[go: up one dir, main page]

JPH0614463B2 - イオン打込装置の打込制御方法 - Google Patents

イオン打込装置の打込制御方法

Info

Publication number
JPH0614463B2
JPH0614463B2 JP62333189A JP33318987A JPH0614463B2 JP H0614463 B2 JPH0614463 B2 JP H0614463B2 JP 62333189 A JP62333189 A JP 62333189A JP 33318987 A JP33318987 A JP 33318987A JP H0614463 B2 JPH0614463 B2 JP H0614463B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion
wafer
implantation
ion beam
ion implantation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62333189A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01176649A (ja
Inventor
勝信 安部
弘 安藤
常義 山内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Science Systems Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Measurement Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Measurement Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP62333189A priority Critical patent/JPH0614463B2/ja
Publication of JPH01176649A publication Critical patent/JPH01176649A/ja
Publication of JPH0614463B2 publication Critical patent/JPH0614463B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はイオン打込装置の打込制御方法に係り、特にウ
エーハのチヤージアツプ破壊を防止するのに好適な打込
制御方法に関するものである。
〔従来の技術〕
イオン打込装置の概略構成図を第5図に示す。第5図に
おいて、1はイオン源、2はイオンビーム、3は分離用
電磁石、4は偏向用電磁石、5は円板、6は円板5の円
周方向に配列されたウエーハ、7は円板回転用モータ、
8は円板走査用モータである。イオン源1より引き出さ
れたイオンビーム2は、分離用電磁石3によつて質量分
離されて、打込イオンビームのみが偏向用電磁石4によ
つて右または左の打込室の円板5に実装されたウエーハ
6に打ち込まれる。通常、円板5にはその円周上(直径
約1m)に複数個のウエーハ6が実装されているので、
円板回転用モータ7の回転により一度に打込可能な構造
となつている。また、イオンビーム2の断面積は、ウエ
ーハ6の面積より小さいため、ウエーハ全面にイオンビ
ーム2を走査し打ち込むために、円板摺動用モータ8に
より円板5を摺動する。第1図を参照して従来のイオン
打込制御方法を説明する。なお、第1図は、本発明の一
実施例に係るもので、制御装置16,サプレッサ電圧の
オン,オフ制御スイッチ14等には、従来のイオン打込
制御にはない動作を行う機能を備えており、ここでは、
このような本願発明の要素がないものとして説明する。
9は打込室真空容器、2はイオンビーム、10はサプレ
ッサ電極、11はサプレッサ電圧電源、5は回転円板、
6はウエーハ、12は捕集板、13は電流電圧変換器で
ある。
第1図において、所定の打込量(ドーズ量と称す)をウ
エハ全面に均一度よく(1%以下)打ち込みを行うため
には、イオンビーム2の正確な測定が必要である。ドー
ズ量Dは次式で示される。
ここで、 s;打込面積(cm2) e;電荷(1.6×10-19) z;イオン価数 I;イオン電流(mA) T;打込時間 である。
(1)式のイオンビーム電流計測が不正確であると、打込
量が変化して均一度は得られなくなる。したがって、正
確なイオンビーム電流の計測が必要である。サプレッサ
電圧11及び捕集板12は、ウエーハ6に照射されたイ
オンビーム2の2次電子等を計測系に追い返して正確に
イオン電流の計測を行っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、ウエーハ6が絶縁層を有している場合には、
イオンビーム2によってウエーハ6が時間とともに帯電
していき、遂には絶縁層の耐圧を超えると、放電して破
壊が生じてしまう。これを防止する方法にはいくつかあ
るが、イオンビーム2の中にもともと混在している電子
を積極的に利用して、ウエーハ6に帯電している正
(+)の電荷の電子によって中性化を図ることがよい。
すなわち、イオンビーム2は、イオン源1から打込ウエ
ーハ6まで到達するまでには、イオン分離部、偏向部等
を通るから2〜3mのイオン軌道を通り、イオンビーム
2の一部は、分析管等に衝突して2次電子を発生し、そ
れらは、イオンビーム2の中に取り込まれてウエーハ6
まで到達している。しかし、従来は、ウエーハ直前にサ
プレッサ電圧(〜−2kV)が印加されているため、イ
オンビーム2中の電子は追い返されてウエーハ6に到達
しなくなるため、ウエーハ6で+に帯電しているものを
中性化できない。したがって、チャージアップが生じ
る。
これを解決するためには、サプレッサ電圧を0V(印加
しない)にすればよい。しかしながら、前述したよう
に、サプレッサ電圧が印加されないとイオンビーム電流
計測が不正確になる。
本発明の目的は、ウエーハのチャージアップを防止し、
かつ、ウエーハに均一にイオンを打ち込むために正確な
イオン電流を計測することができるイオン打込装置の打
込制御方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、ウエーハを照射するイオンビーム電流を計
測して、この計測値を基に前記ウエーハへのイオン打込
量が所定量となるよう制御するイオン打込装置の打込制
御方法において、前記イオンビームが正のイオンで、イ
オン打込前に前記イオンビームが照射される前記ウエー
ハの前方で負のサプレッサ電圧を印加してイオンビーム
電流の正確な計測を行い、イオン打込時は前記サプレッ
サ電圧の印加を中断して、前記イオンビーム中に混在し
た電子により前記ウエーハに帯電した正の電荷を中性化
することで達成される。
〔作用〕
イオン打込み前のイオン電流の計測は、サプレッサ電圧
を印加して行うようにしたので正確に行うことができ、
(1)式の計算を利用することができる。イオン打込を
実施している間は、サプレッサ電圧の印加を中断するた
め、イオンビームに含まれた電子がウエーハに帯電した
正(+)の電荷を中性化してウエーハのチャージアップ
を防止する。
なお、上記の作用に併せてウエーハ周辺の真空度を低下
させで、ガス分子とイオンビームを衝突させて中性化し
たビームを打ち込むことによってウエーハの帯電を防止
するようにしてもよい。
〔実施例〕
以下本発明の方法の一実施例を第1図〜第4図を用いて
詳細に説明する。
第1図は本発明のイオン打込装置の打込制御方法の一実
施例を説明するためのイオンビーム計測部の一例を示す
構成図であり、〔従来の技術〕の項で説明した部分は省
略する。制御装置16はマイクロコンピユータ内蔵のも
ので、打込制御すべてを実行している。本発明の方法の
実施例に関する部分は、ビーム電流計測のための検出器
フアラデイカツプ15,電流電圧変換器13,サプレツ
サ電圧電源11のオン,オフ制御スイツチ14,打込円
板回転モータ駆動信号17及び打込円板移動モータ駆動
信号18である。
第2図に第1図のハード群の打込制御の一例を示すフロ
ーチヤートを示す。第2図で、ステツプS1はイオンビ
ームが偏向される前の状態にあり、ステツプS2で打込
室真空引きを開始し、ステツプS3で真空引きを完了し
たかどうかを判定し、完了していたらステツプS4へ進
み、打込室左右の選択(右とする)を行い、ステツプS
5で右の選択によつて偏向磁石の電源を右へオンするか
否かを判定し、右へオンする場合は、ステツプS6でサ
プレツサ電源を右へオンにする。そして、ステツプS7
で打込準備完了のステツプをオンとし、ステツプS8で
ステツプS7の信号によりステツプS4の右側選択によ
りイオンビーム電流を右へ偏向したかどうかを調べ、右
へ偏向したときはステツプS9で右打込室のフアラデイ
カツプでイオンビームを計測し、計測値とドーズ量指定
値から打込時間(TTIME)や移動回数N(移動回
数Nはイオンの繰り返し打込み回数)等を計測する(回
転数は720rpm以上の一定速度)。
移動回数Nは次式による。
(2)式において、ANは所定の均一度を確保するために
必要な定数である。Zはイオン価数である。
上記計算を終了してから、ステツプS10で打込開始の
スイツチをオンにし、ステツプS11でステツプS10
による信号によつて円板が回転起動し、一定回転に到達
すると、ステツプS12へ進む。ステツプS12はサプ
レツサ電圧をオフするもので、それ以降イオン打込み中
はサプレツサ電圧は印加されない。ステツプS13は円
板を摺動してウエーハにイオン打込みを実施する。ステ
ツプS14は移動回数Nの計算値から減算して零になる
まで繰り返しイオン打込を実行し、それを完了するとス
テツプS15で打込終了信号を出力し、ステツプS16
でこの信号を受けて終了動作を実行する(ビーム偏向オ
フ,回転オフ,移動オフ等)。すべてが終了すると、ス
テツプS4に戻る。そして次は右側に切り換わる。以
下、左右の打込室に交互にイオンビームを導入して、左
右の各円板の実装されたウエーハにイオンを打込む。
以上の如く、本発明の実施例によれば、正確なイオンビ
ームの計測により、均一等のよい正確なイオン打込量を
保証できると同時に、絶縁層を有するウエーハにおいて
も、チャージアツプによる破壊による歩留り低下を防止
したイオン打込を実施することができる。
打込時間に長時間に亘つてイオンビームの安定が保持で
きない場合に対しては、偶数回毎にフアラデイカツプで
イオンビームを計測(同時にサプレツサ電圧を印加す
る)して、ビーム電流の変動分を補正する如く第2図の
−′間にフロー追加のプログラムを組んでおけば、
上記の目的は充分達することができる。なお、偶数回毎
の意味は、移動している円板は、偶数時には円板がイオ
ンビームから外れて、イオンビームがフアラデイカツプ
で計測できることを意味している。
第3図は本発明の方法の他の実施例を説明するためのイ
オンビーム計測部の一例を示す構成図である。第3図に
おいて、第2図と同一部分は同じ符号を用いて説明を省
略する。第3図においては、捕集板12内に真空度を低
下させるガスを導くため、ガス用電磁弁19及びガス用
減圧弁20が設けてある。
第4図は第3図のハード群の打込制御の一例を示すフロ
ーチヤートで、ステツプS1〜S12までは第2図と同
様であり、ステツプS12からステツプS17へ進み、
ステツプS17では、ガス用電磁弁19をオンにしてガ
スをウエーハ6に供給することによつて真空度を低下さ
せる。そして、ステツプS18で真空度のモニター機能
をもたせてあるモニターがある真空度まで低下したこと
を示したらガス用電磁弁19をオフし、ステツプS13
へ進み、以下ステツプS13〜S16で第2図で説明し
たのと同様の処理を行う。
真空を低下する方法としては、ガス(ArまたはN
等)を供給する方法のほかに、イオン打込時のみ、真
空ポンプ(例えば、クライオポンプ)と分析管の中間に
置かれるバルブ(スルースバルブまたはバタフライバル
ブ)を閉めてイオンビーム系を一時的に真空に引かない
状態にしても約1/2〜1/10に真空低下することが
できる(通常の真空は約3×10-4Pa)。
本実施例によれば、第1図,第2図を用いて説明した実
施例の効果のほかに、さらに、サプレツサ電圧オフ時に
真空度を低下させるようにしたので、ガス分子のイオン
ビームとの衝突によつて行われる中性化を促進したウエ
ーハのイオン帯電を防止できるという効果がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、正確なイオンビ
ームの計測により、均一度のよい正確なイオン打込量を
保証すると同時に、絶縁層を有するウエーハにおいて
も、チヤージアツプによる破壊による歩留り低下を防止
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のイオン打込装置の打込制御方法の一実
施例を説明するためのイオンビーム計測部の一例を示す
構成図、第2図は第1図のハード群の打込制御の一例を
示すフローチヤート、第3図は本発明の方法の他の実施
例を説明するためのイオン計測部の一例を示す構成図、
第4図は第3図のハード群の打込制御の一例を示すフロ
ーチヤート、第5図は従来のイオン打込装置の概略構成
図である。 2……イオンビーム、5……円板、6……ウエーハ、9
……打込室真空容器、10……サプレツサ電極、11…
…サプレツサ電圧電源、12……捕集板、13……電流
電圧変換器、14……スイツチ、15……フアラデイカ
ツプ、16……制御装置、19……ガス用電磁弁、20
……ガス用減圧弁。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエーハを照射するイオンビーム電流を計
    測して、この計測値を基に前記ウエーハへのイオン打込
    量が所定量となるよう制御するイオン打込装置の打込制
    御方法において、前記イオンビームが正のイオンで、イ
    オン打込前に前記イオンビームが照射される前記ウエー
    ハの前方で負のサプレッサ電圧を印加してイオンビーム
    電流の正確な計測を行い、イオン打込時は前記サプレッ
    サ電圧の印加を中断して、前記イオンビーム中に混在し
    た電子により前記ウエーハに帯電した正の電荷を中性化
    することを特徴とするイオン打込装置の打込制御方法。
  2. 【請求項2】特許請求の範囲第1項において、前記イオ
    ン打込時は前記サプレッサ電圧の印加を中断すると同時
    にイオン打込室の真空度を低下させて、イオン打込室内
    のガス分子と前記イオンビームを衝突させて中性化した
    ビームを打ち込むことによって前記ウエーハの帯電防止
    を促進させることを特徴とするイオン打込装置の打込制
    御方法。
JP62333189A 1987-12-30 1987-12-30 イオン打込装置の打込制御方法 Expired - Lifetime JPH0614463B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62333189A JPH0614463B2 (ja) 1987-12-30 1987-12-30 イオン打込装置の打込制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62333189A JPH0614463B2 (ja) 1987-12-30 1987-12-30 イオン打込装置の打込制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01176649A JPH01176649A (ja) 1989-07-13
JPH0614463B2 true JPH0614463B2 (ja) 1994-02-23

Family

ID=18263301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62333189A Expired - Lifetime JPH0614463B2 (ja) 1987-12-30 1987-12-30 イオン打込装置の打込制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0614463B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3934262B2 (ja) * 1998-10-13 2007-06-20 三星電子株式会社 半導体を製造するため使用するイオン注入装置のファラデーカップをモニタする方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01176649A (ja) 1989-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4743767A (en) Systems and methods for ion implantation
JP2000106125A (ja) イオン注入に使用する方法及びそのためのイオン注入装置
JP2000195462A (ja) イオン注入装置及びイオンを注入する方法
US4929840A (en) Wafer rotation control for an ion implanter
JPH0582071A (ja) イオン注入装置、イオンビームの電位測定装置およびその電位測定方法
EP0637834B1 (en) Ion implanting apparatus and ion implanting method
JPH0614463B2 (ja) イオン打込装置の打込制御方法
JP3284918B2 (ja) 帯電防止方法及びイオン注入装置
JP3460242B2 (ja) 負イオン注入装置
JPH05144407A (ja) イオン注入装置
JP3695569B2 (ja) イオン注入装置の検査方法
JPH0740481B2 (ja) イオン打込制御方法
JPS6139356A (ja) イオン打込装置
JPH0568066U (ja) イオン注入装置
JPH10283973A (ja) ウエハメカニカルスキャン方法及びイオン注入装置
JPH04144049A (ja) イオン注入装置
JPH07176289A (ja) イオン注入方法およびその装置
JPH06325724A (ja) イオン打込装置
JPH04319238A (ja) イオン注入装置の質量分析管
JPH06231722A (ja) 半導体製造装置
JPS62193051A (ja) イオン打込み装置
JPS63143735A (ja) イオン打込装置の再打込方法
JPH06101040A (ja) イオン注入装置
JPS6271159A (ja) イオン注入装置
JPH0575956U (ja) イオン注入装置