたはパラフィンの混合物、および塩化ビニル
と塩化ビニリデンの共重合体、さらに酢酸ビニルの共重
合体およびポリメタクリル酸エステル、ポリウレタンお
よびポリエステルを、導電性化合物、例えば導電性の微
粉砕した固体の、所望により結合剤を含む、溶液または
分散液と共に被覆する。この種の導電性物質または化合
物は、とりわけ、本来導電性であるポリ複素環式芳香族
化合物、導電性ブラック、金属酸化物または金属粉末で
もよい。追加の結合剤は、ヒートシールおよび（また
は）高周波（ＨＦ）融着による接着性を改善するのに役
立つ。
【０００９】しかし一般的に、不溶融性の導電性材料、
例えばドープされた本来導電性の重合体、を含み、ホッ
トメルト接着剤コーティングに塗布されるのではなく、
通常それ自体がヒートシール可能であり、熱融着性、ま
たはＨＦまたは超音波融着性であるプラスチック、特に
フィルムに直接施されるこの種のコーティングは、これ
らのプラスチックのヒートシール性を大幅に低下させる
ことが分かっている。この理由から、例えばヒートシー
ル可能なポリエチレンフィルムは今日一般的に、少量の
化学的帯電防止剤（第四アンモニウム塩、スルホン酸ア
ルキル、硫酸アルキル、リン酸アルキル、脂肪酸エステ
ルまたは脂肪酸エーテル、等）を加えることにより帯電
防止性を付与しているが、これらの帯電防止剤はその親
水性のために周囲の湿分を吸引し、それによって（イオ
ン）導電性を生じる。しかし、この様にして達成される
表面抵抗は通常非常に高く（≧１０10オーム）、これら
の物質の多くは金属に対して腐食作用を有し、帯電防止
作用は湿分に依存している。しかし、この種の帯電防止
剤はヒートシール性を僅かに低下させるだけである。
【００１０】ＥＰ−Ａ−０２９２９０５号およびＥＰ−
Ａ−０３２８９８１号各明細書は、フィルムの帯電防止
仕上げ用コーティング組成物を記載しているが、その組
成物は１種以上の結合剤および１０〜１００重量％の本
来導電性で、不溶融性の、電気化学的に合成されたオリ
ゴマーからなり、そのオリゴマーは酸化された形では室
温で極性非プロトン性溶剤に完全に可溶性であり、とり
わけ、式［Ｉ］
【化４】 ［式中、Ｒ1 はＣ1 〜Ｃ12アルコキシ基（ＥＰ−Ａ−０
２９２９０５号明細書に記載）であるか、あるいはＣ6
〜Ｃ30アルコキシ基（ＥＰ−Ａ−０３２８９８１号明細
書に記載）である。］の構造単位から得られている。こ
れらの導電性オリゴマーは、それらの酸化された形で、
オリゴマー鎖上の正の帯電を相殺するために、適当な数
の陰イオン、好ましくは電気分解製法による導電性塩の
陰イオン、を含む。その例としては、ＢＦ4 - 、ＰＦ6
- 、ＳｂＦ6 - 、ＳｂＣｌ6 - 、ＦｅＣｌ4 - 、［Ｆｅ
（ＣＮ）6 ］3-、等がある。
【００１１】ＤＥ−Ｕ−８８１４７１２．６号明細書
は、これらの導電性重合体またはオリゴマーの層を備え
た多層フィルムを記載している。そこには、その様な多
層フィルム（とりわけポリエステル／ポリエチレン系）
のヒートシール性は記載されていない。
【００１２】Kunststoffe ８２（１９９２）、２２はポ
リエチレンテレフタレートフィルムのポリエトキシチオ
フェン（ＰＥＯＴ）コーティングを記載している。この
コーティングは凹版印刷により固体含有量が４〜８％の
ラッカーで、塗布率１〜４ g/m2 で行われて、帯電防止
コーティングの乾燥厚さが少なくとも１００nmになっ
た。
【００１３】ここで実験により、上記のコーティング組
成物を１００nmあるいはそれより厚い乾燥厚さで塗布し
た場合、一般的にヒートシール可能フィルムのヒートシ
ール性が、熱、超音波または高周波によるヒートシール
または融着が最早まったく不可能になるか、あるいは非
常に悪い結果しか得られない程度にまで低下することが
分かった。
【００１４】しかし、この種のフィルムのヒートシール
性を使用するのが望ましい場合、ヒートシールまたは融
着するフィルム縁部には被覆を施さない様に注意する必
要があるが、これは、必要とされる各フィルム幅に対し
て個別の塗布装置（例えば特別に彫刻した凹版印刷ロー
ラーの形の）を必要とするので、非常に複雑な手順が必
要になる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、 ａ）良好な帯電防止特性を有し、 ｂ）同時に良好なヒートシール性を有し、 ｃ）接触する物質に対して不活性である フィルムまたは多層フィルムを提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】驚くべきことに、上記の
本来導電性である不溶融性のオリゴマーを含むコーティ
ングは、塗布したコーティングの厚さが０．０８μm 未
満、好ましくは０．０５μm 未満、であり、その本来導
電性であるポリ（アルコキシチオフェン）の重合度が＜
１００、好ましくは＜５０である、場合、フィルムのヒ
ートシール性および融着性にほとんど影響しないことが
分かった。
【００１７】そこで、本発明は、少なくとも１つの融着
可能な、および（または）ヒートシール可能な外側層を
有し、少なくとも片側の上に帯電防止コーティングを施
した、融着可能な、および（または）ヒートシール可能
な、単層または多層フィルムであって、帯電防止コーテ
ィングが、０．００５〜０．０８μm の厚さを有し、少
なくとも６０重量％の、式［Ｉ］
【化５】 （式中、Ｒ1 はＣ1 〜Ｃ12またはＣ6 〜Ｃ30アルコキシ
基である。）の構造単位からなり、重合度が＜１００で
ある、可溶性で本来導電性である重合体またはオリゴマ
ーを含むことを特徴とする、フィルムに関する。
【００１８】従来の融着可能またはヒートシール可能な
フィルムは、例えばポリ塩化ビニル、特に剛性ＰＶＣ、
ポリプロピレン（未配向）、高および低密度ポリエチレ
ン、および非結晶ポリエステルからなるフィルム、およ
び熱可塑性材料からなる一軸または二軸延伸フィルムに
ヒートシール層をつけたものである。その様なヒートシ
ール可能な層は、一般的に例えばＣ2 ／Ｃ3 オレフィン
共重合体、Ｃ2 ／Ｃ3／Ｃ4 オレフィン三元共重合体、
ポリエステルおよびコポリエステル、エチレン重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体ならびにポリ塩化ビニリ
デン、等からなることができる。
【００１９】これらのフィルムの帯電防止コーティング
を製造するには、まず上記の本来導電性であるオリゴマ
ーを、そのオリゴマー含有量が最高１０重量％、好まし
くは０．１〜６重量％、特に好ましくは０．５〜３重量
％、（溶液の重量に対して）になる様に溶解させる。次
いでこの溶液に追加の添加剤を加えることができる。
【００２０】溶剤含有コーティング系のためのその様な
添加剤の例としては、 流動性調整剤：例えばアクリル重合体またはアクリル共
重合体（例えば「エダプランＬＡ４００」ミュンツィン
グ・ヒェミー社製、「アディトールＸＬ４８０」ヘキス
トＡＧ社製）またはブチルグリコールまたはシリコーン
オイルまたは樹脂の様な高沸点化合物（例えば「エダプ
ランＬＡ４１１」ミュンツィング・ヒェミー社製） 接着促進剤 ：例えば塩素化ポリオレフィン（例えば
「ＣＰ５１５−２」イーストマン・コダック社製）また
は高分散性ケイ酸（例えば「アエロジル２００」デグッ
サ社製）またはポリウレタン樹脂 湿 潤 剤 ：例えば非イオン系アセチレンジオール
（例えば「サーフィノール１０４」エアー・プロダクツ
社製）またはフッ素化界面活性剤（例えば各種「フルオ
ウェット」ヘキストＡＧ製）
【００２１】さらに、原則的に結合剤を溶液に加えるこ
とも可能である。これらの結合剤は、それ自体ヒートシ
ール層の製造に使用される材料でもよい（上記参照）。
ここで、これらの結合剤および追加の添加剤を溶解させ
る必要はない。被覆目的には、これらの成分の単なる分
散液で十分である。
【００２２】溶液または分散液を製造した後、例えばナ
イフコーティング、凹版印刷、フレキソ印刷またはスプ
レーによりこの溶液を基材フィルムに塗布し、次いで
（熱またはＩＲで）熱をかけて溶剤を蒸発させる。
【００２３】コーティング厚を薄くし、重合度の低いオ
リゴマーを使用するということは、シールすべき区域に
おいて基材フィルムの溶融プラスチック材料の混合に著
しい影響を及ぼさず、溶融区域における非シール材料、
特に導電性オリゴマーまたは重合体の含有量を低くする
ことを意味する。このために、コーティング厚さは基材
フィルムに応じて選択する必要がある。
【００２４】乾燥したコーティングは透明性が高く、僅
かな青色を呈し、帯電防止性を有し、表面抵抗が（コー
ティング厚さに応じて）１０5 〜１０11、好ましくは１
０6〜１０9 オームであるが、表面抵抗は、コーティン
グ厚さを変えることにより、あるいは追加の結合剤を使
用する場合、溶液中の導電性重合体またはオリゴマーの
含有量を変えることにより、調整することができる。フ
ィルムは、単層フィルムあるいは他のフィルムとのラミ
ネートとして、帯電防止包装材料として使用することが
でき、その際、ヒートシール性または融着性により、袋
またはブリスターパック(blister pack)の剥離可能なカ
バーフィルムを製造することができる。
【００２５】したがって本発明は、外側に少なくとも１
つの融着可能な、またはヒートシール可能な層を有する
融着可能な、またはヒートシール可能なフィルムおよび
フィルムラミネートに関し、その融着可能な、またはヒ
ートシール可能なフィルムおよびフィルムラミネート
は、その片側または両側に、厚さが０．００５〜０．０
８μm 、好ましくは０．０１〜０．０５μm 、で、少な
くとも６０重量％、好ましくは少なくとも７５重量％
の、式［Ｉ］
【化６】 （式中、Ｒ1 はＣ1 〜Ｃ12、好ましくはＣ1 〜Ｃ4 、ま
たはＣ6 〜Ｃ30、好ましくはＣ12〜Ｃ16アルコキシ基で
ある。）の構造単位からなり、重合度が＜１００、好ま
しくは＜５０、である可溶な、本来導電性である重合体
またはオリゴマーからなる帯電防止コーティングを備え
ている。その上、この導電性重合体またはオリゴマー
は、ここで使用するその酸化された形で、重合体鎖上の
正の帯電を相殺するために、適当な数の陰イオン、好ま
しくは［ＢＦ4 ］- 、［ＰＦ6 ］- 、［ＳｂＦ6 ］- 、
［ＳｂＣｌ6 ］- 、［ＦｅＣｌ4 ］- 、［Ｆｅ（ＣＮ）
6 ］3-の形の陰イオンを含む。さらに、この帯電防止コ
ーティングは、所望の結合剤、湿潤剤および流動性調整
剤および接着促進剤、その他の添加剤を含むことができ
る。しかし、コーティング中のこれらの添加剤の総含有
量は最高４０重量％、好ましくは最高２５重量％、にす
べきである。この様に被覆したフィルムおよびフィルム
ラミネートは、帯電防止層に加えて、他の機能層を含む
ことができるが、一方のヒートシール可能な、または融
着可能な側には上記の帯電防止コーティングを備えてい
なければならない。追加の機能層は、例えば（これらに
限定する趣旨でははない）別の帯電防止層、導電性層
（例えば金属層）、光学的干渉層、誘電層、半導体層な
らびに有機および無機ガスバリヤー層、等でよい。
【００２６】好ましいフィルムラミネートを図１および
図２に示す。これらの図で、１は上記の帯電防止コーテ
ィングを示し、２はヒートシール可能な、または融着可
能な、例えばポリエチレン製のフィルムを示し、３は例
えば二軸延伸したポリエステルまたはポリプロピレンか
らなる基礎フィルムを示し、さらに他の機能層として４
および５を示す。外側の機能層４は好ましくは表面抵抗
が１０11オーム未満の、所望の種類の帯電防止コーティ
ング、好ましくはＥＰ−Ａ−０２９２９０５号およびＥ
Ｐ−Ａ−０３２８９８１号各明細書に記載されている帯
電防止コーティングである。内側の機能層５は好ましく
は金属（Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、
ＺｎまたはＳｎ、等）およびそれらの金属酸化物からな
る層、好ましくは厚さが最大５０nmの、透明な、金属の
真空蒸着層である。
【００２７】図１および図２に示す構造を有するフィル
ムラミネートは、好ましくは、接着剤貼り合せ、ヒート
シール、共押出しまたは押出し被覆により製造すること
ができる。最初の２つの場合、追加の層（接着剤／ヒー
トシール層）が２と３（図１）または２と５（図２）の
間に存在し、３枚以上のフィルムを含むラミネートの場
合、追加の接着剤およびヒートシール層が対応して個々
のフィルム層の間に存在する。
【００２８】本発明はさらに、ヒートシール可能な、お
よび（または）融着可能なフィルムまたはフィルムラミ
ネートの帯電防止仕上げの方法であって、ヒートシール
可能な、および（または）融着可能な側に、９０〜９９
重量％、好ましくは９４〜９９重量％、の１種以上の溶
剤、およびその中に溶解および（または）分散した０．
５〜１０重量％、好ましくは０．５〜６重量％、特に好
ましくは１〜４．５重量％、の物質からなり、この部分
が６０〜１００重量％、好ましくは７５〜１００重量
％、の、式［Ｉ］
【化７】 （式中、Ｒ1 はＣ1 〜Ｃ12、好ましくはＣ1 〜Ｃ4 、ま
たはＣ6 〜Ｃ30、好ましくはＣ12〜Ｃ16アルコキシ基で
ある。）の構造単位からなり、重合度が＜１００、好ま
しくは＜５０、であり可溶な、本来導電性である重合体
またはオリゴマー、および０〜４０重量％、好ましくは
０〜２５重量％、の、溶解または分散した結合剤、湿潤
剤、流動性調整剤、接着促進剤および（または）他の添
加剤からなる溶液または分散液で被覆する方法に関す
る。
【００２９】溶液または分散液は、溶剤が蒸発した後、
基材フィルム上に厚さ０．００５〜０．０８μm 、好ま
しくは０．０１〜０．０５μm 、の乾燥コーティングが
形成される様に、溶液または分散液の塗布量および固体
含有量を選択して塗布するが、ナイフコーティング、印
刷法（オフセット印刷、凹版印刷、フレキソ印刷）、平
滑なローラーによるコーティング、カーテンコーティン
グまたはスプレーコーティングの様な、従来の溶液また
は分散液の塗布方法を使用することができる。基材フィ
ルムを被覆した後、溶剤を熱またはＩＲ照射により蒸発
させる。塗布量および固体含有量は単純な通常の実験か
ら簡単に決定することができる。
【００３０】本発明はさらに、この様にして帯電防止被
覆を施したフィルムおよびフィルムラミネートの、静電
荷に対する保護機能を有する包装材料、特に電子部品お
よびアセンブリー、プリント回路基板アセンブリーおよ
び個々の電子部品（トランジスター、抵抗器、コンデン
サー、等）を包装するための、ヒートシール可能な、お
よび（または）融着可能な包装袋、およびブリスターパ
ック用のカバーテープとして使用される、ヒートシール
可能な、または融着可能なフィルムテープへの使用に関
する。上記の様に追加の機能層（例えば金属層、バリヤ
ー）を含むラミネートを使用する場合、帯電防止作用に
加えてさらに別の特性を達成することができる。使用可
能なシールおよび融着方法はすべて、従来の方法、例え
ば熱的方法、超音波、高周波法、である。
【００３１】
【実施例】以下に、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。
【００３２】例１ ＢＦ4 - 陰イオンでドーピングしたポリ（エトキシチオ
フェン）（以下、ＰＥＯＴ+ ＢＦ4 - と呼ぶ）７６．０
ｇを室温でアセトン７９１ｇおよびＮ−メチルピロリド
ン（ＮＭＰ）７１１８．８ｇの混合物に溶解する。ＰＥ
ＯＴ+ ＢＦ4 -の製造方法はＥＰ−Ａ−０３２８９８１
号明細書に記載されている。質量分析により、この物質
は平均連鎖長が９モノマー単位のオリゴマーであること
が分かる。比導電性は約１．２S/cm（圧縮した粉末ディ
スクに対して４点法により測定）である。添加剤とし
て、「ＣＰ５１５−２」（イーストマン・コダック社製
の塩素化ポリオレフィン、４０％濃度キシレン溶液）１
０ｇ、「アディトールＸＬ４８０」（ヘキストＡＧ製の
流動性助剤）４ｇおよび「アエロジルＴＴ６００」（デ
グッサ社製の高分散性ケイ酸、粘着防止剤）０．２４ｇ
をこの溶液に激しく攪拌しながら加える（総固体含有量
１．０５重量％）。
【００３３】次いでこのバッチをガラス吸引フィルター
（気孔率３）を通して濾過し、実験室用の水平振とう装
置により２８０サイクル／分で振とうした。この溶液を
凹版印刷により低密度ポリエチレンフィルム（Ｍ＆Ｗ製
のＬＤＰＥタイプＫ５１、厚さ５０μm 、幅６００mm）
に連続的に塗布し、高温空気を使用して２段階（９０℃
および１００℃）で乾燥させた。凹版印刷に使用した全
面グリッドロールは彫り込み深さが７μm で、グリッド
密度が７０／cmであった。塗布量は１．３ g/m2 で、乾
燥コーティング厚さ約１５nmに相当する。塗布速度は４
５〜５０m/分であった。
【００３４】被覆したポリエチレンフィルムは表面抵抗
が９ｘ１０6 〜１ｘ１０7 オーム（スプリング−タン電
極）で、透明度が８４％（ＡＳＴＭ１００３−６１）で
あった。
【００３５】次いで、この被覆したポリエチレンフィル
ムを貼り合せ装置で、２成分ポリウレタン接着剤（ヘン
ケル製の「リオフォルＵＫ２６４０／６８００」、酢酸
エチルで３４％濃度に希釈した）を使用し、１２μm 厚
のポリエステルフィルム（ヘキストＡＧ製の「ホスタフ
ァンＲＮ１２」）および片側を金属被覆した同じ種類の
１２μm 厚ポリエステルフィルムと連続的に貼り合せ
た。これらのポリエステルフィルムはそれぞれ片側に、
ＥＰ−Ａ−０２９２９０５号明細書に記載される帯電防
止コーティングを施してある（表面抵抗５ｘ１０6 オー
ム）。金属被覆したポリエステルフィルムの場合、この
帯電防止コーティングは金属被覆していない面に施して
ある。ポリエステルおよびポリエチレンフィルムの帯電
防止コーティングを施した面が外側になる様に貼り合せ
を行った。
【００３６】この多層フィルムにヒートシール試験を行
った。それぞれの場合にヒートシール装置（ブラッガー
ＨＳＤ／ＥＴ）を使用し、ＬＤＰＥ側同士をシール圧
５．５バール、シール温度１６０〜２００℃、ならびに
シール時間０．５および１．０秒間でヒートシールし
た。シール継ぎ目の強度は次の通りであった。
【００３７】 シール温度（℃） シール時間（秒） シール継ぎ目強度（Ｎ／１５mm） １６０ １．０ １０ １８０ ０．５ １７ １８０ １．０ ２０ ２００ ０．５ ２０ ２００ １．０ ２１
【００３８】シール継ぎ目強度はインストロン引っ張り
試験装置で剥離速度２００mm／分で測定した。
【００３９】シール継ぎ目強度のこれらの値により、こ
れらの多層フィルムは、例えば両側に帯電防止コーティ
ングを有する包装袋の製造に使用できる。さらに、金属
被覆したポリエステルフィルムの使用により、交番電磁
界に対する選別作用が得られる。
【００４０】例２ ＰＥＯＴ+ ＢＦ4 - ７２ｇをＮ−メチルピロリドン７０
００．０ｇに攪拌しながら溶解し、平行して「サーフィ
ノール１０４」（エアー・プロダクツ社製の分散助剤お
よび湿潤剤）８．０ｇ、粘着防止剤として「アエロジル
ＴＴ６００」（デグッサ社製の高分散性ケイ酸）１．６
ｇおよび「ＣＰ５１５−２」２０．０ｇをＮ−メチルピ
ロリドン８９４．４ｇに超音波ジスインテグレーターを
使用して溶解または分散させる。この時、塩素化ポリオ
レフィン「ＣＰ５１５−２」が溶解する様に、バッチを
約６０℃に暖めるのが有利である。次いで２つのバッチ
を攪拌しながら混合する。このバッチは固体含有量が
１．１％で、ＰＥＯＴ+ ＢＦ4 - ／「ＣＰ５１５−２」
比が９：１である。この溶液全体を気孔率３のガラス吸
引フィルターを通して濾過する。
【００４１】上記の様にして製造したこの溶液を使用
し、凹版印刷（彫り込み深さが７μmの凹版印刷シリン
ダー７０）によりＬＬＤＰＥフィルム（線状低密度ポリ
エチレン、「Ｋ４４１０グレード」Ｍ＆Ｗ社製、厚さ５
０μm 、幅６００mm）の全面に塗布し、乾燥トンネル
中、９０℃で乾燥させた。塗布量は１．３ g/m2 で、乾
燥コーティング厚さ約１５nmに相当する。塗布速度は４
５〜５０m/分であった。この被覆したＬＬＤＰＥフィル
ムは表面抵抗が３ｘ１０7 オーム（スプリング−タン電
極を使用するＤＩＮ５３４８２）で、透明度が８５％
（ＡＳＴＭ１００３−６１）であった。上記の様にして
被覆したＬＬＤＰＥフィルムを貼り合せ装置で、同様に
ＰＥＯＴ+ ＢＦ4 - で被覆した１２μm 厚のポリエステ
ルフィルム（例１参照、ヘキストＡＧ製の「ホスタファ
ンＲＮ１２」）に、どちらも被覆側を外にして貼り合せ
た。
【００４２】使用した貼り合せ接着剤は、酢酸エチルで
３４％濃度に希釈した２成分ポリウレタン接着剤「リオ
フォルＵＫ２６４０／６８００」（ヘンケル）である。
上記の様にして製造した多層フィルムは、表面抵抗がＬ
ＬＤＰＥ側で３ｘ１０7 オーム、ポリエステルフィルム
側で５ｘ１０6 オームであり、透明度が８２％（ＡＳＴ
Ｍ１００３−６１）である。この多層フィルムにヒート
シール試験を行った。それぞれの場合にヒートシール装
置（ブラッガーＨＳＧ／ＥＴ）を使用し、ＬＬＤＰＥ側
同士をシール圧５．５バール、シール温度１６０〜２０
０℃、ならびにシール時間０．５および１秒間でシール
した。シール継ぎ目の強度は次の通りであった。
【００４３】 シール温度（℃） シール時間（秒） シール継ぎ目強度（Ｎ／１５mm） １６０ １．０ １２ １８０ ０．５ １２ １８０ １．０ １８ ２００ ０．５ ２５ ２００ １．０ ３０
【００４４】シール継ぎ目強度はインストロン引っ張り
試験装置で剥離速度２００mm／分で測定した。
【００４５】比較例１ 例１と同様にして下記の組成の溶液を製造した。 アセトン １９．４５ｇ ＮＭＰ １７５．０６ｇ ＰＥＯＴ+ ＢＦ4 - ４．７５ｇ 「ＣＰ５１５−２」 ０．６２５ｇ 「アエロジルＴＴ６００」 ０．０１５ｇ
【００４６】この組成は固体含有量２．５％に相当し、
他は例１と同じ相対組成である。さらに、このバッチに
流動性調整剤として０．１ｇの「アディトールＸＬ４８
０」を加える（バッチ全体に対して例１と同じ濃度）。
【００４７】このバッチをガラス吸引フィルター（気孔
率３）を通して濾過し、実験室用の水平振とう装置によ
り２７０サイクル／分で振とうする。
【００４８】「ホスタファンＲＮ１２」およびＬＤＰＥ
「グレードＫ５１」（Ｍ＆Ｗ社製、厚さ５０μm ）から
なる多層フィルム（ＤＩＮＡ４）のＰＥ側に、４μm ハ
ンドコーターを使用して上記の組成を有する溶液を塗布
し、乾燥させ（ファン式乾燥キャビネット、８５℃／２
分）、表面抵抗２ｘ１０5 オームを測定する（乾燥コー
ティング厚約１００nm）。ヒートシール試験を実施例１
と同様に行った。
【００４９】 シール温度（℃） シール時間（秒） シール継ぎ目強度（Ｎ／１５mm） １６０ １．０ １ １８０ ０．５ １ １８０ １．０ ２ ２００ ０．５ ２ ２００ １．０ ３
【００５０】比較例２ 下記の組成を有する例２と同様の溶液 ＮＭＰ １９３．１５ｇ ＰＥＯＴ+ ＢＦ4 - ４．５０ｇ 「ＣＰ５１５−２」 １．２５ｇ 「アエロジルＴＴ６００」 ０．１０ｇ
【００５１】固体含有量２．５７％、例２と同じ相対組
成。さらに、流動性調整剤として０．２ｇの「アディト
ールＸＬ４８０」を加えた（バッチ全体に対して例２と
同じ濃度）。
【００５２】「ホスタファンＲＮ１２」およびＬＤＰＥ
フィルム「グレードＫ４４１０」（Ｍ＆Ｗ社製）からな
る多層フィルム（ＤＩＮＡ４）のＰＥ側に比較例２と同
様にして塗布。 表面抵抗１ｘ１０5 オーム 透明度６３％（ＡＳＴＭ１００３−６１） 乾燥コーティング厚１００nm
【００５３】シール継ぎ目強度は次の通りであった。 シール温度（℃） シール時間（秒） シール継ぎ目強度（Ｎ／１５mm） １６０ １．０ ２ １８０ ０．５ ２ １８０ １．０ ２ ２００ ０．５ ３ ２００ １．０ ４
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフィルムラミネートの一例の断面
図。
【図２】本発明によるフィルムラミネートの他の一例の
断面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ 9267−4Ｆ 7/10 9267−4Ｆ

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも１つの融着可能かつ（または）
    ヒートシール可能な層を有する融着可能かつ（または）
    ヒートシール可能な、単層または多層フィルムであっ
    て、その少なくとも片側の外側表面上に帯電防止コーテ
    ィングを有するものにおいて、帯電防止コーティング
    が、０．００５〜０．０８μm の厚さを有し、少なくと
    も６０重量％の、式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Ｒ1 はＣ1 〜Ｃ12またはＣ6 〜Ｃ30アルコキシ
    基である。）の構造単位からなり、重合度が＜１００で
    ある、可溶性で本来導電性である重合体またはオリゴマ
    ーを含み、前記重合体またはオリゴマーが酸化された形
    であり、正の電荷を相殺するための適当な数の陰イオン
    を有するものであることを特徴とする、融着ないしヒー
    トシール可能なフィルム。
  2. 【請求項２】帯電防止コーティングの乾燥厚さが、０．
    ０１〜０．０５μm である、請求項１に記載のフィル
    ム。
  3. 【請求項３】帯電防止コーティングが少なくとも７５重
    量％の、式［Ｉ］ 【化２】 の構造単位からなる本来導電性である重合体を含む、請
    求項１または２に記載のフィルム。
  4. 【請求項４】Ｒ1 が、（Ｃ1 〜Ｃ4 ）または（Ｃ12〜Ｃ
    16）アルコキシ基である、請求項１〜３のいずれか１項
    に記載のフィルム。
  5. 【請求項５】本来導電性である重合体の重合度が、＜５
    ０である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィル
    ム。
  6. 【請求項６】フィルムの表面抵抗が、１０5 〜１０11オ
    ームである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィ
    ルム。
  7. 【請求項７】帯電防止コーティングが、４０重量％まで
    の添加剤を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の
    フィルム。
  8. 【請求項８】添加剤が、結合剤、湿潤剤、流動性調整
    剤、潤滑剤、接着促進剤およびこれらの物質の混合物か
    ら選択される、請求項７に記載のフィルム。
  9. 【請求項９】３層およびコーティングを有する、請求項
    １〜８のいずれか１項に記載のフィルム。
  10. 【請求項１０】４層およびコーティングを有する、請求
    項１〜８のいずれか１項に記載のフィルム。
  11. 【請求項１１】５層およびコーティングを有する、請求
    項１〜８のいずれか１項に記載のフィルム。
  12. 【請求項１２】層／コーティング構造 −帯電防止コーティング（０．００５〜０．０８μm
    厚） −ヒートシール可能な層 −ヒートシールできない基層 を有する、請求項９に記載のフィルム。
  13. 【請求項１３】フィルム構造 −帯電防止コーティング（０．００５〜０．０８μm
    厚） −ヒートシール可能な層 −ヒートシールできない基層 −追加の帯電防止コーティング を有する、請求項１０に記載のフィルム。
  14. 【請求項１４】フィルム構造 −帯電防止コーティング（０．００５〜０．０８μm
    厚） −ヒートシール可能な層 −金属および（または）金属酸化物の層 −ヒートシールできない基層 −追加の帯電防止コーティング を有する、請求項１１に記載のフィルム。
  15. 【請求項１５】総厚が１〜４００μm 、好ましくは１２
    〜２００μm 、である、請求項１〜１４のいずれか１項
    に記載のフィルム。
  16. 【請求項１６】少なくとも１つの外側のヒートシール可
    能な層を有する単層または多層フィルムの表面に溶液ま
    たは分散液を塗布することからなり、この溶液または分
    散液が、式［Ｉ］ 【化３】 の構造単位からなり、重合度が＜１００である、可溶性
    で本来導電性である重合体またはオリゴマーを含むこ
    と、この重合体またはオリゴマーが酸化された形であ
    り、正の電荷を相殺するための好適な数の陰イオンを有
    すること、および前記溶液または分散液を塗布すること
    により形成されるコーティングの乾燥後の厚さが０．０
    ０５〜０．０８μm であることを特徴とする、請求項１
    に記載のフィルムの製造法。
  17. 【請求項１７】請求項１〜１５のいずれか１項に記載の
    フィルムの、帯電防止フィルムとしての使用。
  18. 【請求項１８】ヒートシール可能な帯電防止袋またはス
    クリーニングバッグを製造するための、請求項１７に記
    載のフィルムの使用。
  19. 【請求項１９】請求項１〜１５のいずれか１項に記載の
    フィルムの、ブリスターパックカバーとしての使用。
  20. 【請求項２０】請求項１〜１５のいずれか１項に記載の
    フィルムからなる帯電防止袋。
  21. 【請求項２１】請求項１〜１５のいずれか１項に記載の
    フィルムの、帯電防止接着テープとしての使用。
  22. 【請求項２２】帯電防止被覆したフィルムであって、 −ヒートシール区域に帯電防止コーティング、 −前記帯電防止コーティングの下にヒートシール可能な
    層、および −少なくとも１０Ｎ／１５mmのシール継ぎ目強度（シー
    ル後） を有することを特徴とするフィルム。
JP5167414A 1992-06-13 1993-06-14 帯電防止コーティングを備えたヒートシール可能なフィルムおよびフィルムラミネート、それらの製造法、およびそれらの使用 Pending JPH0649246A (ja)

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