JPH0638416Y2 - 混成集積回路部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、積層型Ｃ（コンデンサ）ネットワークあるい
はLC（インダクタおよびコンデンサ）ネットワーク等の
積層部品を基板とした混成集積回路部品に関する。

（従来の技術） 積層型Ｃネットワークは、誘電体層と電極層（またはシ
ート）とを印刷法等により交互に積層して焼結し、第６
図に示すように、その焼結体１の側面における前記電極
層が露出した部分に、外部端子２を形成することによ
り、内部に１個以上のコンデンサを形成したものであ
る。前記外部端子２は、外部回路部品との接続に使用さ
れるほか、焼結体１の内部導体どうしを内蔵抵抗等を介
して接続する手段、あるいは表裏面に形成された導体パ
ターンどうしを接続する手段、もしくは他の外部端子に
表面あるいは裏面に形成された抵抗層を介して接続する
中継導体としての役目を果たす場合もある。

このようなＣネットワークを基板１として使用し、その
上にトランジスタやIC等の部品３を搭載し、混成集積回
路として構成することにより、実装密度を向上させる場
合がある。この場合、第６図に示すように、外部端子２
に接続する導体層４を基板１の表面あるいは裏面に印
刷、焼成により形成し、その導体層４に前記部品３の端
子５を接続する。

このような混成集積回路部品において、搭載部品３と外
部端子２との間に抵抗を挿入する必要が生じた場合、従
来構成において、例えば図面上2aで示すものが不使用の
外部端子として存在していれば、部品５に導体層４を介
して接続された外部端子2bと前記不使用の外部端子2aと
を、表面に形成した抵抗層６を介して接続し、それまで
不使用であった外部端子2aを新たに外部回路に接続され
る端子として使用することが可能である。しかし、この
ような不使用の外部端子2aが無い（多くの場合、外部端
子２はほとんど使用されており、このような不使用の外
部端子2aは無い場合が多い。）場合は、第７図に示すよ
うに、外部端子２に接続された導体層４に対し、離れた
位置に導体層８を印刷、焼成により形成し、両導体層4,
8に両端が接続されるように、例えば酸化ルテニウムRuO
₂系のペースト等を印刷、焼成することにより抵抗層７
を形成していた。

（考案が解決すべき問題点） しかし、第７図の構造によれば、部品３とこれが抵抗層
７を介して接続される外部端子２形成面との間の距離W1
が大きくなり、第６図に示した既存の基板１の使用が不
可能となり、既存の基板１と異なるスペースが拡張され
た基板1Aを新たに設計し製作しなければならないという
問題点があった。また、基板1Aが大きくなるので、実装
密度が低下するという問題点があった。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するため、本考案は、積層部品を基
板とし、該基板の側面に設けた複数個の外部端子の少な
くとも一部と、前記基板の表面またはおよび裏面に搭載
する部品との間に抵抗を設けた混成集積回路部品におい
て、前記基板上の前記部品搭載面に、前記外部端子に対
して一部重畳することにより接続された第１の導体層
と、該導体層より離れた位置に形成された第２の導体層
と、前記第１、第２の導体層にそれぞれ一部を重畳する
ことにより接続して形成された抵抗層とを設け、前記抵
抗層上に絶縁層を形成し、該絶縁層および第２の導体層
上に、前記第２の導体層に一部を重畳して接続しかつ前
記抵抗層とは前記絶縁層を介して絶縁された第３の導体
層を基板側面に向けて折り返し状に形成し、該第３の導
体層に前記部品の端子を接続したものである。

（実施例） 第１図は本考案の一実施例を示す断面図であり、１は誘
電体層９と電極層（あるいはシート）10とを交互に積層
することにより、１個以上のＣネットワークを形成した
基板であり、この代わりにＣネットワークとＬネットワ
ーク（磁性体層と巻線を構成する導体層とを複数段に積
層したもの）とを積層し焼結や接着等により一体化した
LCネットワークが基板１として用いられる場合もある。
２は基板１の側面に形成された外部端子である 11は前記基板１上の前記部品３搭載面に、前記外部端子
２に接続されて形成された第１の導体層、12は該導体層
11より離れた位置に形成された第２の導体層、13は前記
第１、第２の導体層間を接続する抵抗層であり、前記抵
抗層13上に例えばガラスからなる絶縁層14を形成し、該
絶縁層14上に、前記第２の導体層12に一部を接続した第
３の導体層15を形成し、該第３の導体層15に前記部品３
の端子５を導電性接着剤等により接続したものである。

第２図ないし第５図は、第１図に示した混成集積回路部
品の製造工程を示すもので、まず第２図に示すように、
基板１の部品３搭載面に、第１、第２の導体層11,12
を、例えばAgあるいはAg-Pd等の金属粉等を含んだ導電
性ペーストを印刷、焼成することにより形成する。次に
例えば前記酸化ルテニウムを含んだペーストを印刷、焼
成することにより、抵抗層13（分かり易くするため、斜
線が付してある。）を形成する。

次に第３図に示すように、ガラス粉を含んだペーストを
印刷、焼成することにより、ガラス絶縁層14（分かり易
くするために、斜線が付してある。）を、前記抵抗層13
の全部および前記導体層11,12の一部を覆うように形成
する。

次に第４図に示すように、導電性ペーストを前記ガラス
絶縁層14上および前記導体層12の露出部分に重ねて、印
刷、焼成することにより、導体層15を形成する。この導
体層15は、抵抗層13上のガラス絶縁層14を介在させた位
置、すなわち、導体層12から外部端子２側に延出するよ
うに形成する。

次に第５図に示すように、前記導体層15に、トランジス
タ、IC等の部品３の端子５を例えば導電性接着剤あるい
ははんだ付け等により接続する。

なお、導体層11,12を印刷した後に乾燥し、次に抵抗層1
3を印刷、乾燥し、ガラス絶縁層14を印刷、乾燥し、導
体層15を印刷、乾燥して最後に焼成してもよい。

このように構成すれば、第１図に示すように、基板１の
端面から部品３までの距離W2を小さくすることができ、
既存の基板１をそのまま用いて外部端子２と部品３との
間に抵抗を挿入した回路構成が実現できる。

上記実施例においては、絶縁層14をガラスにより形成し
たが、導体層11,12,15として導電性ペーストの焼結体で
はなく、導電性樹脂を使用したものにおいては、絶縁層
14として樹脂製絶縁層を用いることができる。また、抵
抗層13を導体層11,12より先に形成しておき、抵抗層13
の両端に導体層11,12の一部を重ねて形成するようにし
てもよい。

なお、通常、厚膜印刷により形成された抵抗は、サンド
ブラスト法あるいはレーザートリミング法等により抵抗
値が調整されているが、本考案による場合には、抵抗値
の調整ができない。従って、抵抗値のばらつきが生じる
ことは避けられないが、一般的には±20％程度の抵抗値
の誤差が許容される用途であれば、本考案を適用でき
る。

（考案の効果） 本考案によれば、基板の表面に新たに抵抗層を形成して
部品を搭載する場合において、搭載する部品の端子と基
板側面の外部端子との間の距離を拡大する必要がなく、
従って、基板の部品搭載面の面積を広くする必要がな
く、既存の基板をそのまま用いて基板の部品搭載面に抵
抗を設けることが可能となる。このため、新たな積層基
板製造ラインを設備することなく、抵抗挿入型の混成集
積回路部品を安価に提供可能となる。また、既存の基板
に対して、その部品搭載面に種々のパターンの抵抗、絶
縁、導体の各層を形成することが可能となるので、基板
の面積を広げることなく既存の基板の用途を拡大するこ
とができる。また、積層部品上に抵抗を伴う他の部品が
搭載可能となるので、実装密度が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による混成集積回路部品の一実施例を示
す断面図、第２図ないし第５図は該実施例の製造工程を
示す各工程における部品の斜視図、第６図はＣネットワ
ークを基板としIC等の部品を搭載した従来の混成集積回
路部品を示す斜視図、第７図はＣネットワークを基板と
しIC等の部品を搭載すると共に、外部端子と部品との間
に抵抗を挿入した従来の混成集積回路部品を示す斜視図
である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】積層部品を基板とし、該基板の側面に設け
   た複数個の外部端子の少なくとも一部と、前記基板の表
   面またはおよび裏面に搭載する部品との間に抵抗を設け
   た混成集積回路部品において、前記基板上の前記部品搭
   載面に、前記外部端子に対して一部重畳することにより
   接続された第１の導体層と、該導体層より離れた位置に
   形成された第２の導体層と、前記第１、第２の導体層に
   それぞれ一部を重畳することにより接続して形成された
   抵抗層とを設け、前記抵抗層上に絶縁層を形成し、該絶
   縁層および第２の導体層上に、前記第２の導体層に一部
   を重畳して接続しかつ前記抵抗層とは前記絶縁層を介し
   て絶縁された第３の導体層を基板側面に向けて折り返し
   状に形成し、該第３の導体層に前記部品の端子を接続し
   た混成集積回路部品。