JPH06170970A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH06170970A JPH06170970A JP4323245A JP32324592A JPH06170970A JP H06170970 A JPH06170970 A JP H06170970A JP 4323245 A JP4323245 A JP 4323245A JP 32324592 A JP32324592 A JP 32324592A JP H06170970 A JPH06170970 A JP H06170970A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反り、捩じれの少ない積層板が得られる積層
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 両端部に溶剤を含浸した長尺基材に樹脂含浸
後、所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で連
続的に積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とす
る積層板の製造方法。
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 両端部に溶剤を含浸した長尺基材に樹脂含浸
後、所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で連
続的に積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とす
る積層板の製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の各工
程が連続的であるため樹脂含浸基材両端部からの樹脂流
出は避けられなく、積層体下面が製造設備に粘着し積層
体の連続移行に際し内部歪みが発生し、歪みを内蔵した
まま積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反り、
捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
板は、基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の各工
程が連続的であるため樹脂含浸基材両端部からの樹脂流
出は避けられなく、積層体下面が製造設備に粘着し積層
体の連続移行に際し内部歪みが発生し、歪みを内蔵した
まま積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反り、
捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、両端部に溶媒
を含浸した長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長尺樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、所要
寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方法のた
め、積層体は下面が粘着することなく積層ー体化される
ので反り、捩じれのない積層板を得ることができるもの
である。以下本発明を詳細に説明する。
を含浸した長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長尺樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、所要
寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方法のた
め、積層体は下面が粘着することなく積層ー体化される
ので反り、捩じれのない積層板を得ることができるもの
である。以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等であるが、基材両端部に水、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、アセトン、スチレンモノマー、
エチレングリコール等の溶媒を塗布、スプレー、転写等
で含浸させておく必要がある。塗布幅は0.5〜10c
mが好ましい。即ち0.5cm未満では樹脂含浸基材両
端部から樹脂流出しやすく、10cmをこえると基材ロ
スが大きくなる傾向にあるからである。基材は織布、不
織布、紙を併用することもでき、その構成位置は例えば
芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とするコンポジ
ット構成にすることもできる。基材に含浸させる樹脂と
しては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル
樹脂(エポキシアクリレート樹脂とも言う)の単独樹
脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応じてタル
ク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−
ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を添加することができる。更に含浸樹脂
は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂で1
次含浸を低粘度樹脂とし、2次含浸をより高粘度樹脂に
よる含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂により1
次含浸、2次含浸というように含浸を複数にし、より含
浸が均一になるようにしてもよい。かくして両端部に溶
媒を含浸した長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の
任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材を得るものである
が、溶媒含浸部には樹脂が含浸しないか、或いは含浸し
ても樹脂分の少ないものとなり積層体移行時の粘着には
至らなく、積層板に内部歪みを発生させることがなくな
ったものである。長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板
厚みに応じて所要枚数用いることができる。長尺金属箔
としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の
単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の
片面に接着剤層を設けておくことができる。かくして上
記長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で積層成形ー体
化して積層板を得るものである。長尺積層体の無圧積層
成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温
度を選択することができるが、硬化温度は130〜20
0℃であることが望ましい。積層成形後は、カッター等
で所要寸法に切断して積層板を得るものである。なお切
断後、必要に応じて再加熱、急冷却することにより、よ
り外観をよくすることができる。再加熱は樹脂のガラス
転移点(Tg)以上に加熱することが望ましく、再加熱
後の急冷は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の
気体に入れて急冷するもので、25℃以下の水中に入れ
ることが好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明
する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等であるが、基材両端部に水、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、アセトン、スチレンモノマー、
エチレングリコール等の溶媒を塗布、スプレー、転写等
で含浸させておく必要がある。塗布幅は0.5〜10c
mが好ましい。即ち0.5cm未満では樹脂含浸基材両
端部から樹脂流出しやすく、10cmをこえると基材ロ
スが大きくなる傾向にあるからである。基材は織布、不
織布、紙を併用することもでき、その構成位置は例えば
芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とするコンポジ
ット構成にすることもできる。基材に含浸させる樹脂と
しては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル
樹脂(エポキシアクリレート樹脂とも言う)の単独樹
脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応じてタル
ク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−
ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を添加することができる。更に含浸樹脂
は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂で1
次含浸を低粘度樹脂とし、2次含浸をより高粘度樹脂に
よる含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂により1
次含浸、2次含浸というように含浸を複数にし、より含
浸が均一になるようにしてもよい。かくして両端部に溶
媒を含浸した長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の
任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材を得るものである
が、溶媒含浸部には樹脂が含浸しないか、或いは含浸し
ても樹脂分の少ないものとなり積層体移行時の粘着には
至らなく、積層板に内部歪みを発生させることがなくな
ったものである。長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板
厚みに応じて所要枚数用いることができる。長尺金属箔
としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の
単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の
片面に接着剤層を設けておくことができる。かくして上
記長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で積層成形ー体
化して積層板を得るものである。長尺積層体の無圧積層
成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温
度を選択することができるが、硬化温度は130〜20
0℃であることが望ましい。積層成形後は、カッター等
で所要寸法に切断して積層板を得るものである。なお切
断後、必要に応じて再加熱、急冷却することにより、よ
り外観をよくすることができる。再加熱は樹脂のガラス
転移点(Tg)以上に加熱することが望ましく、再加熱
後の急冷は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の
気体に入れて急冷するもので、25℃以下の水中に入れ
ることが好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明
する。
【0006】
【実施例】厚み1mm、幅105cmのガラス不織布両
端部各2cm幅に、スチレンモノマーを含浸させた後、
タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニルエ
ステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806−D
A)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚の上下面に、
厚み0.15mm、幅105cmの長尺ガラス織布両端
部各2cm幅に、スチレンモノマーを含浸させた後、ビ
ニルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R80
6−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長
尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々2枚移
行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅105c
m、厚さ0.035mmの長尺銅箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で170℃で20分間連続して積層成形
後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.2mm
の積層板を連続的に得た。
端部各2cm幅に、スチレンモノマーを含浸させた後、
タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニルエ
ステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806−D
A)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚の上下面に、
厚み0.15mm、幅105cmの長尺ガラス織布両端
部各2cm幅に、スチレンモノマーを含浸させた後、ビ
ニルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R80
6−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長
尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々2枚移
行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅105c
m、厚さ0.035mmの長尺銅箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で170℃で20分間連続して積層成形
後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.2mm
の積層板を連続的に得た。
【0007】
【比較例】各基材両端部にスチレンモノマーを含浸させ
ない以外は、実施例と同様に処理して厚さ1.2mmの
積層板を連続的に得た。
ない以外は、実施例と同様に処理して厚さ1.2mmの
積層板を連続的に得た。
【0008】実施例及び比較例の積層板の反り、捩じれ
は表1のようである。
は表1のようである。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
Claims (2)
- 【請求項1】 両端部に溶媒を含浸した長尺基材に、樹
脂含浸した所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は
下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続
的に無圧で積層成形後、所要寸法に切断することを特徴
とする積層板の製造方法。 - 【請求項2】 溶媒含浸幅が各々0.5〜10cmであ
ることを特徴とする請求項1に記載の積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4323245A JPH06170970A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4323245A JPH06170970A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH06170970A true JPH06170970A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18152628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP4323245A Pending JPH06170970A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH06170970A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4323245A patent/JPH06170970A/ja active Pending
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