JPH01246707A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
半導電性樹脂組成物Info
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- JPH01246707A JPH01246707A JP63075742A JP7574288A JPH01246707A JP H01246707 A JPH01246707 A JP H01246707A JP 63075742 A JP63075742 A JP 63075742A JP 7574288 A JP7574288 A JP 7574288A JP H01246707 A JPH01246707 A JP H01246707A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ポリエチレン或は架橋ポリエチレンを絶縁体
とする高電圧用電カケープルの内部半導電層或は外部半
導電層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、特に、耐水
トリー性を向上させることができる半導電性樹脂組成物
に関するものである。
とする高電圧用電カケープルの内部半導電層或は外部半
導電層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、特に、耐水
トリー性を向上させることができる半導電性樹脂組成物
に関するものである。
［従来技術］
ポリエチレン或は架橋ポリエチレンを絶縁体とする高電
圧用電カケープルでは、導体の外周に内部平導電層が、
又、絶縁体の外周には外部半導電層が設けられている。
圧用電カケープルでは、導体の外周に内部平導電層が、
又、絶縁体の外周には外部半導電層が設けられている。
内部半導電層は、導体の撚線の凹凸による電気的ストレ
スの不均一を緩和し、且つ導体と絶縁体との密着性を上
げるものであり、外部半導電層は、絶縁体表面の電気的
ストレスを均一にするものである。
スの不均一を緩和し、且つ導体と絶縁体との密着性を上
げるものであり、外部半導電層は、絶縁体表面の電気的
ストレスを均一にするものである。
これら半導電層を形成する材料としては、絶縁体界面に
おいて良好な密着性を得るためエチレン−酢酸ビニル共
重合体やエチレン−エチルアクリレート共重合体等のエ
チレン系共重合体をベースにし、これに導電性カーボン
ブラックを配合したものが一般に用いられてきている。
おいて良好な密着性を得るためエチレン−酢酸ビニル共
重合体やエチレン−エチルアクリレート共重合体等のエ
チレン系共重合体をベースにし、これに導電性カーボン
ブラックを配合したものが一般に用いられてきている。
しかし、導電性カーボンブラックのベースポリマへの分
散が悪いと、俗にツブといわれる導電性カーボンブラッ
ク粒子の凝集した粗粒が生じ、このツブが半導電層と絶
縁体の界面に存在すると、これを起点として水トリー劣
化が発生する。
散が悪いと、俗にツブといわれる導電性カーボンブラッ
ク粒子の凝集した粗粒が生じ、このツブが半導電層と絶
縁体の界面に存在すると、これを起点として水トリー劣
化が発生する。
ツブの発生をなくして耐水トリー性を改善する試みとし
て、エチレン系共重合体にエチレンプロピレンゴムをブ
レンドすることが提案されている（特開昭５９−８２１
６号公報）。これによると、バンバリーミキサ等の混練
機を用いて導電性カーボンブラックをポリマ内に分散さ
せる際、非常に大きな剪断力を得ることができ、この剪
断力によってツブは細かく粉砕され、無くなってしまう
。
て、エチレン系共重合体にエチレンプロピレンゴムをブ
レンドすることが提案されている（特開昭５９−８２１
６号公報）。これによると、バンバリーミキサ等の混練
機を用いて導電性カーボンブラックをポリマ内に分散さ
せる際、非常に大きな剪断力を得ることができ、この剪
断力によってツブは細かく粉砕され、無くなってしまう
。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、このような組成物は、極めて粘度の高いものと
なるため、現在高電圧ケーブルの最も一般的な製造方法
であるコモン押出方法には適用できないという欠点があ
る。コモン押出方法とは、半導電層と絶縁体の界面の不
整を防ぐため、共通のクロスヘツドで導体外周に半導電
層と絶縁層とを殆ど同時に押出すものである。共通のク
ロスヘツドを使用するため、半導電層の押出温度は絶縁
体の押出温度と同じかそれ以下に制約され、架橋ポリエ
チレンを絶縁体とする場合は、１３０℃以下に制限され
る。このような温度範囲では、上記のエチレン系共重合
体にエチレンプロピレンゴムをブレンドしたポリマ系の
組成物は、極めて粘度が高く押出による成形加工が困難
になる。
なるため、現在高電圧ケーブルの最も一般的な製造方法
であるコモン押出方法には適用できないという欠点があ
る。コモン押出方法とは、半導電層と絶縁体の界面の不
整を防ぐため、共通のクロスヘツドで導体外周に半導電
層と絶縁層とを殆ど同時に押出すものである。共通のク
ロスヘツドを使用するため、半導電層の押出温度は絶縁
体の押出温度と同じかそれ以下に制約され、架橋ポリエ
チレンを絶縁体とする場合は、１３０℃以下に制限され
る。このような温度範囲では、上記のエチレン系共重合
体にエチレンプロピレンゴムをブレンドしたポリマ系の
組成物は、極めて粘度が高く押出による成形加工が困難
になる。
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消するためにな
されたものであり、押出加工性に優れ、しかも水トリー
の発生を抑制できる半導電性樹脂組成物の提供を目的と
するものである。
されたものであり、押出加工性に優れ、しかも水トリー
の発生を抑制できる半導電性樹脂組成物の提供を目的と
するものである。
し課題を解決するための手段］
本発明の半導電性樹脂組成物は、エチレン系共重合体、
エチレンプロピレンゴム及び平均分子量がｔ ｏｏｏ〜
４０００の低分子量ポリエチレンからなるポリマ成分１
００重量部に対して、導電性カーボンブラックを４０重
量部以上以上含有することを特徴とするものである。
エチレンプロピレンゴム及び平均分子量がｔ ｏｏｏ〜
４０００の低分子量ポリエチレンからなるポリマ成分１
００重量部に対して、導電性カーボンブラックを４０重
量部以上以上含有することを特徴とするものである。
本発明において、エチレン系共重合体としては、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体
等をあげることができる。
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体
等をあげることができる。
エチレンプロピレンゴムとしては、エチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元
共重合体いずれでも有効である。
ン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元
共重合体いずれでも有効である。
本発明の大きな特徴は、エチレン系共重合体及びエチレ
ンプロピレンゴムに加えて平均分子量が１０００〜４０
００の低分子量ポリエチレンを第３成分としてブレンド
する点にあり、これによって耐水トリー性を保持しつつ
コモン押出が可能なよう低粘度化をはかれることを見い
出したものである。
ンプロピレンゴムに加えて平均分子量が１０００〜４０
００の低分子量ポリエチレンを第３成分としてブレンド
する点にあり、これによって耐水トリー性を保持しつつ
コモン押出が可能なよう低粘度化をはかれることを見い
出したものである。
この低分子量ポリエチレンは、軟化点が１００〜１３０
℃の範囲にあるワックス状物質である。これよりも軟化
点或は融点が低いワックス状物質、例えばパラフィンワ
ックスやマイクロスタリンワックスでは、カーボンブラ
ック混練時に早い段階で溶けるため大きな剪断力を得る
ことができず、組成物の粘度を下げることができるもの
のツブを減らすことができないため耐水トリー性を保持
できない。又、低分子量ポリプロピレンのように軟化点
が高いものでは、十分な剪断力を得ることができるので
ツブを大幅に減らすことができる反面、コモン押出の温
度では溶けないため、組成物の粘度が高すぎて押出加工
が不可能となる。更に、ステアリン酸アマイドやステア
リン酸亜鉛のように軟化点或は融点が１００−１３０℃
の範囲にあるつても分子量が小さいものは、半導電層表
面に移行しやすく、又、加工機との粘着を防止する外部
滑剤的に働くので、粘度を下げるには不適当である。
℃の範囲にあるワックス状物質である。これよりも軟化
点或は融点が低いワックス状物質、例えばパラフィンワ
ックスやマイクロスタリンワックスでは、カーボンブラ
ック混練時に早い段階で溶けるため大きな剪断力を得る
ことができず、組成物の粘度を下げることができるもの
のツブを減らすことができないため耐水トリー性を保持
できない。又、低分子量ポリプロピレンのように軟化点
が高いものでは、十分な剪断力を得ることができるので
ツブを大幅に減らすことができる反面、コモン押出の温
度では溶けないため、組成物の粘度が高すぎて押出加工
が不可能となる。更に、ステアリン酸アマイドやステア
リン酸亜鉛のように軟化点或は融点が１００−１３０℃
の範囲にあるつても分子量が小さいものは、半導電層表
面に移行しやすく、又、加工機との粘着を防止する外部
滑剤的に働くので、粘度を下げるには不適当である。
ポリマ成分におけるエチレン系共重合体、エチレンプロ
ピレンゴム、低分子量ポリエチレンの含有量はそれぞれ
４０〜９０重量％、３０〜５重量％、３０〜５重量％の
範囲から選択することが好ましい。エチレンプロピレン
ゴムの含有量が少な過ぎる場合は、ツブ発生抑止効果及
び水トリー抑止効果が不十分となり、多過ぎる場合は粘
度が高くなってコモン押出が不可能になる。低分子量ポ
リエチレンの含有量はエチレンプロピレンゴムの含有量
に依存するが、少な過ぎる場合は組成物の粘度を下げる
効果が不十分となり、多過ぎる場合はツブ発生抑止効果
が不十分となる。
ピレンゴム、低分子量ポリエチレンの含有量はそれぞれ
４０〜９０重量％、３０〜５重量％、３０〜５重量％の
範囲から選択することが好ましい。エチレンプロピレン
ゴムの含有量が少な過ぎる場合は、ツブ発生抑止効果及
び水トリー抑止効果が不十分となり、多過ぎる場合は粘
度が高くなってコモン押出が不可能になる。低分子量ポ
リエチレンの含有量はエチレンプロピレンゴムの含有量
に依存するが、少な過ぎる場合は組成物の粘度を下げる
効果が不十分となり、多過ぎる場合はツブ発生抑止効果
が不十分となる。
本発明において使用される導電性カーボンブラックとし
ては、ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッ
チエンブラックなど、通常導電性付与剤として使用され
ているものがあげられ、これらは、単独使用又は二種以
上の併用が可能である。中でも、算術平均粒子径２５〜
４０ｍμ、よう素吸着ｉ４０〜６０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸
油量（ＪＩＳＡ法）１２０〜１５０ｍ ｌ ／ ｌｏｎ
ｇのファーネスカーボンブラックは、ツブの発生を少な
（できることから有効である。ここで、算術平均粒子径
は、電子顕微鏡法によるものであり、２５ｍμ未満では
組成物の粘度が大きくなって押出加工性が悪化し、４０
ｍμを越えると十分な導電性を付与することができなく
なる傾向にある。又、よう素吸着世が４０ｍｇ／ｇ未満
では導電性が不十分となり、６０ｍｇ／ｇを越えると組
成物の粘度が太き（なり押出加工性が悪化する傾向にあ
る。更に、ＤＢＰ吸油量は、ＪＩＳＡ法によるものであ
り、１２０ｍ ｌ ／ １００ｇ未満では十分な導電性
を付与できず、１５０ｍ ｌ ／ １００ｇを越えると
組成物の粘度が大きくなり押出加工性が悪化する傾向に
ある。なお、組成物の粘度を大幅に高めない範囲で、上
記ファーネスカーボンブラックにアセチレンブラックを
併用してもよい。
ては、ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッ
チエンブラックなど、通常導電性付与剤として使用され
ているものがあげられ、これらは、単独使用又は二種以
上の併用が可能である。中でも、算術平均粒子径２５〜
４０ｍμ、よう素吸着ｉ４０〜６０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸
油量（ＪＩＳＡ法）１２０〜１５０ｍ ｌ ／ ｌｏｎ
ｇのファーネスカーボンブラックは、ツブの発生を少な
（できることから有効である。ここで、算術平均粒子径
は、電子顕微鏡法によるものであり、２５ｍμ未満では
組成物の粘度が大きくなって押出加工性が悪化し、４０
ｍμを越えると十分な導電性を付与することができなく
なる傾向にある。又、よう素吸着世が４０ｍｇ／ｇ未満
では導電性が不十分となり、６０ｍｇ／ｇを越えると組
成物の粘度が太き（なり押出加工性が悪化する傾向にあ
る。更に、ＤＢＰ吸油量は、ＪＩＳＡ法によるものであ
り、１２０ｍ ｌ ／ １００ｇ未満では十分な導電性
を付与できず、１５０ｍ ｌ ／ １００ｇを越えると
組成物の粘度が大きくなり押出加工性が悪化する傾向に
ある。なお、組成物の粘度を大幅に高めない範囲で、上
記ファーネスカーボンブラックにアセチレンブラックを
併用してもよい。
導電性カーボンブラックの配合量は、ポリマ成分１００
重量部に対して４０重量部以上とする必要があり、これ
未満では導電性が不足する。
重量部に対して４０重量部以上とする必要があり、これ
未満では導電性が不足する。
本発明においては、上記成分以外に滑剤、酸化防止剤あ
るいは金属害劣化防止剤といったものを配合してもよい
。滑剤としては、組成物と加工機との粘着を防止するよ
うな外部滑性的な性質を持つものが好ましく、脂肪族ア
ルコール、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、脂肪酸アマ
イド類等があげられ、これらは単独使用又は２種以上併
用することが可能である。酸化防止剤としては、チオビ
スフェノール、アルキリデンビスフェノール、アルキル
フェノール、ヒドロキシベンジル化合物、アミノフェノ
ール、ヒドロキシフェニルプロピオネート、セカンダリ
アロマチックアミン、チオエーテル、フォスファイト、
フォスファイト類等があげられ、これらは単独使用又は
２種以上併用することが可能である。
るいは金属害劣化防止剤といったものを配合してもよい
。滑剤としては、組成物と加工機との粘着を防止するよ
うな外部滑性的な性質を持つものが好ましく、脂肪族ア
ルコール、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、脂肪酸アマ
イド類等があげられ、これらは単独使用又は２種以上併
用することが可能である。酸化防止剤としては、チオビ
スフェノール、アルキリデンビスフェノール、アルキル
フェノール、ヒドロキシベンジル化合物、アミノフェノ
ール、ヒドロキシフェニルプロピオネート、セカンダリ
アロマチックアミン、チオエーテル、フォスファイト、
フォスファイト類等があげられ、これらは単独使用又は
２種以上併用することが可能である。
本発明の組成物は、架橋性であっても非架橋性であって
もよい。架橋性とする場合には、架橋剤として有機過酸
化物を用いるのが一般的である。有機過酸化物としては
、ジクミルパーオキサイド、ｌ。
もよい。架橋性とする場合には、架橋剤として有機過酸
化物を用いるのが一般的である。有機過酸化物としては
、ジクミルパーオキサイド、ｌ。
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）ベ
ンゼン、２．２−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル−
パーオキシ）ヘキシン−３に代表されるジアルキルパー
オキサイドが適切である。
ンゼン、２．２−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル−
パーオキシ）ヘキシン−３に代表されるジアルキルパー
オキサイドが適切である。
［発明の実施例］
次の実施例１−１３及び比較例１〜８に示す配合に従っ
て各種成分をバンバリーミキサで混練し、得られたコン
パウンドをコモンヘッド押出機に導入し、断面積１５０
ｍｍ”の撚線導体外周に内部半導電層、又、ポリエチレ
ン絶縁層の外周に外部半導電層を同時に押出成形した。
て各種成分をバンバリーミキサで混練し、得られたコン
パウンドをコモンヘッド押出機に導入し、断面積１５０
ｍｍ”の撚線導体外周に内部半導電層、又、ポリエチレ
ン絶縁層の外周に外部半導電層を同時に押出成形した。
このときの各層の厚さは、内部半導電層及び外部半導電
層はｌ ｍ ｍ、ポリエチレン絶縁層は４ ｍ ｍとし
、又、内部半導電層及び外部半導電層の押出温度は共に
１２０℃とした。押出加工に引き続き、加熱架橋を行な
って架橋ポリエチレン絶縁型カケープルを製造した。な
お、架橋ポリエチレン絶縁層は、低密度ポリエチレン（
密度０．９２０ｇ／ ｃｍ”、メルトインデックス１．
０ｇ／分）１００重量部に、架橋剤としてジクミルパー
オキサイド２．５重量部及び酸化防止剤として４，４′
−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェノー
ル）０．２５重量部添加した組成物により形成した。
層はｌ ｍ ｍ、ポリエチレン絶縁層は４ ｍ ｍとし
、又、内部半導電層及び外部半導電層の押出温度は共に
１２０℃とした。押出加工に引き続き、加熱架橋を行な
って架橋ポリエチレン絶縁型カケープルを製造した。な
お、架橋ポリエチレン絶縁層は、低密度ポリエチレン（
密度０．９２０ｇ／ ｃｍ”、メルトインデックス１．
０ｇ／分）１００重量部に、架橋剤としてジクミルパー
オキサイド２．５重量部及び酸化防止剤として４，４′
−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェノー
ル）０．２５重量部添加した組成物により形成した。
実施例１
Ｏエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ９０重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、＝４０）５重量
部 ０低分子ｆポリエチレン（平均分子［１５００、軟化点
１０５℃） ５重量部０４．４
’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェノー
ル）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
憤％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、＋４＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ１５００、軟化
点１０５°Ｃ） ５重量部
０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンセン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ７５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｉ＋５００、軟化点
１０５°Ｃ） １５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ＯＩ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ６０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、４＝４０）２０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ ２０００、軟
化点１０７°Ｃ） ２０重量
部０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例５ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ４０重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、４＝４０）３０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量１５００、軟化点
１０５°Ｃ）３０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例６ ０エチレン−エチルアクリレート共重合体（エチルアク
リレート量１７重量％、メルトインデックス１８）
８０重量部０エチレンプロ
ピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子１４０００、軟化点
１２６８Ｃ） １０重量部０
／１．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部Ｏアセチレ
ンブラック ６５重量部実施例７ ０エチレン−エチルアクリレート共重合体（エチルアク
リレート［１７重量％、メルトインデックスｔｓ）
６０重量部０エチレンプロ
ピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、＝４０）２０重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量４０００、軟化点
１２６℃）２０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ９０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、４＝４０）５重
量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量１５００、軟化点
１０５°Ｃ） ５重量部０４
．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
ェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０，５重量部０フアーネ
スカーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう
素板着量５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例９ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ１ヤ、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量１５００、軟化点
１０５℃） ５重量部０４．
４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェ
ノール）０．５重■部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重景部０ファーネ
スカーボンブラック（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素
吸着量５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例１０ ０エチレン−エチルアクリレート共重合体（エチルアク
リレートｆｉ１７重量％、メルトインデックス１８）
６０重量部Ｏエチレンプ
ロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）２０重量
部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量４０００、軟化点
１２６°Ｃ）２０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０６５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０フアーネ
スカーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素
吸着量５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例１１ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子［１５００、軟化点
１０５６Ｃ） ５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部Ｏファー
ネスカーボンブラック（算術平均粒子径２２ｍμ、よう
素吸着量１０４ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油量１２９ｍ ｌ
／ １００ｇ） ７５重量部実施例
■２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ１５００、軟化
点１０５°Ｃ） ５重量部０
／１．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール）０，５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０フアー
ネスカーボンブラツク（算術平均粒子径４３ｍμ、よう
素吸着量４４ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１１５ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例１
３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ１５００、軟化
点１０５°Ｃ） ５重量部
０４．４’−チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンセン ０．５重量部０フアーネ
スカーホンブラツク（算術平均粒子径３４ｍ μ、よう
素吸着量５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１０３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部比較例１ Ｏエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） １００重量部０４．
４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェ
ノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部Ｏアセチレ
ンブラック ６５重量部比較例２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４ｆ
ｉ量％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチ
レンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１
５重量部 ０４．４’ −チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ヒス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンセン ０．５重量部Ｏアセチ
レンブラック ６５重量部比較例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス＋５） ８５重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ１．．＝４０）１０
重量部 Ｏ低分子量ポリエチレン（平均分子［５０００、軟化点
１１１°Ｃ） ５重量部０４
．４’ −チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
ェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 Ｑパラフィンワックス（融点６６℃）１０重量部０４．
４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェ
ノール）０．５重量部 ０１．３−ヒス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例５ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８０重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 Ｑマイクロクリスタリンワックス（融点９０°Ｃ）１０
重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例６ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス＋５） ８８重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ１．．＝４０）１０
重量部 ０ステアリン酸亜鉛（融点１２０°Ｃ） ２重量部
０４．４’ −チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例７ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリプロピレン（軟化点１４５°Ｃ）１０重
量部 ０４．４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ＯＩ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼーン ０．５重量部０アセチ
レンブラツク ６５重量部比較例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部○エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、＝４０）１０重
量部 ○低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｆ１１５００、″
軟化点１０５°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン Ｏ１′５重量部○アセチ
レンブラック ３５重量部実施例及び比
較例の組成物及びこれらに基づいて製造したケーブルに
ついての評価結果は第１表に示した通りである。
量％、メルトインデックス１５） ９０重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、＝４０）５重量
部 ０低分子ｆポリエチレン（平均分子［１５００、軟化点
１０５℃） ５重量部０４．４
’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェノー
ル）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
憤％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、＋４＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ１５００、軟化
点１０５°Ｃ） ５重量部
０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンセン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ７５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｉ＋５００、軟化点
１０５°Ｃ） １５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ＯＩ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ６０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、４＝４０）２０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ ２０００、軟
化点１０７°Ｃ） ２０重量
部０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例５ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ４０重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、４＝４０）３０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量１５００、軟化点
１０５°Ｃ）３０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例６ ０エチレン−エチルアクリレート共重合体（エチルアク
リレート量１７重量％、メルトインデックス１８）
８０重量部０エチレンプロ
ピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子１４０００、軟化点
１２６８Ｃ） １０重量部０
／１．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン ０．５重量部Ｏアセチレ
ンブラック ６５重量部実施例７ ０エチレン−エチルアクリレート共重合体（エチルアク
リレート［１７重量％、メルトインデックスｔｓ）
６０重量部０エチレンプロ
ピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、＝４０）２０重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量４０００、軟化点
１２６℃）２０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部実施例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ９０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、４＝４０）５重
量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量１５００、軟化点
１０５°Ｃ） ５重量部０４
．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
ェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０，５重量部０フアーネ
スカーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう
素板着量５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例９ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ１ヤ、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量１５００、軟化点
１０５℃） ５重量部０４．
４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェ
ノール）０．５重■部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重景部０ファーネ
スカーボンブラック（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素
吸着量５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例１０ ０エチレン−エチルアクリレート共重合体（エチルアク
リレートｆｉ１７重量％、メルトインデックス１８）
６０重量部Ｏエチレンプ
ロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）２０重量
部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子量４０００、軟化点
１２６°Ｃ）２０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０６５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０フアーネ
スカーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素
吸着量５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例１１ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子［１５００、軟化点
１０５６Ｃ） ５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部Ｏファー
ネスカーボンブラック（算術平均粒子径２２ｍμ、よう
素吸着量１０４ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油量１２９ｍ ｌ
／ １００ｇ） ７５重量部実施例
■２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ１５００、軟化
点１０５°Ｃ） ５重量部０
／１．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール）０，５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０フアー
ネスカーボンブラツク（算術平均粒子径４３ｍμ、よう
素吸着量４４ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１１５ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部実施例１
３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｉ１５００、軟化
点１０５°Ｃ） ５重量部
０４．４’−チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンセン ０．５重量部０フアーネ
スカーホンブラツク（算術平均粒子径３４ｍ μ、よう
素吸着量５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１０３ｍ ｌ ／
１００ｇ） ７５重量部比較例１ Ｏエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） １００重量部０４．
４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェ
ノール）０．５重量部 Ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部Ｏアセチレ
ンブラック ６５重量部比較例２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４ｆ
ｉ量％、メルトインデックス１５） ８５重量部０エチ
レンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１
５重量部 ０４．４’ −チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ヒス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンセン ０．５重量部Ｏアセチ
レンブラック ６５重量部比較例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス＋５） ８５重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ１．．＝４０）１０
重量部 Ｏ低分子量ポリエチレン（平均分子［５０００、軟化点
１１１°Ｃ） ５重量部０４
．４’ −チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
ェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 Ｑパラフィンワックス（融点６６℃）１０重量部０４．
４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フェ
ノール）０．５重量部 ０１．３−ヒス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例５ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８０重量部Ｏエチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 Ｑマイクロクリスタリンワックス（融点９０°Ｃ）１０
重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例６ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス＋５） ８８重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ１．．＝４０）１０
重量部 ０ステアリン酸亜鉛（融点１２０°Ｃ） ２重量部
０４．４’ −チオヒス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ｏｌ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン ０．５重量部０アセチレ
ンブラツク ６５重量部比較例７ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８０重量部０エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、、＝４０）１０
重量部 ０低分子量ポリプロピレン（軟化点１４５°Ｃ）１０重
量部 ０４．４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール）０．５重量部 ＯＩ、３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼーン ０．５重量部０アセチ
レンブラツク ６５重量部比較例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１４重
量％、メルトインデックス１５） ８５重量部○エチレ
ンプロピレンゴム（ムー二粘度ＭＬ、、＝４０）１０重
量部 ○低分子量ポリエチレン（平均分子ｆｆ１１５００、″
軟化点１０５°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール）０．５重量部 ０１．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル）−ベンゼン Ｏ１′５重量部○アセチ
レンブラック ３５重量部実施例及び比
較例の組成物及びこれらに基づいて製造したケーブルに
ついての評価結果は第１表に示した通りである。
なお、評価は次に基づいて行った。
押出加工性：ケーブル押出時の状況、すなわちコモン押
出ができるか否かで判定した。
出ができるか否かで判定した。
ツブ：パンバリミキサで混練したコンパウンドをバレル
径３０ｍｍの押出機で厚さ１ｍｍ、幅３０ｍｍのテープ
状に押出し、テープ表面に見られるツブを目視て観察し
た。
径３０ｍｍの押出機で厚さ１ｍｍ、幅３０ｍｍのテープ
状に押出し、テープ表面に見られるツブを目視て観察し
た。
水トリー：ケーブルの導体内に注水を行ない、ケーブル
を浸水させた後５０Ｈｚでｌ ５１ｃ Ｖの交流電圧を
導体と水電極との間に印加し、９０℃の水温に保持した
状態で１８力月間課電した。課電終了後絶縁体をスパイ
ラルカットし、メチレンブルー水溶液で煮沸した後顕微
鏡で絶縁体と内部半導電層及び外部半導電層との界面に
おける水トリーの発生の有無を観察した。
を浸水させた後５０Ｈｚでｌ ５１ｃ Ｖの交流電圧を
導体と水電極との間に印加し、９０℃の水温に保持した
状態で１８力月間課電した。課電終了後絶縁体をスパイ
ラルカットし、メチレンブルー水溶液で煮沸した後顕微
鏡で絶縁体と内部半導電層及び外部半導電層との界面に
おける水トリーの発生の有無を観察した。
体積抵抗率：外部半導電層について常温でＡＥＩＣ−Ｃ
３５−８２に準拠して測定した結果を示した。
３５−８２に準拠して測定した結果を示した。
第 １ 表
本発明で規定した範囲にある実施例１−１３では、いず
れの場合もコモン押出が可能であり、ツブの発生が極め
て少なく、水トリーの発生は皆無であり、体積抵抗率も
低い。
れの場合もコモン押出が可能であり、ツブの発生が極め
て少なく、水トリーの発生は皆無であり、体積抵抗率も
低い。
比較例１はベースポリマがエチレン−酢酸ビニル共重合
体単独の場合であり、ツブの発生が多く、又、水トリー
も発生している。比較例２はベースポリマがエチレン−
酢酸ビニル共重合体とエチレンプロピレンゴムの二種か
らなる場合であり、組成物の粘度が高く、コモン押出が
できない。比較例３〜７は本発明の規定外のワックス状
物質を用いた場合であり、粘度が高くコモン押出ができ
ないか、ツブの発生が多く、水トリーが発生している。
体単独の場合であり、ツブの発生が多く、又、水トリー
も発生している。比較例２はベースポリマがエチレン−
酢酸ビニル共重合体とエチレンプロピレンゴムの二種か
らなる場合であり、組成物の粘度が高く、コモン押出が
できない。比較例３〜７は本発明の規定外のワックス状
物質を用いた場合であり、粘度が高くコモン押出ができ
ないか、ツブの発生が多く、水トリーが発生している。
比較例８はカーボンブラックの配合量が規定値未満の場
合であり、体積抵抗率が高く半導電層として不十分であ
る。
合であり、体積抵抗率が高く半導電層として不十分であ
る。
［発明の効果］
以上の説明から明らかな通り、本発明は、エチレン系共
重合体、エチレンプロピレンゴム及び平均分子量が１０
００〜４０００の低分子量ポリエチレンをポリマ成分と
する牟導電性組成物を提供するものであり、押出加工性
及び耐水トリー性を向上することができるようになる。
重合体、エチレンプロピレンゴム及び平均分子量が１０
００〜４０００の低分子量ポリエチレンをポリマ成分と
する牟導電性組成物を提供するものであり、押出加工性
及び耐水トリー性を向上することができるようになる。
Claims (6)
- （１）エチレン系共重合体、エチレンプロピレンゴム及
び平均分子量が１０００〜４０００の低分子量ポリエチ
レンからなるポリマ成分１００重量部に対して、導電性
カーボンブラックを４０重量部以上以上含有することを
特徴とする半導電性樹脂組成物。 - （２）ポリマ成分におけるエチレン系共重合体の含有量
が４０〜９０重量％、エチレンプロピレンゴムの含有量
が３０〜５重量％、平均分子量が１０００〜４０００の
低分子量ポリエチレンの含有量が３０〜５重量％である
請求項１記載の半導電性樹脂組成物。 - （３）エチレン系共重合体は、エチレン−酢酸ビニル共
重合体である請求項１記載の半導電性組成物。 - （４）エチレン系共重合体は、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体である請求項１記載の半導電性組成物。 - （５）導電性カーボンブラックは、ファーネスカーボン
ブラック、アセチレンブラックから選ばれた少なくとも
一種である請求項１記載の半導電性樹脂組成物。 - （６）ファーネスカーボンブラックは、算術平均粒子径
２５〜４０ｍμ、よう素吸着量４０〜６０ｍｇ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量（ＪＩＳＡ法）１２０〜１５０ｍｌ／１００
ｇである請求項５記載の半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP63075742A JPH01246707A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導電性樹脂組成物 |
| CA000577053A CA1307366C (en) | 1988-03-29 | 1988-09-09 | Semiconductive resin composition |
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| US07/249,532 US4909960A (en) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Semiconductor resin composition |
| DE3855132T DE3855132T2 (de) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Halbleitende Kunststoff-Zusammensetzung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075742A JPH01246707A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246707A true JPH01246707A (ja) | 1989-10-02 |
| JPH0578881B2 JPH0578881B2 (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13585037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63075742A Granted JPH01246707A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4909960A (ja) |
| EP (1) | EP0334993B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01246707A (ja) |
| CA (1) | CA1307366C (ja) |
| DE (1) | DE3855132T2 (ja) |
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