JPH0582002U

JPH0582002U - 電力型面実装低抵抗器

Info

Publication number: JPH0582002U
Application number: JP3544492U
Authority: JP
Inventors: 正志五味
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 1992-04-11
Filing date: 1992-04-11
Publication date: 1993-11-05

Abstract

(57)【要約】【目的】半田付け性が良好であり、機械的に強く、信
頼性が向上し、自動面実装可能な電力型面実装低抵抗器
を提供する。【構成】少なくとも洋白、銅・ニッケル（Ｃｕ−Ｎ
ｉ）、ニッケル・クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のいずれかより
なる低抵抗体と、電気絶縁性を有するモールド樹脂体と
からなるか、あるいは、少なくとも洋白、銅・ニッケル
（Ｃｕ−Ｎｉ）、ニッケル・クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のい
ずれかよりなる低抵抗体と、耐熱性で電気絶縁性を有す
るケース体と、耐熱性、放熱性で電気絶縁性を有する充
填剤とからなるかの、いずれかよりなることを特徴とす
る電力型面実装低抵抗器。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、低抵抗体と外部電極とを兼ねた電力型面実装低抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の低抵抗用の電力型面実装抵抗器（不図示）としては、例えば巻線抵抗器、酸化金属被膜抵抗器あるいは金属被膜抵抗器等の、いずれかの両端に形成した一対の内部電極あるいは金属キャップに、半田等を使用して、外側へ導出される外部電極を接続し、前記巻線抵抗器と前記半田等による接続部と前記外部電極の前記接続部近傍側の部分をモールド樹脂体により封止したものが知られている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、これらの従来技術の場合には、例えば巻線抵抗器、酸化金属被膜抵抗器あるいは金属被膜抵抗器等のいずれの場合（不図示）においても、それらの抵抗器はモールド樹脂体内に封止されているが、それらの巻線抵抗器等に形成された内部電極あるいは金属キャップに、更に外部電極を電気的に接続する必要がある。ところが、この内部電極あるいは金属キャップと外部電極との接続部に電気的接触抵抗が発生するため精度や歩留まりが低下しやすい。また、この接続部における機械的信頼性が低下しやすい。更に、この接続部における接触抵抗の増加に伴い、接続部でない抵抗体部分のみに（ジュール）熱が集中しやすくなるため、その抵抗体部分とその周辺部分におけるモールド樹脂体の劣化が発生しやすくなり、ひいては電力型面実装低抵抗器の寿命を早めるという問題を有している。

【０００４】本考案は、このような点に鑑みなされたもので、低抵抗値を得るために金属又は合金を使用することにより、低抵抗体と外部電極とを兼用して一体化しているため、機械的に強く、信頼性が向上し、製造工程を簡略化でき、自動実装でき、生産効率が良好であり、安価でしかも前記抵抗体兼外部電極の両端近傍を外側へ導出するように放熱用かつ電気絶縁性のモールド樹脂体で封止するか、あるいはケース体内に耐熱性、放熱性でしかも電気絶縁性の充填剤を充填するためそれぞれ、半田付け性が良好であり、自動面実装が容易に可能な電力型面実装低抵抗器を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案の電力型面実装低抵抗器は、少なくとも洋白、銅・ニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）、ニッケル・クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のいずれかよりなる低抵抗体と、電気絶縁性を有するモールド樹脂体とからなるか、あるいは、少なくとも洋白、銅・ニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）、ニッケル・クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のいずれかよりなる低抵抗体と、耐熱性で電気絶縁性を有するケース体と耐熱性、放熱性で電気絶縁性を有する充填剤とからなるかの、いずれかよりなることを特徴とする電力型面実装低抵抗器。

【０００６】

【作用】

本考案の電力型面実装低抵抗器は、低抵抗体と外部電極とを兼用し一体化しているため、機械的に強く、信頼性が向上しうる。また、製造工程を簡略化でき、自動実装できるため、安価で生産効率を向上しうる。更に、低抵抗体兼外部電極の両端近傍を外側へ導出するように放熱用のモールド樹脂体で封止するため、あるいは耐熱性、放熱性かつ電気絶縁性の充填剤をケース体内に充填するため、それぞれ自動面実装が容易に可能となる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の電力型面実装低抵抗器の一実施例を図面を参照して説明する。

【０００８】１は金属板であり、この金属板１は洋白、銅・ニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）、ニッケル・クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）等の低抵抗の金属もしくは合金等よりなる。この金属板１の略中央部Ａを不図示のモールド用金型を使用して、図１及び図２のようにモールド樹脂体２により封止する。このモールド樹脂体２は例えば、放熱性が良好なＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、又は液晶ポリマー等である。更に、モールド樹脂体２の外周側面３，３及び底面４に略沿うようにして、前記モールド成形により形成された外部電極の足部５，５を折曲加工する。（図３及び図４）尚、必要に応じて、足部５，５を折曲加工する前に、略水平に延びている足部５，５の表面にメッキ処理してもよい。あるいは、図５のように、より放熱効果を増加させるために、放熱性の良好なケース体６の中へ金属板１の一部分である略中央部を収納又は挿入し、シリコーン樹脂等の耐熱性、放熱性が良好で、しかも電気絶縁性を有する充填剤７にてケース体６内を充填してもよい。あるいは、この充填剤７をケース体６に充填した後、フタ体（不図示）を被せてもよい。ここで前記充填剤７は、シリコーン樹脂に限定されず、同様の特性を有する材料ならば、他の樹脂系でも、あるいは、複合体化したものであってもよい。このようにして本考案の電力型面実装低抵抗器８が得られる。

【０００９】そして、電力型面実装低抵抗器８を、例えばプリント基板９の導電部１０上へ面実装する場合には、図６に示すように、図３、図４あるいは図５にて作製された電力型面実装低抵抗器８の足部５，５と導電部１０，１０とを半田１１等を使用して接続する。

【００１０】このように構成することにより、機械的に強い低抵抗器を得ることができ、発熱又は熱の分布も均一になり、放熱度合も良好となり、従来の足部５，５の表面温度の約３０％も減少した。

【００１１】

【考案の効果】

本考案によれば、低抵抗体と外部電極とが一体化しているため、機械的に強く、信頼性を向上しうる。また、抵抗体兼外部電極の両端足部を外側へ導出するように放熱用のモールド樹脂体で封止したため、あるいは耐熱性、放熱性かつ電気絶縁性を有する充填剤をケース体内に充填して使用しているため、半田付け性が良好であり、自動面実装が容易に可能になると共に、実装密度を向上できる。また、製造工程を簡略化でき、自動実装できるため、安価に大量生産効率を向上しうる。

【００１２】また、低抵抗器の場合は、わずかな抵抗値の増減も製品の精度に影響するが、本考案によれば、低抵抗体と外部電極との接続部が無いため、不要な接触部が加味されずに、低抵抗値を確保することができる。また、通電時においては、接続部の電流集中、又は熱集中がおこらず、発熱又は放熱に関しては均一となるから、製品の熱的劣化や特性低下を招くこともない。更に、モールド樹脂体により封止、あるいは共に電気絶縁性を有する耐熱性、放熱性充填剤とケース体とを組合わせているため、放熱効果が増加する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す低抵抗体兼外部電極の
外側へ導出した足部を略水平にした状態の電力型面実装
低抵抗器の平面図である。

【図２】同図１のＸ−Ｘ線縦断面図である。

【図３】同図２の足部をモールド樹脂体の側面及び底面
の一部に略沿って折曲加工した状態を示す平面透視図で
ある。

【図４】同図３のＹ−Ｙ線縦断面図である。

【図５】ケース体の中に金属板の略中央部を収納もしく
は挿入し、更にそのケース体中に耐熱性、放熱性充填剤
を充填してフタ体を被せた後、足部をケース体の側面及
び底面の一部に略沿って折曲加工した状態を示す縦断面
図である。

【図６】プリント基板上に半田実装した状態を示す部分
断面図である。

【符号の説明】

１．金属板２．モールド樹脂体３．側面４．底面５．足部６．ケース体７．充填剤８．電力型面実装低抵抗器９．プリント基板１０．導電部１１．半田

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】少なくとも洋白、銅・ニッケル（Ｃｕ−
Ｎｉ）、ニッケル・クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のいずれかよ
りなる低抵抗体と、電気絶縁性を有するモールド樹脂体
とからなるか、あるいは、少なくとも洋白、銅・ニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）、ニッケ
ル・クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）のいずれかよりなる低抵抗体
と、耐熱性で電気絶縁性を有するケース体と、耐熱性、放熱性で電気絶縁性を有する充填剤とからなる
かの、いずれかよりなることを特徴とする電力型面実装低抵抗
器。