JPH06163125A - 基板対基板用コネクタ - Google Patents
基板対基板用コネクタInfo
- Publication number
- JPH06163125A JPH06163125A JP4314680A JP31468092A JPH06163125A JP H06163125 A JPH06163125 A JP H06163125A JP 4314680 A JP4314680 A JP 4314680A JP 31468092 A JP31468092 A JP 31468092A JP H06163125 A JPH06163125 A JP H06163125A
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- JP
- Japan
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- housing
- spring piece
- contact
- connector
- inverted
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- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 15
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】取付け位置の誤差を吸収して無理なく接合でき
る基板対基板用コネクタを提供するにある。 【構成】ハウジング１１はコンタクト１５の逆Ｕ字状ば
ね片１５ｂを撓ませながら側方に移動させて誤差を吸収
し、ポスト１４の位置とハウジング１１の挿入孔１０と
の位置を合わせることができる。
る基板対基板用コネクタを提供するにある。 【構成】ハウジング１１はコンタクト１５の逆Ｕ字状ば
ね片１５ｂを撓ませながら側方に移動させて誤差を吸収
し、ポスト１４の位置とハウジング１１の挿入孔１０と
の位置を合わせることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板対基板用コネクタ
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板対基板用コネクタは、図６に示すよ
うに一方のプリント基板１にポスト受け用のコネクタ２
を設け、他方のプリント基板３側にポストを持つコネク
タ４…を設けてコネクタ２、４を接続することにより、
両プリント基板１、３を電気的機械的に接合するもので
ある。ところで図６のように複数のコネクタ２…、３…
を用いて接合する場合、コネクタ２…の取付け位置と、
コネクタ３…の取付け位置との間に誤差ａがあると、ポ
ストの位置とポストを挿入する孔の位置が合わず接合が
できないため、プリント基板、図示例ではコネクタ３…
間のピッチが大きいプリント基板３を撓ませてプリント
基板１のコネクタ２…間のピッチに合わせ、無理やり接
合することがよく行われている。
うに一方のプリント基板１にポスト受け用のコネクタ２
を設け、他方のプリント基板３側にポストを持つコネク
タ４…を設けてコネクタ２、４を接続することにより、
両プリント基板１、３を電気的機械的に接合するもので
ある。ところで図６のように複数のコネクタ２…、３…
を用いて接合する場合、コネクタ２…の取付け位置と、
コネクタ３…の取付け位置との間に誤差ａがあると、ポ
ストの位置とポストを挿入する孔の位置が合わず接合が
できないため、プリント基板、図示例ではコネクタ３…
間のピッチが大きいプリント基板３を撓ませてプリント
基板１のコネクタ２…間のピッチに合わせ、無理やり接
合することがよく行われている。
【０００３】しかし、このような方法ではプリント基板
やコネクタ、更にコネクタをプリント基板に固定してい
る半田付け部にストレスが加わり、時には半田付け部が
剥離することがあった。そのような問題を避けるために
はコネクタの取付け精度を極めて高くすることが要求さ
れるが、この場合組立が難しくなるという問題が新たに
でてくる。
やコネクタ、更にコネクタをプリント基板に固定してい
る半田付け部にストレスが加わり、時には半田付け部が
剥離することがあった。そのような問題を避けるために
はコネクタの取付け精度を極めて高くすることが要求さ
れるが、この場合組立が難しくなるという問題が新たに
でてくる。
【０００４】そこで提供されたのが図７に示すようなコ
ネクタの構成である。このコネクタは図に示すようにコ
ンタクトの脚７を長くして下端をベース５に貫設し、コ
ンタクトのポスト受け部を納めたヘッド６がコンタクト
の脚７の撓みで側方に移動できるようなっており、この
移動により他方のプリント基板に取り付けたコネクタの
取付けピッチに合わせて無理なく、ポストをヘッド６の
挿入孔６ａに挿入することができるようにしたものであ
る。
ネクタの構成である。このコネクタは図に示すようにコ
ンタクトの脚７を長くして下端をベース５に貫設し、コ
ンタクトのポスト受け部を納めたヘッド６がコンタクト
の脚７の撓みで側方に移動できるようなっており、この
移動により他方のプリント基板に取り付けたコネクタの
取付けピッチに合わせて無理なく、ポストをヘッド６の
挿入孔６ａに挿入することができるようにしたものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７のような構造では
コネクタの背が高くなって実装上問題となり、またＳＭ
Ｄ型のコネクタでは不適当な構造であった。本発明は、
上述の問題点に鑑みて為されたもので、請求項１記載の
発明の目的とするところは背が高くならず、取付け位置
の誤差を吸収して無理なく接合でき、しかもポストの抜
去時に端子の半田付け部にストレスがかからない基板対
基板用コネクタを提供するにある。
コネクタの背が高くなって実装上問題となり、またＳＭ
Ｄ型のコネクタでは不適当な構造であった。本発明は、
上述の問題点に鑑みて為されたもので、請求項１記載の
発明の目的とするところは背が高くならず、取付け位置
の誤差を吸収して無理なく接合でき、しかもポストの抜
去時に端子の半田付け部にストレスがかからない基板対
基板用コネクタを提供するにある。
【０００６】請求項２記載の発明の目的とするところ
は、ハウジングの移動時においてストレスが半田付け部
にかからないようにした基板対基板用コネクタを提供す
るにある。
は、ハウジングの移動時においてストレスが半田付け部
にかからないようにした基板対基板用コネクタを提供す
るにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１記載の発明は、ポストの挿入孔を複数貫
通させたハウジングと、ハウジングの下面より挿入孔に
圧入固定される接触ばね片と接触ばね片の下端に一端が
連設され、ハウジングの外側方に配置される逆Ｕ字状ば
ね片と逆Ｕ字状ばね片の他端に連設され、プリント基板
に半田付け固定される端子とで構成されたコンタクト
と、プリント基板に対して固定され、ハウジングの上方
への動きを規制する金具とを備え、ハウジングを逆Ｕ字
状ばね片を撓ませながら側方移動可能なように配置した
ものである。
めに、請求項１記載の発明は、ポストの挿入孔を複数貫
通させたハウジングと、ハウジングの下面より挿入孔に
圧入固定される接触ばね片と接触ばね片の下端に一端が
連設され、ハウジングの外側方に配置される逆Ｕ字状ば
ね片と逆Ｕ字状ばね片の他端に連設され、プリント基板
に半田付け固定される端子とで構成されたコンタクト
と、プリント基板に対して固定され、ハウジングの上方
への動きを規制する金具とを備え、ハウジングを逆Ｕ字
状ばね片を撓ませながら側方移動可能なように配置した
ものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記金具でプリント基板に固定される枠状
の外殻体内に上記ハウジングを両側方向に移動自在に収
納するとともに、ハウジングと外殻体の内側壁面との間
に上記コンタクトの逆Ｕ字状ばね片を配置し、逆Ｕ字状
ばね片の外側辺を外殻体の内側壁面に形成せる溝に圧入
固定したものである。
明において、上記金具でプリント基板に固定される枠状
の外殻体内に上記ハウジングを両側方向に移動自在に収
納するとともに、ハウジングと外殻体の内側壁面との間
に上記コンタクトの逆Ｕ字状ばね片を配置し、逆Ｕ字状
ばね片の外側辺を外殻体の内側壁面に形成せる溝に圧入
固定したものである。
【０００９】
【作用】請求項１記載の発明によれば、コネクタの取付
けピッチに誤差が出てもハウジングを、ハウジングの外
側方の逆Ｕ字状ばね片を撓ませながら側方に移動させる
ことにより、接触部位や半田付け部にストレスを発生さ
せることなくポストと挿入孔の位置を合わせることがで
きるものであって、コネクタの取付け精度を高くしなく
ても良く、しかもハウジングの外側方の逆Ｕ字状ばね片
によってコネクタを撓ませる構成であるため、低背化が
できる。更にポストを抜去する場合、摩擦力でハウジン
グが上方へ引っ張られようとするが、金具によりハウジ
ングの動きが規制されるため、抜去時のストレスを金具
が全て受ける形となって半田付け部への伝達がなく、特
にＳＭＤ型のコネクタの場合に問題となる半田付け部の
信頼性が向上する。
けピッチに誤差が出てもハウジングを、ハウジングの外
側方の逆Ｕ字状ばね片を撓ませながら側方に移動させる
ことにより、接触部位や半田付け部にストレスを発生さ
せることなくポストと挿入孔の位置を合わせることがで
きるものであって、コネクタの取付け精度を高くしなく
ても良く、しかもハウジングの外側方の逆Ｕ字状ばね片
によってコネクタを撓ませる構成であるため、低背化が
できる。更にポストを抜去する場合、摩擦力でハウジン
グが上方へ引っ張られようとするが、金具によりハウジ
ングの動きが規制されるため、抜去時のストレスを金具
が全て受ける形となって半田付け部への伝達がなく、特
にＳＭＤ型のコネクタの場合に問題となる半田付け部の
信頼性が向上する。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、外殻体が金
具でプリント基板に固定され、またコンタクトが外殻体
の溝に圧入固定されているため、ハウジングの移動時に
おいて、半田付け部へのストレスが伝達されない。
具でプリント基板に固定され、またコンタクトが外殻体
の溝に圧入固定されているため、ハウジングの移動時に
おいて、半田付け部へのストレスが伝達されない。
【００１１】
【実施例】以下本発明を実施例図により説明する。図２
はＳＭＤ型のコネクタを構成する一実施例の斜視図を示
しており、本実施例では、ポストを挿入する挿入孔１０
…を横２列に複数個穿設したハウジング１１を両側方向
に移動自在に収納した枠状の外殻体１２と、ハウジング
１１の浮き防止と外殻体１２のプリント基板への固定の
ための金具１３とを備えている。
はＳＭＤ型のコネクタを構成する一実施例の斜視図を示
しており、本実施例では、ポストを挿入する挿入孔１０
…を横２列に複数個穿設したハウジング１１を両側方向
に移動自在に収納した枠状の外殻体１２と、ハウジング
１１の浮き防止と外殻体１２のプリント基板への固定の
ための金具１３とを備えている。
【００１２】ハウジング１１の各挿入孔１０は独立した
角孔であって図１に示すように夫々の挿入孔１０にはコ
ンタクト１５の接触ばね片１５ａをハウジング１１の下
面側から上方向に向けて挿入してあり、挿入孔１０の上
面開口よりポスト１４が挿入されたときに接触ばね片１
５ａが、それに並行する内壁面方向にポスト１４を弾接
して電気的に接続するようになっている。
角孔であって図１に示すように夫々の挿入孔１０にはコ
ンタクト１５の接触ばね片１５ａをハウジング１１の下
面側から上方向に向けて挿入してあり、挿入孔１０の上
面開口よりポスト１４が挿入されたときに接触ばね片１
５ａが、それに並行する内壁面方向にポスト１４を弾接
して電気的に接続するようになっている。
【００１３】コンタクト１３は、図３に示す形状に金属
ばね材を折り曲げ形成されたもので、接触ばね片１５ａ
の下端の両側に設けた突起１５ｅを図４に示すように挿
入孔１０の内壁に圧接することにより接触ばね片１５ａ
を挿入孔１０に圧入固定し、更に接触ばね片１５ａの下
端より外側方へ延長した延長片を更にハウジング１１の
外側壁面に並行するように逆Ｕ状に折り曲げて、逆Ｕ字
状ばね片１５ｂを形成し、この逆Ｕ字状ばね片１５ｂの
外側辺の下端部を、外殻体１２の両側内側壁下部に各コ
ンタクト１５に対応して設けた溝１６に圧入固定してい
る。この際図５に示すように逆Ｕ字状ばね片１５ｂの外
側辺の下端部両側に突設した突起１５ｃが溝１６の両側
内壁面に圧接することになる。
ばね材を折り曲げ形成されたもので、接触ばね片１５ａ
の下端の両側に設けた突起１５ｅを図４に示すように挿
入孔１０の内壁に圧接することにより接触ばね片１５ａ
を挿入孔１０に圧入固定し、更に接触ばね片１５ａの下
端より外側方へ延長した延長片を更にハウジング１１の
外側壁面に並行するように逆Ｕ状に折り曲げて、逆Ｕ字
状ばね片１５ｂを形成し、この逆Ｕ字状ばね片１５ｂの
外側辺の下端部を、外殻体１２の両側内側壁下部に各コ
ンタクト１５に対応して設けた溝１６に圧入固定してい
る。この際図５に示すように逆Ｕ字状ばね片１５ｂの外
側辺の下端部両側に突設した突起１５ｃが溝１６の両側
内壁面に圧接することになる。
【００１４】コンタクト１５は更に逆Ｕ字状ばね片１５
ｂの外側辺の下端を外側方へ延長してその延長片で、プ
リント基板のパターンにリフロー半田により固定接続す
るための端子１３ｄを構成している。外殻体１２の両端
外面に設けた金具１３は両側脚の下端に設けた固定片１
３ａによりプリント基板に対してリフロー半田で固定さ
れ、また図４に示すように中央片より外殻体１２を貫通
させて外殻体１２内に突出させた突片１３ｂをハウジン
グ１１の両端外面下部に突設した凸部１１ａの上方に位
置させ、ハウジング１１の上方への動きを規制するよう
になっている。
ｂの外側辺の下端を外側方へ延長してその延長片で、プ
リント基板のパターンにリフロー半田により固定接続す
るための端子１３ｄを構成している。外殻体１２の両端
外面に設けた金具１３は両側脚の下端に設けた固定片１
３ａによりプリント基板に対してリフロー半田で固定さ
れ、また図４に示すように中央片より外殻体１２を貫通
させて外殻体１２内に突出させた突片１３ｂをハウジン
グ１１の両端外面下部に突設した凸部１１ａの上方に位
置させ、ハウジング１１の上方への動きを規制するよう
になっている。
【００１５】而して上述のように構成された本実施例の
コネクタは各コンタクト１５の端子１５ｄ及び金具１３
の固定片１３ａをリフロー半田でプリント基板のパター
ンに半田付けすることにより。プリント基板に実装され
る。さて別のプンリント基板に設けたコネクタのポスト
１４を接合するに際してコネクタの取付けピッチに誤差
があった場合には、ハウジング１１をコンタクト１５の
逆Ｕ字状ばね片１５ｂを撓ませながら側方に移動させて
誤差を吸収し、ポスト１４の位置とハウジング１１の挿
入孔１０との位置を合わせ、スムーズな挿入接合ができ
るようにする。
コネクタは各コンタクト１５の端子１５ｄ及び金具１３
の固定片１３ａをリフロー半田でプリント基板のパター
ンに半田付けすることにより。プリント基板に実装され
る。さて別のプンリント基板に設けたコネクタのポスト
１４を接合するに際してコネクタの取付けピッチに誤差
があった場合には、ハウジング１１をコンタクト１５の
逆Ｕ字状ばね片１５ｂを撓ませながら側方に移動させて
誤差を吸収し、ポスト１４の位置とハウジング１１の挿
入孔１０との位置を合わせ、スムーズな挿入接合ができ
るようにする。
【００１６】また外殻体１２が金具１６でプリント基板
に固定され、またコンタクト１５が外殻体１２の溝１６
に圧入固定されているため、ハウジング１１の移動時に
おいて半田付け部へのストレスが伝達されない。さてポ
スト１４を抜去する場合、摩擦力でハウジング１１が上
方へ引っ張られようとするが、金具１６の突片１６ｂに
ハウジング１１の凸部１１ａが当たってハウジング１１
の動きを規制するため、抜去時のストレスを金具１６が
全て受ける形となり、半田付け部への伝達がなく、ＳＭ
Ｄ型のコネクタの場合に問題となる半田付け部の信頼性
が向上する。
に固定され、またコンタクト１５が外殻体１２の溝１６
に圧入固定されているため、ハウジング１１の移動時に
おいて半田付け部へのストレスが伝達されない。さてポ
スト１４を抜去する場合、摩擦力でハウジング１１が上
方へ引っ張られようとするが、金具１６の突片１６ｂに
ハウジング１１の凸部１１ａが当たってハウジング１１
の動きを規制するため、抜去時のストレスを金具１６が
全て受ける形となり、半田付け部への伝達がなく、ＳＭ
Ｄ型のコネクタの場合に問題となる半田付け部の信頼性
が向上する。
【００１７】尚上記実施例では、ＳＭＤ型のコネクタを
構成しているが、ディップ型のコネクタに採用しても良
く、この場合金具１６はプリント基板にビス等で固定す
れば良く、またコンタクト１５の端子１５ｄをプリント
基板に対して直交する方向に形成すれば良い。更にコン
タクト１５の半田付け後、外殻体１５を取外してよい。
この場合もハウジング１１の上方向の動きを規制するた
めの金具１６或いはそれと同じ機能を持つ手段は必要と
なる。
構成しているが、ディップ型のコネクタに採用しても良
く、この場合金具１６はプリント基板にビス等で固定す
れば良く、またコンタクト１５の端子１５ｄをプリント
基板に対して直交する方向に形成すれば良い。更にコン
タクト１５の半田付け後、外殻体１５を取外してよい。
この場合もハウジング１１の上方向の動きを規制するた
めの金具１６或いはそれと同じ機能を持つ手段は必要と
なる。
【００１８】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、ポストの挿入孔
を複数貫通させたハウジングと、ハウジングの下面より
挿入孔に圧入固定される接触ばね片と接触ばね片の下端
に一端が連設され、ハウジングの外側方に配置される逆
Ｕ字状ばね片と逆Ｕ字状ばね片の他端に連設され、プリ
ント基板に半田付け固定される端子とで構成されたコン
タクトと、プリント基板に対して固定され、ハウジング
の上方への動きを規制する金具とを備え、ハウジングを
逆Ｕ字状ばね片を撓ませながら側方移動可能なように配
置したので、コネクタの取付けピッチに誤差が出てもハ
ウジングを、ハウジングの外側方の逆Ｕ字状ばね片を撓
ませながら側方に移動させることにより、接触部位や半
田付け部にストレスを発生させることなくポストと挿入
孔の位置を合わせることができるものであって、コネク
タの取付け精度を高くしなくても良く、しかもハウジン
グの外側方の逆Ｕ字状ばね片によってコネクタを撓ませ
る構成であるため、低背化ができ、更にポストを抜去す
る場合、摩擦力でハウジングが上方へ引っ張られようと
するが、金具によりハウジングの動きが規制されるた
め、抜去時のストレスを金具が全て受ける形となって半
田付け部への伝達がなく、特にＳＭＤ型のコネクタの場
合に問題となる半田付け部の信頼性が向上するという効
果がある。
を複数貫通させたハウジングと、ハウジングの下面より
挿入孔に圧入固定される接触ばね片と接触ばね片の下端
に一端が連設され、ハウジングの外側方に配置される逆
Ｕ字状ばね片と逆Ｕ字状ばね片の他端に連設され、プリ
ント基板に半田付け固定される端子とで構成されたコン
タクトと、プリント基板に対して固定され、ハウジング
の上方への動きを規制する金具とを備え、ハウジングを
逆Ｕ字状ばね片を撓ませながら側方移動可能なように配
置したので、コネクタの取付けピッチに誤差が出てもハ
ウジングを、ハウジングの外側方の逆Ｕ字状ばね片を撓
ませながら側方に移動させることにより、接触部位や半
田付け部にストレスを発生させることなくポストと挿入
孔の位置を合わせることができるものであって、コネク
タの取付け精度を高くしなくても良く、しかもハウジン
グの外側方の逆Ｕ字状ばね片によってコネクタを撓ませ
る構成であるため、低背化ができ、更にポストを抜去す
る場合、摩擦力でハウジングが上方へ引っ張られようと
するが、金具によりハウジングの動きが規制されるた
め、抜去時のストレスを金具が全て受ける形となって半
田付け部への伝達がなく、特にＳＭＤ型のコネクタの場
合に問題となる半田付け部の信頼性が向上するという効
果がある。
【００１９】請求項２記載の発明は、上記金具でプリン
ト基板に固定される枠状の外殻体内に上記ハウジングを
両側方向に移動自在に収納するとともに、ハウジングと
外殻体の内側壁面との間に上記コンタクトの逆Ｕ字状ば
ね片を配置し、逆Ｕ字状ばね片の外側辺を外殻体の内側
壁面に形成せる溝に圧入固定したので、ハウジングの移
動時において、半田付け部へのストレスが伝達されない
という効果がある。
ト基板に固定される枠状の外殻体内に上記ハウジングを
両側方向に移動自在に収納するとともに、ハウジングと
外殻体の内側壁面との間に上記コンタクトの逆Ｕ字状ば
ね片を配置し、逆Ｕ字状ばね片の外側辺を外殻体の内側
壁面に形成せる溝に圧入固定したので、ハウジングの移
動時において、半田付け部へのストレスが伝達されない
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例の要部の正面断面図である。
【図２】同上の斜視図である。
【図３】同上のコンタクトの拡大斜視図である。
【図４】同上の要部の一部省略した拡大断面図である。
【図５】同上の要部の一部破断省略した拡大斜視図であ
る。
る。
【図６】基板対基板用コネクタの従来の使用説明図であ
る。
る。
【図７】別の従来例のコネクタの斜視図である。
１０ 挿入孔 １１ ハウジング １２ 外殻体 １５ コンタクト １５ａ 接触ばね片 １５ｂ 逆Ｕ字状ばね片 １５ｄ 端子 １６ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】ポストの挿入孔を複数貫通させたハウジン
グと、ハウジングの下面より挿入孔に圧入固定される接
触ばね片と接触ばね片の下端に一端が連設され、ハウジ
ングの外側方に配置される逆Ｕ字状ばね片と逆Ｕ字状ば
ね片の他端に連設され、プリント基板に半田付け固定さ
れる端子とで構成されたコンタクトと、プリント基板に
対して固定され、ハウジングの上方への動きを規制する
金具とを備え、ハウジングを逆Ｕ字状ばね片を撓ませな
がら側方移動可能なように配置したことを特徴とする基
板対基板用コネクタ。 - 【請求項２】上記金具でプリント基板に固定される枠状
の外殻体内に上記ハウジングを両側方向に移動自在に収
納するとともに、ハウジングと外殻体の内側壁面との間
に上記コンタクトの逆Ｕ字状ばね片を配置し、逆Ｕ字状
ばね片の外側辺を外殻体の内側壁面に形成せる溝に圧入
固定した請求項１記載の基板対基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4314680A JPH06163125A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 基板対基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4314680A JPH06163125A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 基板対基板用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163125A true JPH06163125A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18056262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4314680A Withdrawn JPH06163125A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 基板対基板用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163125A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6019613A (en) * | 1996-11-11 | 2000-02-01 | Sony Corporation | Connector for printed circuit boards |
| US6752642B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-06-22 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Connector with retainer members to be attached to a panel, method of attaching the connector to the panel, and method of coupling the connector with another connector |
| JP2004227911A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Smk Corp | フローティングコネクタ |
| JP2007149477A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Molex Inc | フローティングタイプコネクタ |
| JP2009009918A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
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