JPH06346B2

JPH06346B2 - 熱可塑性樹脂のプレス成形方法

Info

Publication number: JPH06346B2
Application number: JP59144787A
Authority: JP
Inventors: 捷平桝井; 金光大石; 清志三井
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1984-07-11
Filing date: 1984-07-11
Publication date: 1994-01-05
Anticipated expiration: 2009-01-05
Also published as: JPS6122915A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は電磁波反射および電磁遮蔽効果のすぐれた成形
品をハイサイクルで安価に成形する方法に関するもので
ある。

近年、デジタル電子機器が普及し、これらに使用されて
いるＩＣなどから発生する電磁波がデジタル機器同志の
電磁波障害による誤動作や通信などへの障害となってお
り、これらに対する対策として、電磁波遮蔽効果のすぐ
れた成形品が求められており、各種の方法が検討されて
いる。

他方で通信衛星、放送衛星の打上げに対応して受信用の
リフレクター形アンテナのアンテナ板（以下リフレクタ
ー形アンテナ板と称する）として電磁波反射効果のすぐ
れた成形品が求められている。

電磁波が金属等の高導電性材料に入射すると、境界面で
の反射(R)、内部での吸収(A)、内部で反射を繰返す多重
反射(B)が起こり、電磁波は反射(R)されるとともに遮蔽
（Ｒ＋Ａ＋Ｂ）もされる。一般には反射損失の方が吸収
損失より大きく支配的である。すなわち電磁波反射効果
のすぐれたものはまた電磁波遮蔽効果も大きい。

本発明者らは鋭意検討の結果、ハイサイクルで安価に電
磁波反射および電磁波遮蔽効果のすぐれた成形品を得る
方法として、小孔を設けた金属板又は金網を上下に開閉
する金型上に置き、その両側又は片側に溶融状態にある
熱可塑性樹脂を供給し、或は供給しながら上下金型を閉
じ、加圧、冷却し該金属板又は金網と、熱可塑性樹脂と
を一体化して電磁波反射および電磁波遮蔽効果のすぐれ
た成形品を成形する方法を見出した。

本発明では電磁波反射および遮蔽材として小孔を設けた
金属板又は金網を用いる。金属板に小孔を設けておくの
は、ここに両側の溶融樹脂が入り、加圧冷却の成形過程
で、両側の樹脂層を溶着一体化させるためである。孔の
大きさ、数は指定しないが好ましくは１〜３mmφのもの
がよい。

本発明では樹脂層と金属板を接着剤で貼合せたものと異
なり、金属板の小孔を介して樹脂溶着しているので耐久
性がよい。

金属板の孔の大きさ、数または金網のメッシュの大きさ
が、成形条件（溶融樹脂の粘度、金型温度、型締めの速
度、圧力など）によって定まるある大きさ以上である場
合は、その片側のみに溶融樹脂を供給して成形しても溶
融樹脂は該金属板又は金網を通って反対側も金型面に沿
って流動するので、溶融樹脂を供給してない側の面も樹
脂層で覆われることになるが、金属板の孔の大きさ、
数、金網の種類（線の太さ、目の大きさ、編み方）、成
形条件により、これが困難な場合は両側に供給すればよ
い。

上記の電磁波反射および遮蔽材の両側に供給する溶融樹
脂は成形時に金属板の孔又は金網のメッシュを介して溶
着一体化するものであるから、溶着可能な同類の熱可塑
性樹脂を用いることが必要である、また製品の表面（電
磁波を反射する凹面）に供給する溶融樹脂はその用途に
応じて外観の良好な樹脂グレードあるいは耐候性のよい
樹脂グレード等にし、裏側はフィラーを添加するなどし
た剛性の大きい樹脂グレードあるいは難燃グレード等を
使用する。

また、本発明では上下に開閉する金型を使用するが、こ
れは電磁波反射および遮蔽材を金型の定位置に確実、迅
速にセットし、ハイサイクルで成形するために必要であ
る。また当成形法では、射出成形法では、射出成形法と
異なり、溶融樹脂は上下金型を開放状態、或は半解放状
態で電磁波反射および遮蔽材に接するように予め供給し
ておき（或は金型を閉じながら供給してよいが少なくと
も金型が完全に閉じるまでには供給は完了しておく）金
型を閉じながら賦形するので（射出成形のようにゲート
から高圧の溶融樹脂が噴出するのではなく）金型が閉じ
るに従って電磁波反応および遮蔽材に接している溶融樹
脂は電磁波反射および遮蔽材の上を広がってゆくので、
射出成形法で同様のことを行なう場合に較べると、電磁
波反射および遮蔽材に無理な力がかからないため、電磁
波反射および遮蔽材を損なうことなく電磁波反射および
電磁波遮蔽効果のすぐれた成形品を得ることが出来る。
該、成形方法によって得られる成形品は電磁波反射効果
がすぐれている事を利用してパラボラアンテナ、オフセ
ットアンテナ、カセグレインアンテナ等リフレクター形
アンテナのアンテナ板として応用できる。

また、電磁波遮蔽効果がすぐれている事を利用してパソ
コン、ワープロ等デジタル電子機器のハウジングなど電
磁波シールド対策品として応用できる。

次に本発明の実施に適する金型につき図で説明する。

第１図は射出成形に用いられている通常の金型で、これ
で成形すると不具合が生じることをまず述べる。第１図
は下金型上に溶融樹脂を供給して金型が完全に閉じる少
し前の状態を示したもので、(1)は上金型、(2)は下金型
(3)は下金型上に供給した溶融樹脂が、金型空間を流動
してほぼ製品に近い形に賦形された状態を示す。(3')は
溶融樹脂が上下金型のパーティング面に流れ込んだ部分
を示す。このようなタイプの金型を用いると金型が閉じ
るに従って溶融樹脂が最初に金型空間の端に達したとこ
ろでは、まだ金型が完全に閉じていないので、(3')が生
じることになり、これが生じると金型が完全に閉じなく
なるので、製品にバリが生じるのみならず製品の厚みを
一定にすることが困難となる。

第２図は本発明の実施に適する金型を示したもので、(1
1)は上金型、(12)は下金型、(13)は金型空間、(14)は製
品の厚さを決めるためのスペーサー、(15)はシャーエツ
ジで、上下金型の合せ部が数mmの間金型の開閉方向（垂
直）に平行に、且つこの間隙を小さく加工してあり、こ
こから溶融樹脂が流れ出さない様にしたものである。こ
のタイプの型を用いて成形すると、金型が閉じるに従い
溶融樹脂が金型空間の端に達しても、上下金型のシャー
エツジ部はすでに閉じているので、ここから溶融樹脂の
流出はないため、更に金型空間内を流動して賦形される
故、バリの発生もなく、所望厚みの製品を得ることが出
来る。またスペーサーの厚みを変更することにより製品
の肉厚も容易に変えることが出来る。

次に実施例により、本発明を詳細に説明する。

実施例１電磁波反射および遮蔽材として小孔を多数設けたアルミ
板を用いてリフレクター形アンテナ板を成形した。

第３図は電磁反射および遮蔽材の説明図で、(115)は厚
み０．４mmのアルミ板、(118)は小孔で1.2mmφのものが
多数設けてある。第４図は成形中の金型断面模式図で、
(111)は上金型、(112)は下金型で、(111)と(112)は第２
図のシャーエツジを持った金型である。(113)は下金型
に設けた樹脂通路で図示してないが、(113)の一端はア
キュムレーターに接続してある。また下金型(112)の樹
脂通路(113)の周辺は加熱、保温構造にしてあって、下
金型(112)の中央に溶融樹脂を任意に供給出来る様にな
っている。(114)はもう一つの溶融樹脂の供給口で、上
金型(111)と下金型(112)間に出し入れ出来る様に構成さ
れている。(116)は上の樹脂供給口(114)から供給された
溶融樹脂を示し、(117)は他の樹脂通路(113)から供給さ
れた溶融樹脂を示す。次に成形につき述べる。

まず小孔に設けたアルミ板(115)を第４図の様に金型内
に置き、次に樹脂通路(113)より金型内に溶融樹脂(117)
を供給し、一方もう一つの樹脂供給口(114)より溶融樹
脂(116)を供給し、供給後、樹脂供給口(114)は上下金型
間より系外に移動し、上金型(111)を降下して、プレス
により加圧、冷却して成形を完了する。

第５図は成形された製品の断面模式図で、(115')は第３
図(115)のアルミ板、(116')は第４図溶融樹脂(116)から
賦形された樹脂層を示し、(117')は溶融樹脂(117)より
賦形された樹脂層を示し(117'')は補強用フランジ部
を、また(117''')は補強用リブを示す。

実施例２電磁波反射および遮蔽材として線径0.50mmの針金で平織
に編んだ１８メッシュの金網（開き目の寸法0.91mm）を
用いて、デジタル電子機器用ハウジングの成形を行なっ
た。

第６図はその成形の状況を示す金型断面模式図である。
(211)は上金型、(212)は下金型で、(211)と(212)は第２
図のシャーエツジを持った金型である。(213)は下金型
に設けた樹脂通路で、図示してないが、(213)の一端は
アキュムレーターに接続してあり、また、下金型(212)
の樹脂通路(213)の周辺は加熱、保温構造にしてあっ
て、下金型(212)の中央に溶融樹脂を任意に供給出来
る。(215)は上記金網を箱状に予備賦形したもの、(217)
は樹脂通路(213)から下金型上に供給された溶融樹脂を
示す。

次に成形につき述べると、まず箱の形に予備賦形した金
属(215)を第６図の様に、下金型(212)上に置き、樹脂通
路(213)より、下金型上に溶融樹脂(217)を供給し、上金
型(211)をプレスにより下降し、加圧、冷却して成形を
完了する。

第７図は成形された製品の断面模式図で(215')は第６図
(215)の金網、(217')は第６図(217)の賦形された樹脂層
を示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は通常の射出成形用に用いられている金型の断面
模式図であり、図において(1)は上型、(2)は下金型、
(3)は賦形された溶融樹脂を、また(3')は溶融樹脂が上
下金型のパーティング部に流れ込んだ部分である。第２図は本発明の実施に適する金型断面模式図であり、
図において(11)は上金型、(12)は下金型、(13)は金型空
間、(14)はスペーサー、(15)はシャーエツジである。第３図は小孔を設けたアルミ板の説明図であり、図にお
いて(115)はアルミ板、(118)は小孔である。第４図は実施例１の成形中の金型断面模式図、(111)は
上金型、(112)は下金型、(113)は樹脂通路、(114)は樹
脂供給口、(115)は小孔を設けたアルミ板、(215)は金
網、(116)は溶融樹脂、(117)は溶融樹脂である。第５図は実施例１で得られた製品の断面模式用であり、
図において(115')はアルミ板、(116')は第４の溶融樹脂
(116)より賦形された樹脂層、(117')は(117)より賦形さ
れた樹脂層、(117'')(117''')も同様に(117)より賦形さ
れたものであるが各々フランジ部分、リブ部分を示す。第６図は実施例２の成形中の金型断面模式図であり、図
において(211)は上金型、(212)は下金型、(213)は樹脂
通路、(215)は箱状に予備賦形した金網、(217)は溶融樹
脂を示す。第７図は実施例２で得られた製品の断面模式図であり、
図において(215')は金網、(217')は樹脂層を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭56−104015（ＪＰ，Ａ) 特開昭51−109953（ＪＰ，Ａ) 特開昭49−47463（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−101322（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−73199（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−181612（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】小孔を設けた金属板又は金網を、上下に開
閉する金型上に置き、その両側又は片側に、溶融状態に
ある熱可塑性樹脂を供給し、或は供給しながら上下金型
を閉じ、加圧、冷却し、該金属板又は金網と熱可塑性樹
脂を一体化してなることを特徴とする電磁波反射および
電磁波遮蔽効果のすぐれた成形品の製造方法。
【請求項２】該成形品が電磁波シールド対策品である特
許請求の範囲第１項に記載の製造方法。
【請求項３】該成形品がリフレクター形アンテナ板であ
る特許請求の範囲第１項に記載の製造方法。