JPH0637126A - Resin mold type semiconductor device and manufacturing method thereof - Google Patents
Resin mold type semiconductor device and manufacturing method thereofInfo
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームにはダムバーと呼ばれるレジン
止めが施してあるが、多ピン化の要求等からアウタリー
ドピッチの微細化が進み、ダムバーの切断は、困難にな
っている。
【構成】ダムバーに代えて接着層を有する絶縁性テープ
をリードフレームのリード部に貼着し、レジンモールド
時に、モールド金型により当該絶縁性テープを押圧して
絶縁性テープおよび接着層の一部をリードフレームの各
リード間の間隙中に圧入することを特徴とするレジンモ
ールド型半導体装置の製法。
【効果】モールド工程でのレジン流動時に、ダムバーに
代って、アウタリード部へのレジンの流出を、このテー
プ及び接着層によって行う事が出来る。テープのみを貼
着する場合に比して、より一層モールド工程でのレジン
流出を効果的に行なうことができる。このテープ材は絶
縁体である為、モールド後のアウタリードの成形工程
で、リード間を切り放す必要が無く、ダムバー切断工程
が不要となる。
(57) [Abstract] [Purpose] The lead frame is provided with a resin stopper called a dam bar, but the outer lead pitch is becoming finer due to the demand for increased pin count, etc., making it difficult to cut the dam bar. . [Structure] An insulating tape having an adhesive layer instead of the dam bar is attached to a lead portion of a lead frame, and the resin is pressed by a molding die during resin molding to partially insulate the adhesive tape and the adhesive layer. A method of manufacturing a resin mold type semiconductor device, characterized in that: is pressed into a gap between the leads of the lead frame. [Effect] When the resin flows in the molding process, the tape and the adhesive layer can flow out the resin to the outer lead portion instead of the dam bar. The resin outflow in the molding process can be more effectively performed as compared with the case where only the tape is attached. Since this tape material is an insulator, it is not necessary to cut apart the leads in the outer lead molding step after molding, and the dam bar cutting step is unnecessary.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レジンモールド型半導
体装置及びその製法に関し、特に、パッケージレジンモ
ールド時のパッケージ外部へのレジン流出防止技術及び
パッケージ外部リードの切断成形技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin mold type semiconductor device and a method for manufacturing the same, and more particularly to a technique for preventing resin outflow to the outside of the package during package resin molding and a technique for cutting and molding leads outside the package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】モールドレジンを用いたパッケージ構造
では、一般に、リードフレームにペレットをペレット付
けした後、該ペレットとリードフレームをワイヤボンデ
ィング等により電気的に接続し、この後、ペレット及び
リードフレームのボンディング部を保護する目的で、パ
ッケージの外形に合せてモールドレジンで樹脂封止を行
う。モールドは、リードフレームの上下からパッケージ
外形に合せた金型を押し当て、そこに、加熱して粘度の
下がったレジンをプレス圧力により押し流す。レジン
は、一定時間経過すると、硬化し、パッケージ外形が完
成する。このレジンのモールド時に、リードの間からレ
ジンが、パッケージ外部へ流出するのを防ぐ為に、リー
ドフレームには、パッケージの外形に合せて、ダムバー
と呼ばれるレジン止めが、エッチングなどにより施して
ある。モールドパッケージの組立工程では、レジンによ
る樹脂封止の後、外部端子となるアウターリードを成形
する為に、前述のダムバーをリード巾に合せて切断す
る。このダムバーの切断により、各リード間は電気的に
隔離される。この後、アウタリード部をカリウィング状
に成形し、パッケージが完成する。2. Description of the Related Art Generally, in a package structure using a mold resin, after pellets are pelletized on a lead frame, the pellet and the lead frame are electrically connected by wire bonding or the like. For the purpose of protecting the bonding portion, resin molding is performed according to the outer shape of the package with a mold resin. The mold is pressed from above and below the lead frame according to the outer shape of the package, and the resin whose viscosity has been lowered due to heating is pushed down by the pressing pressure. The resin is cured after a certain period of time to complete the package outline. In order to prevent the resin from flowing out from between the leads to the outside of the package when the resin is molded, the lead frame is provided with a resin stopper called a dam bar by etching or the like according to the outer shape of the package. In the process of assembling the mold package, after the resin is sealed with the resin, the above-mentioned dam bar is cut in accordance with the lead width in order to mold the outer leads to be external terminals. By cutting the dam bar, the leads are electrically isolated from each other. After that, the outer lead portion is formed into a cariwing shape to complete the package.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、モールド樹
脂を用いたプラスチックパッケージの中で、特に、ロジ
ックやマイコンによく使用されるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）においては、多ピン化の要求
が多く又、パッケージサイズも制限されることから、ア
ウタリードピッチの微細化が進んでいる。現在、各半導
体装置（以下、ＬＳＩということもある）メーカでは、
アウタリードピッチ０．３mmの開発が進んでいる。この
０．３mmピッチ以下のアウタリードピッチのＱＦＰを安
定して得る為には、アウタリード部のダムバーを支障な
く切断する技術が必要である。しかし、アウタリードピ
ッチ０．３mmの場合、ダムバーの切断部は、僅かに、0
．２mm程度しかなく、これを安定して切断するのは、
困難になっている。また、さらにアウタリード部の微細
化が進むと、ダムバーの切断は、不可能になると考えら
れる。尚、このダムバーがないと、パッケージ組立工程
のモールド封止工程で、パッケージのアウタリード部
に、レジンが流出し、モールド後の組立が困難となり、
品質が低下する。本発明は、上記した従来技術の有する
問題点を解消することを目的としたものである。本発明
の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細
書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。However, among the plastic packages using the molding resin, the QFP (Quad F), which is often used for logic and microcomputer, is used.
In the package (lat package), there are many demands for increasing the number of pins and the package size is limited, so that the outer lead pitch is becoming finer. Currently, in each semiconductor device (hereinafter sometimes referred to as LSI) manufacturer,
Outer lead pitch 0.3mm is under development. In order to stably obtain this QFP having an outer lead pitch of 0.3 mm pitch or less, a technique for cutting the dam bar of the outer lead portion without any trouble is required. However, when the outer lead pitch is 0.3 mm, the cut part of the dam bar is slightly
． There is only about 2 mm, and the stable cutting is
It's getting harder. Further, if the outer lead portion is further miniaturized, it is considered that the dam bar cannot be cut. If this dam bar is not provided, the resin will flow out to the outer lead portion of the package during the mold sealing process of the package assembly process, making assembly after molding difficult.
Quality is reduced. The present invention is intended to solve the above-mentioned problems of the prior art. The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。前述の目的は、リードフレームのダ
ムバーを廃止し、そのダムバーの代りに、ポリイミドテ
ープ等の絶縁性テープを貼付けそのテープおよび接着層
の一部をリードの間隙に潜入させる。製法的には、レジ
ンモールド時に、モールド金型により前記絶縁性テープ
を押圧してそのテープおよび接着層の一部をリードフレ
ームの各リード間の間隙中に圧入する事により達成され
る。また、リード部に切欠部を設けるとともに、該切欠
部に接着層を有する絶縁性テープを貼着する事により達
成される。The outline of the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. For the above-mentioned purpose, the dam bar of the lead frame is abolished, and instead of the dam bar, an insulating tape such as a polyimide tape is attached and the tape and a part of the adhesive layer are infiltrated into the gap between the leads. The manufacturing method is achieved by pressing the insulating tape with a molding die and press-fitting the tape and a part of the adhesive layer into the space between the leads of the lead frame during the resin molding. Further, it is achieved by providing a notch in the lead portion and adhering an insulating tape having an adhesive layer to the notch.
【０００５】[0005]
【作用】上記手段によれば、モールド工程でのレジン流
動時に、ダムバーに代って、アウタリード部へのレジン
の流出を、このテープ及び接着層によって行う事が出来
る。テープのみを貼着する場合に比して、モールド金型
により絶縁性テープを押圧してそのテープおよび接着層
をリードフレームの各リード間の間隙中に圧入し、潜入
させる手段によれば、より一層モールド工程でのレジン
流出を効果的に行なうことができる。このテープ材は絶
縁体である為、モールド後のアウタリードの成形工程
で、リード間を切り放す必要が無く、ダムバー切断工程
が不要となる。また、リード部に切欠部を設けるととも
に、該切欠部に接着層を有する絶縁性テープを貼着する
ことにより、テープのみを貼着する場合に比して、より
一層モールド工程でのレジン流出を効果的に行なうこと
ができる。この場合も同様に、ダムバー切断工程を不要
とすることができる。According to the above means, when the resin flows in the molding process, the tape and the adhesive layer can flow out the resin to the outer lead portion instead of the dam bar. Compared with the case where only the tape is attached, the insulating tape is pressed by the molding die to press the tape and the adhesive layer into the gaps between the leads of the lead frame, and to infiltrate the insulating tape. It is possible to effectively carry out the resin outflow in the molding step. Since this tape material is an insulator, it is not necessary to cut apart the leads in the outer lead molding step after molding, and the dam bar cutting step is unnecessary. Further, by providing a notch in the lead portion and attaching an insulating tape having an adhesive layer to the notch, resin outflow in the molding process can be further improved as compared with the case where only the tape is attached. It can be done effectively. In this case as well, the dam bar cutting step can be dispensed with.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１に一例を示すように、一般に、リ−ドフレ−
ム１は、半導体素子を含むペレット２を固着させるタブ
部３と、該タブ部３を支持しているタブ吊りリ−ド部４
と、タブ部３の周辺に複数配設された、チップ２との間
でワイヤボンディングが行われるインナ−リ−ド部５
と、樹脂封止（モ−ルド）後にパッケ−ジから外部に引
き出しされるアウタ−リ−ド部６とを備えて成ってい
る。かかるリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置の組立
は、一般に、リ−ドフレ−ム１のタブ部３にペレット２
を固着後、ペレット２のボンディングパッド部とインナ
−リ−ド部５とをコネクタワイヤによりワイヤボンディ
ングして電気的に接続後に、樹脂モ−ルドを行い、次い
で、アウタ−リ−ド部５を折曲成形する主要工程を経て
行われている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Generally, as shown in FIG. 1, a lead frame is used.
The frame 1 includes a tab portion 3 for fixing a pellet 2 containing a semiconductor element, and a tab suspension lead portion 4 supporting the tab portion 3.
And a plurality of inner lead portions 5 arranged around the tab portion 3 for wire bonding with the chip 2.
And an outer lead portion 6 that is pulled out from the package after resin sealing (mold). In the assembly of a semiconductor device using such a lead frame, the pellet 2 is generally attached to the tab portion 3 of the lead frame 1.
After fixing, the bonding pad portion of the pellet 2 and the inner lead portion 5 are wire-bonded with a connector wire to electrically connect them, and then resin molding is performed, and then the outer lead portion 5 is attached. It is performed through the main process of bending.
【０００７】本発明では、こうしたリ−ドフレ−ムにお
いて、図１（Ａ）に示すように、ダムバーに代って、絶
縁性テープ７を貼着ける。すなわち、従来のリードフレ
ームでは、モールド時にレジンがアウタリード部６に流
出する事を防止する為に、ダムバーがエッチングなどに
より施されていたのであるが、本発明では、ダムバーに
代って、絶縁性テープ７を貼着けるようにした。図１
（Ｂ）は、当該絶縁性テープ７を貼着したリードフレー
ムの当該絶縁性テープ７に沿う断面図である。当該絶縁
性テープ７は、テープ基材８と接着層９とを備えて成
る。当該絶縁性テープ７は、リードフレームにおいて、
レジンモールド時にその幅方向の一部がレジン内に入る
位置にその接着層９により貼着けられている。上記した
ワイヤボンディング後に、樹脂モ−ルドを行うのである
が、このモールド時に、図２（Ａ）に示すように、モー
ルド金型１０の上金型により、絶縁性テープ７を押圧
し、図２（Ｂ）に示すように、当該絶縁性テープ７を変
形させ、アウタリード部６の各リード間に、テープ基材
８と接着層９とを圧入させる。図２（Ａ）の符号１２で
示すモールド金型１０の上金型と下金型とで閉鎖された
キャビチ中には、加熱して粘度の下がったモールドレジ
ンが流入してくる。その際に、ダムバーに代って、アウ
タリード部６へのレジンの流出を、このテープ基材８と
接着層９によって行う事が出来る。当該レジンは、一定
時間経過すると、硬化し、パッケージ外形が完成する
が、本発明当該実施例では、当該絶縁性テープ７が当該
硬化したモールドレジン中に入る構造となる。絶縁性テ
ープ７は絶縁体である為、モールド後のアウタリード部
６の成形工程で、リード間を切り放す必要が無く、ダム
バー切断工程が不要となる。According to the present invention, in such a lead frame, an insulating tape 7 can be attached instead of the dam bar as shown in FIG. That is, in the conventional lead frame, the dam bar was provided by etching or the like in order to prevent the resin from flowing out to the outer lead portion 6 at the time of molding, but in the present invention, instead of the dam bar, the insulating property is improved. Tape 7 was attached. Figure 1
(B) is a cross-sectional view of the lead frame to which the insulating tape 7 is attached, taken along the insulating tape 7. The insulating tape 7 includes a tape base material 8 and an adhesive layer 9. The insulating tape 7 is used in the lead frame.
It is attached by the adhesive layer 9 at a position where a part in the width direction of the resin mold enters the resin. After the wire bonding described above, resin molding is performed. At the time of this molding, as shown in FIG. 2A, the insulating tape 7 is pressed by the upper die of the molding die 10, As shown in (B), the insulating tape 7 is deformed, and the tape base material 8 and the adhesive layer 9 are press-fitted between the leads of the outer lead portion 6. The mold resin, which has been heated and has decreased in viscosity, flows into the cavity closed by the upper and lower molds 10 of the mold 10 shown in FIG. 2A. At this time, the tape base material 8 and the adhesive layer 9 can flow out the resin to the outer lead portion 6 instead of the dam bar. The resin is cured after a certain period of time to complete the outer shape of the package, but in the present embodiment of the present invention, the insulating tape 7 is put in the cured mold resin. Since the insulating tape 7 is an insulator, it is not necessary to separate the leads in the molding process of the outer lead portion 6 after molding, and the dam bar cutting process is unnecessary.
【０００８】図３に示す実施例は、絶縁性テープ７をリ
ードフレームの両面に貼着けるようにしたもので、図３
（Ａ）に示す示すように、両面の各絶縁性テープ７をモ
ールド金型１０により押圧し、図３（Ｂ）に示すよう
に、当該絶縁性テープ７を変形させ、アウタリード部６
の各リード間に、テープ基材８と接着層９とを圧入させ
る。In the embodiment shown in FIG. 3, the insulating tape 7 is attached to both sides of the lead frame.
As shown in FIG. 3A, the insulating tapes 7 on both sides are pressed by the molding die 10 to deform the insulating tape 7 as shown in FIG.
The tape base material 8 and the adhesive layer 9 are press-fitted between the leads.
【０００９】図４にさらに他の実施例を示す。当該実施
例は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、リードフレー
ムのアウタリード部６に切欠部（ハーフエッチで例示）
１１を施し、該ハーフエッチ１１に絶縁性テープ７を貼
着し、モールドしたものである。尚、図４にて、符号１
３はパケージ本体（樹脂封止部）である。図４（Ｃ）
は、当該モールド樹脂を用いたパッケージをプリント基
板等に実装する一態様を示したもので、パッケージと当
該基板１４との接続は、アウタリード部６を図４（Ｃ）
に示すように折り曲げて、半田付け等により電気的に接
続する。FIG. 4 shows still another embodiment. In this embodiment, as shown in FIGS. 4A and 4B, the outer lead portion 6 of the lead frame has a cutout portion (illustrated by half etching).
11 is applied, the insulating tape 7 is adhered to the half-etch 11 and molded. In FIG. 4, reference numeral 1
3 is a package body (resin sealing portion). Figure 4 (C)
Shows one mode of mounting a package using the mold resin on a printed circuit board or the like. For the connection between the package and the board 14, the outer lead portion 6 is shown in FIG.
It is bent as shown in (3) and electrically connected by soldering or the like.
【００１０】図５に示す実施例は、前記実施例に示すよ
うに切欠部（ハーフエッチ）１１を施した場合、この部
分の強度が弱くなる可能性があるので、ハーフエッチ１
１の下部に、補強用のテープ１５を貼着ける構造とし、
アウタリード部６の強度を補強するようにした。In the embodiment shown in FIG. 5, when the notch portion (half etch) 11 is formed as shown in the above embodiment, the strength of this portion may be weakened.
1. A structure in which a reinforcing tape 15 can be attached to the lower part of 1,
The strength of the outer lead portion 6 is reinforced.
【００１１】本発明で使用される絶縁性テープ７のテー
プ基材８は、例えば、ポリイミドにより構成される。接
着層９は、例えば樹脂系接着剤から成る。リ−ドフレ−
ム１は、例えばＮｉ−Ｆｅ合金により構成されている。
ペレット２は、例えばシリコン単結晶基板から成り、周
知の技術によってその内部には多数の回路素子が形成さ
れ、１つの回路機能が与えられている。回路素子の具体
例は、例えばＭＯＳトランジスタから成り、これらの回
路素子によって、例えば論理回路およびメモリの回路機
能が形成されている。モールドレジンには、例えばエポ
キシレジンが使用される。The tape base material 8 of the insulating tape 7 used in the present invention is made of, for example, polyimide. The adhesive layer 9 is made of, for example, a resin adhesive. Lead frame
The frame 1 is made of, for example, a Ni—Fe alloy.
The pellet 2 is made of, for example, a silicon single crystal substrate, has a large number of circuit elements formed therein by a well-known technique, and has one circuit function. A specific example of the circuit element includes, for example, a MOS transistor, and these circuit elements form a circuit function of a logic circuit and a memory, for example. An epoxy resin, for example, is used as the mold resin.
【００１２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、
絶縁性テープ７の接着層９の厚みに凹凸を設けるように
しても良く、それによりを絶縁性テープ７を変形させず
とも前記したレジン流れを阻止できるし、また、そのレ
ジン流れの防止に著効を奏することができる。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say. For example,
The thickness of the adhesive layer 9 of the insulating tape 7 may be uneven so that the resin flow can be prevented without deforming the insulating tape 7, and the resin flow can be prevented effectively. It can be effective.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、絶縁性テープを用
いることにより、モールド時のレジンのアウタリード部
への流出防止を可能とし、テープは絶縁物である為、モ
ールド後に切断する必要はなくなり、微細なアウタリー
ドピッチのダムバーは不要となる為に、多ピン化が容易
となり、かつダムバー切断工程が不要となるので、多ピ
ンで高性能なＱＦＰなどの樹脂封止型半導体装置を安価
にかつ安定して得ることができる。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. According to the present invention, by using an insulating tape, it is possible to prevent the resin from flowing out to the outer lead portion at the time of molding, and since the tape is an insulating material, it is not necessary to cut it after molding, and a fine outer lead pitch can be obtained. Since the dam bar is not required, it is easy to increase the number of pins and the dam bar cutting process is not required. Therefore, it is possible to stably obtain a resin-encapsulated semiconductor device such as a QFP with high pin count and high performance. You can
【図１】（Ａ）は本発明の一実施例を示す一部省略平面
図、（Ｂ）は同断面図である。FIG. 1A is a partially omitted plan view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view thereof.
【図２】（Ａ）は本発明実施例におけるモールド時断面
図、（Ｂ）は同断面図である。FIG. 2A is a sectional view of the embodiment of the present invention during molding, and FIG. 2B is the same sectional view.
【図３】（Ａ）は他の実施例におけるモールド時断面
図、（Ｂ）は同断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view during molding in another embodiment, and FIG. 3B is the same cross-sectional view.
【図４】（Ａ）はさらに他の実施例の断面図、（Ｂ）は
同平面図、（Ｃ）は実装時同断面図である。4A is a sectional view of yet another embodiment, FIG. 4B is a plan view of the same, and FIG. 4C is a sectional view of the same when mounted.
【図５】本発明のさらにまた他の実施例の断面図であ
る。FIG. 5 is a cross-sectional view of yet another embodiment of the present invention.
１・・・リドフレーム ２・・・ペレット ３・・・タブ部 ４・・・タブ吊りリ−ド部 ５・・・インナ−リ−ド部 ６・・・アウタ−リ−ド部 ７・・・絶縁性テープ ８・・・テープ基材 ９・・・接着剤 １０・・・モールド金型 １１・・・ハーフエッチ １２・・・キャビティ １３・・・パッケージ本体 １４・・・基板 １５・・・補強用テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lid frame 2 ... Pellet 3 ... Tab part 4 ... Tab suspension lead part 5 ... Inner lead part 6 ... Outer lead part 7 ... Insulating tape 8 ... Tape base material 9 ... Adhesive 10 ... Mold die 11 ... Half etch 12 ... Cavity 13 ... Package body 14 ... Substrate 15 ... Reinforcing tape
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 茂樹 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 大塚 寛治 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 鈴木 博通 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 本多 厚 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 小俣 誠 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shigeki Tanaka 5-20-1 Kamimizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo Incorporated company Hitachi Ltd. Musashi Plant (72) Inventor Kanji Otsuka 2326 Imai, Ome, Tokyo Hitachi, Ltd. Device Development Center (72) Inventor Hiromichi Suzuki 5-20-1 Joumizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo Hitachi Ltd. Musashi Factory (72) Inventor Atsushi Honda 2326 Imai, Ome-shi, Tokyo Hitachi, Ltd. Device Development Center (72) Inventor Takayuki Okinaga 5-20-1, Josuihonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Hirate Super LSI Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Takashi Emata Tokyo 5-20-1 Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Departed from Hirate Super LSI Engineering Co., Ltd. (72) Mitsuru Omata Makoto Omata 5-20-1 Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Hiritsu Cho-LS Engineering Co., Ltd.
Claims (3)
ド部へのレジンの流出を防止することのできるダムバー
に代えて接着層を有する絶縁性テープをリードフレーム
のリード部に貼着し、レジンモールド時に、モールド金
型により当該絶縁性テープを押圧して絶縁性テープおよ
び接着層の一部をリードフレームの各リード間の間隙中
に圧入することを特徴とするレジンモールド型半導体装
置の製法。Claim: What is claimed is: 1. An insulating tape having an adhesive layer is attached to the lead portion of the lead frame instead of the dam bar capable of preventing the resin from flowing out to the outer peripheral lead portion of the package at the time of resin molding. A method for manufacturing a resin mold type semiconductor device, comprising: pressing the insulating tape with a molding die to press a part of the insulating tape and the adhesive layer into a gap between the leads of the lead frame.
ルド時のパッケージの外周リード部へのレジンの流出を
防止することのできるダムバーに代えて、リードフレー
ムのリード部に、接着層を有する絶縁性テープを貼着し
てなるとともに、該絶縁性テープおよびその接着層をリ
ードフレームの各リード間の間隙中に潜入させてなるこ
とを特徴とするレジンモールド型半導体装置。2. An insulating tape having an adhesive layer on a lead portion of a lead frame, instead of a dam bar capable of preventing the resin from flowing out to the outer peripheral lead portion of the package during resin molding of a resin mold type semiconductor device. A resin mold type semiconductor device, characterized in that the insulating tape and its adhesive layer are infiltrated into the space between the leads of the lead frame.
ルド時のパッケージの外周リード部へのレジンの流出を
防止することのできるリードフレームのダムバーに代え
て、該リードフレームのリード部に切欠部を設けるとと
もに、該切欠部に接着層を有する絶縁性テープを貼着し
てなることを特徴とするレジンモールド型半導体装置。3. A cutout is provided in the lead portion of the lead frame instead of the dam bar of the lead frame capable of preventing resin from flowing out to the outer peripheral lead portion of the package during resin molding of the resin mold type semiconductor device. At the same time, an insulating tape having an adhesive layer is attached to the cutout portion, which is a resin mold type semiconductor device.
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1992
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