JPH06187780A - 半導体メモリー装置の内部電源電圧供給装置 - Google Patents
半導体メモリー装置の内部電源電圧供給装置Info
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- JPH06187780A JPH06187780A JP4013672A JP1367292A JPH06187780A JP H06187780 A JPH06187780 A JP H06187780A JP 4013672 A JP4013672 A JP 4013672A JP 1367292 A JP1367292 A JP 1367292A JP H06187780 A JPH06187780 A JP H06187780A
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】周辺回路とメモリーセルアレイとに互いに独立
して安定な電源電圧を供給できる半導体メモリー装置の
内部電源電圧供給装置の提供。 【構成】外部電源電圧を基準電圧Vrefに変換する基
準電圧発生回路21と、Vrefと周辺回路用基準電圧
VrefPとを比較した上でVrePのレベルを決定す
る周辺回路用基準電圧部30と、Vrefとセルアレイ
用基準電圧VrefAとを比較した上でVrefAのレ
ベルを決定するセルアレイ用基準電圧部40と、Vre
fPと周辺回路用電源電圧VccPとを比較した上でV
ccPのレベルを決定する周辺回路用電源供給回路22
と、VrefAとセルアレイ用電源電圧VccAとを比
較した上でVccAのレベルを決定するセルアレイ用電
源供給回路23と、から成る内部電源電圧供給装置を設
けて成る。
して安定な電源電圧を供給できる半導体メモリー装置の
内部電源電圧供給装置の提供。 【構成】外部電源電圧を基準電圧Vrefに変換する基
準電圧発生回路21と、Vrefと周辺回路用基準電圧
VrefPとを比較した上でVrePのレベルを決定す
る周辺回路用基準電圧部30と、Vrefとセルアレイ
用基準電圧VrefAとを比較した上でVrefAのレ
ベルを決定するセルアレイ用基準電圧部40と、Vre
fPと周辺回路用電源電圧VccPとを比較した上でV
ccPのレベルを決定する周辺回路用電源供給回路22
と、VrefAとセルアレイ用電源電圧VccAとを比
較した上でVccAのレベルを決定するセルアレイ用電
源供給回路23と、から成る内部電源電圧供給装置を設
けて成る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリー装置に関
するもので、特にメモリー装置内で使用される内部電源
電圧を供給する装置に関するものである。
するもので、特にメモリー装置内で使用される内部電源
電圧を供給する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリー製品の集積度が上がるに
つれ、メモリー装置内で使用されるトランジスタのサイ
ズはますます縮小されている。その結果、小さくなった
トランジスタでホットキャリアー等が容易に発生するよ
うになり、トランジスタの特性が悪くなる。また、トラ
ンジスタのチャネルサイズの縮小が内部で使用される電
源電圧レベルをある程度低くすることを不可避としてい
る。このような必要性によって、一般に使用されている
半導体メモリー装置においては、チップの外部からピン
を通じて供給される外部電源電圧をメモリー装置内で使
用するレベルに変換して供給するための内部電源電圧供
給装置をもっている。
つれ、メモリー装置内で使用されるトランジスタのサイ
ズはますます縮小されている。その結果、小さくなった
トランジスタでホットキャリアー等が容易に発生するよ
うになり、トランジスタの特性が悪くなる。また、トラ
ンジスタのチャネルサイズの縮小が内部で使用される電
源電圧レベルをある程度低くすることを不可避としてい
る。このような必要性によって、一般に使用されている
半導体メモリー装置においては、チップの外部からピン
を通じて供給される外部電源電圧をメモリー装置内で使
用するレベルに変換して供給するための内部電源電圧供
給装置をもっている。
【0003】従来使用されてきた内部電源電圧供給装置
は、図3に示すように、外部電源電圧XVccを1個の
基準電圧発生回路11に入力し、ここから周辺回路用電
源回路12とセルアレイ用電源回路13とに基準電圧を
供給するようになっている。この周辺回路用電源回路1
2は、メモリー装置内のメモリーセルアレイ周辺の回
路、例えばバッファー、ドライバー、クロックゼネレー
タ等に電源電圧を供給するための回路である。一方、セ
ルアレイ用電源回路13は、メモリーセル、ワードライ
ン、及びビットラインで構成されたメモリーセルアレイ
に必要な電源電圧を供給するための回路である。通常、
サブミクロン級のメモリー装置において、周辺回路では
4V、メモリーセルアレイでは3.3Vの電源電圧が必
要とされる。したがって、内部電源電圧供給装置は、5
Vの外部電源電圧XVccを前記の各レベルに変換して
メモリー装置内部に供給するものである。
は、図3に示すように、外部電源電圧XVccを1個の
基準電圧発生回路11に入力し、ここから周辺回路用電
源回路12とセルアレイ用電源回路13とに基準電圧を
供給するようになっている。この周辺回路用電源回路1
2は、メモリー装置内のメモリーセルアレイ周辺の回
路、例えばバッファー、ドライバー、クロックゼネレー
タ等に電源電圧を供給するための回路である。一方、セ
ルアレイ用電源回路13は、メモリーセル、ワードライ
ン、及びビットラインで構成されたメモリーセルアレイ
に必要な電源電圧を供給するための回路である。通常、
サブミクロン級のメモリー装置において、周辺回路では
4V、メモリーセルアレイでは3.3Vの電源電圧が必
要とされる。したがって、内部電源電圧供給装置は、5
Vの外部電源電圧XVccを前記の各レベルに変換して
メモリー装置内部に供給するものである。
【0004】しかし、図3に示す従来の内部電源電圧供
給装置は1個の基準電圧発生回路11のみで周辺回路用
及びメモリーセルアレイ用の電源電圧を制御するように
構成されているので、外部電源電圧XVccが変動した
場合にメモリーセルアレイは勿論のこと、周辺回路も同
時に影響を受けてしまう。
給装置は1個の基準電圧発生回路11のみで周辺回路用
及びメモリーセルアレイ用の電源電圧を制御するように
構成されているので、外部電源電圧XVccが変動した
場合にメモリーセルアレイは勿論のこと、周辺回路も同
時に影響を受けてしまう。
【0005】その結果、メモリーセルの特性を検査する
ために外部電源電圧(XVcc)端にストレス電圧を加
えて印加する際に周辺回路にも影響が及んでしまうの
で、正確なメモリーセルの特性検査を行なうことが難し
いという問題がある。また、メモリーセルの特性を正確
に検査するためのテストにおいては、選択されたメモリ
ーセルのみが外部の人為的な操作に従って動作し、その
他の周辺回路等は通常通りの動作をしなければならない
必要があるが、従来の装置においては周辺回路にも影響
が及んでしまう。例えば、外部電源電圧XVccの変動
によって周辺回路中のデータ出力バッファーの入力トリ
ップレベルが変動すると、特定メモリーセルの正確な特
性を把握することが大変困難となることは容易に理解で
きるであろう。
ために外部電源電圧(XVcc)端にストレス電圧を加
えて印加する際に周辺回路にも影響が及んでしまうの
で、正確なメモリーセルの特性検査を行なうことが難し
いという問題がある。また、メモリーセルの特性を正確
に検査するためのテストにおいては、選択されたメモリ
ーセルのみが外部の人為的な操作に従って動作し、その
他の周辺回路等は通常通りの動作をしなければならない
必要があるが、従来の装置においては周辺回路にも影響
が及んでしまう。例えば、外部電源電圧XVccの変動
によって周辺回路中のデータ出力バッファーの入力トリ
ップレベルが変動すると、特定メモリーセルの正確な特
性を把握することが大変困難となることは容易に理解で
きるであろう。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は半導体メモリー装置において、外部電源電圧が変
動しても安定した内部電源電圧を周辺回路とメモリーセ
ルアレイに別々に供給できる内部電源電圧供給装置を提
供することにある。
目的は半導体メモリー装置において、外部電源電圧が変
動しても安定した内部電源電圧を周辺回路とメモリーセ
ルアレイに別々に供給できる内部電源電圧供給装置を提
供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような本発明の目的
を達成するために、周辺回路とメモリーセルアレイを有
する半導体メモリー装置の内部電圧供給装置を、外部か
ら供給される電源電圧を第1電圧に変換する第1基準電
圧発生手段と、この第1電圧と第2電圧とを比較した上
で第2電圧のレベルを決定する第2基準電圧発生手段
と、第1電圧と第3電圧とを比較した上で第3電圧のレ
ベルを決定する第3基準電圧発生手段と、第2電圧と周
辺回路に使用される電源電圧とを比較した上で周辺回路
に使用される電源電圧のレベルを決定する周辺回路用電
源供給回路と、第3電圧とメモリーセルアレイに使用さ
れる電源電圧とを比較した上でメモリーセルアレイに使
用される電源電圧のレベルを決定するセルアレイ用電源
供給回路と、から構成した。
を達成するために、周辺回路とメモリーセルアレイを有
する半導体メモリー装置の内部電圧供給装置を、外部か
ら供給される電源電圧を第1電圧に変換する第1基準電
圧発生手段と、この第1電圧と第2電圧とを比較した上
で第2電圧のレベルを決定する第2基準電圧発生手段
と、第1電圧と第3電圧とを比較した上で第3電圧のレ
ベルを決定する第3基準電圧発生手段と、第2電圧と周
辺回路に使用される電源電圧とを比較した上で周辺回路
に使用される電源電圧のレベルを決定する周辺回路用電
源供給回路と、第3電圧とメモリーセルアレイに使用さ
れる電源電圧とを比較した上でメモリーセルアレイに使
用される電源電圧のレベルを決定するセルアレイ用電源
供給回路と、から構成した。
【0008】
【作用】以上のようにすることで、先ず周辺回路用基準
電圧(第2電圧)とメモリーセルアレイ用基準電圧(第
3電圧)が作られ、これをもとに周辺回路用電源電圧と
メモリーセルアレイ用電源電圧が作られるようになり、
外部電源電圧の変動に対して安定すると共に、周辺回路
とメモリーセルアレイが各々独立した電源電圧供給を受
けられるようになる。
電圧(第2電圧)とメモリーセルアレイ用基準電圧(第
3電圧)が作られ、これをもとに周辺回路用電源電圧と
メモリーセルアレイ用電源電圧が作られるようになり、
外部電源電圧の変動に対して安定すると共に、周辺回路
とメモリーセルアレイが各々独立した電源電圧供給を受
けられるようになる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付の図面を参照し
て詳細に説明する。図1は本発明による内部電源電圧供
給装置の構成を示す。図示のように、本発明による内部
電源電圧供給装置は、外部電源電圧XVccを先ず基準
電圧発生回路21(第1基準電圧発生手段)に入力して
から基準電圧発生回路21の出力(第1電圧)を周辺回
路用基準電圧部30(第2基準電圧発生手段)及びセル
アレイ用基準電圧部40(第3基準電圧発生手段)に各
々送る。即ち、周辺回路に使用される電源電圧を設定す
るための部分とメモリーセルアレイに使用される電源電
圧を設定するための部分を分離させていることが分か
る。周辺回路用基準電圧部30から出力される周辺回路
用基準電圧VrefP(第2電圧)とセルアレイ用基準
電圧部40から出力されるセルアレイ用基準電圧Vre
fA(第3電圧)は、各々周辺回路用電源供給回路22
とセルアレイ用電源供給回路23に入力され、これらの
出力が各々周辺回路及びメモリーセルアレイに供給され
る。周辺回路用電源供給回路22及びセルアレイ用電源
供給回路23は周辺回路用基準電圧VrefP及びセル
アレイ用基準電圧VrefAを送る又は増幅する機能を
もっている。
て詳細に説明する。図1は本発明による内部電源電圧供
給装置の構成を示す。図示のように、本発明による内部
電源電圧供給装置は、外部電源電圧XVccを先ず基準
電圧発生回路21(第1基準電圧発生手段)に入力して
から基準電圧発生回路21の出力(第1電圧)を周辺回
路用基準電圧部30(第2基準電圧発生手段)及びセル
アレイ用基準電圧部40(第3基準電圧発生手段)に各
々送る。即ち、周辺回路に使用される電源電圧を設定す
るための部分とメモリーセルアレイに使用される電源電
圧を設定するための部分を分離させていることが分か
る。周辺回路用基準電圧部30から出力される周辺回路
用基準電圧VrefP(第2電圧)とセルアレイ用基準
電圧部40から出力されるセルアレイ用基準電圧Vre
fA(第3電圧)は、各々周辺回路用電源供給回路22
とセルアレイ用電源供給回路23に入力され、これらの
出力が各々周辺回路及びメモリーセルアレイに供給され
る。周辺回路用電源供給回路22及びセルアレイ用電源
供給回路23は周辺回路用基準電圧VrefP及びセル
アレイ用基準電圧VrefAを送る又は増幅する機能を
もっている。
【0010】図2には図1の周辺回路用基準電圧部30
及び周辺回路用電源供給回路22の回路構成と、これら
の連結状態の実施例が図示されている。尚、セルアレイ
用基準電圧部40及びセルアレイ用電源供給回路23に
ついてもこれと同様であるので、図2を参考としてその
説明は省略する。また、基準電圧発生回路21は従来の
それと同様であるのでその説明は省略する。
及び周辺回路用電源供給回路22の回路構成と、これら
の連結状態の実施例が図示されている。尚、セルアレイ
用基準電圧部40及びセルアレイ用電源供給回路23に
ついてもこれと同様であるので、図2を参考としてその
説明は省略する。また、基準電圧発生回路21は従来の
それと同様であるのでその説明は省略する。
【0011】周辺回路用基準電圧部30は、図示のよう
に、二つのPMOSトランジスタP1、P2及び二つの
NMOSトランジスタN1、N2で構成されたnチャン
ネル入力型シングルエンデッド(single-ended)の差動増
幅器36と、差動増幅器36の出力端31にゲートが接
続されたPMOSトランジスタP3と、PMOSトラン
ジスタP3のチャネルの一端と接地電圧(Vss)端と
の間に直列連結された二つの分圧用抵抗R1、R2と、
から構成されている。NMOSトランジスタN1のゲー
トが差動増幅器36の一入力端となっており基準電圧発
生回路21の出力である基準電圧Vrefが入力され
る。また、差動増幅器36の他の入力端はNMOSトラ
ンジスタN2のゲートとなっており、抵抗R1、R2の
間の分圧ノード33と連結されている。PMOSトラン
ジスタP3のチャネルの他端は電源電圧(Vcc)端に
連結されている。抵抗R1とPMOSトランジスタP3
の間には周辺回路用基準電圧部30の出力ノード32が
位置する。
に、二つのPMOSトランジスタP1、P2及び二つの
NMOSトランジスタN1、N2で構成されたnチャン
ネル入力型シングルエンデッド(single-ended)の差動増
幅器36と、差動増幅器36の出力端31にゲートが接
続されたPMOSトランジスタP3と、PMOSトラン
ジスタP3のチャネルの一端と接地電圧(Vss)端と
の間に直列連結された二つの分圧用抵抗R1、R2と、
から構成されている。NMOSトランジスタN1のゲー
トが差動増幅器36の一入力端となっており基準電圧発
生回路21の出力である基準電圧Vrefが入力され
る。また、差動増幅器36の他の入力端はNMOSトラ
ンジスタN2のゲートとなっており、抵抗R1、R2の
間の分圧ノード33と連結されている。PMOSトラン
ジスタP3のチャネルの他端は電源電圧(Vcc)端に
連結されている。抵抗R1とPMOSトランジスタP3
の間には周辺回路用基準電圧部30の出力ノード32が
位置する。
【0012】周辺回路用基準電圧部30の出力を入力と
する周辺回路用電源供給回路22は、二つのPMOSト
ランジスタP4、P5及び二つのNMOSトランジスタ
N3、N4で構成されたnチャンネル入力型シングルエ
ンデッドの差動増幅器37と、差動増幅器37の出力端
34にゲートが接続されたPMOSトランジスタP6
と、から構成される。NMOSトランジスタN3のゲー
トは周辺回路用基準電圧部30の出力ノード32に接続
されており、NMOSトランジスタN4のゲートはPM
OSトランジスタP6のチャネルの一端と共に周辺回路
用電源電圧(VccP)端に連結されている。周辺回路
用電源供給回路22は周辺回路用基準電圧部30の出力
電圧を充分に増幅して周辺回路用電源電圧VccPを作
るためのものである。
する周辺回路用電源供給回路22は、二つのPMOSト
ランジスタP4、P5及び二つのNMOSトランジスタ
N3、N4で構成されたnチャンネル入力型シングルエ
ンデッドの差動増幅器37と、差動増幅器37の出力端
34にゲートが接続されたPMOSトランジスタP6
と、から構成される。NMOSトランジスタN3のゲー
トは周辺回路用基準電圧部30の出力ノード32に接続
されており、NMOSトランジスタN4のゲートはPM
OSトランジスタP6のチャネルの一端と共に周辺回路
用電源電圧(VccP)端に連結されている。周辺回路
用電源供給回路22は周辺回路用基準電圧部30の出力
電圧を充分に増幅して周辺回路用電源電圧VccPを作
るためのものである。
【0013】ここで、周辺回路用基準電圧部30の抵抗
R1、R2で構成された分圧回路38は周辺回路用電源
供給回路22の出力ノード35に連結してもよい。図2
のように構成する場合は、周辺回路用電源供給回路22
の電流駆動能力が優秀なときである。
R1、R2で構成された分圧回路38は周辺回路用電源
供給回路22の出力ノード35に連結してもよい。図2
のように構成する場合は、周辺回路用電源供給回路22
の電流駆動能力が優秀なときである。
【0014】基準電圧発生回路21から出力される1.
5V程度の基準電圧Vrefは、周辺回路用基準電圧部
30の差動増幅器36において分圧回路38によって設
定される分圧ノード33の電圧と比較される。この分圧
ノード33からNMOSトランジスタN2のゲートに至
る経路は出力ノード32の電圧を一定に維持するための
フィードバック経路になることが分かる。即ち、分圧ノ
ード33の電圧は VrefP{R2/(R1+R2)} で表せる。基準電圧Vrefが分圧ノード33の電圧よ
り高い場合、差動増幅器36の出力端31の電圧がPM
OSトランジスタP3をターンオンさせて周辺回路用基
準電圧VrefPの電圧を上昇させる。周辺回路用基準
電圧VrefPの電圧が上昇すると分圧ノード33の電
圧も上昇し、その結果、差動増幅器36の出力端31の
電圧が上昇してPMOSトランジスタP3をターンオフ
させる。すると、周辺回路用基準電圧VrefPはそれ
以上上昇しない。これと同様の過程が周辺回路用電源供
給回路22においても行われ、周辺回路用電源電圧Vc
cPが作られることは容易に理解できるであろう。
5V程度の基準電圧Vrefは、周辺回路用基準電圧部
30の差動増幅器36において分圧回路38によって設
定される分圧ノード33の電圧と比較される。この分圧
ノード33からNMOSトランジスタN2のゲートに至
る経路は出力ノード32の電圧を一定に維持するための
フィードバック経路になることが分かる。即ち、分圧ノ
ード33の電圧は VrefP{R2/(R1+R2)} で表せる。基準電圧Vrefが分圧ノード33の電圧よ
り高い場合、差動増幅器36の出力端31の電圧がPM
OSトランジスタP3をターンオンさせて周辺回路用基
準電圧VrefPの電圧を上昇させる。周辺回路用基準
電圧VrefPの電圧が上昇すると分圧ノード33の電
圧も上昇し、その結果、差動増幅器36の出力端31の
電圧が上昇してPMOSトランジスタP3をターンオフ
させる。すると、周辺回路用基準電圧VrefPはそれ
以上上昇しない。これと同様の過程が周辺回路用電源供
給回路22においても行われ、周辺回路用電源電圧Vc
cPが作られることは容易に理解できるであろう。
【0015】一方、図1のセルアレイ用基準電圧部40
とセルアレイ用電源駆動回路23においても、上記と同
様にしてセルアレイ用電源電圧VccAが作られ、しか
も周辺回路用電源電圧VccPとは互いに独立して作ら
れる。ここで、セルアレイ用電源電圧VccAは周辺回
路用電源電圧VccPのレベル(4V)とは異なる3.
3Vであるが、これは分圧回路の抵抗の大きさと構成を
調整すればよい。
とセルアレイ用電源駆動回路23においても、上記と同
様にしてセルアレイ用電源電圧VccAが作られ、しか
も周辺回路用電源電圧VccPとは互いに独立して作ら
れる。ここで、セルアレイ用電源電圧VccAは周辺回
路用電源電圧VccPのレベル(4V)とは異なる3.
3Vであるが、これは分圧回路の抵抗の大きさと構成を
調整すればよい。
【0016】以上の実施例においては分圧回路を抵抗で
構成したが、ゲートとチャネルの一端が共通接続された
MOSトランジスタを使用することもでき、分圧回路を
周辺回路用基準電圧(VrefP)端又はセルアレイ用
基準電圧(VrefA)端や周辺回路用電源電圧(Vc
cP)端又はセルアレイ用電源電圧(VccA)端に連
結して使用してもよいことは、この分野で通常の知識を
もつものなら容易に理解することができるであろう。
構成したが、ゲートとチャネルの一端が共通接続された
MOSトランジスタを使用することもでき、分圧回路を
周辺回路用基準電圧(VrefP)端又はセルアレイ用
基準電圧(VrefA)端や周辺回路用電源電圧(Vc
cP)端又はセルアレイ用電源電圧(VccA)端に連
結して使用してもよいことは、この分野で通常の知識を
もつものなら容易に理解することができるであろう。
【0017】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明は、周辺
回路及びメモリーセルアレイに必要な内部電源電圧を各
々独立して作り出すようになった内部電源電圧供給装置
を具備することによって、メモリーセルの特性検査等に
おいてメモリー装置の動作特性を効果的に検査できるよ
うになる効果がある。
回路及びメモリーセルアレイに必要な内部電源電圧を各
々独立して作り出すようになった内部電源電圧供給装置
を具備することによって、メモリーセルの特性検査等に
おいてメモリー装置の動作特性を効果的に検査できるよ
うになる効果がある。
【図3】従来の内部電源電圧供給装置の構成を示すブロ
ック図。
ック図。
【図1】本発明による内部電源電圧供給装置の構成を示
すブロック図。
すブロック図。
【図2】図1の装置の部分詳細回路図。
21 基準電圧発生回路 22 周辺回路用電源供給回路 23 セルアレイ用電源供給回路 30 周辺回路用基準電圧部 36、37 差動増幅器 38 分圧回路 40 セルアレイ用基準電圧部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヨウン−ラエ キム 大韓民国 ソウル ソチョ−グ バンポ− ドン ハンボミド アパート ナンバー 503−204 (72)発明者 ジン−マン ハン 大韓民国 カンウォン−ド チュンチェオ ン−シティ フピェオン−2−ドン ナン バー 680−13
Claims (8)
- 【請求項1】 周辺回路とメモリーセルアレイとから構
成される半導体メモリー装置の内部電源電圧供給装置に
おいて、 外部から供給される電源電圧を内部電源電圧の基となる
基準電圧に変換する回路が、周辺回路用とメモリーセル
アレイ用に独立して設けられたことを特徴とする内部電
源電圧供給装置。 - 【請求項2】 周辺回路とメモリーセルアレイとを有す
る半導体メモリー装置の内部電源電圧供給装置であっ
て、 外部から供給される電源電圧を第1電圧に変換する第1
基準電圧発生手段と、 第1電圧と第2電圧とを比較した上で第2電圧のレベル
を決定する第2基準電圧発生手段と、 第1電圧と第3電圧とを比較した上で第3電圧のレベル
を決定する第3基準電圧発生手段と、 第2電圧と周辺回路用電源電圧とを比較した上で周辺回
路用電源電圧のレベルを決定する周辺回路用電源供給回
路と、 第3電圧とメモリーセルアレイ用電源電圧とを比較した
上でメモリーセルアレイ用電源電圧のレベルを決定する
セルアレイ用電源供給回路と、から成る内部電源電圧供
給装置。 - 【請求項3】 第2基準電圧発生手段又は周辺回路用電
源供給回路の少なくともどちらか一方に、第2電圧又は
周辺回路用電源電圧を分圧する分圧回路を設けた請求項
2記載の内部電源電圧供給装置。 - 【請求項4】 第3基準電圧発生手段又はセルアレイ用
電源供給回路の少なくともどちらか一方に、第3電圧又
はメモリーセルアレイ用電源電圧を分圧する分圧回路を
設けた請求項2記載の内部電源電圧供給装置。 - 【請求項5】 分圧回路が抵抗又はMOSトランジスタ
で構成される請求項3又は4何れか記載の内部電源電圧
供給装置。 - 【請求項6】 外部から電源電圧の供給を受けており、
メモリーセルアレイと周辺回路とから構成された半導体
メモリー装置において、 外部電源電圧を第1レベルの電圧に変換して周辺回路に
供給するようになっており、少なくとも第1レベルの電
圧と外部電源電圧を基に発生する電圧とを比較できるよ
うに成った第1経路と、 外部電源電圧を第2レベルの電圧に変換してメモリーセ
ルアレイに供給するようになっており、少なくとも第2
レベルの電圧と外部電源電圧を基に発生する電圧とを比
較できるように成った第2経路と、を具備したことを特
徴とする半導体メモリー装置。 - 【請求項7】 第1経路が、第1レベルの電圧を分圧で
きる手段を具備している請求項6記載の半導体メモリー
装置。 - 【請求項8】 第2経路が、第2レベルの電圧を分圧で
きる手段を具備している請求項6記載の半導体メモリー
装置。
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GB (1) | GB2260661A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001184862A (ja) * | 1999-12-23 | 2001-07-06 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | 二重内部電圧発生装置 |
JP2008102908A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-05-01 | Toshiba Corp | メモリ信頼性を向上させるシステム及び方法 |
JP2011108347A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
CN108701472A (zh) * | 2016-02-03 | 2018-10-23 | Tsp全球股份有限公司 | 存储芯片、存储装置及具有该存储装置的存储系统 |
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- 1992-01-24 IT ITMI920125A patent/IT1258821B/it active IP Right Grant
- 1992-01-29 JP JP4013672A patent/JPH06187780A/ja active Pending
- 1992-01-29 GB GB9201904A patent/GB2260661A/en not_active Withdrawn
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