JPH06310763A - 発光ダイオードランプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各発光ダイオードの配線のし易い発光ダイオ
ードランプを提供するものである。 【構成】 筒体を形成するように折り曲げられその周面
を２ｎ(ｎ≧２)個の側面部に区画された側面と、前記筒
体の端面位置で各偶数番目の側面部の上部が折り曲げら
れ略同一平面を形成するｎ個の上面とを有する可撓性基
板と、可撓性基板の平面上の中心近傍に位置し各上面に
形成された第１導電部と、第１導電部と対になって各上
面の周辺近傍に形成された第２導電部と、各第１及び第
２導電部に接続され側面部に形成されたリード部と、各
第１導電部に載置され各第２導電部に配線された複数の
発光ダイオードと、少なくとも発光ダイオードと可撓性
基板の上面周辺を覆う透光性樹脂を設けるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は複数の発光ダイオードを
用いた発光ダイオードランプに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、複数の発光ダイオードを用いた発
光ダイオードランプの改良が数多くなされている。その
中で例えば、本出願人が実願平４−６４５４７号にて出
願した発光ダイオードランプを図８の平面図に示す。こ
の図に於て、赤色及び緑色及び青色発光ダイオード７
１、７２、７３、７４がそれぞれリードフレーム７５、
７６、７７、７８上に載置されている。これらのリード
フレームと離れて、各発光ダイオードの陽極を共通化す
るためにリードフレーム７９が配置され、各々の発光ダ
イオード７１、７２、７３と配線されている。青色発光
ダイオード７４とリードフレーム７７の間で金属細線８
０により配線されている。各発光ダイオードを覆う様に
透光性樹脂８１が形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかして上述の発光ダ
イオードランプでは、透光性樹脂８１のレンズ効果によ
る輝度特性を良くするために、各発光ダイオードが互い
に近接して載置されている。この様に青色発光ダイオー
ド７３と７４が近接しているために、両者間にボンディ
ングキャピラリが入らないので、金属細線８０の配線が
困難になる欠点がある。故に本発明はかかる欠点を鑑み
て、各発光ダイオードの配線のし易い発光ダイオードラ
ンプを提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、筒体を形成するように折り曲げられその
周面を２ｎ(ｎ≧２)個の側面部に区画された側面と、前
記筒体の端面位置で各偶数番目の側面部の上部が折り曲
げられ略同一平面を形成するｎ個の上面とを有する可撓
性基板と、可撓性基板の平面上の中心近傍に位置し各上
面に形成された第１導電部と、第１導電部と対になって
各上面の周辺近傍に形成された第２導電部と、各第１及
び第２導電部に接続されかつ各側面部に形成されたリー
ド部と、各第１導電部に載置され各第２導電部に配線さ
れた複数の発光ダイオードと、少なくとも発光ダイオー
ドと可撓性基板の上面周辺を覆う透光性樹脂を設けるも
のである。そして、所定のリード部同士を可撓性基板の
表面上又は裏面上で接続し、かつリード部の端に接続さ
れ可撓性基板より突出して形成された端子部を設けるも
のである。

【０００５】

【作用】本発明は上述の様に、各発光ダイオードが載置
される上面の第１導電部を可撓性基板の平面上の中心近
傍に設け、上面の周辺近傍に第１導電部と対になって第
２導電部を設け、配線する。故に、各発光ダイオードは
比較的離れた位置に配線できるので、配線作業が容易に
なる。

【０００６】

【実施例】以下に、本発明の第１実施例を図１と図２と
図３に従い説明する。図１は本実施例に係る発光ダイオ
ードランプの平面図、図２はそれの正面図、図３はその
ランプに用いられる可撓性基板の展開図である。これら
の図に於て、可撓性基板１は例えば厚さ０．１乃至０．
２ｍｍのポリイミド樹脂の基板の表面及び裏面に導電パ
ターンが印刷されたものである。可撓性基板１は平板状
の基板２を曲げ位置３ａにて、各上面４が各側面部５を
略直角に曲げられたものである。平面から見ると曲げ位
置３ｂにて略８角形状に筒状に曲げられたものである。
この曲げは、平板状の基板２の上面４の下に角柱状の金
型を挿入し、外側から金型にてまるめ込む様にして形成
されたものである。そしてその継目付近は粘着テープ６
で固定されている。上述の様に可撓性基板１は筒体を形
成するように折り曲げられその周面を２ｎ（ｎ≧２）個
の側面部５に区画された側面５Ａと、筒体の端面位置で
各偶数番目の上部が折り曲げられ略同一平面を形成する
ｎ個の上面４が形成されたものである。この様に可撓性
基板１の周面は２ｎ個の側面部５に区画され、ｎは２以
上の整数である。以下の説明では例えばｎ＝４として略
８角形状の筒を例示する。

【０００７】可撓性基板１の表面には、印刷にて銅箔等
からなる導電パターン７〜１４が各々離れて形成されて
いる。各々の導電パターン７〜１４は可撓性基板１の上
面４に於て、比較的面積の大きい第１導電部１５、１
６、１７、１８と第２導電部１９、２０、２１、２２と
それと各々に接続される各側面部５に於ける比較的面積
の小さいリード２３〜３０から構成されている。導電部
１５と１９、１６と２０、１７と２１、１８と２２は各
々対となって近接して配置されている。

【０００８】リード部２４と２７は各々スルーホール部
３１と３２を介して、可撓性基板１の裏面上の導電パタ
ーン３３により接続されている。リード部２３と２５は
可撓性基板１の表面上に導電パターン３４により接続さ
れ、リード部２５と２９は各々スルーホール部３５と３
６を介して、可撓性基板１の裏面上の導電パターン３７
により接続されている。リード部２３、２６、２８、３
０は各々、導電部１９、１８、１７、１６と反対側の端
に於て、各々端子部３８〜４１が形成されている。端子
部３８〜４１は各々ポリイミド樹脂の表面上に銅箔等が
形成されたものであり、必要に応じて裏面上にも銅箔等
が形成されても良い。

【０００９】青色発光ダイオード４２、４３は例えば炭
化珪素（ＳｉＣ）からなり、各々第１導電部１５、１７
上に銀ペースト等を介して載置され、金属細線により各
々第２導電部１９、２１に配線されている。赤色発光ダ
イオード４４は例えば燐化ガリウム（ＧａＰ）からな
り、波長約７００ｎｍの赤色を発光し、第１導電部１８
上に銀ペースト等を介して載置され、金属細線により第
２導電部２２に配線されている。緑色発光ダイオード４
５は例えば燐化ガリウム（ＧａＰ）からなり、波長約５
６０ｎｍの緑色を発光し、第１導電部１６上に銀ペース
ト等を介して載置され、金属細線により第２導電部２０
に配線されている。

【００１０】透光性樹脂４６は例えば、エポキシ樹脂等
からなり、少なくとも各発光ダイオード４２、４３、４
４、４５と可撓性基板１の上面４の周辺を覆う様に、望
しくは可撓性基板１の全体を覆う様に、かつ先端がドー
ム状になる様に形成されている。これらの部品により、
本実施例の発光ダイオードランプ４７が構成されてい
る。

【００１１】そして、第１導電部１５、１６、１７、１
８を可撓性基板１の平面上の中心近くに位置し、かつ可
撓性基板１の上面４の上に配置することにより、透光性
樹脂４６の先端のドーム形状のレンズ効果により、各発
光ダイオードからの出射光は、ランプの略真上近傍に集
光しランプの横方向への輝度が減るので、良い輝度特性
が得られる。また上述の実施例の様に異なる発光ダイオ
ードからの光は、発光源が近接することにより色の混ざ
り方が良くなる。そして望しくは各発光ダイオード４
２、４３、４４、４５に各々配線される第２導電部１
９、２１、２２、２０の位置を可撓性基板１の上面４の
周辺方向に配置することにより、各発光ダイオードから
比較的離れて位置することになり、配線作業が容易にな
る。

【００１２】次に本発光ダイオードランプの回路を図４
の電気回路図に従い説明する。この図に於て、青色発光
ダイオード４２と４３が直列接続され、それが赤色及び
緑色発光ダイオード４４、４５と並列接続されている。
可撓性基板１の表面又は裏面に設けられた導電パターン
３３、３４、３７により各々青色発光ダイオード４２の
陰極と青色発光ダイオード４３の陽極、端子３８と赤色
発光ダイオード４４の陽極、端子３８と緑色発光ダイオ
ードの陽極が接続されている。この様な配線をすること
により端子の数が４本となり、従来より端子の数が増え
ない。

【００１３】また、個々の発光ダイオードの順方向電圧
対電流特性がばらつくので、青色発光ダイオード２個を
並列接続して同一電圧を印加しても各々の発光ダイオー
ドに流れる電流がばらつく。故に各々の青色発光ダイオ
ードの輝度も異なり、結果として発光色の混ざり方が悪
化するので、青色発光ダイオードは直列接続した方が良
い。

【００１４】次に第１実施例の発光ダイオードランプよ
りも、発光ダイオードが確実に水平な位置に維持できる
第２実施例を図５に従い説明する。図５は本実施例の発
光ダイオードランプに用いられる可撓性基板４８の平面
図である。可撓性基板４８の曲げ位置４９近傍に於て、
導電部１５ａ〜２２ａ及びリード部２３ａ〜３０ａは第
１実施例のものよりも幅広に形成されている。故に曲げ
部の強度が強くなるので曲げた後のスプリングバック
（曲げ戻り）の量が減り、各側面部５ａに対する上面４
ａの曲げ角度９０°が維持され、各発光ダイオードが確
実に水平な位置に維持される。その結果、個々の発光ダ
イオードの輝度特性のばらつきが減る。

【００１５】更に上述の実施例よりも取付を改良した第
３実施例を図６の外観図に従い説明する。可撓性基板５
０の底辺５１は透光性樹脂４６の底面より外に突出して
形成されている。そして、回路基板５２に端子５３〜５
５を挿入し、回路基板５２の表面に可撓性基板５０の底
辺２１を当接することにより、回路基板５２から発光ダ
イオードランプを遠ざけて用いたい場合に有効になる。

【００１６】次に表面実装に適した第４実施例を図７の
外観図に従い説明する。可撓性基板５６の端子部５７、
５８、５９は透光性樹脂４６の底面６０に対して、略直
角に曲げられて形成されている。故に回路基板６１の表
面に実装でき、端子等を挿入する手間が省け、固定する
作業時間が短かくなる。

【００１７】

【発明の効果】本発明は上述の様に、各発光ダイオード
が載置される上面の第１導電部を可撓性基板の平面上の
中心近傍に設け、上面の周辺近傍に第１導電部と対にな
って第２導電部を設け、配線する。故に、各発光ダイオ
ードは比較的離れた位置に配線できるので、配線作業が
容易になる。

【００１８】また第１及び第２導電部に接続された所定
のリード部同士を可撓性基板の表面上または裏面上で接
続する事により、外部回路と接続するための端子数は従
来より増えない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る発光ダイオードラン
プの平面図である。

【図２】本発明の第１実施例に係る発光ダイオードラン
プの正面図である。

【図３】本発明の第１実施例に係る発光ダイオードラン
プに用いられる可撓性基板の展開図である。

【図４】本発明の第１実施例に係る発光ダイオードラン
プの電気回路図である。

【図５】本発明の第２実施例に係る発光ダイオードラン
プに用いられる可撓性基板の展開図である。

【図６】本発明の第３実施例に係る発光ダイオードラン
プの外観図である。

【図７】本発明の第４実施例に係る発光ダイオードラン
プの外観図である。

【図８】従来の発光ダイオードランプの平面図である。

【符号の説明】

１ 可撓性基板 １５、１６、１７、１８ 第１導電部 １９、２０、２１、２２ 第２導電部 ２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３０ リ
ード部 ４２、４３、４４、４５ 発光ダイオード ４６ 透光性樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒体を形成するように折り曲げられその
   周面を２ｎ(ｎ≧２)個の側面部に区画された側面と、前
   記筒体の端面位置で各偶数番目の側面部の上部が折り曲
   げられ略同一平面を形成するｎ個の上面とを有する可撓
   性基板と、その可撓性基板の平面上の中心近傍に位置し
   各上面に形成された第１導電部と、その第１導電部と対
   になって各上面の周辺近傍に形成された第２導電部と、
   各第１及び第２導電部に接続されかつ各前記側面部に形
   成されたリード部と、各前記第１導電部に載置され各前
   記第２導電部に配線された複数の発光ダイオードと、少
   なくともその発光ダイオードと前記可撓性基板の上面周
   辺を覆う透光性樹脂を具備し、所定の前記リード部同士
   が前記可撓性基板の表面上又は裏面上で接続され、かつ
   端子部が前記リード部の端に接続され前記可撓性基板よ
   り突出して形成された事を特徴とする発光ダイオードラ
   ンプ。