JPH0635633B2 - 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 - Google Patents
電気および電子部品用銅合金及びその製造方法Info
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- JPH0635633B2 JPH0635633B2 JP61259337A JP25933786A JPH0635633B2 JP H0635633 B2 JPH0635633 B2 JP H0635633B2 JP 61259337 A JP61259337 A JP 61259337A JP 25933786 A JP25933786 A JP 25933786A JP H0635633 B2 JPH0635633 B2 JP H0635633B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気および電子部品用銅合金及びその製造方
法に関する。さらに詳しくは、端子、コネクター、ブス
バー等の電気部品用の銅合金材料およびトランジスタ
ー、リードフレーム、ＩＣリードフレーム、抵抗器リー
ド等の電子部品用の銅合金及びその製造方法に関するも
のである。
法に関する。さらに詳しくは、端子、コネクター、ブス
バー等の電気部品用の銅合金材料およびトランジスタ
ー、リードフレーム、ＩＣリードフレーム、抵抗器リー
ド等の電子部品用の銅合金及びその製造方法に関するも
のである。
［従来の技術］ 電気および電子部品は、それらの部品を使用する装置が
小型、軽量化されるのに伴ない小型、軽量化されること
が要望されている。
小型、軽量化されるのに伴ない小型、軽量化されること
が要望されている。
電気および電子部品用中の銅合金材料の小型軽量化は銅
合金材料を薄板化、細線化することにより対応されてい
る。
合金材料を薄板化、細線化することにより対応されてい
る。
このように銅合金材料を薄板化、細線化すると、銅合金
材料には今まで以上に導電性に優れ、耐熱性がありかつ
機械的強度に優れた性質が望まれる。
材料には今まで以上に導電性に優れ、耐熱性がありかつ
機械的強度に優れた性質が望まれる。
これに対応した、銅合金材料にはＣｕ−０．１ｗｔ％Ｆ
ｅ−０．０３ｗｔ％ＰからなるＫＦＣあるいはＣｕ−
０．１２ｗｔ％Ｓｎ−０．０１ｗｔ％Ｐからなる錫入り
銅が知られている。
ｅ−０．０３ｗｔ％ＰからなるＫＦＣあるいはＣｕ−
０．１２ｗｔ％Ｓｎ−０．０１ｗｔ％Ｐからなる錫入り
銅が知られている。
これらの銅合金はリン脱酸銅と同等な価格であり、リン
脱酸銅と同一の製造プロセスで製造でき、機械的性質は
リン脱酸銅より高く、耐熱性にも優れている。
脱酸銅と同一の製造プロセスで製造でき、機械的性質は
リン脱酸銅より高く、耐熱性にも優れている。
特に、ＫＦＣは焼鈍材の引張強度が３０ｋｇｆ／ｍm2、
耐力が１５ｋｇｆ／ｍm2、伸びが３８％、導電率が９２
％ＩＡＣＳで、これらの物性値が伸びを除いて錫入り銅
を４５０℃で２時間焼鈍した時の引張強度：２５ｋｇｆ
／ｍm2、耐力：６４ｋｇｆ／ｍm2、伸び：４８．５％、
導電率：９０％ＩＡＣＳより優れている。
耐力が１５ｋｇｆ／ｍm2、伸びが３８％、導電率が９２
％ＩＡＣＳで、これらの物性値が伸びを除いて錫入り銅
を４５０℃で２時間焼鈍した時の引張強度：２５ｋｇｆ
／ｍm2、耐力：６４ｋｇｆ／ｍm2、伸び：４８．５％、
導電率：９０％ＩＡＣＳより優れている。
［発明が解決しようとする問題点］ 電気および電子部品は小型、軽量化のほかに電流容量を
向上させることが要求され始めている。
向上させることが要求され始めている。
電流容量を向上させると、銅合金材料の薄板化及び細線
化により、銅合金材料は今迄以上に発熱しやすくなる。
例えばパワートランジスタリードフレーム材料および端
子及びコネクタ用の材料がこれに当る。
化により、銅合金材料は今迄以上に発熱しやすくなる。
例えばパワートランジスタリードフレーム材料および端
子及びコネクタ用の材料がこれに当る。
このような部品に用いる銅合金は耐熱性が今迄以上に必
要となってくる。
要となってくる。
従来からあるＫＦＣは２５０〜５５０℃の間の所定の温
度で５分間加熱し、ビッカース硬さを測定した時の硬さ
の変化で軟化特性を求めると約４００℃で硬さが低下し
始め上記のような部品に用いるには耐熱性が良くないと
いう問題点がある。
度で５分間加熱し、ビッカース硬さを測定した時の硬さ
の変化で軟化特性を求めると約４００℃で硬さが低下し
始め上記のような部品に用いるには耐熱性が良くないと
いう問題点がある。
本発明はＫＦＣと同等以上の機械的性質を有し、しかも
同等の導電率を備え、ＫＦＣよりも耐熱性が優れた銅合
金をリン脱酸銅と同一の工程で製造し供給することに特
徴がある。
同等の導電率を備え、ＫＦＣよりも耐熱性が優れた銅合
金をリン脱酸銅と同一の工程で製造し供給することに特
徴がある。
［問題点を解決するための手段］ 本願発明の第１の要旨は、重量％で、Ｆｅ：０．０５〜
０．１５％、Ｐ：０．０４〜０．０８％（但しＰ：０．
０４％は含まず）、Ｍｇ：０．０２〜０．１２％を含
み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金中に
少なくともＦｅ２ＰとＭｇ３Ｐ２とを導電率が８５％Ｉ
ＡＣＳ以上となるように均一かつ微細に析出させたこと
を特徴とする電気および電子部品用銅合金に存在する。
０．１５％、Ｐ：０．０４〜０．０８％（但しＰ：０．
０４％は含まず）、Ｍｇ：０．０２〜０．１２％を含
み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金中に
少なくともＦｅ２ＰとＭｇ３Ｐ２とを導電率が８５％Ｉ
ＡＣＳ以上となるように均一かつ微細に析出させたこと
を特徴とする電気および電子部品用銅合金に存在する。
本願発明の第２の要旨は、重量％で、Ｆｅ：０．０５〜
０．１５％、Ｐ：０．０４〜０．０８％（但しＰ：０．
０４％は含まず）、Ｍｇ：０．０２〜０．１２％を含
み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を溶
製し鋳塊にした後に該銅合金を熱間加工により所定の形
状にした後、６００℃以上の温度の状態から２００℃以
下まで５℃／ｓｅｃ以上の速度で冷却し、その後６５％
以上の圧下率で冷間加工を行ない、その後４００〜６０
０℃に昇温し、３０分以上の焼鈍を行うことにより該銅
合金中にＦｅ２ＰおよびＭｇ３Ｐ２を析出させることを
特徴とする電気および電子部品用銅合金の製造方法に存
在する。
０．１５％、Ｐ：０．０４〜０．０８％（但しＰ：０．
０４％は含まず）、Ｍｇ：０．０２〜０．１２％を含
み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を溶
製し鋳塊にした後に該銅合金を熱間加工により所定の形
状にした後、６００℃以上の温度の状態から２００℃以
下まで５℃／ｓｅｃ以上の速度で冷却し、その後６５％
以上の圧下率で冷間加工を行ない、その後４００〜６０
０℃に昇温し、３０分以上の焼鈍を行うことにより該銅
合金中にＦｅ２ＰおよびＭｇ３Ｐ２を析出させることを
特徴とする電気および電子部品用銅合金の製造方法に存
在する。
以下、本発明に係る電気及び電子部品用銅合金の含有成
分及び成分割合について説明する。
分及び成分割合について説明する。
Ｆｅ，Ｐ，ＭｇをＣｕに添加するのは、Ｃｕ中にＦｅ２
ＰとＭｇ３Ｐ２とを析出させるためで、このときＦｅ２
ＰとＭｇ３Ｐ２を析出するためにはＦｅ，Ｐ，ＭｇをＣ
ｕに共添させなければならない。
ＰとＭｇ３Ｐ２とを析出させるためで、このときＦｅ２
ＰとＭｇ３Ｐ２を析出するためにはＦｅ，Ｐ，ＭｇをＣ
ｕに共添させなければならない。
Ｆｅ添加量が０．０５％未満ではＰが添加されても銅合
金の強度が望まれず、また０．１５％を超えると加工硬
化が激しくなり、リン脱酸銅と同一工程では製造できな
くなる等の問題点が生じる。
金の強度が望まれず、また０．１５％を超えると加工硬
化が激しくなり、リン脱酸銅と同一工程では製造できな
くなる等の問題点が生じる。
Ｍｇにより銅合金の強度を上昇させるには、０．０２％
以上必要であるが、０．１２％を超えて添加すると造塊
時の湯流れ性の低下、導電率の低下及びめっき性に問題
が生じてくる。
以上必要であるが、０．１２％を超えて添加すると造塊
時の湯流れ性の低下、導電率の低下及びめっき性に問題
が生じてくる。
ＰはＦｅ及びＭｇとそれぞれリン化合物（Ｆｅ２Ｐ，Ｍ
ｇ３Ｐ２）を形成して、強度及び耐熱性を向上する効果
がある。
ｇ３Ｐ２）を形成して、強度及び耐熱性を向上する効果
がある。
Ｆｅを０．０５〜０．１５％添加されている銅合金中に
Ｆｅ２Ｐの化合物を析出するためには、Ｐは０．０２〜
０．０４％必要である。
Ｆｅ２Ｐの化合物を析出するためには、Ｐは０．０２〜
０．０４％必要である。
同時にＭｇを０．０２〜０．１２％添加されている銅合
金中にＭｇ３Ｐ２を形成するためにはＰは０．０２〜
０．１０％必要である。
金中にＭｇ３Ｐ２を形成するためにはＰは０．０２〜
０．１０％必要である。
従ってＦｅ２Ｐ，Ｍｇ３Ｐ２を同一銅合金中に析出させ
るにはＰは総量で０．４０〜０．１４％必要となる。
るにはＰは総量で０．４０〜０．１４％必要となる。
しかし、Ｐを多量に添加し、母相に固溶して残留するよ
うになると、銅合金の銅電率の低下及び応力腐食割れを
生じやすくなり、かつ０．０８％を越えて添加すると鋳
造及び熱間圧延時に割れを生じやすくなる。
うになると、銅合金の銅電率の低下及び応力腐食割れを
生じやすくなり、かつ０．０８％を越えて添加すると鋳
造及び熱間圧延時に割れを生じやすくなる。
ここでＭｇは母相中に固溶して残留させても銅合金の機
械的性質等の特性の低下はＰほど大きくない。
械的性質等の特性の低下はＰほど大きくない。
したがって、Ｐの添加量は０．０４％より多く０．０８
％以下とした。
％以下とした。
上記のように規定された元素を含む銅合金中にＦｅ２Ｐ
およびＭｇ３Ｐ２を析出させるには、溶製された銅合金
を熱間加工した後、６００℃以上の温度から２００℃以
下まで５℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で冷却した後、その
後６５％以上の圧下率の冷間加工を行い、４００〜６０
０℃で３０分以上の焼鈍を行うことにより可能となる。
およびＭｇ３Ｐ２を析出させるには、溶製された銅合金
を熱間加工した後、６００℃以上の温度から２００℃以
下まで５℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で冷却した後、その
後６５％以上の圧下率の冷間加工を行い、４００〜６０
０℃で３０分以上の焼鈍を行うことにより可能となる。
熱間加工後、６００℃以上の温度から銅合金を冷却する
理由は、Ｆｅ，Ｐ及びＭｇを母相中に強制的に固溶させ
るためである。
理由は、Ｆｅ，Ｐ及びＭｇを母相中に強制的に固溶させ
るためである。
冷却最終温度を２００℃以下としたのは、２００℃以下
の温度では、銅合金中にＦｅ２Ｐ又はＭｇ３Ｐ２を析出
物を生じないためである。
の温度では、銅合金中にＦｅ２Ｐ又はＭｇ３Ｐ２を析出
物を生じないためである。
このとき、冷却速度を５℃／ｓｅｃ以上としてのは、冷
却速度が５℃／ｓｅｃ未満だと、冷却中にＦｅ２Ｐ又は
Ｍｇ３Ｐ２が析出し、冷却中に生じたこの析出物は銅合
金の耐熱性等の機械的性質の強化に寄与しないためであ
る。
却速度が５℃／ｓｅｃ未満だと、冷却中にＦｅ２Ｐ又は
Ｍｇ３Ｐ２が析出し、冷却中に生じたこの析出物は銅合
金の耐熱性等の機械的性質の強化に寄与しないためであ
る。
最後に、４００〜６００℃で３０分以上の焼鈍を行なう
のは、焼鈍温度が４００℃未満だとＦｅ２Ｐ又はＭｇ３
Ｐ２の析出物が銅合金中に均一かつ微細には生じないた
めである。
のは、焼鈍温度が４００℃未満だとＦｅ２Ｐ又はＭｇ３
Ｐ２の析出物が銅合金中に均一かつ微細には生じないた
めである。
また、６００℃を超えるとＦｅ，Ｐ，Ｍｇの固溶領域と
なるため、銅合金中にＦｅ２Ｐ又はＭｇ３Ｐ２の析出量
が少なく、強度向上に寄与しないためである。
なるため、銅合金中にＦｅ２Ｐ又はＭｇ３Ｐ２の析出量
が少なく、強度向上に寄与しないためである。
ここで、本発明の銅合金において、強度を向上させる目
的で適度の冷間加工を加えても析出物の効果は何ら失な
われない。
的で適度の冷間加工を加えても析出物の効果は何ら失な
われない。
また、半導体リードフレーム材料等の用途に対して行な
われている２５０〜４００℃の歪除去焼鈍を本発明の銅
合金に対して行っても析出物の効果は何ら失なわれな
い。
われている２５０〜４００℃の歪除去焼鈍を本発明の銅
合金に対して行っても析出物の効果は何ら失なわれな
い。
なお、本発明合金にＦｅの代りにＣｏを、０．１０％を
越えない範囲で添加しても機械的性質、導電率及び耐熱
性には何ら差し支えることはない。すなわち、ＣｏはＦ
ｅと置換されて（Ｆｅ1-x Ｃｏｘ）２Ｐを生じ、Ｆｅ２
Ｐと同様の効果をもたらす。
越えない範囲で添加しても機械的性質、導電率及び耐熱
性には何ら差し支えることはない。すなわち、ＣｏはＦ
ｅと置換されて（Ｆｅ1-x Ｃｏｘ）２Ｐを生じ、Ｆｅ２
Ｐと同様の効果をもたらす。
［実施例］ 第１表に示す組成の銅合金を下記のように溶製した。
電解銅をクリプトル電気炉中で本炭被覆下で約１２０
０℃で溶解する。
０℃で溶解する。
金型へ装入する銅の約２割を残しておき、約８割を炉
中へ装入し第１表の組成に応じた重量のＦｅチップを同
じ炉中へ装入する。
中へ装入し第１表の組成に応じた重量のＦｅチップを同
じ炉中へ装入する。
Ｆｅチップの溶け落ちを確認した後、残部の銅を炉中
へ装入して溶湯温度を１１８０〜１１９０℃まで低下さ
せる。
へ装入して溶湯温度を１１８０〜１１９０℃まで低下さ
せる。
Ｃｕ−１５％Ｐを所定量るつぼへ装入し、その後硼砂
で溶湯の表面を覆う。
で溶湯の表面を覆う。
次に、Ｃｕ−５０％Ｍｇを所定定量添加し、撹拌、沈静
後金型に鋳込む。
後金型に鋳込む。
ここで金型はサイブ６０ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍ
ｍＬの物を用いた。
ｍＬの物を用いた。
圧延は、本発明の実施例及び比較例に示す組成の合金の
鋳塊をスカルピング後、８５０〜９００℃で熱間圧延し
て、厚さ１５ｍｍとして。圧下率は７５％である。
鋳塊をスカルピング後、８５０〜９００℃で熱間圧延し
て、厚さ１５ｍｍとして。圧下率は７５％である。
熱処理は、第１表に示す各合金とも熱間圧延の終了温度
７００〜７２０℃から１００℃以下まで１分以内で約１
０℃／ｓｅｃの速度で水中冷却した。その後、冷間圧延
を行ない、厚さ０．４５〜０．９０ｍｍとした後、５０
０℃２時間の焼鈍を行った。
７００〜７２０℃から１００℃以下まで１分以内で約１
０℃／ｓｅｃの速度で水中冷却した。その後、冷間圧延
を行ない、厚さ０．４５〜０．９０ｍｍとした後、５０
０℃２時間の焼鈍を行った。
第１表に示す組成の銅合金の機械的性質及び導電率の測
定には厚さ０．４５ｍｍの銅合金を用い、添付図に示す
軟化特性を測定した銅合金は、実施例では０．６４ｍｍ
比較例では０．９ｍｍの厚さのものを用いた。
定には厚さ０．４５ｍｍの銅合金を用い、添付図に示す
軟化特性を測定した銅合金は、実施例では０．６４ｍｍ
比較例では０．９ｍｍの厚さのものを用いた。
第１表から本発明の実施例にかかわる銅合金の機械的性
質及び導電率を従来例であるＫＦＣと比較すると、機械
的性質については引張強さ、耐力、硬さの３項目ともＫ
ＦＣより優れていることが分る。
質及び導電率を従来例であるＫＦＣと比較すると、機械
的性質については引張強さ、耐力、硬さの３項目ともＫ
ＦＣより優れていることが分る。
伸びについては、ＫＦＣの３８．５％に対し最低の伸び
がＮｏ４の実施例において３２．０％であるがこの差は
機械的性質には何ら影響を与えない程度の値である。
がＮｏ４の実施例において３２．０％であるがこの差は
機械的性質には何ら影響を与えない程度の値である。
一方、導電率は％ＩＡＣＳで評価したが、ＫＦＣの９
２．０％ＩＡＣＳに対し、実施例の銅合金は８７．１〜
９０．２％ＩＡＣＳでＫＦＣより低い値となっているが
この値は導電率としてはほぼ同等であると判断できる値
である。
２．０％ＩＡＣＳに対し、実施例の銅合金は８７．１〜
９０．２％ＩＡＣＳでＫＦＣより低い値となっているが
この値は導電率としてはほぼ同等であると判断できる値
である。
次に添付図に示す軟化特性は、銅合金を２５０〜５５０
℃の間の所定の温度に５分間加熱後ビッカース硬度を荷
重０．５ｋｇとして測定し、硬度変化により軟化特性を
求めたものである。
℃の間の所定の温度に５分間加熱後ビッカース硬度を荷
重０．５ｋｇとして測定し、硬度変化により軟化特性を
求めたものである。
実施例Ｎｏ３と従来例であるＫＦＣとを比較するとＫＦ
Ｃが約４００℃で軟化し始めるのに対し、実施例Ｎｏ３
は約４５０℃から軟化が始まり、全体として硬度の低下
がＫＦＣより約５０℃高い温度であることが分る。この
結果から実施例はＫＦＣより耐熱性に優れていると判断
できる。
Ｃが約４００℃で軟化し始めるのに対し、実施例Ｎｏ３
は約４５０℃から軟化が始まり、全体として硬度の低下
がＫＦＣより約５０℃高い温度であることが分る。この
結果から実施例はＫＦＣより耐熱性に優れていると判断
できる。
［発明の効果］ 本発明により、従来から行われている安価な製造方法で
あるリン脱酸銅と同一の工程で製造でき、ＫＦＣの導電
率を殆んど低下させることなく、ＫＦＣと同等以上の機
械的性質を持ち、特に耐熱性に優れる銅合金を提供する
ことができる。
あるリン脱酸銅と同一の工程で製造でき、ＫＦＣの導電
率を殆んど低下させることなく、ＫＦＣと同等以上の機
械的性質を持ち、特に耐熱性に優れる銅合金を提供する
ことができる。
今日のように軽薄短小の技術動向の中で、しかも電流、
容流の向上に伴ない耐熱性をより必要とする電気・電子
部品材料として本発明がその特性を発揮し得ることは明
らかである。
容流の向上に伴ない耐熱性をより必要とする電気・電子
部品材料として本発明がその特性を発揮し得ることは明
らかである。
【図面の簡単な説明】 第１図は銅合金の耐熱性を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】重量％で、Ｆｅ：０．０５〜０．１５％、
Ｐ：０．０４〜０．０８％（但しＰ：０．０４％は含ま
ず）、Ｍｇ：０．０２〜０．１２％を含み、残部がＣｕ
及び不可避的不純物からなる銅合金中に少なくともＦｅ
２ＰとＭｇ３Ｐ２とを導電率が８５％ＩＡＣＳ以上とな
るように均一かつ微細に析出させたことを特徴とする電
気および電子部品用銅合金。 - 【請求項２】重量％で、Ｆｅ：０．０５〜０．１５％、
Ｐ：０．０４〜０．０８％（但しＰ：０．０４％は含ま
ず）、Ｍｇ：０．０２〜０．１２％を含み、残部がＣｕ
及び不可避的不純物からなる銅合金を溶製し鋳塊にした
後に該銅合金を熱間加工により所定の形状にした後、６
００℃以上の温度の状態から２００℃以下まで５℃／ｓ
ｅｃ以上の速度で冷却し、その後６５％以上の圧下率で
冷間加工を行ない、その後４００〜６００℃に昇温し、
３０分以上の焼鈍を行うことにより該銅合金中にＦｅ２
ＰおよびＭｇ３Ｐ２を析出させることを特徴とする電気
および電子部品用銅合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259337A JPH0635633B2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259337A JPH0635633B2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63111151A JPS63111151A (ja) | 1988-05-16 |
| JPH0635633B2 true JPH0635633B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=17332701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61259337A Expired - Lifetime JPH0635633B2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635633B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2525232B2 (ja) * | 1988-11-28 | 1996-08-14 | 株式会社住友金属セラミックス | セラミックパッケ―ジおよびその製造方法 |
| KR940010455B1 (ko) * | 1992-09-24 | 1994-10-22 | 김영길 | 고강도, 우수한 전기전도도 및 열적안정성을 갖는 동(Cu)합금 및 그 제조방법 |
| JP3550233B2 (ja) * | 1995-10-09 | 2004-08-04 | 同和鉱業株式会社 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
| JP4330517B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2009-09-16 | 株式会社神戸製鋼所 | Ｃｕ合金薄膜およびＣｕ合金スパッタリングターゲット並びにフラットパネルディスプレイ |
| JP5075447B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-11-21 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 |
| JP6140032B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-05-31 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
| JP6031576B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-11-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| WO2016152648A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232244A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 耐軟化高伝導性銅合金 |
| JPS6075541A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-27 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱性、機械的特性及び導電性に優れた銅合金 |
| JPS6092439A (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-24 | Nippon Mining Co Ltd | 耐熱高力高導電性銅合金 |
| JPS6152333A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-15 | Toshiba Corp | ボンデイングワイヤ− |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP61259337A patent/JPH0635633B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63111151A (ja) | 1988-05-16 |
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