JPH0620746A - 表面実装型コネクタ - Google Patents
表面実装型コネクタInfo
- Publication number
- JPH0620746A JPH0620746A JP4176409A JP17640992A JPH0620746A JP H0620746 A JPH0620746 A JP H0620746A JP 4176409 A JP4176409 A JP 4176409A JP 17640992 A JP17640992 A JP 17640992A JP H0620746 A JPH0620746 A JP H0620746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact pin
- housing
- external electrode
- chamber
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトピンと受動素子とを接続するため
のプリント配線が不要で、かつ、プリント基板上での占
有面積の小さい表面実装型コネクタを提供する。 【構成】 ハウジング１にはコンタクトピン５、端子
７、グランド兼固定用金具１０が取り付けられている。
コンデンサアレイ１５はハウジング１の背部に設けた素
子収納室４に収納され、入力側外部電極１６はコンタク
トピン５に接続され、出力側外部電極１７は端子７に接
続され、グランド電極１８は固定用金具１０に接続され
る。このフィルタコネクタは端子７をプリント基板上の
プリント配線に半田付けすることにより、プリント基板
上に表面実装される。
のプリント配線が不要で、かつ、プリント基板上での占
有面積の小さい表面実装型コネクタを提供する。 【構成】 ハウジング１にはコンタクトピン５、端子
７、グランド兼固定用金具１０が取り付けられている。
コンデンサアレイ１５はハウジング１の背部に設けた素
子収納室４に収納され、入力側外部電極１６はコンタク
トピン５に接続され、出力側外部電極１７は端子７に接
続され、グランド電極１８は固定用金具１０に接続され
る。このフィルタコネクタは端子７をプリント基板上の
プリント配線に半田付けすることにより、プリント基板
上に表面実装される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波ノイズを除去す
るためのフィルタ素子等の受動素子を備えた表面実装型
コネクタに関する。
るためのフィルタ素子等の受動素子を備えた表面実装型
コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板上に表面実装される
コネクタにインダクタ、コンデンサあるいは抵抗等の受
動素子を付設する場合、プリント基板上に受動素子をコ
ネクタとは独立して別途取り付けていた。しかし、この
ようにプリント基板上に受動素子をコネクタとは別付け
すると、プリント基板上にコネクタと受動素子とを電気
的に接続するためのプリント配線を形成する必要があ
り、しかもプリント基板上での占有面積が大きくなり、
高密度実装を阻害する問題点を有していた。
コネクタにインダクタ、コンデンサあるいは抵抗等の受
動素子を付設する場合、プリント基板上に受動素子をコ
ネクタとは独立して別途取り付けていた。しかし、この
ようにプリント基板上に受動素子をコネクタとは別付け
すると、プリント基板上にコネクタと受動素子とを電気
的に接続するためのプリント配線を形成する必要があ
り、しかもプリント基板上での占有面積が大きくなり、
高密度実装を阻害する問題点を有していた。
【０００３】
【発明の目的、構成、作用、効果】そこで、本発明の目
的は、コンタクトピンと受動素子とを接続するためのプ
リント配線が不要で、かつ、プリント基板上での占有面
積の小さい表面実装型コネクタを提供することにある。
以上の目的を達成するため、本発明に係る表面実装型コ
ネクタは、絶縁材からなるハウジングと、コンタクトピ
ンと、受動素子とで構成されている。ハウジングは壁部
によって仕切られたプラグ挿入室と素子収納室を有して
いる。コンタクトピンはハウジングの壁部に取り付けら
れ、プラグ挿入室及び素子収納室に突出している。受動
素子は、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗であり、
前記素子収納室に収納され、一方の外部電極が前記コン
タクトピンに接続され、他方の外部電極がプリント基板
上に設けたプリント配線に接続可能とされている。
的は、コンタクトピンと受動素子とを接続するためのプ
リント配線が不要で、かつ、プリント基板上での占有面
積の小さい表面実装型コネクタを提供することにある。
以上の目的を達成するため、本発明に係る表面実装型コ
ネクタは、絶縁材からなるハウジングと、コンタクトピ
ンと、受動素子とで構成されている。ハウジングは壁部
によって仕切られたプラグ挿入室と素子収納室を有して
いる。コンタクトピンはハウジングの壁部に取り付けら
れ、プラグ挿入室及び素子収納室に突出している。受動
素子は、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗であり、
前記素子収納室に収納され、一方の外部電極が前記コン
タクトピンに接続され、他方の外部電極がプリント基板
上に設けたプリント配線に接続可能とされている。
【０００４】以上の構成において、受動素子は一方の外
部電極がコンタクトピンに直接的に接続され、他方の外
部電極がプリント基板上のプリント配線に接続されるこ
ととなる。従って、受動素子とコンタクトピンとを接続
するためにプリント基板上に専用の配線を形成する必要
はない。また、受動素子はコネクタのハウジングに内蔵
されるため、プリント基板上での占有面積が小さくな
る。
部電極がコンタクトピンに直接的に接続され、他方の外
部電極がプリント基板上のプリント配線に接続されるこ
ととなる。従って、受動素子とコンタクトピンとを接続
するためにプリント基板上に専用の配線を形成する必要
はない。また、受動素子はコネクタのハウジングに内蔵
されるため、プリント基板上での占有面積が小さくな
る。
【０００５】さらに、本発明に係る表面実装型コネクタ
は、前記ハウジングに端子を取り付けてもよい。この端
子は一端が素子収納室に突出し、他端がプリント基板上
に設けたプリント配線に接続するために外部に引き出さ
れている。この場合、受動素子の他方の外部電極は端子
を介してプリント基板上の配線に接続されることとな
る。
は、前記ハウジングに端子を取り付けてもよい。この端
子は一端が素子収納室に突出し、他端がプリント基板上
に設けたプリント配線に接続するために外部に引き出さ
れている。この場合、受動素子の他方の外部電極は端子
を介してプリント基板上の配線に接続されることとな
る。
【０００６】さらに、本発明に係る表面実装型コネクタ
は、受動素子を素子収納室に収納することなく、ハウジ
ングのプラグ挿入室の背後に設置されていてもよい。こ
の場合、コンタクトピンはプラグ挿入室からその背後に
突出し、受動素子の一方の外部電極に接続する。受動素
子の他方の外部電極はプリント基板上に設けたプリント
配線に接続される。
は、受動素子を素子収納室に収納することなく、ハウジ
ングのプラグ挿入室の背後に設置されていてもよい。こ
の場合、コンタクトピンはプラグ挿入室からその背後に
突出し、受動素子の一方の外部電極に接続する。受動素
子の他方の外部電極はプリント基板上に設けたプリント
配線に接続される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る表面実装型コネクタの実
施例につき、添付図面を参照して説明する。 （第１実施例、図１、図２参照）図１、図２において、
フィルタコネクタは、ハウジング１と、コンタクトピン
５と、端子７と、グランド兼固定用金具１０と、三端子
タイプのコンデンサアレイ１５とで構成されている。
施例につき、添付図面を参照して説明する。 （第１実施例、図１、図２参照）図１、図２において、
フィルタコネクタは、ハウジング１と、コンタクトピン
５と、端子７と、グランド兼固定用金具１０と、三端子
タイプのコンデンサアレイ１５とで構成されている。
【０００８】ハウジング１は絶縁性の樹脂材から一体的
に成形したもので、正面に開口したプラグ挿入室２とそ
の背後に壁部３を介して設けた素子収納室４とで構成さ
れている。コンタクトピン５は壁部３にインサートモー
ルドしたもので、一端５ａはプラグ挿入室２の上部に突
出し、他端５ｂは素子収納室４に突出している。端子７
は収納室４の底部にインサートモールドしたもので、一
端７ａは収納室４内でコンタクトピン５の端部５ｂと対
向し、他端７ｂはハウジング１の外部に引き出されてい
る。この端子７の端部７ｂはプリント配線５１に接続す
ることにより本フィルタコネクタをプリント基板５０に
表面実装するためのものであり、端部７ｂのピッチと配
線５１のピッチは等しく設定されている。グランド兼固
定用金具１０はハウジング１の側壁部にインサートモー
ルドしたもので、爪部１０ａはハウジング１の底部から
下方に突出し、端部１０ｂは収納室４の両側に突出して
いる。
に成形したもので、正面に開口したプラグ挿入室２とそ
の背後に壁部３を介して設けた素子収納室４とで構成さ
れている。コンタクトピン５は壁部３にインサートモー
ルドしたもので、一端５ａはプラグ挿入室２の上部に突
出し、他端５ｂは素子収納室４に突出している。端子７
は収納室４の底部にインサートモールドしたもので、一
端７ａは収納室４内でコンタクトピン５の端部５ｂと対
向し、他端７ｂはハウジング１の外部に引き出されてい
る。この端子７の端部７ｂはプリント配線５１に接続す
ることにより本フィルタコネクタをプリント基板５０に
表面実装するためのものであり、端部７ｂのピッチと配
線５１のピッチは等しく設定されている。グランド兼固
定用金具１０はハウジング１の側壁部にインサートモー
ルドしたもので、爪部１０ａはハウジング１の底部から
下方に突出し、端部１０ｂは収納室４の両側に突出して
いる。
【０００９】コンデンサアレイ１５はコンタクトピン５
と対応した数の静電容量部を内部に有する周知のもの
で、長辺方向の両側部には入力側外部電極１６、出力側
外部電極１７が設けられ、短辺方向の両側部にはグラン
ド電極１８が設けられている。前記コンデンサアレイ１
５は上下面をコンタクトピン５の端部５ｂと端子７の端
部７ａで挟まれ、かつ、両側面をグランド兼固定用金具
１０の端部１０ｂで挟まれた状態で、収納室４に収納さ
れる。このとき、外部電極１６はコンタクトピン５と接
続され、外部電極１７は端子７と接続され、グランド電
極１８はグランド兼固定用金具１０と接続される。コン
デンサアレイ１５は、コンタクトピン５、端子７、金具
１０のばね力によって保持され、電気的な接続が図られ
る。この接続を確実なものとするには、各端部５ｂ，７
ａ，１０ｂと各電極１６，１７，１８とを半田付けする
ことが好ましい。
と対応した数の静電容量部を内部に有する周知のもの
で、長辺方向の両側部には入力側外部電極１６、出力側
外部電極１７が設けられ、短辺方向の両側部にはグラン
ド電極１８が設けられている。前記コンデンサアレイ１
５は上下面をコンタクトピン５の端部５ｂと端子７の端
部７ａで挟まれ、かつ、両側面をグランド兼固定用金具
１０の端部１０ｂで挟まれた状態で、収納室４に収納さ
れる。このとき、外部電極１６はコンタクトピン５と接
続され、外部電極１７は端子７と接続され、グランド電
極１８はグランド兼固定用金具１０と接続される。コン
デンサアレイ１５は、コンタクトピン５、端子７、金具
１０のばね力によって保持され、電気的な接続が図られ
る。この接続を確実なものとするには、各端部５ｂ，７
ａ，１０ｂと各電極１６，１７，１８とを半田付けする
ことが好ましい。
【００１０】以上の構成からなるフィルタコネクタは、
図２に示すように、端子７の端部７ｂをプリント基板５
０上のプリント配線５１に半田付けすることにより表面
実装される。このとき、グランド兼固定用金具１０の爪
部１０ａは、プリント基板５０に形成された孔（図示せ
ず）に挿通され、フィルタコネクタのプリント基板５０
からの離脱を防止すると共に、プリント基板５０の図示
しないグランドラインに接続される。
図２に示すように、端子７の端部７ｂをプリント基板５
０上のプリント配線５１に半田付けすることにより表面
実装される。このとき、グランド兼固定用金具１０の爪
部１０ａは、プリント基板５０に形成された孔（図示せ
ず）に挿通され、フィルタコネクタのプリント基板５０
からの離脱を防止すると共に、プリント基板５０の図示
しないグランドラインに接続される。
【００１１】コンタクトピン５から入力される信号はコ
ンデンサアレイ１５の静電容量部を通過して端子７から
プリント配線５１へ伝送される。このとき、高周波ノイ
ズはグランド電極１８から固定用金具１０を介してグラ
ンドラインに流れる。以上の構成において、コンデンサ
アレイ１５はハウジング１に内蔵され、入力側外部電極
１６はコンタクトピン５と直接接続されることとなり、
プリント基板５０上での占有面積が小さくて済む。
ンデンサアレイ１５の静電容量部を通過して端子７から
プリント配線５１へ伝送される。このとき、高周波ノイ
ズはグランド電極１８から固定用金具１０を介してグラ
ンドラインに流れる。以上の構成において、コンデンサ
アレイ１５はハウジング１に内蔵され、入力側外部電極
１６はコンタクトピン５と直接接続されることとなり、
プリント基板５０上での占有面積が小さくて済む。
【００１２】（第２実施例、図３参照）本第２実施例
は、基本的には前記第１実施例と同様の構成を有してい
る。異なるのは端子７を省略し、収納室４の下部を開口
状態とし、コンデンサアレイ１５の出力側外部電極１７
を直接プリント基板５０のプリント配線５１にクリーム
半田５２等を介して接続するようにした点である。
は、基本的には前記第１実施例と同様の構成を有してい
る。異なるのは端子７を省略し、収納室４の下部を開口
状態とし、コンデンサアレイ１５の出力側外部電極１７
を直接プリント基板５０のプリント配線５１にクリーム
半田５２等を介して接続するようにした点である。
【００１３】コンデンサアレイ１５は、コンタクトピン
５及びハウジング１の両側に設けたグランド兼固定用金
具（図３では図示されていない）によって保持される。
この第２実施例の利点は、占有面積の減少に加えて、プ
リント基板５０上のプリント配線５１への接続に端子を
用いないため、端子の曲げ加工精度をきびしく管理する
必要がなくなることにある。
５及びハウジング１の両側に設けたグランド兼固定用金
具（図３では図示されていない）によって保持される。
この第２実施例の利点は、占有面積の減少に加えて、プ
リント基板５０上のプリント配線５１への接続に端子を
用いないため、端子の曲げ加工精度をきびしく管理する
必要がなくなることにある。
【００１４】（第３実施例、図４、図５参照）本第３実
施例は、ハウジング２１の背部にインダクタアレイ３０
を取り付けたものである。このインダクタアレイ３０は
入力側外部電極３１と出力側外部電極３２との間にそれ
ぞれインダクタ素子を内蔵したもので、両側に設けたダ
ミー電極３３が一対の固定用金具２８の端部２８ｂに挟
み込まれ、かつ、半田付けされている。
施例は、ハウジング２１の背部にインダクタアレイ３０
を取り付けたものである。このインダクタアレイ３０は
入力側外部電極３１と出力側外部電極３２との間にそれ
ぞれインダクタ素子を内蔵したもので、両側に設けたダ
ミー電極３３が一対の固定用金具２８の端部２８ｂに挟
み込まれ、かつ、半田付けされている。
【００１５】また、入力側外部電極３１はコンタクトピ
ン２５の端部２５ｂに半田付けされ、出力側外部電極３
２はプリント基板５０上のプリント配線５１に半田付け
される。コンタクトピン２５はハウジング２１の壁部２
３にインサートモールドされ、端部２５ａはプラグ挿入
室２２の上部に折れ曲がった状態で突出している。固定
用金具２８はグランド端子を兼用することなく、インダ
クタアレイ３０のハウジング２１との一体化及び爪部２
８ａがプリント基板５０へ挿通されることによるハウジ
ング２１の抜け止めを図っている。
ン２５の端部２５ｂに半田付けされ、出力側外部電極３
２はプリント基板５０上のプリント配線５１に半田付け
される。コンタクトピン２５はハウジング２１の壁部２
３にインサートモールドされ、端部２５ａはプラグ挿入
室２２の上部に折れ曲がった状態で突出している。固定
用金具２８はグランド端子を兼用することなく、インダ
クタアレイ３０のハウジング２１との一体化及び爪部２
８ａがプリント基板５０へ挿通されることによるハウジ
ング２１の抜け止めを図っている。
【００１６】この第３実施例においても、インダクタア
レイ３０の入力側電極３１は、プリント基板上の配線を
介することなく、コンタクトピン２５に直接接続され、
プリント基板５０への表面実装時の占有面積が小さくな
る。また、第２実施例と同様に、プリント配線５１に対
しては出力側外部電極３２が接続され、端子は不要であ
るため、端子の曲げ加工精度を厳しく管理する必要がな
い。
レイ３０の入力側電極３１は、プリント基板上の配線を
介することなく、コンタクトピン２５に直接接続され、
プリント基板５０への表面実装時の占有面積が小さくな
る。また、第２実施例と同様に、プリント配線５１に対
しては出力側外部電極３２が接続され、端子は不要であ
るため、端子の曲げ加工精度を厳しく管理する必要がな
い。
【００１７】（他の実施例）なお、本発明に係る表面実
装型コネクタは前記各実施例に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例え
ば、第１、第２実施例において、フィルタ素子として三
端子タイプのコンデンサアレイ１５に代えて、第３実施
例に示したインダクタアレイ３０を用いてもよい。この
場合、固定用金具１０はグランド端子を兼用する必要は
なくなる。逆に、第３実施例において、フィルタ素子と
してインダクタアレイ３０に代えて、コンデンサアレイ
１５を用いてもよい。この場合、固定用金具２８はグラ
ンド端子を兼用することが必要となる。さらに、各実施
例において、前記コンデンサアレイ１５又はインダクタ
アレイ３０に代えてその他の受動素子アレイ、例えば抵
抗アレイを用いてもよい。
装型コネクタは前記各実施例に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例え
ば、第１、第２実施例において、フィルタ素子として三
端子タイプのコンデンサアレイ１５に代えて、第３実施
例に示したインダクタアレイ３０を用いてもよい。この
場合、固定用金具１０はグランド端子を兼用する必要は
なくなる。逆に、第３実施例において、フィルタ素子と
してインダクタアレイ３０に代えて、コンデンサアレイ
１５を用いてもよい。この場合、固定用金具２８はグラ
ンド端子を兼用することが必要となる。さらに、各実施
例において、前記コンデンサアレイ１５又はインダクタ
アレイ３０に代えてその他の受動素子アレイ、例えば抵
抗アレイを用いてもよい。
【００１８】また、各実施例において、コンタクトピン
５，２５、端子７、固定用金具１０、２８は、アレイ１
５，３０を取り付けるために適度な弾性を必要とする
が、その形状やハウジング１，２１への取り付け方法
（インサート成形あるいは圧入）は任意である。さら
に、製品形状として、アレイ１５，３０をハウジング
１，２１に組み込んだ状態で出荷するか、両者を別体と
しておき、所望のスペックのアレイ１５，３０を実装時
に組み合わせてハウジング１，２１と一体化するかは任
意である。
５，２５、端子７、固定用金具１０、２８は、アレイ１
５，３０を取り付けるために適度な弾性を必要とする
が、その形状やハウジング１，２１への取り付け方法
（インサート成形あるいは圧入）は任意である。さら
に、製品形状として、アレイ１５，３０をハウジング
１，２１に組み込んだ状態で出荷するか、両者を別体と
しておき、所望のスペックのアレイ１５，３０を実装時
に組み合わせてハウジング１，２１と一体化するかは任
意である。
【図１】本発明の第１実施例であるフィルタコネクタの
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】図１に示したフィルタコネクタをプリント基板
に実装した状態の垂直断面図。
に実装した状態の垂直断面図。
【図３】本発明の第２実施例であるフィルタコネクタを
プリント基板に実装した状態の垂直断面図。
プリント基板に実装した状態の垂直断面図。
【図４】本発明の第３実施例であるフィルタコネクタを
プリント基板に実装した状態を示す平面図。
プリント基板に実装した状態を示す平面図。
【図５】図４に示す実装状態のフィルタコネクタの側面
図。
図。
１，２１…ハウジング ２，２２…プラグ挿入室 ３，２３…壁部 ４，２４…素子収納室 ５，２５…コンタクトピン ７…端子 １０，２８…固定用金具 １５…コンデンサアレイ ３０…インダクタアレイ
Claims (3)
- 【請求項１】 壁部によって仕切られたプラグ挿入室と
素子収納室を有する絶縁材からなるハウジングと、 前記壁部に取り付けられ、プラグ挿入室及び素子収納室
に突出するコンタクトピンと、 前記ハウジングに取り付けられ、一端が素子収納室に突
出し、他端がプリント基板上に設けたプリント配線に接
続するために外部に引き出された端子と、 前記素子収納室に収納され、一方の外部電極が前記コン
タクトピンに接続され、他方の外部電極が前記端子に接
続された受動素子と、 を備えたことを特徴とする表面実装型コネクタ。 - 【請求項２】 壁部によって仕切られたプラグ挿入室と
素子収納室を有する絶縁材からなるハウジングと、 前記壁部に取り付けられ、プラグ挿入室及び素子収納室
に突出するコンタクトピンと、 前記素子収納室に収納され、一方の外部電極が前記コン
タクトピンに接続され、他方の外部電極がプリント基板
上に設けたプリント配線に接続可能な受動素子と、 を備えたことを特徴とする表面実装型コネクタ。 - 【請求項３】 プラグ挿入室を有する絶縁材からなるハ
ウジングと、 前記ハウジングに取り付けられ、一端がプラグ挿入室に
突出し、他端がプラグ挿入室の背後に突出するコンタク
トピンと、 前記ハウジングのプラグ挿入室の背後に設置され、一方
の外部電極が前記コンタクトピンに接続され、他方の外
部電極がプリント基板上に設けたプリント配線に接続可
能な受動素子と、 を備えたことを特徴とする表面実装型コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176409A JPH0620746A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 表面実装型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176409A JPH0620746A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 表面実装型コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620746A true JPH0620746A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16013178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176409A Pending JPH0620746A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 表面実装型コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620746A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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