JPH0578881B2 - - Google Patents
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- JPH0578881B2 JPH0578881B2 JP63075742A JP7574288A JPH0578881B2 JP H0578881 B2 JPH0578881 B2 JP H0578881B2 JP 63075742 A JP63075742 A JP 63075742A JP 7574288 A JP7574288 A JP 7574288A JP H0578881 B2 JPH0578881 B2 JP H0578881B2
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Description
［産業上の利用分野］
本発明は、ポリエチレン或は架橋ポリエチレン
を絶縁体とする高電圧用電力ケーブルの内部半導
電層或は外部半導電層の形成に有用な半導電性樹
脂組成物、特に、耐水トリー性を向上させること
ができる半導電性樹脂組成物に関するものであ
る。 ［従来技術］ ポリエチレン或は架橋ポリエチレンを絶縁体と
する高電圧用電力ケーブルでは、導体の外周に内
部半導電層が、又、絶縁体の外周には外部半導電
層が設けられている。内部半導電層は、導体の撚
線の凹凸による電気的ストレスの不均一を緩和
し、且つ導体と絶縁体との密着性を上げるもので
あり、外部半導電層は、絶縁体表面の電気的スト
レスを均一にするものである。 これら半導電層を形成する材料としては、絶縁
体界面において良好な密着性を得るためエチレン
−酢酸ビニル共重合体やエチレン−エチルアクリ
レート共重合体等のエチレン系共重合体をベース
にし、これに導電性カーボンブラツクを配合した
ものが一般に用いられてきている。 しかし、導電性カーボンブラツクのベースポリ
マへの分散が悪いと、俗にツブといわれる導電性
カーボンブラツク粒子の凝集した粗粒が生じ、こ
のツブが半導電層と絶縁体の界面に存在すると、
これを起点として水トリー劣化が発生する。 ツブの発生をなくして耐水トリー性を改善する
試みとして、エチレン系共重合体にエチレンプロ
ピレンゴムをブレンドすることが提案されている
（特開昭59−8216号公報）。これによると、バンバ
リーミキサ等の混練機を用いて導電性カーボンブ
ラツクをポリマ内に分散させる際、非常に大きな
剪断力を得ることができ、この剪断力によつてツ
ブは細かく粉砕され、無くなつてしまう。 ［発明が解決しようとする課題］ しかし、このような組成物は、極めて粘度の高
いものとなるため、現在高電圧ケーブルの最も一
般的な製造方法であるコモン押出方法には適用で
きないという欠点がある。コモン押出方法とは、
半導電層と絶縁体の界面の不整を防ぐため、共通
のクロスヘツドで導体外周に半導電層と絶縁層と
を殆ど同時に押出すものである。共通のクロスヘ
ツドを使用するため、半導電層の押出温度は絶縁
体の押出温度と同じかそれ以下に制約され、架橋
ポリエチレンを絶縁体とする場合は、130℃以下
に制限される。このような温度範囲では、上記の
エチレン系共重合体にエチレンプロピレンゴムを
ブレンドしたポリマ系の組成物は、極めて粘度が
高く押出による成形加工が困難になる。 本発明は、上記した従来技術の欠点を解消する
ためになされたものであり、押出加工性に優れ、
しかも水トリーの発生を抑制できる半導電性樹脂
組成物の提供を目的とするものである。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の半導電性樹脂組成物は、エチレン系共
重合体の含有量が40〜90重量％、エチレンプロピ
レンゴムの含有量が30〜５重量％、平均分子量が
1000〜4000の低分子量ポリエチレンの含有量が30
〜５重量％であるポリマ成分100重量部に対して、
導電性カーボンブラツクを40重量部以上含有する
ことを特徴とするものである。 本発明において、エチレン系共重合体として
は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチル
メタクリレート共重合体等をあげることができ
る。 エチレンプロピレンゴムとしては、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非
共役ジエン三元共重合体いずれでも有効である。 本発明の大きな特徴は、エチレン系共重合体及
びエチレンプロピレンゴムに加えて平均分子量が
1000〜4000の低分子量ポリエチレンを第３成分と
してブレンドする点にあり、これによつて耐水ト
リー性を保持しつつコモン押出が可能なよう低粘
度化をはかれることを見い出したものである。 この低分子量ポリエチレンは、軟化点が100〜
130℃の範囲にあるワツクス状物質である。これ
よりも軟化点或は融点が低いワツクス状物質、例
えばパラフインワツクスやマイクロスタリンワツ
クスでは、カーボンブラツク混練時に早い段階で
溶けるため大きな剪断力を得ることができず、組
成物の粘度を下げることができるもののツブを減
らすことができないため耐水トリー性を保持でき
ない。又、低分子量ポリプロピレンのように軟化
点が高いものでは、十分な剪断力を得ることがで
きるのでツブを大幅に減らすことができる反面、
コモン押出の温度では溶けないため、組成物の粘
度が高すぎて押出加工が不可能となる。更に、ス
テアリン酸アマイドやステアリン酸亜鉛のように
軟化点或は融点が100〜130℃の範囲にあるつても
分子量が小さいものは、半導電層表面に移行しや
すく、又、加工機との粘着を防止する外部滑剤的
に働くので、粘度を下げるには不適当である。 ポリマ成分におけるエチレン系共重合体、エチ
レンプロピレンゴム、低分子量ポリエチレンの含
有量はそれぞれ40〜90重量％、30〜５重量％、30
〜５重量％の範囲から選択する必要がある。エチ
レンプロピレンゴムの含有量が少な過ぎる場合
は、ツブ発生抑止効果及び水トリー抑止効果が不
十分となり、多過ぎる場合は粘度が高くなつてコ
モン押出が不可能になる。低分子量ポリエチレン
の含有量はエチレンプロピレンゴムの含有量に依
存するが、少な過ぎる場合は組成物の粘度を下げ
る効果が不十分となり、多過ぎる場合はツブ発生
抑止効果が不十分となる。 本発明において使用される導電性カーボンブラ
ツクとしては、フアーネスブラツク、アセチレン
ブラツク、ケツチエンブラツクなど、通常導電性
付与剤として使用されているものがあげられ、こ
れらは、単独使用又は二種以上の併用が可能であ
る。中でも、算術平均粒子径25〜40ｍμ、よう素
吸着量40〜60mg／ｇ、DBP吸油量（JISA法）
120〜150ml／100ｇのフアーネスカーボンブラツ
クは、ツブの発生を少なくできることから有効で
ある。ここで、算術平均粒子径は、電子顕微鏡法
によるものであり、25ｍμ未満では組成物の粘度
が大きくなつて押出加工性が悪化し、40ｍμを越
えると十分な導電性を付与することができなくな
る傾向にある。又、よう素吸着量40mg／ｇ未満で
は導電性が不十分となり、60mg／ｇを越えると組
成物の粘度が大きくなり押出加工性が悪化する傾
向にある。更に、DBP吸油量は、JISA法による
ものであり、120ml／100ｇ未満では十分な導電性
を付与できず、150ml／100ｇを越えると組成物の
粘度が大きくなり押出加工性が悪化する傾向にあ
る。なお、組成物の粘度を大幅に高めない範囲
で、上記フアーネスカーボンブラツクにアセチレ
ンブラツクを併用してもよい。 導電性カーボンブラツクの配合量は、ポリマ成
分100重量部に対して40重量部以上とする必要が
あり、これ未満では導電性が不足する。 本発明においては、上記成分以外に滑剤、酸化
防止剤あるいは金属害劣化防止剤といつたものを
配合してもよい。滑剤としては、組成物と加工機
との粘着を防止するような外部滑性的な性質を持
つものが好ましく、脂肪族アルコール、脂肪酸エ
ステル、脂肪酸金属塩、脂肪酸アマイド類等があ
げられ、これらは単独使用又は２種以上併用する
ことが可能である。酸化防止剤としては、チオビ
スフエノール、アルキリデンビスフエノール、ア
ルキルフエノール、ヒドロキシベンジル化合物、
アミノフエノール、ヒドロキシフエニルプロピオ
ネート、セカンダリアロマチツクアミン、チオエ
ーテル、フオスフアイト、フオスフオナイト類等
があげられ、これらは単独使用又は２種以上併用
することが可能である。 本発明の組成物は、架橋性であつても非架橋性
であつてもよい。架橋性とする場合には、架橋剤
として有機過酸化物を用いるのが一般的である。
有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイ
ド、１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）ベンゼン、２，２−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチル−パーオキシ）ヘキシン−３
に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切で
ある。 ［発明の実施例］ 次の実施例１〜13及び比較例１〜８に示す配合
に従つて各種成分をバンバリーミキサで混練し、
得られたコンパウンドをコモンヘツド押出機に導
入し、断面積150mm2の撚線導体外周に内部半導電
層、又、ポリエチレン絶縁層の外周に外部半導電
層を同時に押出成形した。このときの各層の厚さ
は、内部半導電層及び外部半導電層は１mm、ポリ
エチレン絶縁層は４mmとし、又、内部半導電層及
び外部半導電層の押出温度は共に120℃とした。
押出加工に引き続き、加熱架橋を行なつて架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルを製造した。なお、
架橋ポリエチレン絶縁層は、低密度ポリエチレン
（密度0.920ｇ／cm3、メルトインデツクス1.0ｇ／
分）100重量部に、架橋剤としてジクミルパーオ
キサイド2.5重量部及び酸化防止剤として４，
4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
エノール）0.25重量部添加した組成物により形成
した。 実施例 １ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 90重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） ５重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ２ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ３ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 75重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） 15重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ４ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 60重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 20重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量2000、軟化
点107℃） 20重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ５ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 40重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 30重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） 30重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ６ Γエチレン−エチルアクリレート共重合体（エチ
ルアクリレート量17重量％、メルトインデツク
ス18） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量4000、軟化
点126℃） 10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ７ Γエチレン−エチルアクリレート共重合体（エチ
ルアクリレート量17重量％、メルトインデツク
ス18） 60重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 20重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量4000、軟化
点126℃） 20重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ８ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 90重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） ５重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
30ｍμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油量
133ml／100ｇ） 75重量部 実施例 ９ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
30ｍμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油量
133ml／100ｇ） 75重量部 実施例 10 Γエチレン−エチルアクリレート共重合体（エチ
ルアクリレート量17重量％、メルトインデツク
ス18） 60重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 20重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量4000、軟化
点126℃） 20重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
30ｍμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油量
133ml／100ｇ） 75重量部 実施例 11 Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
22ｍμ、よう素吸着量104mg／ｇ、DBP吸油量
129ml／100ｇ） 75重量部 実施例 12 Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
43ｍμ、よう素吸着量44mg／ｇ、DBP吸油量
115ml／100ｇ） 75重量部 実施例 13 Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
34ｍμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油量
103ml／100ｇ） 75重量部 比較例 １ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 100重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ２ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 15重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ３ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量5000、軟化
点111℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ４ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γパラフインワツクス（融点66℃） 10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ５ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γマイクロクリスタリンワツクス（融点90℃）
10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ６ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 88重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γステアリン酸亜鉛（融点120℃） ２重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ７ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリプロピレン（軟化点145℃）
10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ８ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 35重量部 実施例及び比較例の組成物及びこれらに基づい
て製造したケーブルについての評価結果は第１表
に示した通りである。 なお、評価は次に基づいて行つた。 押出加工性：ケーブル押出時の状況、すなわちコ
モン押出ができるか否かで判定した。 ツブ：バンバリミキサで混練したコンパウンドを
バレル径30mmの押出機で厚さ１mm、幅30mmのテ
ープ状に押出し、テープ表面に見られるツブを
目視で観察した。 水トリー：ケーブルの導体内に注水を行ない、ケ
ーブルを浸水させた後50Hzで15kVの交流電圧
を導体と水電極との間に印加し、90℃の水温に
保持した状態で18カ月間課電した。課電終了後
絶縁体をスパイラルカツトし、メチレンブルー
水溶液で煮沸した後顕微鏡で絶縁体と内部半導
電層及び外部半導電層との界面における水トリ
ーの発生の有無を観察した。 体積抵抗率：外部半導電層について常温でAEIC
−CS5−82に準拠して測定した結果を示した。
を絶縁体とする高電圧用電力ケーブルの内部半導
電層或は外部半導電層の形成に有用な半導電性樹
脂組成物、特に、耐水トリー性を向上させること
ができる半導電性樹脂組成物に関するものであ
る。 ［従来技術］ ポリエチレン或は架橋ポリエチレンを絶縁体と
する高電圧用電力ケーブルでは、導体の外周に内
部半導電層が、又、絶縁体の外周には外部半導電
層が設けられている。内部半導電層は、導体の撚
線の凹凸による電気的ストレスの不均一を緩和
し、且つ導体と絶縁体との密着性を上げるもので
あり、外部半導電層は、絶縁体表面の電気的スト
レスを均一にするものである。 これら半導電層を形成する材料としては、絶縁
体界面において良好な密着性を得るためエチレン
−酢酸ビニル共重合体やエチレン−エチルアクリ
レート共重合体等のエチレン系共重合体をベース
にし、これに導電性カーボンブラツクを配合した
ものが一般に用いられてきている。 しかし、導電性カーボンブラツクのベースポリ
マへの分散が悪いと、俗にツブといわれる導電性
カーボンブラツク粒子の凝集した粗粒が生じ、こ
のツブが半導電層と絶縁体の界面に存在すると、
これを起点として水トリー劣化が発生する。 ツブの発生をなくして耐水トリー性を改善する
試みとして、エチレン系共重合体にエチレンプロ
ピレンゴムをブレンドすることが提案されている
（特開昭59−8216号公報）。これによると、バンバ
リーミキサ等の混練機を用いて導電性カーボンブ
ラツクをポリマ内に分散させる際、非常に大きな
剪断力を得ることができ、この剪断力によつてツ
ブは細かく粉砕され、無くなつてしまう。 ［発明が解決しようとする課題］ しかし、このような組成物は、極めて粘度の高
いものとなるため、現在高電圧ケーブルの最も一
般的な製造方法であるコモン押出方法には適用で
きないという欠点がある。コモン押出方法とは、
半導電層と絶縁体の界面の不整を防ぐため、共通
のクロスヘツドで導体外周に半導電層と絶縁層と
を殆ど同時に押出すものである。共通のクロスヘ
ツドを使用するため、半導電層の押出温度は絶縁
体の押出温度と同じかそれ以下に制約され、架橋
ポリエチレンを絶縁体とする場合は、130℃以下
に制限される。このような温度範囲では、上記の
エチレン系共重合体にエチレンプロピレンゴムを
ブレンドしたポリマ系の組成物は、極めて粘度が
高く押出による成形加工が困難になる。 本発明は、上記した従来技術の欠点を解消する
ためになされたものであり、押出加工性に優れ、
しかも水トリーの発生を抑制できる半導電性樹脂
組成物の提供を目的とするものである。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の半導電性樹脂組成物は、エチレン系共
重合体の含有量が40〜90重量％、エチレンプロピ
レンゴムの含有量が30〜５重量％、平均分子量が
1000〜4000の低分子量ポリエチレンの含有量が30
〜５重量％であるポリマ成分100重量部に対して、
導電性カーボンブラツクを40重量部以上含有する
ことを特徴とするものである。 本発明において、エチレン系共重合体として
は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチル
メタクリレート共重合体等をあげることができ
る。 エチレンプロピレンゴムとしては、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非
共役ジエン三元共重合体いずれでも有効である。 本発明の大きな特徴は、エチレン系共重合体及
びエチレンプロピレンゴムに加えて平均分子量が
1000〜4000の低分子量ポリエチレンを第３成分と
してブレンドする点にあり、これによつて耐水ト
リー性を保持しつつコモン押出が可能なよう低粘
度化をはかれることを見い出したものである。 この低分子量ポリエチレンは、軟化点が100〜
130℃の範囲にあるワツクス状物質である。これ
よりも軟化点或は融点が低いワツクス状物質、例
えばパラフインワツクスやマイクロスタリンワツ
クスでは、カーボンブラツク混練時に早い段階で
溶けるため大きな剪断力を得ることができず、組
成物の粘度を下げることができるもののツブを減
らすことができないため耐水トリー性を保持でき
ない。又、低分子量ポリプロピレンのように軟化
点が高いものでは、十分な剪断力を得ることがで
きるのでツブを大幅に減らすことができる反面、
コモン押出の温度では溶けないため、組成物の粘
度が高すぎて押出加工が不可能となる。更に、ス
テアリン酸アマイドやステアリン酸亜鉛のように
軟化点或は融点が100〜130℃の範囲にあるつても
分子量が小さいものは、半導電層表面に移行しや
すく、又、加工機との粘着を防止する外部滑剤的
に働くので、粘度を下げるには不適当である。 ポリマ成分におけるエチレン系共重合体、エチ
レンプロピレンゴム、低分子量ポリエチレンの含
有量はそれぞれ40〜90重量％、30〜５重量％、30
〜５重量％の範囲から選択する必要がある。エチ
レンプロピレンゴムの含有量が少な過ぎる場合
は、ツブ発生抑止効果及び水トリー抑止効果が不
十分となり、多過ぎる場合は粘度が高くなつてコ
モン押出が不可能になる。低分子量ポリエチレン
の含有量はエチレンプロピレンゴムの含有量に依
存するが、少な過ぎる場合は組成物の粘度を下げ
る効果が不十分となり、多過ぎる場合はツブ発生
抑止効果が不十分となる。 本発明において使用される導電性カーボンブラ
ツクとしては、フアーネスブラツク、アセチレン
ブラツク、ケツチエンブラツクなど、通常導電性
付与剤として使用されているものがあげられ、こ
れらは、単独使用又は二種以上の併用が可能であ
る。中でも、算術平均粒子径25〜40ｍμ、よう素
吸着量40〜60mg／ｇ、DBP吸油量（JISA法）
120〜150ml／100ｇのフアーネスカーボンブラツ
クは、ツブの発生を少なくできることから有効で
ある。ここで、算術平均粒子径は、電子顕微鏡法
によるものであり、25ｍμ未満では組成物の粘度
が大きくなつて押出加工性が悪化し、40ｍμを越
えると十分な導電性を付与することができなくな
る傾向にある。又、よう素吸着量40mg／ｇ未満で
は導電性が不十分となり、60mg／ｇを越えると組
成物の粘度が大きくなり押出加工性が悪化する傾
向にある。更に、DBP吸油量は、JISA法による
ものであり、120ml／100ｇ未満では十分な導電性
を付与できず、150ml／100ｇを越えると組成物の
粘度が大きくなり押出加工性が悪化する傾向にあ
る。なお、組成物の粘度を大幅に高めない範囲
で、上記フアーネスカーボンブラツクにアセチレ
ンブラツクを併用してもよい。 導電性カーボンブラツクの配合量は、ポリマ成
分100重量部に対して40重量部以上とする必要が
あり、これ未満では導電性が不足する。 本発明においては、上記成分以外に滑剤、酸化
防止剤あるいは金属害劣化防止剤といつたものを
配合してもよい。滑剤としては、組成物と加工機
との粘着を防止するような外部滑性的な性質を持
つものが好ましく、脂肪族アルコール、脂肪酸エ
ステル、脂肪酸金属塩、脂肪酸アマイド類等があ
げられ、これらは単独使用又は２種以上併用する
ことが可能である。酸化防止剤としては、チオビ
スフエノール、アルキリデンビスフエノール、ア
ルキルフエノール、ヒドロキシベンジル化合物、
アミノフエノール、ヒドロキシフエニルプロピオ
ネート、セカンダリアロマチツクアミン、チオエ
ーテル、フオスフアイト、フオスフオナイト類等
があげられ、これらは単独使用又は２種以上併用
することが可能である。 本発明の組成物は、架橋性であつても非架橋性
であつてもよい。架橋性とする場合には、架橋剤
として有機過酸化物を用いるのが一般的である。
有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイ
ド、１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）ベンゼン、２，２−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチル−パーオキシ）ヘキシン−３
に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切で
ある。 ［発明の実施例］ 次の実施例１〜13及び比較例１〜８に示す配合
に従つて各種成分をバンバリーミキサで混練し、
得られたコンパウンドをコモンヘツド押出機に導
入し、断面積150mm2の撚線導体外周に内部半導電
層、又、ポリエチレン絶縁層の外周に外部半導電
層を同時に押出成形した。このときの各層の厚さ
は、内部半導電層及び外部半導電層は１mm、ポリ
エチレン絶縁層は４mmとし、又、内部半導電層及
び外部半導電層の押出温度は共に120℃とした。
押出加工に引き続き、加熱架橋を行なつて架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルを製造した。なお、
架橋ポリエチレン絶縁層は、低密度ポリエチレン
（密度0.920ｇ／cm3、メルトインデツクス1.0ｇ／
分）100重量部に、架橋剤としてジクミルパーオ
キサイド2.5重量部及び酸化防止剤として４，
4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
エノール）0.25重量部添加した組成物により形成
した。 実施例 １ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 90重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） ５重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ２ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ３ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 75重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） 15重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ４ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 60重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 20重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量2000、軟化
点107℃） 20重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ５ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 40重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 30重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） 30重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ６ Γエチレン−エチルアクリレート共重合体（エチ
ルアクリレート量17重量％、メルトインデツク
ス18） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量4000、軟化
点126℃） 10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ７ Γエチレン−エチルアクリレート共重合体（エチ
ルアクリレート量17重量％、メルトインデツク
ス18） 60重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 20重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量4000、軟化
点126℃） 20重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 実施例 ８ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 90重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） ５重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
30ｍμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油量
133ml／100ｇ） 75重量部 実施例 ９ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
30ｍμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油量
133ml／100ｇ） 75重量部 実施例 10 Γエチレン−エチルアクリレート共重合体（エチ
ルアクリレート量17重量％、メルトインデツク
ス18） 60重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 20重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量4000、軟化
点126℃） 20重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
30ｍμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油量
133ml／100ｇ） 75重量部 実施例 11 Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
22ｍμ、よう素吸着量104mg／ｇ、DBP吸油量
129ml／100ｇ） 75重量部 実施例 12 Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
43ｍμ、よう素吸着量44mg／ｇ、DBP吸油量
115ml／100ｇ） 75重量部 実施例 13 Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γフアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子径
34ｍμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油量
103ml／100ｇ） 75重量部 比較例 １ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 100重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ２ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 15重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ３ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量5000、軟化
点111℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ４ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γパラフインワツクス（融点66℃） 10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ５ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γマイクロクリスタリンワツクス（融点90℃）
10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ６ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 88重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γステアリン酸亜鉛（融点120℃） ２重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ７ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 80重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリプロピレン（軟化点145℃）
10重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 65重量部 比較例 ８ Γエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量
14重量％、メルトインデツクス15） 85重量部 Γエチレンプロピレンゴム（ムーニ粘度ML1+4＝
40） 10重量部 Γ低分子量ポリエチレン（平均分子量1500、軟化
点105℃） ５重量部 Γ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フエノール） 0.5重量部 Γ１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソ
プロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γアセチレンブラツク 35重量部 実施例及び比較例の組成物及びこれらに基づい
て製造したケーブルについての評価結果は第１表
に示した通りである。 なお、評価は次に基づいて行つた。 押出加工性：ケーブル押出時の状況、すなわちコ
モン押出ができるか否かで判定した。 ツブ：バンバリミキサで混練したコンパウンドを
バレル径30mmの押出機で厚さ１mm、幅30mmのテ
ープ状に押出し、テープ表面に見られるツブを
目視で観察した。 水トリー：ケーブルの導体内に注水を行ない、ケ
ーブルを浸水させた後50Hzで15kVの交流電圧
を導体と水電極との間に印加し、90℃の水温に
保持した状態で18カ月間課電した。課電終了後
絶縁体をスパイラルカツトし、メチレンブルー
水溶液で煮沸した後顕微鏡で絶縁体と内部半導
電層及び外部半導電層との界面における水トリ
ーの発生の有無を観察した。 体積抵抗率：外部半導電層について常温でAEIC
−CS5−82に準拠して測定した結果を示した。
【表】
【表】
本発明で規定した範囲にある実施例１〜13で
は、いずれの場合もコモン押出が可能であり、ツ
ブの発生が極めて少なく、水トリーの発生は皆無
であり、体積抵抗率も低い。 比較例１はベースポリマがエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体単独の場合であり、ツブの発生が多
く、又、水トリーも発生している。比較例２はベ
ースポリマがエチレン−酢酸ビニル共重合体とエ
チレンプロピレンゴムの二種からなる場合であ
り、組成物の粘度が高く、コモン押出ができな
い。比較例３〜７は本発明の規定外のワツクス状
物質を用いた場合であり、粘度が高くコモン押出
ができないか、ツブの発生が多く、水トリーが発
生している。比較例８はカーボンブラツクの配合
量が規定値未満の場合であり、体積抵抗率が高く
半導電層として不十分である。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り、本発明は、エチ
レン系共重合体、エチレンプロピレンゴム及ぶ平
均分子量が1000〜4000の低分子量ポリエチレンを
ポリマ成分とする半導電性組成物を提供するもの
であり、押出加工性及び耐水トリー性を向上する
ことができるようになる。
は、いずれの場合もコモン押出が可能であり、ツ
ブの発生が極めて少なく、水トリーの発生は皆無
であり、体積抵抗率も低い。 比較例１はベースポリマがエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体単独の場合であり、ツブの発生が多
く、又、水トリーも発生している。比較例２はベ
ースポリマがエチレン−酢酸ビニル共重合体とエ
チレンプロピレンゴムの二種からなる場合であ
り、組成物の粘度が高く、コモン押出ができな
い。比較例３〜７は本発明の規定外のワツクス状
物質を用いた場合であり、粘度が高くコモン押出
ができないか、ツブの発生が多く、水トリーが発
生している。比較例８はカーボンブラツクの配合
量が規定値未満の場合であり、体積抵抗率が高く
半導電層として不十分である。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り、本発明は、エチ
レン系共重合体、エチレンプロピレンゴム及ぶ平
均分子量が1000〜4000の低分子量ポリエチレンを
ポリマ成分とする半導電性組成物を提供するもの
であり、押出加工性及び耐水トリー性を向上する
ことができるようになる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エチレン系共重合体の含有量が40〜90重量
％、エチレンプロピレンゴムの含有量が30〜５重
量％、平均分子量が1000〜4000の低分子量ポリエ
チレンの含有量が30〜５重量％であるポリマ成分
100重量部に対して、導電性カーボンブラツクを
40重量部以上含有することを特徴とする半導電性
樹脂組成物。 ２ エチレン系共重合体は、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体である請求項１記載の半導電性樹脂組
成物。 ３ エチレン系共重合体は、エチレン−エチルア
クリレート共重合体である請求項１記載の半導電
性樹脂組成物。 ４ 導電性カーボンブラツクは、フアーネスカー
ボンブラツク、アセチレンブラツクから選ばれた
少なくとも一種である請求項１記載の半導電性樹
脂組成物。 ５ フアーネスカーボンブラツクは、算術平均粒
子径25〜40ｍμ、よう素吸着量40〜60mg／ｇ、
DBP吸油量（JISA法）120〜150ml／100ｇであ
る請求項４記載の半導電性樹脂組成物。
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|---|---|---|---|
| JP63075742A JPH01246707A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導電性樹脂組成物 |
| CA000577053A CA1307366C (en) | 1988-03-29 | 1988-09-09 | Semiconductive resin composition |
| EP88115904A EP0334993B1 (en) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Semiconductive resin composition |
| US07/249,532 US4909960A (en) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Semiconductor resin composition |
| DE3855132T DE3855132T2 (de) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Halbleitende Kunststoff-Zusammensetzung |
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|---|---|---|---|
| JP63075742A JPH01246707A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導電性樹脂組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246707A JPH01246707A (ja) | 1989-10-02 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP0334993B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01246707A (ja) |
| CA (1) | CA1307366C (ja) |
| DE (1) | DE3855132T2 (ja) |
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-
1988
- 1988-03-29 JP JP63075742A patent/JPH01246707A/ja active Granted
- 1988-09-09 CA CA000577053A patent/CA1307366C/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-27 US US07/249,532 patent/US4909960A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-27 EP EP88115904A patent/EP0334993B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-27 DE DE3855132T patent/DE3855132T2/de not_active Expired - Fee Related
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