JPH06283763A - Ｌｅｄランプのリードフレーム製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄランプのリードフレーム製造方法Info
- Publication number
- JPH06283763A JPH06283763A JP5066473A JP6647393A JPH06283763A JP H06283763 A JPH06283763 A JP H06283763A JP 5066473 A JP5066473 A JP 5066473A JP 6647393 A JP6647393 A JP 6647393A JP H06283763 A JPH06283763 A JP H06283763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- cup
- frame
- plating
- led lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 28
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤランプリードフレームの製造方法にお
いて、メッキ処理の簡素化を図って生産性を高めること
ができるようにする。 【構成】 帯板状のフレーム基板１０の一側辺に反射性
金属としての銀メッキ１２を施し、その後に、フレーム
基板１０における前記一側辺の端縁ａに所定間隔でＬＥ
Ｄ素子搭載用のカップ３を打ち込み形成し、フレーム基
板をリードフレーム形状に打ち抜き加工して行うＬＥＤ
ランプリードフレームの製造方法。
いて、メッキ処理の簡素化を図って生産性を高めること
ができるようにする。 【構成】 帯板状のフレーム基板１０の一側辺に反射性
金属としての銀メッキ１２を施し、その後に、フレーム
基板１０における前記一側辺の端縁ａに所定間隔でＬＥ
Ｄ素子搭載用のカップ３を打ち込み形成し、フレーム基
板をリードフレーム形状に打ち抜き加工して行うＬＥＤ
ランプリードフレームの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤランプを構成す
るリードフレームの製造方法に関する。
るリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤランプは、図７および図８に示す
ように、並設された一対のリード端子１，２の内の一方
の先端にカップ３を形成し、このカップ３内にＬＥＤ素
子４を装着し、素子４の下面に形成された電極をカップ
３の内面に電気的に接続するとともに、ＬＥＤ素子４の
上面に形成された電極と他方のリード端子２とを金属細
線５で接続し、両リード端子１，２を樹脂ベース６およ
び透明樹脂のキャップ７でモールドした構造となってお
り、従来、次のような工程で製造されていた。
ように、並設された一対のリード端子１，２の内の一方
の先端にカップ３を形成し、このカップ３内にＬＥＤ素
子４を装着し、素子４の下面に形成された電極をカップ
３の内面に電気的に接続するとともに、ＬＥＤ素子４の
上面に形成された電極と他方のリード端子２とを金属細
線５で接続し、両リード端子１，２を樹脂ベース６およ
び透明樹脂のキャップ７でモールドした構造となってお
り、従来、次のような工程で製造されていた。
【０００３】（１）帯板状のフレーム基板を打ち抜き加
工してリード端子対を連続して形成したリードフレーム
を構成する。
工してリード端子対を連続して形成したリードフレーム
を構成する。
【０００４】（２）一対のリード端子の内の一方の端部
面それぞれに打ち込み加工を施して素子装着用のカップ
を形成する（図４参照）。
面それぞれに打ち込み加工を施して素子装着用のカップ
を形成する（図４参照）。
【０００５】（３）リードフレーム全体に導電性付与の
ための銅メッキを施す。
ための銅メッキを施す。
【０００６】（４）カップ部分を含むようにリードフレ
ーム先端部に下地用のニッケルメッキを施す。
ーム先端部に下地用のニッケルメッキを施す。
【０００７】（５）ニッケルメッキ上に銀メッキを施
し、カップ内面に反射性を付与する。
し、カップ内面に反射性を付与する。
【０００８】（６）カップへのＬＥＤ素子の装着、およ
び、配線処理。
び、配線処理。
【０００９】（７）樹脂モールド加工。
【００１０】（８）リードフレームからのＬＥＤランプ
の切断分離。
の切断分離。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法によると、フレーム基板を打ち抜き加工し、かつ、カ
ップを打ち込み加工した後の変形しやすく扱い難い形状
のリードフレームの状態でメッキを施していたので、メ
ッキ処理が複雑になりがちで、リードフレームの生産性
を高めることが困難となっていた。
法によると、フレーム基板を打ち抜き加工し、かつ、カ
ップを打ち込み加工した後の変形しやすく扱い難い形状
のリードフレームの状態でメッキを施していたので、メ
ッキ処理が複雑になりがちで、リードフレームの生産性
を高めることが困難となっていた。
【００１２】また、複雑な形状のリードフレームにメッ
キを施すので、メッキ厚さの管理が困難であり、特に形
状の複雑なカップ部分においては、突出するカップの口
縁部分でのメッキ厚さが大きくなってカップ内面寸法に
誤差が生じやすくなり、素子の搭載精度が低下するおそ
れがあった。
キを施すので、メッキ厚さの管理が困難であり、特に形
状の複雑なカップ部分においては、突出するカップの口
縁部分でのメッキ厚さが大きくなってカップ内面寸法に
誤差が生じやすくなり、素子の搭載精度が低下するおそ
れがあった。
【００１３】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、メッキ処理の簡素化を図ってリードフ
レームの生産性を高めることができるようにすることを
目的とする。
たものであって、メッキ処理の簡素化を図ってリードフ
レームの生産性を高めることができるようにすることを
目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＬＥＤランプリードフレームの製造方
法は、帯板状のフレーム基板の一側辺に反射性金属のメ
ッキを施し、その後に、フレーム基板における前記一側
辺の端縁に所定間隔でＬＥＤ素子搭載用のカップを打ち
込み形成し、そのフレーム基板をリードフレーム形状に
打ち抜き加工することを特徴とする。
に、本発明に係るＬＥＤランプリードフレームの製造方
法は、帯板状のフレーム基板の一側辺に反射性金属のメ
ッキを施し、その後に、フレーム基板における前記一側
辺の端縁に所定間隔でＬＥＤ素子搭載用のカップを打ち
込み形成し、そのフレーム基板をリードフレーム形状に
打ち抜き加工することを特徴とする。
【００１５】
【作用】本発明方法によると、打ち抜き、および、打ち
込み加工前のフレーム基板にメッキ処理を行うので、偏
平で単純な形状の部分にメッキ層が形成されることにな
る。
込み加工前のフレーム基板にメッキ処理を行うので、偏
平で単純な形状の部分にメッキ層が形成されることにな
る。
【００１６】また、素子装着用のカップをメッキ処理の
あとで打ち込み加工するので、カップ内面精度は打ち込
み加工用の金型（ポンチ）の精度で決定する。
あとで打ち込み加工するので、カップ内面精度は打ち込
み加工用の金型（ポンチ）の精度で決定する。
【００１７】
【実施例】本発明によるリードフレームの製造方法実施
例を図１〜図４に基づいて工程順に説明する。
例を図１〜図４に基づいて工程順に説明する。
【００１８】〔実施例１〕 図１に示すように、アルミ板等のフレーム基板１０
の全体に導電性付与および下地用として１０μ程度のニ
ッケルメッキ１１を施す。
の全体に導電性付与および下地用として１０μ程度のニ
ッケルメッキ１１を施す。
【００１９】 図２に示すように、フレーム基板１０
のカップ形成側となる一側辺に反射性付与のための３μ
程度の銀メッキ１２を施す。
のカップ形成側となる一側辺に反射性付与のための３μ
程度の銀メッキ１２を施す。
【００２０】 図３、図４に示すように、銀メッキ１
２が施された一側辺の端縁ａに所定間隔で打ち込み加工
を施してカップ３を形成する。
２が施された一側辺の端縁ａに所定間隔で打ち込み加工
を施してカップ３を形成する。
【００２１】 図５、図６に示すように、フレーム基
板１０をリードフレーム形状に打ち抜く。
板１０をリードフレーム形状に打ち抜く。
【００２２】以下、他の実施例について説明する。
【００２３】〔実施例２〕 フレーム基板１０の全体に導電性を付与するために
銅メッキ（１０μ）を施す。
銅メッキ（１０μ）を施す。
【００２４】 フレーム基板１０のカップ形成側とな
る一側辺に反射用としてニッケルメッキ（３μ）を施
す。
る一側辺に反射用としてニッケルメッキ（３μ）を施
す。
【００２５】 ニッケルメッキが施された一側辺の端
縁ａに所定間隔で打ち込み加工を施してカップ３を形成
する。
縁ａに所定間隔で打ち込み加工を施してカップ３を形成
する。
【００２６】 フレーム基板１０をリードフレーム形
状に打ち抜く。
状に打ち抜く。
【００２７】〔実施例３〕 フレーム基板１０の全体に導電性を付与するために
銅メッキ（１０μ）を施す。
銅メッキ（１０μ）を施す。
【００２８】 フレーム基板１０のカップ形成側とな
る一側辺に下地用にニッケルメッキ（１μ）を施す。
る一側辺に下地用にニッケルメッキ（１μ）を施す。
【００２９】 ニッケルメッキの上に反射用に銀メッ
キ（３μ）を施す。
キ（３μ）を施す。
【００３０】 銀メッキが施された一側辺の端縁ａに
所定間隔で打ち込み加工を施してカップ３を形成する。
所定間隔で打ち込み加工を施してカップ３を形成する。
【００３１】 フレーム基板１０をリードフレーム形
状に打ち抜く。
状に打ち抜く。
【００３２】
【発明の効果】本発明方法によると、次のような効果を
期待できる。
期待できる。
【００３３】（１）単純な形状のフレーム基板にメッキ
を施すので、メッキ処理工程が簡素化でき、リードフレ
ームの生産性が向上する。
を施すので、メッキ処理工程が簡素化でき、リードフレ
ームの生産性が向上する。
【００３４】（２）偏平部分へのメッキ処理のために、
メッキ層の厚さが均一化し、厚さ管理が容易となる。
メッキ層の厚さが均一化し、厚さ管理が容易となる。
【００３５】（３）カップの内面寸法が安定し、素子の
搭載精度が高まる。
搭載精度が高まる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１のメッキ処理が施されたフレーム基板の正
面図
面図
【図２】第２のメッキ処理が施されたフレーム基板の正
面図
面図
【図３】カップ形成処理が施されたフレーム基板の正面
図
図
【図４】カップ形成処理が施されたフレーム基板の斜視
図
図
【図５】打ち抜き加工されたリードフレームの正面図
【図６】打ち抜き加工されたリードフレームの斜視図
【図７】ＬＥＤランプの縦断正面図
【図８】ＬＥＤランプの斜視図
１ リード端子 ２ リード端子 ３ カップ ４ ＬＥＤ素子 １０ フレーム基板 ａ 端縁
Claims (1)
- 【請求項１】 帯板状のフレーム基板の一側辺に反射性
金属のメッキを施し、その後に、フレーム基板における
前記一側辺の端縁に所定間隔でＬＥＤ素子搭載用のカッ
プを打ち込み形成し、そのフレーム基板をリードフレー
ム形状に打ち抜き加工することを特徴とするＬＥＤラン
プのリードフレーム製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066473A JPH06283763A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Ｌｅｄランプのリードフレーム製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066473A JPH06283763A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Ｌｅｄランプのリードフレーム製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283763A true JPH06283763A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13316796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5066473A Pending JPH06283763A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Ｌｅｄランプのリードフレーム製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283763A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230453A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄランプ及びその製造方法 |
| JP2002094130A (ja) * | 1999-01-05 | 2002-03-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法、並びにそれを用いた表示装置 |
| JP2010206034A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | 光半導体装置用リードフレーム，光半導体装置用パッケージ，光半導体装置，光半導体装置用リードフレームの製造方法，光半導体装置用パッケージの製造方法および光半導体装置の製造方法 |
| JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP5066473A patent/JPH06283763A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094130A (ja) * | 1999-01-05 | 2002-03-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法、並びにそれを用いた表示装置 |
| JP2001230453A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄランプ及びその製造方法 |
| JP2010206034A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | 光半導体装置用リードフレーム，光半導体装置用パッケージ，光半導体装置，光半導体装置用リードフレームの製造方法，光半導体装置用パッケージの製造方法および光半導体装置の製造方法 |
| JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3304705B2 (ja) | チップキャリアの製造方法 | |
| US4576670A (en) | Method for making contact with the electrode on the adhesive-coated side of an electrical component and the article made by such method | |
| JP2574388B2 (ja) | 発光ダイオードおよびその電極の形成方法 | |
| JP3069082B2 (ja) | 光電素子の製造方法および光電素子 | |
| JP3146452B2 (ja) | 面実装型ｌｅｄ素子及びその製造方法 | |
| JP2008300827A (ja) | 発光ダイオードのリードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2002009196A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20100105486A (ko) | 광전 송신 또는 수신 장치 및 그 제조 방법 | |
| JPH06283763A (ja) | Ｌｅｄランプのリードフレーム製造方法 | |
| TWI483437B (zh) | 發光二極體封裝體及其製造方法 | |
| US8680657B2 (en) | Lead frame, semiconductor apparatus using this lead frame, intermediate product thereof and manufacturing method thereof | |
| CN210467822U (zh) | 一种双面芯片封装结构 | |
| EP2234165A2 (en) | Photoelectric transmitting or receiving device and manufacturing method thereof | |
| JPH07120819B2 (ja) | 発光ダイオード | |
| WO2006126809A1 (en) | Very small light emitting diode package and manufacturing methods of it | |
| JPH09147661A (ja) | 電子部品用ケースの製造方法 | |
| JP3846986B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP3584887B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS604378Y2 (ja) | 端子 | |
| JPH08306844A (ja) | 面実装部品リード端子の製造法 | |
| CN2591779Y (zh) | 无引脚半导体组件 | |
| JP7227315B2 (ja) | ミニチュア抵抗器の製造方法 | |
| JPH04333267A (ja) | 表面実装半導体装置の製造方法 | |
| JPH0783081B2 (ja) | 半導体装置に用いるリードフレームの製造方法 | |
| JP2004022659A (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |