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JPH0613484Y2 - 熱伝導率測定装置 - Google Patents

熱伝導率測定装置

Info

Publication number
JPH0613484Y2
JPH0613484Y2 JP2110088U JP2110088U JPH0613484Y2 JP H0613484 Y2 JPH0613484 Y2 JP H0613484Y2 JP 2110088 U JP2110088 U JP 2110088U JP 2110088 U JP2110088 U JP 2110088U JP H0613484 Y2 JPH0613484 Y2 JP H0613484Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
temperature
heat
sample
thermal conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2110088U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01129651U (ja
Inventor
芳樹 土田
Original Assignee
石川島播磨重工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 石川島播磨重工業株式会社 filed Critical 石川島播磨重工業株式会社
Priority to JP2110088U priority Critical patent/JPH0613484Y2/ja
Priority to DE68926356T priority patent/DE68926356T2/de
Priority to EP89300450A priority patent/EP0325430B1/en
Priority to US07/298,052 priority patent/US4929089A/en
Publication of JPH01129651U publication Critical patent/JPH01129651U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0613484Y2 publication Critical patent/JPH0613484Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は、断熱材や保温材等の各種材料の熱伝導率を
測定するために用いられる熱伝導率測定装置に関する。
「従来の技術」 一般に、断熱材や保温材として用いられる各種の材料の
熱伝導率の値は常に一定ではなく温度によって変化する
ものであって、温度が高いほど熱伝導率も大きくなる、
すなわち熱を伝え易くなる傾向にある。したがって、特
にたとえば1,000℃を越えるような温度条件で使用
される断熱材や保温材のように高温下における熱伝導率
が問題とされる材料にあっては、その熱伝導率の測定は
実際に使用温度まで加熱して行うことが必要となる。
そのような熱伝導率の測定を行う装置としては第2図に
示すものが知られている。この従来の熱伝導率測定装置
は、断熱性を有する保護円筒a内の上部、下部にそれぞ
れ主ヒータb、補助ヒータcを配して、保護円筒a内部
に下向きの定常的な熱流を生ぜしめるとともに、補助ヒ
ータcの上部にその定常熱流の熱流量を計測するための
熱流計測板dを備えたものである。
その熱流計測板dは、内部に測温用ガスが流通し得る渦
巻き状のガス流通路が形成されていて、予め所定温度に
予熱した一定量の測温用ガスをその流通路内に流通させ
ることにより、測温用ガスの温度上昇とガス流通量とか
ら受熱量を測定するようにされたものが一般に用いられ
ている。
上記のように構成されている従来の熱伝導率測定装置
は、保護円筒a内の中心位置に熱伝導率を測定するべき
試料Sを配するとともに、その上下に熱伝導率が既知の
標準伝熱板s1,s2を配し、主ヒータb、補助ヒータcに
よって保護円筒a内部に図中破線mで示すような熱平衡
状態を作って、試料Sおよび標準伝熱板s1,s2に折線n
のような温度勾配を形成させるものである。そして、試
料Sの平均内部温度を計測するべき温度に保持し、定常
状態において試料Sの上面、下面での温度を温度計e,e
によって計測して、それらの温度差と、熱流計測板dに
よって計測される定常熱流の熱量すなわち試料Sを透過
した熱貫流量とから、試料Sのその温度における熱伝導
率を算出するものである。
すなわち、熱流計測板dによって計測された熱貫流量を
Q(Kcal/h、試料Sの熱伝導率をλ(Kcal/m・h/de
g)、試料Sの厚み寸法をt(m),試料Sの有効面積をA
(m2)、試料Sの上面温度、下面温度をそれぞれθ,θ
(℃)とすると、 Q=(λ/t)・A(θ−θ) の関係が成り立つから、この式から、λは λ=Q・t/A(θ−θ) ……(1) として求められる。
なお、上記の標準伝熱板s1,s2は、試料Sの温度を高温
に保持するためのものであるとともに、それらの表面温
度を温度計f…によって計測することによって、それら
の表面温度および上記の熱貫流量Qとから求められる熱
伝導率の値を既知の熱伝導率の値と比較することによっ
て、計測値を検証し、必要に応じて補正するためのもの
である。
また、符号g…は壁面温度補償用のヒータであって、こ
れらのヒータg…は、保護円筒a内部の温度勾配がmの
状態となるように保護円筒aの表面温度を制御し、これ
により保護円筒aとその内部空間との間の熱授受を無く
して熱流が保護円筒aの周面から放散してしまうことを
防止するためのものである。
「考案が解決しようとする課題」 ところで、上記従来の熱伝導率測定装置にあっては、熱
流計測板dの周囲温度を熱流計測板d自体の温度と同等
に保持することが困難であって、このため、熱流計測板
dから周囲への放熱が生じたり、逆に熱流計測板dが周
囲から熱を受けてしまうことがあった。このようなこと
は、測定温度が高温になるほど顕著になり、したがっ
て、上記従来の装置においては特に高温下における熱伝
導率を測定する場合に、熱貫流量Qの計測誤差が大きく
なって充分な測定精度が得られるとはいい難いものであ
った。
この考案は上記の事情に鑑みてなされたもので、特に高
温下における熱伝導率の測定精度を充分に確保すること
のできる熱伝導率測定装置を提供することを目的として
いる。
「課題を解決するための手段」 この考案は、炉容器の内部を金属板等の良熱伝導性材料
からなる薄板によって計測室と真空室とに区画して、そ
の薄板を挟んで前記計測室内に試料を配するとともに前
記真空室内に熱流計測板を配し、前記炉容器の内部に前
記計測室から前記真空室に向かう定常熱流を生ぜしめて
前記試料を所望の設定温度に保持するとともに、前記真
空室の内部を真空に保持して、前記試料および前記薄板
を透過した定常熱流の熱貫流量を前記熱流計測板によっ
て計測するとともに、その試料の表面温度と裏面温度の
温度差を計測することによって、前記熱貫流量と前記温
度差の値からその試料の前記設定温度における熱伝導率
を測定するように構成されたことを特徴としている。
「作用」 この考案の熱伝導率測定装置は、試料を透過した定常熱
流の熱流量を真空室内に配した熱流計測板によって計測
するものであり、熱流計測板を真空室内に配したことに
よって、熱流計測板が周囲の熱伝導や熱対流の影響を受
けるとがなくなり、このため、熱流計測板からの放熱や
周囲からの受熱が大幅に低減され、測定精度が高められ
る。
「実施例」 以下、この考案の一実施例を第1図を参照して説明す
る。
第1図はこの実施例の熱伝導率測定装置の概略構成を示
す断面図であって、図中符号1は炉容器である。この炉
容器1は、それぞれ水冷ジャケットを有する本体2およ
び蓋体3から構成されている。
その炉容器1の内部は、薄板4によって、試料Sが配さ
れる計測室5と、内部を真空に保持可能な真空室6とに
区画されている。その薄板4は円板状とされていてその
周円部を炉容器1内面に固定されている環状のフランジ
7,8に挟み込まれて取り付けられ、フランジ7と薄板
4の間には真空室6内の真空を保持するためのシール材
9が介装されている。また、この薄板4は、熱伝導性に
優れた金属板(たとえばステンレス鋼板)によって形成
されていて、その厚みは充分に薄く(たとえば0.3mm
程度)されているが、真空室6と計測室6の圧力差に対
しては充分な強度を有するものとされている。
上記の薄板4の上面側に設けられた計測室5は、円筒状
の側部断熱材10および円板状の上部断熱材11によっ
て内面を覆われており、その内部空間には計測室5内を
所定の温度に保持するための主ヒータ12が取り付けら
れている。なお、符号13は主ヒータ12に接続されて
いる電極、14は計測室5内の温度を計測するための放
射温度計である。
また、計測室5の側壁を形成している上記の側部断熱材
10の内面は、充分な耐熱性を有しかつ熱伝導性に優れ
た材料(たとえば、グラファイト、耐熱鋼、モリブデン
等)によって筒状に形成された壁面温度補償板15によ
って覆われている。この壁面温度補償板15は、その優
れた熱伝導性によって計測室5の上部から下部に向かっ
て熱を運び、もって計測室5の内面温度すなわちこの壁
面温度補償板15自体の温度を計測室5の内部温度と同
等に保持するためのものである。この壁面温度補償板1
5を設けたことによって、第2図に示した従来の装置に
おける壁面温度補償用のヒータg…を省略することが可
能となっている。
また、側部断熱材10の内側下部には円筒状の断熱材1
6が配されており、この断熱材16の内側に円板状の断
熱材17が薄板4の上面に密着した状態で配され、その
断熱材17の上面に下部測温板18が配され、その上面
に熱伝導率を計測するべき試料Sが配され、さらにその
上面に上部測温板19が配されるようになっている。下
部測温板18、上部測温板19には、試料Sの上面温
度、下面温度を測定するための熱電対温度計(図示せ
ず)が挿入されている。
一方、薄板4の下面側に設けられた真空室6の内部に
は、薄板4の下面に密着して円板状の測温板20が配さ
れ、その下面中心部に熱流計測板21が配され、その周
囲には環状の補償冷却板22が配されている。これらの
熱流計測板21、補償冷却板22は、いずれも第2図に
示した従来の装置における熱流計測板dと同様に、内部
に測温流体としてのガスあるいは水が流通し得る渦巻き
状の流通路(図示略)が形成されているものであって、
それぞれに対して図示しない管路によって測温流体が供
給されるようになっている。上記の補償冷却板22は、
炉容器1底部から支柱23によって支持されていて、そ
の補償冷却板22に取り付けられている取付具24によ
って上記の熱流計測板21が支持されるようになってい
る。さらに、その補償冷却板22の下面には反射板25
が取り付けられていて、その反射板25によって熱流計
測板21の下面側が覆われている。その反射板25は、
熱伝導性に優れた金属板によって形成され、また、その
上面(熱流計測板21側の表面)は金属光沢の鏡面仕上
げとされていてその輻射係数は極めて小さなものとされ
ている。
以上でこの実施例の熱伝導率測定装置の構成を説明した
が、次にその使用方法を説明する。
まず、計測室5内に試料Sを配し、上部断熱材11によ
って計測室5を密閉するとともに炉容器1の蓋体3を閉
じ、主ヒータ12によって計測室5内を所定の設定温度
に加熱する。これにより、計測室5から、上部測温板1
9、試料S、下部測温板18、断熱材17、薄板4を透
過して真空室6に向かう熱流が生じて試料Sは加熱され
るので、試料Sの内部温度を熱伝導率を計測するべき温
度に保持する。また、真空室6の内部から排気を行って
所定の真空度に保持する。さらに、熱流計測板21およ
び補償冷却板22に対して、同温度に加熱した測温流体
(ガスあるいは水)をそれぞれ供給する。これにより、
熱流計測板21と補償冷却板22の温度はほぼ同等に保
持される。
計測室5内の温度、試料Sの温度、測温流体の温度が定
常状態となったら、試料Sの上面温度θおよび下面温
度θを上部測温板19、下部測温板18に挿入されて
いる熱電対温度計(図示せず)により計測する。また、
熱流計測板21内を流通する測温流体の入り口、出口で
の温度を図示しない温度計によって正確に計測するとと
もに、その流量を図示しない流量計によって計測し、そ
れらの値から熱流計測板21の受熱量すなわち試料Sを
透過してきた熱貫流量Qを求める。そして、その熱貫流
量Qと、試料Sの上下両面の温度θ,θおよび試料
Sの厚み寸法tとから、上述の(1)式を用いて試料S
の設定温度における熱伝導率λを求める。なお、この場
合、試料Sの有効面積Aは熱流計測板21の面積とな
る。
以上で説明した熱伝導率測定装置にあっては、熱流計測
板21からの周囲への放熱をほとんど無視できる程度に
低減させることができ、したがって充分な測定精度を得
ることができる。
すなわち、この装置にあっては熱流計測板21は真空室
6内に配されているので、この熱流計測板21からの周
囲への放熱は主として輻射によるのみとなり、従来のよ
うに熱伝導や熱対流によって大きな放熱を生じることが
ない。しかも、熱流計測板21の下面側には反射板25
が設けられており、その上、その反射板25は補償冷却
板22に対して取り付けられているのでその反射板25
自体の温度は補償冷却板22と同等(すなわち熱流計測
板21の温度とほぼ同等)になり、したがって、輻射に
よる放熱も充分に低減されたものとなる。
なお、輻射以外の放熱として、熱流計測板21を支持し
ている取付具24を通して熱流計測板21から補償冷却
板22への伝熱が考えられるが、熱流計測板21と補償
冷却板22はほぼ同温度に保持されているので、支持具
24を通した熱授受はほとんど無視できる。
さらに、薄板4自体の熱伝導作用によって補償冷却板2
2から周辺への伝熱が生じ、これにより補償冷却板22
と熱流計測板20に温度差が生じることが考えられよう
が、薄板4の厚みが充分に薄くされていることからその
伝熱量はほとんど無視できるものである。すなわち、補
償冷却板22から薄板4を通してその外周側へ伝熱され
る伝熱量は、補償冷却板22の外周長と薄板4の厚み寸
法の積で求められる伝熱面積Aに比例するが、その伝
熱面積Aは、補償冷却板22の外形寸法をD、薄板4
の厚み寸法をdとすると、 A=dπD で表される。一方、薄板4と補償冷却板22および熱流
計測板21との間の伝熱面積Aは、それらが重なり合
っている部分の投影面積であるから A=(π/4)D で表される。したがって、それらの比αは α=A/A=D/4d となるが、このαの値は、dの値がDの値に比して充分
に小さい場合には充分に大きなものとなり、たとえばD
=50cm、d=0.03cm(0.3mm)の場合にはα≒
417となる。つまり、薄板4を通して外周側に伝熱さ
れる伝熱量は、薄板4の厚み方向の伝熱量の数百分の一
程度でしかなく、したがってこれは無視できる程度の値
である。なお、補償冷却板22へ供給される測温流体の
温度あるいは流量を制御することによって、補償冷却板
22の温度を常に熱流計測板21と同等に保持するよう
にすれば、上記の伝熱量が無視し得ない場合にあっても
測定精度に対する影響を無くすことができる。
また、この熱伝導率測定装置では、真空室6が真空とさ
れるので、計測室5内の圧力と真空室6内の圧力の差圧
が薄膜4に加わることになるが、薄板4はそれ自体で十
分な強度を有しているとともに、フランジ8,9によって
その周縁部が固定され、かつ、測温板20、補償冷却板
22を介して支柱23により支持されているので、十分
にその差圧に耐え得るものとなっている。
また、薄板4の上下の差圧によって薄板4は測温板20
に対して押圧されて密着し、また、上部測温板19、試
料S、下部測温板18、断熱材17はいずれも薄板4に
対して押圧されてそれらは互いに密着し、この結果、そ
れらの間に隙間が生じることが自ずと防止されてそれら
の間の熱伝導が良好に維持され、この点においても測定
精度を向上させることができる。
なお、上記実施例では、薄板4の上面側に断熱材17を
配するようにしたが、その断熱材17は不要であれば省
略し、下部測温板18を薄板4の上面に密着させるよう
にしても良い。また、薄板4の下面側に配した測温板2
0も不要ならば省略し、熱流計測板21、補償冷却板2
2を薄板4の下面に密着させるようにしても良い。
また、上記実施例では薄板としてステンレス鋼板等の金
属板を用いることを例示したが、十分に薄く加工でき、
かつ良好な熱伝導性を有するものであれば、他の材料を
用いても良い。
さらに、上記実施例においては、炉容器1を竪型とした
が、炉容器を横型として試料Sを立てた状態で配置する
ように構成することも可能である。
「考案の効果」 以上で詳細に説明したように、この考案の熱伝導率計測
装置は、炉容器の内部を薄板によって計測室と真空室と
に区画し、試料を計測室内に配するとともに熱流計測板
を真空室内に配した構成としたので、熱流計測板からの
周囲への放熱を充分に低減することができ、したがっ
て、熱流計測板によって測定される熱貫流量の計測誤差
を小さくでき、もって充分な測定精度を得ることができ
るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案に係わる熱伝導率測定装置の一実施例
を示す立断面図である。 第2図は従来の熱伝導率測定装置の概略構成を示す立断
面図である。 S……試料、1……炉容器、4……薄板、 5……計測室、6……真空室、 21……熱流計測板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】炉容器の内部を金属板等の良熱伝導性材料
    からなる薄板によって計測室と真空室とに区画して、そ
    の薄板を挟んで前記計測室内に試料を配するとともに前
    記真空室内に熱流計測板を配し、前記炉容器の内部に前
    記計測室から前記真空室に向かう定常熱流を生ぜしめて
    前記試料を所望の設定温度に保持するとともに、前記真
    空室の内部を真空に保持して、前記試料および前記薄板
    を透過した定常熱流の熱貫流量を前記熱流計測板によっ
    て計測するとともに、その試料の表面温度と裏面温度の
    温度差を計測することによって、前記熱貫流量と前記温
    度差の値からその試料の前記設定温度における熱伝導率
    を測定するように構成されたことを特徴とする熱伝導率
    測定装置。
JP2110088U 1988-01-18 1988-02-19 熱伝導率測定装置 Expired - Lifetime JPH0613484Y2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2110088U JPH0613484Y2 (ja) 1988-02-19 1988-02-19 熱伝導率測定装置
DE68926356T DE68926356T2 (de) 1988-01-18 1989-01-18 Vorrichtung zur Messung der thermischen Konduktivität
EP89300450A EP0325430B1 (en) 1988-01-18 1989-01-18 An apparatus for measuring thermal conductivity
US07/298,052 US4929089A (en) 1988-01-18 1989-01-18 Apparatus for measuring temperatures indicative of thermal conductivity

Applications Claiming Priority (1)

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JPH01129651U JPH01129651U (ja) 1989-09-04
JPH0613484Y2 true JPH0613484Y2 (ja) 1994-04-06

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