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JPH06142954A - レーザ加工装置の数値制御プログラムによる制御方法 - Google Patents

レーザ加工装置の数値制御プログラムによる制御方法

Info

Publication number
JPH06142954A
JPH06142954A JP4303566A JP30356692A JPH06142954A JP H06142954 A JPH06142954 A JP H06142954A JP 4303566 A JP4303566 A JP 4303566A JP 30356692 A JP30356692 A JP 30356692A JP H06142954 A JPH06142954 A JP H06142954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
working
data area
data
machining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4303566A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Inamasu
享 稲益
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP4303566A priority Critical patent/JPH06142954A/ja
Publication of JPH06142954A publication Critical patent/JPH06142954A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Numerical Control (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工データ領域11に板材の各種加工形状に
対応した板材の切断加工条件を詳細に入力することを可
能にして、レーザ加工の作業効率の向上を図ることを目
的とする。 【構成】 レーザにより切断加工される板材の材質や板
厚より、板材の加工すべき形状毎に記載され板材の切断
加工条件を記録した加工データ領域11と、加工データ
領域11より自動的に検索される補助領域13の検索内
容に基づいてNCプログラム15を実行してレーザ切断
加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、被加工部材の材質・
板厚データと加工形状データに基づいて、数値制御プロ
グラムを実行するレーザ切断加工の制御方法に関し、特
に、メモリ内に被加工部材の加工形状別に記録できる加
工データ領域を設けて、その領域内のデータに基づいて
前記数値制御プログラムを実行する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、被加工部材の材質・板厚データと
加工形状データに基づいて、数値制御プログラムを実行
するレーザ切断加工の制御方法において、作業者は被加
工部材の加工条件を適切に設定しなければならない。設
定する加工条件は、例えば、材質や板厚等の被加工部材
の条件、加工速度やノズル高さ等の切断加工条件、レー
ザパワー(電力またはその最大値),パルス周波数,デ
ューティ比等のレーザ出力条件、アシストガスの種類,
圧力等のアシストガス条件及び各種の加工の条件項目
(例えば、ピアス加工,エッジ加工)等である。
【0003】これらの条件は前記数値制御プログラム内
の加工データ領域中に記録されるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、加工データ
領域に書き込める項目数(量)には制限があるため、各
種の加工パターンに共通する項目だけしか入力すること
ができず、また、詳細な項目を入力することもできな
い。
【0005】このため、レーザ切断加工において各種の
加工パターンを加工する場合、加工条件をその都度変更
しなければならないため作業効率の低下を招いていた。
【0006】そこで、この発明の目的は上記の問題点を
解決するために、加工データ領域に各種の加工パターン
を詳細に入力できる方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
にこの発明は、被加工部材の材質・板厚データと加工形
状データに基づいて、数値制御プログラムを実行するレ
ーザ切断加工の制御方法において、被加工部材の加工形
状毎に対応する加工条件を記録した加工データ領域をメ
モリ内に設け、被加工部材の加工形状に対応する前記加
工データ領域を検索しその検索データに基づいて数値制
御プログラムを実行してレーザ切断加工を行うものであ
る。
【0008】
【作用】上記構成によれば、被加工部材の材質・板厚デ
ータと加工形状データに基づいて、被加工部材の加工形
状毎に対応する加工条件を記録した加工データ領域を検
索し、その検索データに基づいて数値制御プログラムを
実行してレーザ切断加工を行う。
【0009】
【実施例】以下、この発明に係わる実施例を図1〜図4
に基づき説明する。
【0010】図1は、この発明に係わるレーザ加工装置
の制御装置(以下、NC装置と記す)内におけるメモリ
状態の一例を示す説明図である。メモリ1状態は、00
00番地よりDFFF番地をROM領域3と、E001
番地よりFFFF番地をRAM領域5に割り当てられて
いる。RAM領域5は、E001番地よりEFFF番地
までを作業者が自由に使用できる領域であるユーザ領域
7とし、F001番地よりFFFF番地をシステムが使
用するワークエリア9に割り当てられている。さらにユ
ーザ領域7はレーザ加工の加工条件を記録するための加
工データ領域11、前記加工条件の詳細を記録するため
の補助領域13及びレーザ加工の加工条件を記録した数
値制御プログラムであるNCプログラム15等を記憶す
るフリー領域17に割り当てられている。
【0011】前記加工データ領域11には、被加工部材
である板材の加工形状毎に対応し且つ板材を切断するた
めの切断中の加工条件が記録されている。この加工条件
は、例えば、板材を加工するときの加工速度、レーザ出
力条件としてのレーザ出力,周波数,デューティ、アシ
ストガス条件としてのガスの種類,ガスの圧力,及び加
工開始位置を示すピアス番号等である。
【0012】前記補助領域13にはピアス加工を行うた
めの加工条件の詳細が記録されており、記録内容はレー
ザ出力,周波数,デューティ、アシストガスの種類,圧
力等である。
【0013】上記構成において、NC装置は板材の加工
形状に対応する補助領域13を含んだ加工データ領域1
1を検索し、検索されたデータに基づいてNCプログラ
ム15を実行する。そして、レーザ加工装置はレーザ切
断加工を行う。
【0014】以下、図2,図3及び図4により、前記加
工データ領域11及び補助領域13を用いてレーザ加工
に必要な加工条件を検索する方法について説明する。
【0015】図2は、各種加工形状(1〜4)に基づく
加工条件を記録した加工データ領域11のメモリマップ
を示す。図中、アドレスE001番地には加工形状1の
加工条件が記録されており、アドレスE002番地には
加工形状2の加工条件が記録されている。このため、加
工データ領域11のアドレス番号を指定すれば所望の加
工形状の加工条件を選定でき、この条件を使用して前記
NCプログラム15に従って板材のレーザ切断加工を行
うことができる。
【0016】図3は、加工データ領域11に補助領域1
3を設けた場合の補助領域13の指定方法を示す。加工
データ領域11は図2のメモリ状態と同様であり、アド
レスE001番地よりE004番地までを加工データ領
域11に割り当てられている。E001番地にはピアス
加工条件を指令するアドレス番号E011が指定されて
いる。加工データ領域11にアドレス番号E011が指
定されると、自動的にアドレス番号E011で指定され
る補助領域13の条件が実行される。つまり、補助領域
13を示すアドレス番号E011を加工データ領域11
中に挿入することにより、加工データ領域11に記録で
きるデータ量を増加することができる。このため、有限
な加工データ領域11に詳細な情報を入力することが可
能になる。
【0017】また、前述では補助領域13をピアス加工
の加工条件としたが、加工形状に対応した加工条件(例
えば、エッジ加工)としてもよい。
【0018】このため、アドレス番号のみを作業者が変
更することにより、各種の加工形状に対応したレーザ切
断加工を行うことができる。
【0019】図4は加工データ領域11に必要最低限の
加工条件を記録し、その他の詳細な加工条件をNCプロ
グラム15中から補助領域13を直接指定する方法を示
す。NCプログラム15中、G100は,ピアス加工を
行うための命令文でありピアス加工条件を記録したアド
レス番号E011の内容に基づいてピアス加工を行うも
のである。X,Yは板材の位置決めのための座標位置を
示している。
【0020】上記NCプログラム15より、G100の
命令文を用いることにより補助領域13を直接指定する
ことができるため、限られた加工データ領域11を有効
に使用することができる。
【0021】以上より、板材の材質・厚さ等のデータか
ら、板材の加工形状毎に加工条件を記録した加工データ
領域を設けることにより、レーザ加工の作業効率を向上
することができる。また、補助領域を加工データ領域の
一部として使用することにより、限られた加工データ領
域11を有効に使用することができる。
【0022】尚、この発明は、前述の実施例に限定され
るものではなく、前述の実施例以外の態様でもこの発明
を実施しうるものである。
【0023】
【発明の効果】以上説明してきたようにこの発明によれ
ば、加工データ領域に被加工部材の加工形状毎に対応す
る加工条件を記録することができるため、加工データ領
域を有効に利用することができる。
【0024】このため、加工形状毎に対応する加工条件
を変更する作業が減少するため、作業効率の向上が図れ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施するメモリマップである。
【図2】図1における加工データ領域のメモリマップで
ある。
【図3】図1における補助領域を設けたメモリマップで
ある。
【図4】図1におけるNCプログラムの説明図である。
【符号の説明】
1 メモリ 11 加工データ領域 13 補助領域 15 NCプログラム(数値制御プログラム)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工部材の材質・板厚データと加工形
    状データに基づいて、数値制御プログラムを実行するレ
    ーザ切断加工の制御方法において、被加工部材の加工形
    状毎に対応する加工条件を記録した加工データ領域をメ
    モリ内に設け、被加工部材の加工形状に対応する前記加
    工データ領域を検索しその検索データに基づいて数値制
    御プログラムを実行してレーザ切断加工を行うこと特徴
    とするレーザ加工装置の数値制御プログラムによる制御
    方法。
  2. 【請求項2】 前記加工データ領域の一部をなし、加工
    条件を記録する補助領域を加工データ領域とは別にメモ
    リ内に設け、被加工部材の加工形状に対応する補助領域
    を含んだ前記加工データ領域を検索しその検索データに
    基づいて数値制御プログラムを実行してレーザ切断加工
    を行うこと特徴とする前記請求項1のレーザ加工装置の
    数値制御プログラムによる制御方法。
JP4303566A 1992-11-13 1992-11-13 レーザ加工装置の数値制御プログラムによる制御方法 Pending JPH06142954A (ja)

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JP4303566A JPH06142954A (ja) 1992-11-13 1992-11-13 レーザ加工装置の数値制御プログラムによる制御方法

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JP4303566A JPH06142954A (ja) 1992-11-13 1992-11-13 レーザ加工装置の数値制御プログラムによる制御方法

Publications (1)

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JPH06142954A true JPH06142954A (ja) 1994-05-24

Family

ID=17922552

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JP4303566A Pending JPH06142954A (ja) 1992-11-13 1992-11-13 レーザ加工装置の数値制御プログラムによる制御方法

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