JPH06310856A - 多層配線板の製造法 - Google Patents
多層配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH06310856A JPH06310856A JP9931293A JP9931293A JPH06310856A JP H06310856 A JPH06310856 A JP H06310856A JP 9931293 A JP9931293 A JP 9931293A JP 9931293 A JP9931293 A JP 9931293A JP H06310856 A JPH06310856 A JP H06310856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- wiring board
- multilayer wiring
- coating
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 34
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 34
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical class [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- -1 u and Ni are used Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性樹脂被膜と導体回路との密着強度が高
く、耐熱性に優れる高密度の多層配線板の製造法を提供
する。 【構成】 スルーホール４が形成された絶縁基板（アル
ミナセラミック基板１）の表面にランド部を有する第１
導体を形成した後、スルーホール４及びランド部を除い
た第１導体の表面と絶縁基板の露出面を耐熱性樹脂で被
覆し、次いで耐熱性樹脂被膜の表面をブラスト処理、粗
化、超音波洗浄後第２導体を形成し、しかる後露光、現
像、エッチング、レジスト膜を剥離し、第２導体の必要
な部分のみを残して導体回路１３を形成する多層配線板
の製造法。
く、耐熱性に優れる高密度の多層配線板の製造法を提供
する。 【構成】 スルーホール４が形成された絶縁基板（アル
ミナセラミック基板１）の表面にランド部を有する第１
導体を形成した後、スルーホール４及びランド部を除い
た第１導体の表面と絶縁基板の露出面を耐熱性樹脂で被
覆し、次いで耐熱性樹脂被膜の表面をブラスト処理、粗
化、超音波洗浄後第２導体を形成し、しかる後露光、現
像、エッチング、レジスト膜を剥離し、第２導体の必要
な部分のみを残して導体回路１３を形成する多層配線板
の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高い密着強度を有し、
特にスルーホールを有する、高密度の多層配線板の製造
法に関するものである。
特にスルーホールを有する、高密度の多層配線板の製造
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に対する高機能化、高密
度化の要求が高く、これらを構成する配線板においても
高密度化を目的とした多層配線板が使用されている。従
来多層配線板としては、表面に導体回路が形成された複
数の回路板の間に絶縁層としてプリプレグを介在してこ
れらをプレスした後、スルーホールを形成し、該スルー
ホール内にめっきを施して各導体回路間を接続した多層
配線板が使用されていた。
度化の要求が高く、これらを構成する配線板においても
高密度化を目的とした多層配線板が使用されている。従
来多層配線板としては、表面に導体回路が形成された複
数の回路板の間に絶縁層としてプリプレグを介在してこ
れらをプレスした後、スルーホールを形成し、該スルー
ホール内にめっきを施して各導体回路間を接続した多層
配線板が使用されていた。
【０００３】しかし、これらの多層配線板は、複数の導
体回路を形成した後スルーホールを形成して導体回路を
接続しているため、高機能化、高密度化の要求を満たす
のは困難であった。
体回路を形成した後スルーホールを形成して導体回路を
接続しているため、高機能化、高密度化の要求を満たす
のは困難であった。
【０００４】このような問題点を解消することができる
多層配線板として、最近、導体回路と有機絶縁被膜とを
交互に積層した多層配線板の開発が進められている。こ
のような多層配線板を製造する方法としては、特開昭５
２−５７０４号公報に示されるような方法がある。この
方法で製造される多層配線板は、絶縁基板上に形成した
耐熱性樹脂被膜の表面に酸化分解可能なゴムないしは合
成ゴムを含む接着剤層を形成後、接着剤層の表面を粗化
し、無電解銅めっきにより導体回路を形成する工程から
構成されている。
多層配線板として、最近、導体回路と有機絶縁被膜とを
交互に積層した多層配線板の開発が進められている。こ
のような多層配線板を製造する方法としては、特開昭５
２−５７０４号公報に示されるような方法がある。この
方法で製造される多層配線板は、絶縁基板上に形成した
耐熱性樹脂被膜の表面に酸化分解可能なゴムないしは合
成ゴムを含む接着剤層を形成後、接着剤層の表面を粗化
し、無電解銅めっきにより導体回路を形成する工程から
構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の方
法では、接着剤層を形成する作業が必要となり工程が煩
雑になる。多層配線板への半田付け時に生じる熱により
導体回路が剥離する、導体回路の密着強度が低く、微細
配線形成に適用出来ない等の欠点がある。
法では、接着剤層を形成する作業が必要となり工程が煩
雑になる。多層配線板への半田付け時に生じる熱により
導体回路が剥離する、導体回路の密着強度が低く、微細
配線形成に適用出来ない等の欠点がある。
【０００６】本発明は、上記の欠点のない多層配線板の
製造法を提供するものである。
製造法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はスルーホールが
形成された絶縁基板の表面にランド部を有する第１導体
を形成した後、スルーホール及びランド部を除いた第１
導体の表面と絶縁基板の露出面を耐熱性樹脂で被覆し、
次いで耐熱性樹脂被膜の表面をブラスト処理、粗化、超
音波洗浄後、第２導体を形成し、しかる後露光、現像、
エッチング、レジスト膜を剥離し、第２導体の必要な部
分のみを残して導体回路を形成する多層配線板の製造法
に関する。
形成された絶縁基板の表面にランド部を有する第１導体
を形成した後、スルーホール及びランド部を除いた第１
導体の表面と絶縁基板の露出面を耐熱性樹脂で被覆し、
次いで耐熱性樹脂被膜の表面をブラスト処理、粗化、超
音波洗浄後、第２導体を形成し、しかる後露光、現像、
エッチング、レジスト膜を剥離し、第２導体の必要な部
分のみを残して導体回路を形成する多層配線板の製造法
に関する。
【０００８】本発明において絶縁基板としては、ガラス
エポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミナセラミ
ック基板、ガラス基板、窒化アルミニウム基板等が用い
られるが、できるだけ耐熱性の高い材料を用いることが
好ましい。
エポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミナセラミ
ック基板、ガラス基板、窒化アルミニウム基板等が用い
られるが、できるだけ耐熱性の高い材料を用いることが
好ましい。
【０００９】耐熱性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等が用いら
れるが、これらの樹脂においてスルーホール形成の作業
性の面からスクリーン印刷法で塗布して硬化させる感光
性の樹脂を用いることが好ましい。該耐熱性樹脂被膜の
厚さについては特に制限はないが、作業性の面から１０
〜１００μｍ程度であることが好ましい。
イミド樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等が用いら
れるが、これらの樹脂においてスルーホール形成の作業
性の面からスクリーン印刷法で塗布して硬化させる感光
性の樹脂を用いることが好ましい。該耐熱性樹脂被膜の
厚さについては特に制限はないが、作業性の面から１０
〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００１０】ブラスト処理に用いる研磨材としては、特
に制限はないが、粒径が＃２２０〜＃１０００のアルミ
ナ粒を用い、吐出圧力を９．８×１０4Ｐａ〜３．９×
１０5Ｐａの条件で処理すれば、耐熱樹脂被膜表面粗さ
を０．２〜１０．０μｍ（Ｒｍａｘ）に自由に制御出来
るので好ましい。
に制限はないが、粒径が＃２２０〜＃１０００のアルミ
ナ粒を用い、吐出圧力を９．８×１０4Ｐａ〜３．９×
１０5Ｐａの条件で処理すれば、耐熱樹脂被膜表面粗さ
を０．２〜１０．０μｍ（Ｒｍａｘ）に自由に制御出来
るので好ましい。
【００１１】粗化するための粗化液として用いる酸化剤
又は酸としては、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸
塩の中から選ばれる少なくとも１種以上を含む酸化剤又
は塩酸、硫酸、フッ化水素酸の中から選ばれる少なくと
も１種以上を含む酸溶液等が用いられるが、露出した導
体回路へのエッチング量の比較的少ない過マンガン酸塩
を含む酸化剤溶液を用いることが好ましい。
又は酸としては、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸
塩の中から選ばれる少なくとも１種以上を含む酸化剤又
は塩酸、硫酸、フッ化水素酸の中から選ばれる少なくと
も１種以上を含む酸溶液等が用いられるが、露出した導
体回路へのエッチング量の比較的少ない過マンガン酸塩
を含む酸化剤溶液を用いることが好ましい。
【００１２】超音波洗浄条件については特に制限はない
が、作業性の面で、水又は温度４０〜８０℃の温水中で
超音波出力３００ワット／５０リットルの条件で１〜２
０分洗浄することが好ましい。また露光、現像、エッチ
ング及びレジスト膜の剥離については特に制限はなく従
来公知の方法で行われる。
が、作業性の面で、水又は温度４０〜８０℃の温水中で
超音波出力３００ワット／５０リットルの条件で１〜２
０分洗浄することが好ましい。また露光、現像、エッチ
ング及びレジスト膜の剥離については特に制限はなく従
来公知の方法で行われる。
【００１３】なお本発明においては、必要に応じ第１導
体上部の耐熱性樹脂被膜の一部を除去してビアホールが
形成される。また第１導体及び第２導体としては、Ｃ
ｕ、Ｎｉ等の金属が用いられ、さらに必要に応じ第２導
体にＡｕが用いられる。
体上部の耐熱性樹脂被膜の一部を除去してビアホールが
形成される。また第１導体及び第２導体としては、Ｃ
ｕ、Ｎｉ等の金属が用いられ、さらに必要に応じ第２導
体にＡｕが用いられる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ 図１の（ａ）に示すように、寸法が８０×８０ｍｍで、
厚さが０．６３５ｍｍのアルミナセラミック基板（日立
化成工業製、商品名ハロックス５５２）１の所定の位置
にレーザー加工により直径が０．６ｍｍのスルーホール
４を形成し、次いで該アルミナセラミック基板１の表面
を従来公知の方法で粗化した後、無電解めっき法で銅被
膜３を形成し、さらに銅被膜３の上面にレジスト膜（図
示せず）を形成し、しかる後、露光、現像、エッチン
グ、レジスト膜を剥離して銅被膜３の必要な部分のみを
残して図１の（ｂ）に示すような内層の導体回路（第１
導体３′）を形成した配線板を得た。
厚さが０．６３５ｍｍのアルミナセラミック基板（日立
化成工業製、商品名ハロックス５５２）１の所定の位置
にレーザー加工により直径が０．６ｍｍのスルーホール
４を形成し、次いで該アルミナセラミック基板１の表面
を従来公知の方法で粗化した後、無電解めっき法で銅被
膜３を形成し、さらに銅被膜３の上面にレジスト膜（図
示せず）を形成し、しかる後、露光、現像、エッチン
グ、レジスト膜を剥離して銅被膜３の必要な部分のみを
残して図１の（ｂ）に示すような内層の導体回路（第１
導体３′）を形成した配線板を得た。
【００１５】次にスルーホール４及びランド部２を除い
た第１導体３′の表面とアルミナセラミック基板１の露
出面に感光性レジストインク（太陽インキ製造製、商品
名ＰＳＲ−４０００−Ｚ４０４）をスクリーン印刷法で
全面塗布し、さらにその上面にネガフィルム（図示せ
ず）を貼付し、しかる後露光してネガフィルムの透明な
部分の下面に配設した感光性レジストインクを硬化させ
た。次にネガフィルムを取り除き、さらに硬化してない
部分、詳しくは、露光してない部分の感光性レジストイ
ンクを現像して除去し、図１の（ｃ）に示すように、層
間接続用ビアホール６並びにスルーホール４及びランド
部２を除いた部分に耐熱性樹脂被膜５を形成し、オーブ
ン中で１５０℃で６０分間硬化させた。
た第１導体３′の表面とアルミナセラミック基板１の露
出面に感光性レジストインク（太陽インキ製造製、商品
名ＰＳＲ−４０００−Ｚ４０４）をスクリーン印刷法で
全面塗布し、さらにその上面にネガフィルム（図示せ
ず）を貼付し、しかる後露光してネガフィルムの透明な
部分の下面に配設した感光性レジストインクを硬化させ
た。次にネガフィルムを取り除き、さらに硬化してない
部分、詳しくは、露光してない部分の感光性レジストイ
ンクを現像して除去し、図１の（ｃ）に示すように、層
間接続用ビアホール６並びにスルーホール４及びランド
部２を除いた部分に耐熱性樹脂被膜５を形成し、オーブ
ン中で１５０℃で６０分間硬化させた。
【００１６】次にブラスト機（不二製作所製、商品名Ｓ
Ｃ−６Ｂ）を用いて耐熱性樹脂被膜５及び露出している
第１導体３′の表面を均一にブラスト処理した。なおブ
ラスト処理条件は、研磨材として＃６００のアルミナ粒
（不二製作所製、商品名ＷＡ−６００）を用い吐出圧力
１９．６×１０4Ｐａの条件で３０秒間処理して図１の
（ｄ）に示すように耐熱性樹脂被膜５の表面粗さが４．
０μｍ（Ｒｍａｘ）の両面配線板を得た。図１の
（ｄ′）にブラスト処理後の耐熱性樹脂被膜５の表面の
拡大図を示す。
Ｃ−６Ｂ）を用いて耐熱性樹脂被膜５及び露出している
第１導体３′の表面を均一にブラスト処理した。なおブ
ラスト処理条件は、研磨材として＃６００のアルミナ粒
（不二製作所製、商品名ＷＡ−６００）を用い吐出圧力
１９．６×１０4Ｐａの条件で３０秒間処理して図１の
（ｄ）に示すように耐熱性樹脂被膜５の表面粗さが４．
０μｍ（Ｒｍａｘ）の両面配線板を得た。図１の
（ｄ′）にブラスト処理後の耐熱性樹脂被膜５の表面の
拡大図を示す。
【００１７】粗化後上記の両面配線板を脱脂液（日立化
成工業製、商品名ＨＣＲ−２０１）中で浸漬洗浄した
後、液温が５０℃の粗化液（荏原電産製、商品名パーマ
ンガネート４６５）中で１０分間浸漬して粗化した。水
洗後、液温が３０℃の中和液（荏原電産製、商品名ニュ
ートラライザーＮ−４６６）に３分間浸漬し、耐熱性樹
脂被膜５の表面を粗化した。粗化した状態を図２の
（ｅ）に示し、また（ｅ′）には耐熱性樹脂被膜５の拡
大図を示す。なお耐熱性樹脂被膜５の表面には反応生成
物（脆弱層）１０が生成した。
成工業製、商品名ＨＣＲ−２０１）中で浸漬洗浄した
後、液温が５０℃の粗化液（荏原電産製、商品名パーマ
ンガネート４６５）中で１０分間浸漬して粗化した。水
洗後、液温が３０℃の中和液（荏原電産製、商品名ニュ
ートラライザーＮ−４６６）に３分間浸漬し、耐熱性樹
脂被膜５の表面を粗化した。粗化した状態を図２の
（ｅ）に示し、また（ｅ′）には耐熱性樹脂被膜５の拡
大図を示す。なお耐熱性樹脂被膜５の表面には反応生成
物（脆弱層）１０が生成した。
【００１８】次に上記の両面配線板を水道水中に浸漬
し、超音波（出力３００ワット）による振動エネルギー
を１０分間付与し、耐熱性樹脂被膜５の表面に生成した
反応生成物（脆弱層）１０を除去した。この状態を図２
の（ｆ）に示し、また（ｆ′）には耐熱性樹脂被膜５の
拡大図を示す。
し、超音波（出力３００ワット）による振動エネルギー
を１０分間付与し、耐熱性樹脂被膜５の表面に生成した
反応生成物（脆弱層）１０を除去した。この状態を図２
の（ｆ）に示し、また（ｆ′）には耐熱性樹脂被膜５の
拡大図を示す。
【００１９】この後、上記の両面回路板を洗浄し、無電
解Ｎｉ−Ｐめっき（奥野製薬製、商品名ＴＭＰ化学ニッ
ケル）を１０分間行い、図２の（ｇ）に示すように厚さ
０．６μｍのＮｉ−Ｐ被膜７を形成した。
解Ｎｉ−Ｐめっき（奥野製薬製、商品名ＴＭＰ化学ニッ
ケル）を１０分間行い、図２の（ｇ）に示すように厚さ
０．６μｍのＮｉ−Ｐ被膜７を形成した。
【００２０】次に濃度１０重量％のＨ2ＳＯ4溶液に１分
間浸漬し、水洗後電気Ｃｕめっき（荏原電産製、商品名
ＰＣ−６０６）を３０分間行いＮｉ−Ｐの被膜７の上面
に図２の（ｈ）に示すように厚さ１０μｍのＣｕ被膜８
を形成して第２導体を得た。
間浸漬し、水洗後電気Ｃｕめっき（荏原電産製、商品名
ＰＣ−６０６）を３０分間行いＮｉ−Ｐの被膜７の上面
に図２の（ｈ）に示すように厚さ１０μｍのＣｕ被膜８
を形成して第２導体を得た。
【００２１】この後濃度１０重量％のＨ2ＳＯ4溶液で酸
洗後、感光性レジストフィルム（日立化成工業製、商品
名ＰＨＴ−８６２ＡＦ−４０）を前記のＣｕ被膜８上に
全面貼付し、さらにその上面にネガフィルム（図示せ
ず）を貼付し、しかる後露光してネガフィルムの透明な
部分の下面に配設した感光性レジストフィルムを硬化さ
せた。次にネガフィルムを取り除き、さらに硬化してい
ない部分、詳しくは図３の（ｉ）に示すように露光して
いない部分の感光性レジストフィルム９を現像して除去
した。
洗後、感光性レジストフィルム（日立化成工業製、商品
名ＰＨＴ−８６２ＡＦ−４０）を前記のＣｕ被膜８上に
全面貼付し、さらにその上面にネガフィルム（図示せ
ず）を貼付し、しかる後露光してネガフィルムの透明な
部分の下面に配設した感光性レジストフィルムを硬化さ
せた。次にネガフィルムを取り除き、さらに硬化してい
ない部分、詳しくは図３の（ｉ）に示すように露光して
いない部分の感光性レジストフィルム９を現像して除去
した。
【００２２】次にＣｕＣｌ2エッチング溶液を用い、ス
プレーエッチング法でエッチングを行い導体回路として
不必要な部分の第２導体のＮｉ−Ｐ被膜７及びＣｕ被膜
８を除去した。次いで濃度５重量％のＮａＯＨ溶液で硬
化している感光性レジストフィルムを剥離し、純水で洗
浄後、乾燥して図３の（ｊ）に示すように寸法が２×２
ｍｍの導体回路１３を形成した多層配線板（Ａ）を得
た。
プレーエッチング法でエッチングを行い導体回路として
不必要な部分の第２導体のＮｉ−Ｐ被膜７及びＣｕ被膜
８を除去した。次いで濃度５重量％のＮａＯＨ溶液で硬
化している感光性レジストフィルムを剥離し、純水で洗
浄後、乾燥して図３の（ｊ）に示すように寸法が２×２
ｍｍの導体回路１３を形成した多層配線板（Ａ）を得
た。
【００２３】この後、上記で得た多層配線板（Ａ）を脱
脂液（日立化成工業製、商品名ＨＣＲ−２０１）で洗浄
し、水洗後濃度１０重量％のＨ2ＳＯ4溶液で酸洗し、次
いで濃度１０重量％の（ＮＨ4）2Ｓ2Ｃ8水溶液でソフト
エッチング後、無電解Ｎｉ−Ｐめっきを１５分間行い図
３の（ｋ）に示すように厚さ３．０μｍのＮｉ−Ｐ被膜
１１を形成した。なお無電解Ｎｉ−Ｐめっき液は、奥野
製薬製の商品名ニコロン−Ｕを用い、液温８５℃で１５
分間めっきを行った。
脂液（日立化成工業製、商品名ＨＣＲ−２０１）で洗浄
し、水洗後濃度１０重量％のＨ2ＳＯ4溶液で酸洗し、次
いで濃度１０重量％の（ＮＨ4）2Ｓ2Ｃ8水溶液でソフト
エッチング後、無電解Ｎｉ−Ｐめっきを１５分間行い図
３の（ｋ）に示すように厚さ３．０μｍのＮｉ−Ｐ被膜
１１を形成した。なお無電解Ｎｉ−Ｐめっき液は、奥野
製薬製の商品名ニコロン−Ｕを用い、液温８５℃で１５
分間めっきを行った。
【００２４】Ｎｉ−Ｐ被膜１１を形成した多層配線板
（Ａ）を純水で洗浄後、無電解一次Ａｕめっき（ＥＥＪ
Ａ製、商品名レクトロレスＳＴ、液温８５℃）を１５分
間行い図３の（ｌ）に示すように無電解Ｎｉ−Ｐ被膜１
１の表面に厚さ０．０６μｍのＡｕ被膜１２を形成し
た。次いで純水で洗浄後、無電解二次Ａｕめっき（ＥＥ
ＪＡ製、商品名レクトロレスＭＴ、液温８５℃）を３０
分間行い、さらに厚さ０．５μｍのＡｕ被膜１２を厚付
けした多層配線板（Ｂ）を得た。
（Ａ）を純水で洗浄後、無電解一次Ａｕめっき（ＥＥＪ
Ａ製、商品名レクトロレスＳＴ、液温８５℃）を１５分
間行い図３の（ｌ）に示すように無電解Ｎｉ−Ｐ被膜１
１の表面に厚さ０．０６μｍのＡｕ被膜１２を形成し
た。次いで純水で洗浄後、無電解二次Ａｕめっき（ＥＥ
ＪＡ製、商品名レクトロレスＭＴ、液温８５℃）を３０
分間行い、さらに厚さ０．５μｍのＡｕ被膜１２を厚付
けした多層配線板（Ｂ）を得た。
【００２５】次にＡｕ被膜１２を厚付けした多層配線板
（Ｂ）２０ケを使用し、プル試験法により密着強度を測
定した。以下比較例においても同様の方法で密着強度を
測定した。その結果２２〜２８ＭＰａの範囲で、平均値
２５ＭＰａの密着強度を示し良好であった。また外観を
観察したが導体回路にふくれは見られなかった。
（Ｂ）２０ケを使用し、プル試験法により密着強度を測
定した。以下比較例においても同様の方法で密着強度を
測定した。その結果２２〜２８ＭＰａの範囲で、平均値
２５ＭＰａの密着強度を示し良好であった。また外観を
観察したが導体回路にふくれは見られなかった。
【００２６】さらに、実施例１で得られた多層配線板
（Ｂ）２０ケを２４０℃に加熱溶融した６：４はんだ
（Ｐｂ：Ｓｎ＝６：４）中に５秒間浸漬した後引上げ、
再度５秒間浸漬するという工程を５回繰り返し、プル試
験法により密着強度を測定した。その結果２０〜２７Ｍ
Ｐａの範囲で、平均値２５ＭＰａの密着強度を示し良好
であった。また外観を観察したが導体回路にふくれは見
られなかった。
（Ｂ）２０ケを２４０℃に加熱溶融した６：４はんだ
（Ｐｂ：Ｓｎ＝６：４）中に５秒間浸漬した後引上げ、
再度５秒間浸漬するという工程を５回繰り返し、プル試
験法により密着強度を測定した。その結果２０〜２７Ｍ
Ｐａの範囲で、平均値２５ＭＰａの密着強度を示し良好
であった。また外観を観察したが導体回路にふくれは見
られなかった。
【００２７】比較例１ 実施例１における粗化後の超音波洗浄による反応生成物
を除去する工程を除いた以外は、実施例１と同様の工程
を経てＡｕ被膜を厚付けした多層配線板を得た。
を除去する工程を除いた以外は、実施例１と同様の工程
を経てＡｕ被膜を厚付けした多層配線板を得た。
【００２８】得られた多層配線板の密着強度を測定した
ところ、０〜１５ＭＰａの範囲で、平均値が６ＭＰａと
弱く、ばらつきが大きかった。また外観を観察したとこ
ろ導体回路の所々に微小なふくれが発生していた。なお
実施例１と同様の方法で行った半田耐熱後の密着強度
は、導体回路に微小なふくれが発生したため測定はしな
かった。
ところ、０〜１５ＭＰａの範囲で、平均値が６ＭＰａと
弱く、ばらつきが大きかった。また外観を観察したとこ
ろ導体回路の所々に微小なふくれが発生していた。なお
実施例１と同様の方法で行った半田耐熱後の密着強度
は、導体回路に微小なふくれが発生したため測定はしな
かった。
【００２９】比較例２ 実施例１におけるブラスト処理工程を除いた以外は、実
施例１と同様の工程を経てＡｕ被膜を厚付けした多層配
線板を得た。
施例１と同様の工程を経てＡｕ被膜を厚付けした多層配
線板を得た。
【００３０】得られた多層配線板の密着強度を測定した
ところ、０〜１６ＭＰａの範囲で、平均値が６ＭＰａと
弱く、ばらつきが大きかった。また外観を観察したとこ
ろ導体配線の所々に微小なふくれが発生していた。なお
実施例１と同様の方法で行った半田耐熱後の密着強度
は、導体回路に微小なふくれが発生したため測定はしな
かった。
ところ、０〜１６ＭＰａの範囲で、平均値が６ＭＰａと
弱く、ばらつきが大きかった。また外観を観察したとこ
ろ導体配線の所々に微小なふくれが発生していた。なお
実施例１と同様の方法で行った半田耐熱後の密着強度
は、導体回路に微小なふくれが発生したため測定はしな
かった。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性樹脂被膜と導体
回路との密着強度が高く、しかも密着強度のばらつきが
小さく、耐熱性に優れた高密度の多層配線板を安価に製
造することができる。
回路との密着強度が高く、しかも密着強度のばらつきが
小さく、耐熱性に優れた高密度の多層配線板を安価に製
造することができる。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例における多層
配線板の製造作業状態を示す断面図である。
配線板の製造作業状態を示す断面図である。
【図２】（ｅ）〜（ｈ）は本発明の実施例における多層
配線板の製造作業状態を示す断面図である。
配線板の製造作業状態を示す断面図である。
【図３】（ｉ）〜（ｌ）は本発明の実施例における多層
配線板の製造作業状態を示す断面図である。
配線板の製造作業状態を示す断面図である。
１ アルミナセラミック基板 ２ ランド部 ３ Ｃｕ被膜 ３′第１導体 ４ スルーホール ５ 耐熱性樹脂被膜 ６ ビアホール ７ Ｎｉ−Ｐ被膜 ８ Ｃｕ被膜 ９ 感光性レジストフィルム １０ 反応生成物 １１ Ｎｉ−Ｐ被膜 １２ Ａｕ被膜 １３ 導体回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沖島 哲哉 茨城県勝田市大字足崎字西原1380番地１ 日立化成セラミックス株式会社内 (72)発明者 矢吹 隆義 茨城県勝田市大字足崎字西原1380番地１ 日立化成セラミックス株式会社内 (72)発明者 鈴木 和久 茨城県勝田市大字足崎字西原1380番地１ 日立化成セラミックス株式会社内 (72)発明者 竹岡 哲雄 茨城県勝田市大字足崎字西原1380番地１ 日立化成セラミックス株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールが形成された絶縁基板の表
面にランド部を有する第１導体を形成した後、スルーホ
ール及びランド部を除いた第１導体の表面と絶縁基板の
露出面を耐熱性樹脂で被覆し、次いで耐熱性樹脂被膜の
表面をブラスト処理、粗化、超音波洗浄後、第２導体を
形成し、しかる後露光、現像、エッチング、レジスト膜
を剥離し、第２導体の必要な部分のみを残して導体回路
を形成することを特徴とする多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9931293A JPH06310856A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9931293A JPH06310856A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310856A true JPH06310856A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14244126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9931293A Pending JPH06310856A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7622183B2 (en) | 1998-02-26 | 2009-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| KR20200030111A (ko) * | 2017-07-26 | 2020-03-19 | 게부르. 쉬미트 게엠베하 | 인쇄회로기판을 제작하는 방법, 장치 및 시스템 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP9931293A patent/JPH06310856A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7622183B2 (en) | 1998-02-26 | 2009-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US7737366B2 (en) | 1998-02-26 | 2010-06-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8115111B2 (en) | 1998-02-26 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8987603B2 (en) | 1998-02-26 | 2015-03-24 | Ibiden Co,. Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| KR20200030111A (ko) * | 2017-07-26 | 2020-03-19 | 게부르. 쉬미트 게엠베하 | 인쇄회로기판을 제작하는 방법, 장치 및 시스템 |
| JP2020528219A (ja) * | 2017-07-26 | 2020-09-17 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム |
| KR20230156815A (ko) * | 2017-07-26 | 2023-11-14 | 게부르. 쉬미트 게엠베하 | 인쇄회로기판을 제작하는 방법, 장치 및 시스템 |
| US11963306B2 (en) | 2017-07-26 | 2024-04-16 | Gebr. Schmid Gmbh | Apparatus for manufacturing printed circuit boards |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1699278B1 (en) | Multilayer printed wiring board and method for producing the same | |
| KR970004999B1 (ko) | 인쇄 회로판의 제조방법 | |
| CN1663329B (zh) | 柔性电路可印刷板上通路孔的制造 | |
| JP2003008199A (ja) | プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法 | |
| JP2003023252A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2007109902A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法およびそれに用いる感光性ドライフィルム | |
| JP2790956B2 (ja) | 多層配線板の製法 | |
| JPH06275950A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP4240243B2 (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JP2000036659A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JP3500977B2 (ja) | 両面回路板の製造方法 | |
| JP4291469B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000036660A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JPH06310856A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JP4610681B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH05259611A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP3928392B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001196744A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3420860B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤の粗化方法およびプリント配線板の製造方法 | |
| JP2000036662A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JP2002176259A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 | |
| JP2000077851A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06120640A (ja) | フレキシブルプリント配線の製造法 | |
| JP2531466B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3071733B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 |