JPH0583172B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0583172B2 JPH0583172B2 JP62213515A JP21351587A JPH0583172B2 JP H0583172 B2 JPH0583172 B2 JP H0583172B2 JP 62213515 A JP62213515 A JP 62213515A JP 21351587 A JP21351587 A JP 21351587A JP H0583172 B2 JPH0583172 B2 JP H0583172B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reactor core
- core tube
- heating element
- furnace
- switching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
- C30B31/06—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
- C30B31/12—Heating of the reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
- C30B31/06—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
- C30B31/16—Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
- C30B31/06—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
- C30B31/18—Controlling or regulating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B5/00—Muffle furnaces; Retort furnaces; Other furnaces in which the charge is held completely isolated
- F27B5/06—Details, accessories or equipment specially adapted for furnaces of these types
- F27B5/16—Arrangements of air or gas supply devices
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
≪産業上の利用分野≫
本発明は、例えば酸化炉や拡散炉、CVD
(chemical vapor deposition)装置などのよう
に、反応炉心管内に収納した半導体基板(以下単
に基板と称する)を加熱して、その基板に所要の
発熱理をするのに用いられる基板の発熱処理装置
に関し、特に速熱・速冷に適した速冷式熱処理装
置に関するものである。
(chemical vapor deposition)装置などのよう
に、反応炉心管内に収納した半導体基板(以下単
に基板と称する)を加熱して、その基板に所要の
発熱理をするのに用いられる基板の発熱処理装置
に関し、特に速熱・速冷に適した速冷式熱処理装
置に関するものである。
≪従来の技術≫
この種の熱処理装置は処理効果を高めるため
に、速熱・速冷に適した熱容量の小さい炉が必要
とされ、従来より例えば第3図に示すものが知ら
れている(Semiconductor Wrold 1985.12.第65
頁)。
に、速熱・速冷に適した熱容量の小さい炉が必要
とされ、従来より例えば第3図に示すものが知ら
れている(Semiconductor Wrold 1985.12.第65
頁)。
それは基板101を収容する石英製の反応炉心
管102と反応炉心管102の外周に設けたヒー
タ103と、反応炉心管102及びヒータ103
を内部に収容し、熱容量の小さい材料で形成した
外筒炉本体105と、反応炉心管102の外側を
その軸心方向に冷却気体を流通させる強制冷却手
段123とを具備して成り、炉内温度を急速に昇
温し、又は急速に降下し得るように構成されてい
る。
管102と反応炉心管102の外周に設けたヒー
タ103と、反応炉心管102及びヒータ103
を内部に収容し、熱容量の小さい材料で形成した
外筒炉本体105と、反応炉心管102の外側を
その軸心方向に冷却気体を流通させる強制冷却手
段123とを具備して成り、炉内温度を急速に昇
温し、又は急速に降下し得るように構成されてい
る。
≪発明が解決しようとする問題点≫
しかるに、上記従来のものは、強制冷却手段1
23による冷却気体の流通方向を反応炉心管10
2の一端側から他端即へ一定方向に設定している
ため、反応炉心管102内の長手方向の降温が不
均一になる。つまり、基板101の冷却速度が風
上側では速く、風下側では遅くなる。かかる降温
の不均一は基板の品質が不均一となる要因であ
り、基板製造時の歩留りを向上させるうえで弊害
になつていた。
23による冷却気体の流通方向を反応炉心管10
2の一端側から他端即へ一定方向に設定している
ため、反応炉心管102内の長手方向の降温が不
均一になる。つまり、基板101の冷却速度が風
上側では速く、風下側では遅くなる。かかる降温
の不均一は基板の品質が不均一となる要因であ
り、基板製造時の歩留りを向上させるうえで弊害
になつていた。
≪問題点を解決するための手段≫
本発明は上記問題点を解決するためになされた
もので以下のように構成される。
もので以下のように構成される。
即ち、基板を収容する反応炉心管、反応炉心管
を囲うように配設した発熱体と、反応炉心管及び
発熱体を内部に収容する構造体と、反応炉心管の
外側をその軸心方向に沿つて冷却気体を流動させ
る強制冷却手段とを具備して成る速冷式熱処理装
置において、強制冷却手段に冷却気体の流通方向
を切換える切換手段を付設し、冷却気体を反応炉
心管の一端側から他端側へ交互に切換えて流通さ
せるように構成したことを特徴とするものであ
る。
を囲うように配設した発熱体と、反応炉心管及び
発熱体を内部に収容する構造体と、反応炉心管の
外側をその軸心方向に沿つて冷却気体を流動させ
る強制冷却手段とを具備して成る速冷式熱処理装
置において、強制冷却手段に冷却気体の流通方向
を切換える切換手段を付設し、冷却気体を反応炉
心管の一端側から他端側へ交互に切換えて流通さ
せるように構成したことを特徴とするものであ
る。
≪作用≫
本発明では上記のように、制強冷却手段に付設
した流通方向切換手段で冷却気体の流通方向は反
応炉心管の一端側から他端側へ交互に切換えて流
通させ、そうすることによつて、反応炉心管内の
長手方向の降温がほぼ均等になる。つまり、反応
炉心管内の基板はほぼ均等に冷却され品質の不揃
いはなくなる。
した流通方向切換手段で冷却気体の流通方向は反
応炉心管の一端側から他端側へ交互に切換えて流
通させ、そうすることによつて、反応炉心管内の
長手方向の降温がほぼ均等になる。つまり、反応
炉心管内の基板はほぼ均等に冷却され品質の不揃
いはなくなる。
≪実施例≫
以下本発明に係る実施例装置を図面に基づいて
説明する。
説明する。
第1図は速冷式熱処理装置の縦断面図であり、
第2図はその熱処理装置の降温制御手段の構成図
である。
第2図はその熱処理装置の降温制御手段の構成図
である。
この速冷式熱処理装置は基板1を収容する石英
製の反応炉心管2と、反応炉心管2を囲うように
設けた筒状発熱体3と、反応炉心管2及び筒状発
熱体3を内部に収容する断熱構造体5と、反応炉
心管2の外側をその軸心方向に沿つて冷却気体を
流通させる制強冷却手段23と、強制冷却手段2
3に付設され冷却気体の流通方向を切換える流通
方向切換手段24と、炉内長手方向の降温を均熱
制御する降温制御手段25とを具備して成る。
製の反応炉心管2と、反応炉心管2を囲うように
設けた筒状発熱体3と、反応炉心管2及び筒状発
熱体3を内部に収容する断熱構造体5と、反応炉
心管2の外側をその軸心方向に沿つて冷却気体を
流通させる制強冷却手段23と、強制冷却手段2
3に付設され冷却気体の流通方向を切換える流通
方向切換手段24と、炉内長手方向の降温を均熱
制御する降温制御手段25とを具備して成る。
断熱構造体5は石英ガラス等の熱線透過性高温
耐熱材料で形成された内筒6と、セラミツクス等
の断熱材料で形成され内周面に金(AU)の蒸着
膜7を披着した筒状熱線反射ミラー8と、同じく
断熱材料で形成された外筒9とから成り、上下で
一組の支持フランジ12a・12bによつて支持
されている。なお、内筒6と筒状熱線反射ミラー
8は、その両端がアルミナクロス製のスペーサ1
3a・13bを介して支持フランジ12a・12
bに支持され、両者の隙間を20mm以下に設定する
ことで、気体断熱層10が形成される。
耐熱材料で形成された内筒6と、セラミツクス等
の断熱材料で形成され内周面に金(AU)の蒸着
膜7を披着した筒状熱線反射ミラー8と、同じく
断熱材料で形成された外筒9とから成り、上下で
一組の支持フランジ12a・12bによつて支持
されている。なお、内筒6と筒状熱線反射ミラー
8は、その両端がアルミナクロス製のスペーサ1
3a・13bを介して支持フランジ12a・12
bに支持され、両者の隙間を20mm以下に設定する
ことで、気体断熱層10が形成される。
この気体熱断層10は層内での気体の対流を抑
制して炉内の熱が外へ伝導流出するのを防止しな
がら、一方では輻射熱を透過させて熱線反射ミラ
ー8により輻射熱を反射させ、炉内にその輻射熱
を閉じ込めて熱損失を防止するものである。
制して炉内の熱が外へ伝導流出するのを防止しな
がら、一方では輻射熱を透過させて熱線反射ミラ
ー8により輻射熱を反射させ、炉内にその輻射熱
を閉じ込めて熱損失を防止するものである。
筒状発熱体3は例えばカンタルガデリウス株式
会社製のカンタルAFを電熱材料とする多孔板を
円筒状に形成したもので、その両端がアルミナ製
支持環14a・14bを介して支持フランジ12
a・12bに絶縁支持されている。
会社製のカンタルAFを電熱材料とする多孔板を
円筒状に形成したもので、その両端がアルミナ製
支持環14a・14bを介して支持フランジ12
a・12bに絶縁支持されている。
また、この筒状発熱体3は、炉内長手方向に沿
つて中央ゾーン3Bと、両端部ゾーン3A・3C
とに区画形成され、区画された各部分3A・3
B・3Cの両端には、それぞれの部分を独立して
発熱制御し得るように環状の耐熱電極4a〜4d
が付設され、それぞれの電極端子(図示せず)が
炉外に取り出され、後述する給電切換器26に接
続されている。
つて中央ゾーン3Bと、両端部ゾーン3A・3C
とに区画形成され、区画された各部分3A・3
B・3Cの両端には、それぞれの部分を独立して
発熱制御し得るように環状の耐熱電極4a〜4d
が付設され、それぞれの電極端子(図示せず)が
炉外に取り出され、後述する給電切換器26に接
続されている。
反応炉心管2は筒状発熱体3内に遊嵌状に挿通
され、その下端部がOリング15aを介して排気
フランジ16に接続され、さらにOリング15b
を介してボート支持台17に支持されている。な
お第1図中符号18aは基板用ボート、18bは
ボート受第、19は炉全体を支持する支持フレー
ムである。
され、その下端部がOリング15aを介して排気
フランジ16に接続され、さらにOリング15b
を介してボート支持台17に支持されている。な
お第1図中符号18aは基板用ボート、18bは
ボート受第、19は炉全体を支持する支持フレー
ムである。
支持フランジ12a・12bにはそれぞれ吸排
気ポート20a・20bを形成する吸排気箱21
a・21bが付設され、吸排気箱21a・21b
は図示しない吸排気ダクを介して順次流通方向切
換用の四方切換弁24及び強制排気ブロア23に
連通連結されている。
気ポート20a・20bを形成する吸排気箱21
a・21bが付設され、吸排気箱21a・21b
は図示しない吸排気ダクを介して順次流通方向切
換用の四方切換弁24及び強制排気ブロア23に
連通連結されている。
四方切換弁24は回転子24aを90゜回転する
ことによつて冷却気体の流れ(矢印A)を反転さ
せるもので、後述する降温制御手段25によつて
切換制御するようになつている。
ことによつて冷却気体の流れ(矢印A)を反転さ
せるもので、後述する降温制御手段25によつて
切換制御するようになつている。
降温制御手段25は炉内長手方向に配設した複
数の検温素子26a・26b・26cと、その検
温素子からの温度信号Tiに基づいて、四方切換
弁24及び給電切換器28を切換制御する切換制
御器27と、当該給電切換器28とから成る。
数の検温素子26a・26b・26cと、その検
温素子からの温度信号Tiに基づいて、四方切換
弁24及び給電切換器28を切換制御する切換制
御器27と、当該給電切換器28とから成る。
検温素子26a・26b・26cは、例えば筒
状発熱体3の三つに区画された各部分3A・3
B・3Cに熱電体を装着することで炉内長手方向
の温度を検知し得るように構成される。
状発熱体3の三つに区画された各部分3A・3
B・3Cに熱電体を装着することで炉内長手方向
の温度を検知し得るように構成される。
また、給電切換器28は筒状発熱体3の三つに
区画された各部分3A・3B・3Cへの給電を切
換制御器27からの制御信号Ejに基づいて適宜切
換えるように構成される。つまり、切換制御器2
7は検温素子26a・26b・26cで検知した
炉内長手方向の温度差が所定値より大きくなれば
その温度差をなくすように、冷却気体の流通方向
四方切換弁24で切換えるように制御信号Eiを出
力するとともに、発熱体3への給電(急激に冷え
すぎるのを阻止するための給電)を給電切換器2
8で切換えるように制御信号Ejを出力する。この
ようにして炉内は冷却され、長手方向の降温は均
一に制御される。なお、給電切換器28は、昇降
時および高温維持時の発熱体3への給電も、均一
に発熱するよう切換えるべく機能する。
区画された各部分3A・3B・3Cへの給電を切
換制御器27からの制御信号Ejに基づいて適宜切
換えるように構成される。つまり、切換制御器2
7は検温素子26a・26b・26cで検知した
炉内長手方向の温度差が所定値より大きくなれば
その温度差をなくすように、冷却気体の流通方向
四方切換弁24で切換えるように制御信号Eiを出
力するとともに、発熱体3への給電(急激に冷え
すぎるのを阻止するための給電)を給電切換器2
8で切換えるように制御信号Ejを出力する。この
ようにして炉内は冷却され、長手方向の降温は均
一に制御される。なお、給電切換器28は、昇降
時および高温維持時の発熱体3への給電も、均一
に発熱するよう切換えるべく機能する。
なお、上記実施例では強制冷却手段23に降温
制御手段25を付設したものについて例示した
が、本発明はこのような降温制御手段は必ずしも
必要とせず、例えばタイマーを介して一定時間毎
に流通方向切換手段24を切換えるようにした
り、あるいは上記実施例のうち、給電切換器28
による発熱制御を省いて降温制御をする等多くの
変形を加えて実施し得ることは云うまでもない。
制御手段25を付設したものについて例示した
が、本発明はこのような降温制御手段は必ずしも
必要とせず、例えばタイマーを介して一定時間毎
に流通方向切換手段24を切換えるようにした
り、あるいは上記実施例のうち、給電切換器28
による発熱制御を省いて降温制御をする等多くの
変形を加えて実施し得ることは云うまでもない。
また、上記実施例は反応炉心管が軸心が垂直と
なるように設置した縦型の熱処理炉について説明
したが、横型の熱処理炉についても同様に本発明
を実施し得ることは云うまでもない。
なるように設置した縦型の熱処理炉について説明
したが、横型の熱処理炉についても同様に本発明
を実施し得ることは云うまでもない。
≪発明の効果≫
以上の説明より明らかなように、本発明では強
制冷却手段に冷却気体の流通方向を切換える切換
手段を付設し、冷却気体の流通方向を反応炉心管
の一端側から他端側へ交互に切換えて流通させる
ように構成したので、反応炉心管内の基板は全数
がほぼ均等に冷却され、従来降温の不均一によつ
て生じていた基板の品質の不均一の解消され、基
板製造時の歩留りを一段と向上させることができ
る。
制冷却手段に冷却気体の流通方向を切換える切換
手段を付設し、冷却気体の流通方向を反応炉心管
の一端側から他端側へ交互に切換えて流通させる
ように構成したので、反応炉心管内の基板は全数
がほぼ均等に冷却され、従来降温の不均一によつ
て生じていた基板の品質の不均一の解消され、基
板製造時の歩留りを一段と向上させることができ
る。
第1図は本発明に係る速冷式熱処理装置の縦断
面図、第2図はその熱処理装置の降温制御手段の
構成図、第3図は従来の速冷式熱処理装置の概要
図である。 1……基板、2……反応炉心管、3……発熱体
(筒状発熱体)、3A・3B・3C……区画した発
熱体部分、5……断熱構造体、8……熱線反射ミ
ラー、23……強制冷却手段(排気ブロア)、2
4……流通方向切換手段(四方切換弁)、25…
…降温制御手段、26a・26b・26c……検
温素子、27……切換制御器、28……給電切換
器。
面図、第2図はその熱処理装置の降温制御手段の
構成図、第3図は従来の速冷式熱処理装置の概要
図である。 1……基板、2……反応炉心管、3……発熱体
(筒状発熱体)、3A・3B・3C……区画した発
熱体部分、5……断熱構造体、8……熱線反射ミ
ラー、23……強制冷却手段(排気ブロア)、2
4……流通方向切換手段(四方切換弁)、25…
…降温制御手段、26a・26b・26c……検
温素子、27……切換制御器、28……給電切換
器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基板を収容する反応炉心管と、反応炉心管を
囲うように配設した発熱体と、反応炉心管及び発
熱体を内部に収容する構造体と、反応炉心管の外
側をその軸心方向に沿つて冷却気体を流通させる
強制冷却手段とを具備して成る速冷式熱処理装置
において、 強制冷却手段に冷却気体の流通方向を切換える
切換手段を付設し、冷却気体を反応炉心管の一端
側から他端側へ交互に切換えて流通させるように
構成したことを特徴とする速冷式熱処理装置。 2 強制冷却手段に降温制御手段を付設し、降温
制御手段は、炉内長手方向に配設した複数の検温
素子と、検温素子からの温度信号に基づいて流通
方向切換手段を切換制御する切換制御器とを備え
て成り、炉内長手方向の降温を均等制御するよう
に構成した特許請求の範囲第1項に記載の速冷式
熱処理装置。 3 発熱体は炉内長手方向に沿つて複数に区画さ
れ独立して発熱制御可能な複数部分から成り、降
温制御手段は切換制御器からの制御信号に基づい
て発熱体への給電切換えをする給電切換器を備え
て成り、給電切換器を介して発熱体の各区画部分
ごとの発熱を制御することに基づいて炉内長手方
向の降温を均熱制御するように構成した特許請求
の範囲第2項に記載の速冷式熱処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62213515A JPS6455821A (en) | 1987-08-26 | 1987-08-26 | Rapid cooling type heat treating apparatus |
US07/411,224 US4925388A (en) | 1987-08-26 | 1989-09-22 | Apparatus for heat treating substrates capable of quick cooling |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62213515A JPS6455821A (en) | 1987-08-26 | 1987-08-26 | Rapid cooling type heat treating apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6455821A JPS6455821A (en) | 1989-03-02 |
JPH0583172B2 true JPH0583172B2 (ja) | 1993-11-25 |
Family
ID=16640467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62213515A Granted JPS6455821A (en) | 1987-08-26 | 1987-08-26 | Rapid cooling type heat treating apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4925388A (ja) |
JP (1) | JPS6455821A (ja) |
Families Citing this family (283)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH071756B2 (ja) * | 1988-11-29 | 1995-01-11 | 株式会社東芝 | 気相エピタキシャル成長装置 |
US5024599A (en) * | 1990-04-24 | 1991-06-18 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor processing apparatus for creating back pressure within a quartz furnace tube |
US5213497A (en) * | 1990-04-24 | 1993-05-25 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor processing gas diffuser plate |
JPH0485152U (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-23 | ||
JPH0590214A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 同軸型プラズマ処理装置 |
US5461214A (en) * | 1992-06-15 | 1995-10-24 | Thermtec, Inc. | High performance horizontal diffusion furnace system |
BE1006988A3 (nl) * | 1993-04-13 | 1995-02-07 | Imec Inter Uni Micro Electr | Inrichting voor gebruik in het domein van snelle uitgloeitechniek. |
US5345753A (en) * | 1993-07-28 | 1994-09-13 | Borg-Warner Automotive, K.K. | Silent chain |
US5588827A (en) * | 1993-12-17 | 1996-12-31 | Brooks Automation Inc. | Passive gas substrate thermal conditioning apparatus and method |
US5947718A (en) * | 1997-03-07 | 1999-09-07 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing furnace |
JP2001517363A (ja) * | 1997-03-07 | 2001-10-02 | セミトゥール・インコーポレイテッド | サブアッセンブリを加熱する半導体処理炉 |
NL1005541C2 (nl) * | 1997-03-14 | 1998-09-18 | Advanced Semiconductor Mat | Werkwijze voor het koelen van een oven alsmede oven voorzien van een koelinrichting. |
US6059567A (en) * | 1998-02-10 | 2000-05-09 | Silicon Valley Group, Inc. | Semiconductor thermal processor with recirculating heater exhaust cooling system |
JP4059568B2 (ja) | 1998-06-22 | 2008-03-12 | ボルグワーナー・モールステック・ジャパン株式会社 | サイレントチェーン |
US6572368B1 (en) * | 2002-08-20 | 2003-06-03 | Lectrotherm, Inc. | Method and apparatus for cooling a furnace |
US6952889B2 (en) * | 2002-11-05 | 2005-10-11 | Wafermasters, Inc. | Forced convection assisted rapid thermal furnace |
US7371998B2 (en) * | 2006-07-05 | 2008-05-13 | Semitool, Inc. | Thermal wafer processor |
US8539974B2 (en) | 2010-04-13 | 2013-09-24 | Sandvik Thermal Process, Inc. | Forced-fluid switch |
US20130153201A1 (en) * | 2010-12-30 | 2013-06-20 | Poole Ventura, Inc. | Thermal diffusion chamber with cooling tubes |
US20120168143A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Poole Ventura, Inc. | Thermal Diffusion Chamber With Heat Exchanger |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR102762543B1 (ko) | 2016-12-14 | 2025-02-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR102700194B1 (ko) | 2016-12-19 | 2024-08-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
JP7206265B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-17 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置 |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
WO2019142055A2 (en) | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US11685991B2 (en) | 2018-02-14 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102600229B1 (ko) | 2018-04-09 | 2023-11-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
TWI843623B (zh) | 2018-05-08 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
US12272527B2 (en) | 2018-05-09 | 2025-04-08 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
TWI840362B (zh) | 2018-06-04 | 2024-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
TWI871083B (zh) | 2018-06-27 | 2025-01-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料之循環沉積製程 |
CN112292477A (zh) | 2018-06-27 | 2021-01-29 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR102707956B1 (ko) | 2018-09-11 | 2024-09-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344B (zh) | 2018-10-01 | 2024-10-25 | Asmip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR102748291B1 (ko) | 2018-11-02 | 2024-12-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI866480B (zh) | 2019-01-17 | 2024-12-11 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR102727227B1 (ko) | 2019-01-22 | 2024-11-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
JP7603377B2 (ja) | 2019-02-20 | 2024-12-20 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
TWI838458B (zh) | 2019-02-20 | 2024-04-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於3d nand應用中之插塞填充沉積之設備及方法 |
TWI845607B (zh) | 2019-02-20 | 2024-06-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
TWI842826B (zh) | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR102762833B1 (ko) | 2019-03-08 | 2025-02-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR102782593B1 (ko) | 2019-03-08 | 2025-03-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP7612342B2 (ja) | 2019-05-16 | 2025-01-14 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP7598201B2 (ja) | 2019-05-16 | 2024-12-11 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
KR20200141931A (ko) | 2019-06-10 | 2020-12-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 석영 에피택셜 챔버를 세정하는 방법 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
KR20210010817A (ko) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법 |
TWI851767B (zh) | 2019-07-29 | 2024-08-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
KR20210015655A (ko) | 2019-07-30 | 2021-02-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 방법 |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
KR20210018761A (ko) | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 장치를 포함한 히터 어셈블리 및 이를 사용하는 방법 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR102733104B1 (ko) | 2019-09-05 | 2024-11-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TWI846953B (zh) | 2019-10-08 | 2024-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理裝置 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP7527928B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-08-05 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
JP2021097227A (ja) | 2019-12-17 | 2021-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化バナジウム層および窒化バナジウム層を含む構造体を形成する方法 |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
TW202142733A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 反應器系統、抬升銷、及處理方法 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR20210093163A (ko) | 2020-01-16 | 2021-07-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고 종횡비 피처를 형성하는 방법 |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
KR102667792B1 (ko) | 2020-02-03 | 2024-05-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 또는 인듐 층을 포함하는 구조체를 형성하는 방법 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
KR20210103956A (ko) | 2020-02-13 | 2021-08-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 수광 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 수광 장치의 교정 방법 |
TWI855223B (zh) | 2020-02-17 | 2024-09-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法 |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR102775390B1 (ko) | 2020-03-12 | 2025-02-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
US12173404B2 (en) | 2020-03-17 | 2024-12-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method |
KR102755229B1 (ko) | 2020-04-02 | 2025-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210128343A (ko) | 2020-04-15 | 2021-10-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
KR20210130646A (ko) | 2020-04-21 | 2021-11-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판을 처리하기 위한 방법 |
KR20210132612A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 화합물들을 안정화하기 위한 방법들 및 장치 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
CN113555279A (zh) | 2020-04-24 | 2021-10-26 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构 |
TW202208671A (zh) | 2020-04-24 | 2022-03-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括硼化釩及磷化釩層的結構之方法 |
KR102783898B1 (ko) | 2020-04-29 | 2025-03-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
TW202147543A (zh) | 2020-05-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體處理系統 |
KR20210137395A (ko) | 2020-05-07 | 2021-11-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 불소계 라디칼을 이용하여 반응 챔버의 인시츄 식각을 수행하기 위한 장치 및 방법 |
KR102788543B1 (ko) | 2020-05-13 | 2025-03-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202146699A (zh) | 2020-05-15 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統 |
TW202147383A (zh) | 2020-05-19 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備 |
KR20210145079A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판을 처리하기 위한 플랜지 및 장치 |
TWI862836B (zh) | 2020-05-21 | 2024-11-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 包括多個碳層的結構以及形成和使用其的方法 |
KR102702526B1 (ko) | 2020-05-22 | 2024-09-03 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치 |
US11767589B2 (en) | 2020-05-29 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing device |
TW202212620A (zh) | 2020-06-02 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法 |
TW202208659A (zh) | 2020-06-16 | 2022-03-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積含硼之矽鍺層的方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
US11658035B2 (en) | 2020-06-30 | 2023-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220010438A (ko) | 2020-07-17 | 2022-01-25 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법 |
KR20220011093A (ko) | 2020-07-20 | 2022-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 몰리브덴층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20220011092A (ko) | 2020-07-20 | 2022-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20220021863A (ko) | 2020-08-14 | 2022-02-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
TW202228863A (zh) | 2020-08-25 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 清潔基板的方法、選擇性沉積的方法、及反應器系統 |
US11725280B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers |
TW202229601A (zh) | 2020-08-27 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統 |
TW202217045A (zh) | 2020-09-10 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積間隙填充流體之方法及相關系統和裝置 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
KR20220036866A (ko) | 2020-09-16 | 2022-03-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물 증착 방법 |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202218049A (zh) | 2020-09-25 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
KR20220045900A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치 |
CN114293174A (zh) | 2020-10-07 | 2022-04-08 | Asm Ip私人控股有限公司 | 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备 |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
KR20220050048A (ko) | 2020-10-15 | 2022-04-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자의 제조 방법, 및 ether-cat을 사용하는 기판 처리 장치 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202229620A (zh) | 2020-11-12 | 2022-08-01 | 特文特大學 | 沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法 |
TW202229795A (zh) | 2020-11-23 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 具注入器之基板處理設備 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
US12255053B2 (en) | 2020-12-10 | 2025-03-18 | Asm Ip Holding B.V. | Methods and systems for depositing a layer |
TW202233884A (zh) | 2020-12-14 | 2022-09-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成臨限電壓控制用之結構的方法 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
TW202226899A (zh) | 2020-12-22 | 2022-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 具匹配器的電漿處理裝置 |
TW202242184A (zh) | 2020-12-22 | 2022-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法 |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
USD1060598S1 (en) | 2021-12-03 | 2025-02-04 | Asm Ip Holding B.V. | Split showerhead cover |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2257229A (en) * | 1937-09-23 | 1941-09-30 | Libbey Owens Ford Glass Co | Furnace |
US2397810A (en) * | 1944-11-30 | 1946-04-02 | Jay L Roof | Metal heating or melting furnace |
DE1800782B2 (de) * | 1968-10-03 | 1977-02-24 | Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt | Vakuumloetofen mit isothermem nutzraum |
US3918890A (en) * | 1974-07-01 | 1975-11-11 | Libbey Owens Ford Co | Auxiliary operators for slide dampers |
JPS57137417A (en) * | 1981-02-17 | 1982-08-25 | Michio Sugiyama | Semicontinuous vacuum heat treatment furnace and operating method |
US4351805A (en) * | 1981-04-06 | 1982-09-28 | International Business Machines Corporation | Single gas flow elevated pressure reactor |
US4560348A (en) * | 1984-05-24 | 1985-12-24 | Abar Ipsen Industries | Gas nozzle for a heat treating furnace |
-
1987
- 1987-08-26 JP JP62213515A patent/JPS6455821A/ja active Granted
-
1989
- 1989-09-22 US US07/411,224 patent/US4925388A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6455821A (en) | 1989-03-02 |
US4925388A (en) | 1990-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0583172B2 (ja) | ||
KR101070667B1 (ko) | 기판 처리 장치, 가열 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US5603772A (en) | Furnace equipped with independently controllable heater elements for uniformly heating semiconductor wafers | |
KR100700766B1 (ko) | 열처리장치 | |
US5059770A (en) | Multi-zone planar heater assembly and method of operation | |
US5324920A (en) | Heat treatment apparatus | |
JP3242281B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2781616B2 (ja) | 半導体ウエハの熱処理装置 | |
JP2756566B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
KR100728408B1 (ko) | 강제 대류가 지원된 급속 열로 | |
JP3307924B2 (ja) | 熱処理装置 | |
KR102581140B1 (ko) | 열처리 장치 | |
JP3014901B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JPH06227822A (ja) | ガラス素地流出装置 | |
JPS63278227A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH0992624A (ja) | 熱処理炉 | |
JP5565188B2 (ja) | ヒータ装置 | |
JP4618920B2 (ja) | 熱処理装置用ヒータの結線方法及び熱処理装置 | |
JP2000012478A (ja) | 基板熱処理装置 | |
JP3641193B2 (ja) | 縦型熱処理装置及び熱処理方法並びに保温ユニット | |
JPH0554690B2 (ja) | ||
JPH0637025A (ja) | 熱処理装置 | |
JP2000036469A (ja) | 基板熱処理装置 | |
JPH05299367A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH09306860A (ja) | 熱処理炉 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |