JPH06136082A - フェノール系樹脂の製造法 - Google Patents
フェノール系樹脂の製造法Info
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- JPH06136082A JPH06136082A JP35279692A JP35279692A JPH06136082A JP H06136082 A JPH06136082 A JP H06136082A JP 35279692 A JP35279692 A JP 35279692A JP 35279692 A JP35279692 A JP 35279692A JP H06136082 A JPH06136082 A JP H06136082A
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通常のフェノール樹脂の耐熱性、耐水性、耐
アルカリ性を改善し、しかもフェノール樹脂なみの熱硬
化性を持った、工業材料として有用なフェノール系樹脂
の提供。 【構成】 フェノール類と多環芳香族アルデヒド及び一
般式 ROCH2(C6 H4)CH2 OR (式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素
数2〜4のアシル基を表わす。)で表わされるキシリレ
ン化合物を酸触媒の存在下で反応させることからなるフ
ェノール系樹脂の製造方法。
アルカリ性を改善し、しかもフェノール樹脂なみの熱硬
化性を持った、工業材料として有用なフェノール系樹脂
の提供。 【構成】 フェノール類と多環芳香族アルデヒド及び一
般式 ROCH2(C6 H4)CH2 OR (式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素
数2〜4のアシル基を表わす。)で表わされるキシリレ
ン化合物を酸触媒の存在下で反応させることからなるフ
ェノール系樹脂の製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は成形材料、積層材料、各
種バインダー、コーティング材等に有用な耐熱性、低吸
湿性及び熱硬化性に優れたフェノール系樹脂の製造方法
に関するものである。
種バインダー、コーティング材等に有用な耐熱性、低吸
湿性及び熱硬化性に優れたフェノール系樹脂の製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フェノールホルムアルデヒド樹脂は安価
な耐熱性樹脂として各種の用途に広く使用されている。
しかしフェノールホルムアルデヒド樹脂はアフターキュ
アーを十分に行なうことにより200℃以上の初期耐熱
性を示すが、樹脂自身がフェノール性水酸基に起因して
酸化され易いことから長期耐熱性は150℃以下とされ
ている。また、このフェノール性水酸基の存在により耐
水性、耐アルカリ性が比較的弱く、用途に制限が加えら
れている。
な耐熱性樹脂として各種の用途に広く使用されている。
しかしフェノールホルムアルデヒド樹脂はアフターキュ
アーを十分に行なうことにより200℃以上の初期耐熱
性を示すが、樹脂自身がフェノール性水酸基に起因して
酸化され易いことから長期耐熱性は150℃以下とされ
ている。また、このフェノール性水酸基の存在により耐
水性、耐アルカリ性が比較的弱く、用途に制限が加えら
れている。
【0003】上記の欠点を改良する目的でフェノール樹
脂のホルムアルデヒドに変えてp−キシリレングリコー
ルジメチルエール等のアラルキル化合物を用いたフェノ
ールアラルキル樹脂(特公昭47−15111、特開平
4−142328)が提案され、耐熱性、耐水性の向上
が計られた。しかしこのようなフェノールアラルキル樹
脂においてはヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤を加
えた時の熱硬化性が大巾に低下するため、加熱硬化時間
を十分に長くとる必要があり、生産性の面で実用化に大
きな制約を受けている。
脂のホルムアルデヒドに変えてp−キシリレングリコー
ルジメチルエール等のアラルキル化合物を用いたフェノ
ールアラルキル樹脂(特公昭47−15111、特開平
4−142328)が提案され、耐熱性、耐水性の向上
が計られた。しかしこのようなフェノールアラルキル樹
脂においてはヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤を加
えた時の熱硬化性が大巾に低下するため、加熱硬化時間
を十分に長くとる必要があり、生産性の面で実用化に大
きな制約を受けている。
【0004】またフェノールアラルキル樹脂のアラルキ
ル化合物にホルムアルデヒドを併用したり(特開平4−
142324)、あるいは反応中または反応後にフェノ
ールホルムアルデヒド樹脂を加えて変性すること(特開
平4−173834、特公昭58−58378)が試み
られているが、いずれも加熱硬化時間の短縮は計れるも
のの、耐熱性が著しく低下し、一般的なフェノールホル
ムアルデヒド樹脂と大差はなく、耐熱性改良の目的は達
成されていない。
ル化合物にホルムアルデヒドを併用したり(特開平4−
142324)、あるいは反応中または反応後にフェノ
ールホルムアルデヒド樹脂を加えて変性すること(特開
平4−173834、特公昭58−58378)が試み
られているが、いずれも加熱硬化時間の短縮は計れるも
のの、耐熱性が著しく低下し、一般的なフェノールホル
ムアルデヒド樹脂と大差はなく、耐熱性改良の目的は達
成されていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の課題を
解決するもので、フェノール樹脂の優れた熱硬化性を維
持しながら耐熱性及び耐湿性に優れたフェノール系樹脂
の製造方法を与えることを目的としている。
解決するもので、フェノール樹脂の優れた熱硬化性を維
持しながら耐熱性及び耐湿性に優れたフェノール系樹脂
の製造方法を与えることを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はフェノール類と
多環芳香族アルデヒド及び一般式
多環芳香族アルデヒド及び一般式
【化2】 (式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素
数2〜4のアシル基を表わす。)で表わされるキシリレ
ン化合物を酸触媒の存在下で反応させることを特徴とす
るフェノール系樹脂の製造法である。
数2〜4のアシル基を表わす。)で表わされるキシリレ
ン化合物を酸触媒の存在下で反応させることを特徴とす
るフェノール系樹脂の製造法である。
【0007】本発明で使用されるフェノール類としては
フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノ
ール、ブチルフェノール、ハロゲン化フェノールなどが
挙げられるが、好ましくはフェノールが用いられる。
フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノ
ール、ブチルフェノール、ハロゲン化フェノールなどが
挙げられるが、好ましくはフェノールが用いられる。
【0008】多環芳香族アルデヒドとしてはナフトアル
デヒド、メチルナフトアルデヒド、ジメチルナフトアル
デヒド、エチルナフトアルデヒド、イソプロピルナフト
アルデヒド、ハロゲン化ナフトアルデヒド、アセナフテ
ンアルデヒド、アントラセンアルデヒドなどが挙げられ
るが、好ましくはナフトアルデヒドである。
デヒド、メチルナフトアルデヒド、ジメチルナフトアル
デヒド、エチルナフトアルデヒド、イソプロピルナフト
アルデヒド、ハロゲン化ナフトアルデヒド、アセナフテ
ンアルデヒド、アントラセンアルデヒドなどが挙げられ
るが、好ましくはナフトアルデヒドである。
【0009】本発明で使用されるキシリレン化合物は一
般式
般式
【化3】 で示されるもので、このようなキシリレン化合物として
はキシリレングリコール、キシリレングリコールジメチ
ルエーテル、キシリレングリコールジエチルエーテル、
キシリレングリコールジアセトキシエステル、キシリレ
ングリコールジプロピオキシエステルなどが挙げられる
が、特にキシリレングリコール、キシリレングリコール
ジメチルエーテル等が好適である。
はキシリレングリコール、キシリレングリコールジメチ
ルエーテル、キシリレングリコールジエチルエーテル、
キシリレングリコールジアセトキシエステル、キシリレ
ングリコールジプロピオキシエステルなどが挙げられる
が、特にキシリレングリコール、キシリレングリコール
ジメチルエーテル等が好適である。
【0010】本発明で使用される酸触媒としては、リン
酸、硫酸、塩酸などの無機酸及びシュウ酸、ベンゼンス
ルホン酸、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸など
の有機酸のいずれでも良く、キシリレン化合物の種類に
よって使い分けられる。
酸、硫酸、塩酸などの無機酸及びシュウ酸、ベンゼンス
ルホン酸、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸など
の有機酸のいずれでも良く、キシリレン化合物の種類に
よって使い分けられる。
【0011】フェノール類と多環芳香族アルデヒド及び
キシリレン化合物との反応は通常100〜180℃の範
囲で1〜10時間程行なわれる。
キシリレン化合物との反応は通常100〜180℃の範
囲で1〜10時間程行なわれる。
【0012】この反応は縮合によって生成する水の他
に、使用するキシリレン化合物の種類によってはアルコ
ールまたはカルボン酸を生成しながら進行するため、常
圧または減圧下に脱水あるいは脱水と共に脱アルコール
または脱カルボン酸するのが良い。しかし反応初期にお
いては還流下に反応を進めることもできる。
に、使用するキシリレン化合物の種類によってはアルコ
ールまたはカルボン酸を生成しながら進行するため、常
圧または減圧下に脱水あるいは脱水と共に脱アルコール
または脱カルボン酸するのが良い。しかし反応初期にお
いては還流下に反応を進めることもできる。
【0013】酸触媒の存在下フェノール類と多環芳香族
アルデヒド及びキシリレン化合物とを反応させる時、多
環芳香族アルデヒドとキシリレン化合物とを同時に加え
て反応を進めてもよく、またいずれか一方を先に加えて
反応を行ない、次いで他方を加えて反応をさらに継続さ
せることもできる。
アルデヒド及びキシリレン化合物とを反応させる時、多
環芳香族アルデヒドとキシリレン化合物とを同時に加え
て反応を進めてもよく、またいずれか一方を先に加えて
反応を行ない、次いで他方を加えて反応をさらに継続さ
せることもできる。
【0014】反応を行なう前に反応容器内を窒素ガスで
置換したり、また反応中窒素ガスを流すことにより多環
芳香族アルデヒドが酸化されて芳香族カルボン酸を生成
するのを防ぐと共に生成樹脂の着色を防ぐのに役立つ。
置換したり、また反応中窒素ガスを流すことにより多環
芳香族アルデヒドが酸化されて芳香族カルボン酸を生成
するのを防ぐと共に生成樹脂の着色を防ぐのに役立つ。
【0015】フェノール類に対する多環芳香族アルデヒ
ドとキシリレン化合物の合計の割合はフェノール類1モ
ルに対し、0.4〜0.95が好ましい。0.4以下で
は生成樹脂の分子量が小さくまた未反応のフェノール類
が多くなり適当でない。0.95以上では生成樹脂の分
子量の増大に伴なって不溶性樹脂を生じるため好ましく
ない。
ドとキシリレン化合物の合計の割合はフェノール類1モ
ルに対し、0.4〜0.95が好ましい。0.4以下で
は生成樹脂の分子量が小さくまた未反応のフェノール類
が多くなり適当でない。0.95以上では生成樹脂の分
子量の増大に伴なって不溶性樹脂を生じるため好ましく
ない。
【0016】また多環芳香族アルデヒドに対するキシリ
レン化合物の割合は多環芳香族アルデヒド1モルに対し
0.1〜10の範囲が適当であるが、好ましくは0.2
〜5である。0.1以下ではヘキサメチレンテトラミン
等の硬化剤を加えて硬化させた樹脂は硬く、脆く、機械
的特性(シャルピー衝撃値)が著しく劣る。また10以
上ではヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤を加えて硬
化させる場合、硬化時間が長くなり生産性が劣るので工
業的用途に対しては実用性が乏しい。
レン化合物の割合は多環芳香族アルデヒド1モルに対し
0.1〜10の範囲が適当であるが、好ましくは0.2
〜5である。0.1以下ではヘキサメチレンテトラミン
等の硬化剤を加えて硬化させた樹脂は硬く、脆く、機械
的特性(シャルピー衝撃値)が著しく劣る。また10以
上ではヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤を加えて硬
化させる場合、硬化時間が長くなり生産性が劣るので工
業的用途に対しては実用性が乏しい。
【0017】本発明により得られた樹脂は数平均分子量
が500〜3000程度のもので、ヘキサメチレンテト
ラミンを加えて比較的短時間で硬化させることができ
る。生成樹脂に対するヘキサメチレンテトラミンの量は
5〜15wt%が適当である。硬化に際して、本発明に
より得られた樹脂に酸化マグネシウム、炭酸カルシウム
等のアルカリ土類金属化合物を添加することにより熱硬
化性を促進することができる。
が500〜3000程度のもので、ヘキサメチレンテト
ラミンを加えて比較的短時間で硬化させることができ
る。生成樹脂に対するヘキサメチレンテトラミンの量は
5〜15wt%が適当である。硬化に際して、本発明に
より得られた樹脂に酸化マグネシウム、炭酸カルシウム
等のアルカリ土類金属化合物を添加することにより熱硬
化性を促進することができる。
【0018】本発明により得られたフェノール系樹脂は
通常のフェノール樹脂に汎用的に用いられるガラス繊
維、炭素繊維、アラミド繊維等の繊維質補強剤やガラス
粉末、シリカ粉末、黒鉛、PTFE粉末、二硫化モリブ
デン等の粉末状の充填剤との複合化により成形材料や積
層材料として機械及び電子、電気部品として広範囲の用
途に利用することが出来る。またブレーキパット、ブレ
ーキライニング、クラッチフェーシング等の摩擦材料
用、耐火物用、シールモールド用、砥石用のバインダ
ー、塗料用、絶縁ワニス用としても使用できる。また本
発明により得られた樹脂はレゾール型フェノール樹脂や
エポキシ樹脂で硬化させることができ、得られた硬化樹
脂はプリント基板、IC封止剤等の電子材料用途にも好
適である。このように本発明により得られたフェノール
系樹脂は、いわゆる汎用のフェノール樹脂における配合
使用法、用途がそのまま適用できる。
通常のフェノール樹脂に汎用的に用いられるガラス繊
維、炭素繊維、アラミド繊維等の繊維質補強剤やガラス
粉末、シリカ粉末、黒鉛、PTFE粉末、二硫化モリブ
デン等の粉末状の充填剤との複合化により成形材料や積
層材料として機械及び電子、電気部品として広範囲の用
途に利用することが出来る。またブレーキパット、ブレ
ーキライニング、クラッチフェーシング等の摩擦材料
用、耐火物用、シールモールド用、砥石用のバインダ
ー、塗料用、絶縁ワニス用としても使用できる。また本
発明により得られた樹脂はレゾール型フェノール樹脂や
エポキシ樹脂で硬化させることができ、得られた硬化樹
脂はプリント基板、IC封止剤等の電子材料用途にも好
適である。このように本発明により得られたフェノール
系樹脂は、いわゆる汎用のフェノール樹脂における配合
使用法、用途がそのまま適用できる。
【0019】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお実施例、比較例により得られた樹脂の硬化
性、および硬化樹脂の物性の測定は以下の方法によっ
た。
する。なお実施例、比較例により得られた樹脂の硬化
性、および硬化樹脂の物性の測定は以下の方法によっ
た。
【0020】(1)キュラストメーター硬化性 縮合反応によって得られたフェノール系樹脂100部に
ヘキサミン15部を加えた粉末試料4gを、キュラスト
メーター(オリエンテック社製、VPS型)にセット
し、荷重4kgf/cm2 、温度170℃で最高トルク
値を測定し、また最高トルクの20%から80%にトル
クが上昇するする時のトルク上昇速度を測定してこれを
硬化速度とした。
ヘキサミン15部を加えた粉末試料4gを、キュラスト
メーター(オリエンテック社製、VPS型)にセット
し、荷重4kgf/cm2 、温度170℃で最高トルク
値を測定し、また最高トルクの20%から80%にトル
クが上昇するする時のトルク上昇速度を測定してこれを
硬化速度とした。
【0021】(2)吸湿率 フェノール系樹脂にヘキサミン13wt%を配合し、2
00℃で3時間加熱して硬化させ、得られた樹脂硬化物
を粉砕し相対湿度85%、温度30℃の雰囲気で恒量に
なった時の吸湿率を測定した。
00℃で3時間加熱して硬化させ、得られた樹脂硬化物
を粉砕し相対湿度85%、温度30℃の雰囲気で恒量に
なった時の吸湿率を測定した。
【0022】(3)10%重量減少温度 上記粉砕した樹脂硬化物試料を熱重量分析法により空気
気流下10℃/minの昇温速度で加熱した時の重量減
少が初期重量の10%に達する温度を測定し、これを1
0%重量減少温度とした。この数値が高い程耐熱性に優
れる。
気流下10℃/minの昇温速度で加熱した時の重量減
少が初期重量の10%に達する温度を測定し、これを1
0%重量減少温度とした。この数値が高い程耐熱性に優
れる。
【0023】(4)曲げ強さ (5)曲げ弾性率 (6)シャルピー衝撃値 縮合反応によって得られたフェノール系樹脂100部に
ヘキサミン15部、ガラス繊維50部を加え、熱ロール
上で混練したものを粉砕し、金型内にて170℃×10
分間加圧成形した。このものについて曲げ強さ、曲げ弾
性率、及びシャルピー衝撃値(いずれもJIS K−6
911に準拠)を測定した。
ヘキサミン15部、ガラス繊維50部を加え、熱ロール
上で混練したものを粉砕し、金型内にて170℃×10
分間加圧成形した。このものについて曲げ強さ、曲げ弾
性率、及びシャルピー衝撃値(いずれもJIS K−6
911に準拠)を測定した。
【0024】[実施例1]かくはん装置、温度計、コン
デンサー及びN2 ガス導入管を備えた四つ口フラスコに
フェノール580部、ナフトアルデヒド140部、p−
キシリレングリコールジメチルエーテル510部、p−
トルエンスルホン酸9部を加え100〜150℃に加熱
し、脱水及び脱メタノールしながら4時間反応を行なっ
た。その後180℃迄昇温した後、内容物をバットに取
り出して冷却固化させた。得られた樹脂は淡黄色透明で
軟化点は52℃であった。
デンサー及びN2 ガス導入管を備えた四つ口フラスコに
フェノール580部、ナフトアルデヒド140部、p−
キシリレングリコールジメチルエーテル510部、p−
トルエンスルホン酸9部を加え100〜150℃に加熱
し、脱水及び脱メタノールしながら4時間反応を行なっ
た。その後180℃迄昇温した後、内容物をバットに取
り出して冷却固化させた。得られた樹脂は淡黄色透明で
軟化点は52℃であった。
【0025】この樹脂100部にヘキサミン15部を加
え、上記(1)の方法により170℃キュラストメータ
ー硬化性を測定し、更に上記(2)〜(6)の方法によ
り各種物性を測定した。結果を表2に示す。
え、上記(1)の方法により170℃キュラストメータ
ー硬化性を測定し、更に上記(2)〜(6)の方法によ
り各種物性を測定した。結果を表2に示す。
【0026】[実施例2]フェノール、ナフトアルデヒ
ドおよびキシリレン化合物を表1に示す割合で配合し、
実施例1の方法で反応させてフェノール系樹脂を合成
し、これにヘキサミン13wt%を加え、実施例1と同
様にしてキュラストメーター硬化性を調べ、更にその他
の物性についても実施例1と同様にして測定した。結果
を表2にあわせて示す。
ドおよびキシリレン化合物を表1に示す割合で配合し、
実施例1の方法で反応させてフェノール系樹脂を合成
し、これにヘキサミン13wt%を加え、実施例1と同
様にしてキュラストメーター硬化性を調べ、更にその他
の物性についても実施例1と同様にして測定した。結果
を表2にあわせて示す。
【0027】[比較例1]かくはん装置、温度計、コン
デンサー及びN2 ガス導入管を備えた四つ口フラスコに
フェノール1050部、37%ホルマリン680部、p
トルエンスルホン酸4部を加え、100℃以上に加熱し
還流下に4時間反応を行なった。その後脱水しながら1
80℃迄加熱し、内容物をバットに取り出し冷却固化さ
せた。軟化点74℃のノボラック型フェノール樹脂が得
られた。この樹脂のキュラストメーター硬化性および硬
化樹脂の物性を実施例1と同様にして測定した。結果を
表2にあわせて示す。
デンサー及びN2 ガス導入管を備えた四つ口フラスコに
フェノール1050部、37%ホルマリン680部、p
トルエンスルホン酸4部を加え、100℃以上に加熱し
還流下に4時間反応を行なった。その後脱水しながら1
80℃迄加熱し、内容物をバットに取り出し冷却固化さ
せた。軟化点74℃のノボラック型フェノール樹脂が得
られた。この樹脂のキュラストメーター硬化性および硬
化樹脂の物性を実施例1と同様にして測定した。結果を
表2にあわせて示す。
【0028】[比較例2]フェノール570部にp−キ
シリレングリコールジメチルエーテル700部p−トル
エンスルホン酸10部を加え、実施例1と同様の方法で
樹脂を合成し、実施例1と同様にしてキュラストメータ
ー硬化性および硬化樹脂の物性を測定した。この樹脂は
実施例のものに較べて硬化速度が著しく遅く、硬化に長
時間を要した。結果を表2にあわせて示す。
シリレングリコールジメチルエーテル700部p−トル
エンスルホン酸10部を加え、実施例1と同様の方法で
樹脂を合成し、実施例1と同様にしてキュラストメータ
ー硬化性および硬化樹脂の物性を測定した。この樹脂は
実施例のものに較べて硬化速度が著しく遅く、硬化に長
時間を要した。結果を表2にあわせて示す。
【0029】[比較例3]フェノール570部にβナフ
トアルデヒド660部、p−トルエンスルホン酸5部を
加え、比較例2と同様の方法でフェノールベンズアルデ
ヒド樹脂を合成し、実施例1と同様にしてキュラストメ
ーター硬化性および硬化樹脂の物性を測定した。このフ
ェノールナフトアルデヒド樹脂は硬化速度は優れている
が、硬化樹脂は衝撃値の小さい脆い樹脂であった。結果
を表2にあわせて示す。
トアルデヒド660部、p−トルエンスルホン酸5部を
加え、比較例2と同様の方法でフェノールベンズアルデ
ヒド樹脂を合成し、実施例1と同様にしてキュラストメ
ーター硬化性および硬化樹脂の物性を測定した。このフ
ェノールナフトアルデヒド樹脂は硬化速度は優れている
が、硬化樹脂は衝撃値の小さい脆い樹脂であった。結果
を表2にあわせて示す。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】表2の結果から明らかなように、実施例1
〜2の本発明方法で得られたフェノール樹脂は吸湿率が
通常のフェノール樹脂の1/2以下であり、10%重量
減少温度はフェノール樹脂よりも30〜50℃高く、い
ずれも400℃以上であり、耐熱性および耐湿度性に優
れたフェノール樹脂が得られる。またその硬化速度は比
較例2のフェノールアラルキル樹脂よりもはるかに高
く、フェノール樹脂並の速度で硬化することができるの
で生産性が高い。また比較例3のフェノールベンズアル
デヒド樹脂と較べても衝撃値が高い点で成形材料として
優れている。
〜2の本発明方法で得られたフェノール樹脂は吸湿率が
通常のフェノール樹脂の1/2以下であり、10%重量
減少温度はフェノール樹脂よりも30〜50℃高く、い
ずれも400℃以上であり、耐熱性および耐湿度性に優
れたフェノール樹脂が得られる。またその硬化速度は比
較例2のフェノールアラルキル樹脂よりもはるかに高
く、フェノール樹脂並の速度で硬化することができるの
で生産性が高い。また比較例3のフェノールベンズアル
デヒド樹脂と較べても衝撃値が高い点で成形材料として
優れている。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば耐熱性および耐湿度性に
優れ、且つ熱硬化性に優れたフェノール系樹脂が得ら
れ、成形材料、積層材料、各種バインダーとして機械及
び電子、電気部品として広範囲の用途に利用することが
出来る。
優れ、且つ熱硬化性に優れたフェノール系樹脂が得ら
れ、成形材料、積層材料、各種バインダーとして機械及
び電子、電気部品として広範囲の用途に利用することが
出来る。
Claims (1)
- 【請求項1】 フェノール類と多環芳香族アルデヒド及
び一般式 【化1】 (式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素
数2〜4のアシル基を表わす。)で表わされるキシリレ
ン化合物を酸触媒の存在下で反応させることを特徴とす
るフェノール系樹脂の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35279692A JP3236382B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | フェノール系樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35279692A JP3236382B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | フェノール系樹脂の製造法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04307772 Division | 1992-10-21 | 1992-10-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06136082A true JPH06136082A (ja) | 1994-05-17 |
JP3236382B2 JP3236382B2 (ja) | 2001-12-10 |
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