JPH0567209B2 - - Google Patents
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- JPH0567209B2 JPH0567209B2 JP61246654A JP24665486A JPH0567209B2 JP H0567209 B2 JPH0567209 B2 JP H0567209B2 JP 61246654 A JP61246654 A JP 61246654A JP 24665486 A JP24665486 A JP 24665486A JP H0567209 B2 JPH0567209 B2 JP H0567209B2
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- liquid crystal
- electrode
- signal electrode
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアクテイブ・マトリクス液晶表示装置
及びその製造方法に関し、特に電界効果型トラン
ジスタ等のアクテイブ素子と画素電極を格子状に
配置して駆動し、これにより液晶層に表示させる
アクテイブ・マトリクス液晶表示装置及びその製
造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to an active matrix liquid crystal display device and a method for manufacturing the same, and particularly to a device in which active elements such as field effect transistors and pixel electrodes are arranged in a grid pattern and driven. The present invention relates to an active matrix liquid crystal display device that uses a liquid crystal layer to display images, and a method for manufacturing the same.
従来、ツイスト・ネマテイツク型(TN型)を
中心とする液晶表示装置の応用が発展し、腕時計
や電卓等に大量に利用されているが、さらに文字
や図形等の任意表示が可能なマトリクス型の液晶
表示装置も使われ始めている。このマトリクス液
晶表示装置はストライプ状の電極を有する二枚の
基板を液晶を介して互に対向して配置した液晶表
示装置である。
In the past, the application of liquid crystal display devices centered on twisted nematic type (TN type) has been developed and is used in large quantities in wristwatches, calculators, etc., but matrix type liquid crystal display devices, which can display arbitrary characters such as characters and figures, have developed. Liquid crystal display devices are also beginning to be used. This matrix liquid crystal display device is a liquid crystal display device in which two substrates having striped electrodes are arranged facing each other with a liquid crystal interposed therebetween.
また最近では、このマトリクス液晶表示装置の
表示容量を大幅に増加させるために、液晶表示装
置の各画素にアクテイブ素子を直列に配置したア
クテイブ・マトリクス液晶表示装置が提案されて
いる。このアクテイブ・マトリクス液晶表示装置
においては、基板に形成されるデータ信号電極と
走査信号電極とが互いに垂直に交差するように形
成される。かかるアクテイブ・マトリクスに関し
ては、雑誌「プロシーデイング・オブ・エスアイ
デイー(Proceedings of SID)」、第24巻、第2
号(昭和58年発行)収録の185頁からの論文“プ
ロミス・アンド・チヤレンジ・オブ・シンフイル
ム・シリコン・アプローチズ・トウ・アクテイ
ブ・マトリクス”(Promise and Challenge of
Thin−FilmSilicon Approaches to Active
Matrices)に記載されている。 Recently, active matrix liquid crystal display devices have been proposed in which active elements are arranged in series in each pixel of the liquid crystal display device in order to significantly increase the display capacity of the matrix liquid crystal display device. In this active matrix liquid crystal display device, data signal electrodes and scanning signal electrodes formed on a substrate are formed to cross each other perpendicularly. Regarding such active matrices, please refer to the journal ``Proceedings of SID'', Vol. 24, No. 2.
``Promise and Challenge of Thin Film Silicon Approaches to Active Matrix''
Thin−FilmSilicon Approaches to Active
Matrices).
更に最近ではアクテイブ素子として、ポリシリ
ングを用いた転写半導体素子が現れている。この
転写半導体素子およびその製造方法の詳細につい
ては、「昭和59年秋季第45回応用物理学会学術講
演会予稿集」(講演番号12a−c−2)及び「日
本応用物理学会欧文誌(Japanese Journal of
Applied Physics)」第23巻、第L815頁(1984年
発行)の論文中などに記載されている。 Furthermore, recently, transferred semiconductor devices using polysiling have appeared as active devices. For details on this transferred semiconductor element and its manufacturing method, please refer to the ``Proceedings of the 45th Autumn 1981 Academic Conference of the Japanese Society of Applied Physics'' (lecture number 12a-c-2) and the ``Japanese Journal of the Japanese Society of Applied Physics''. of
Applied Physics), Volume 23, Page L815 (published in 1984).
前記TN型液晶表示装置はコントラストを高く
することは出来るが、文字、図形等の表示範囲が
限定されてしまう問題がある。
Although the TN type liquid crystal display device can increase the contrast, there is a problem in that the display range of characters, figures, etc. is limited.
また、通常のマトリクス液晶表示装置は表示容
量の増大が不可欠であるが、表示特性の一つであ
る電圧透過率変化特性はその立ち上りがそれほど
急峻ではないので、表示容量を増加させるために
マルチプレクス駆動の走査本数を増加させると、
選択画素と非選択画素の各々にかかる実行電圧が
低下してしまう。従つて、マトリクス液晶表示装
置における良好なコントラストを得るための視野
角は著しく狭くなり、走査本数も100本程度に限
定されるという問題がある。 In addition, it is essential for normal matrix liquid crystal display devices to increase the display capacity, but the voltage transmittance change characteristic, which is one of the display characteristics, does not have a very steep rise, so in order to increase the display capacity, it is necessary to increase the display capacity. When the number of drive scans is increased,
The execution voltage applied to each of the selected pixel and the non-selected pixel is reduced. Therefore, there is a problem that the viewing angle for obtaining good contrast in a matrix liquid crystal display device becomes extremely narrow, and the number of scanning lines is also limited to about 100 lines.
また、アクテイブ・マトリクス液晶表示装置に
おいては、未だ絶縁基板上に形成するアクテイブ
素子に種々の問題がある。即ち、このアクテイブ
素子としては、非晶質シリコン(a−Si)や多結
晶シリコン(p−Si)を半導体材料としたFET
構造の薄膜トランジスタ(TFT)、又は単結晶シ
リコン(s−Si)を半導体材料としたFET構造
のTFTが大部分である。これらのうち、前者の
a−Siやp−SiのTFTについは未だ製造プロセ
スが確立されていないので歩留りが悪く、良品の
オン・オフ電流特性も不十分で且つ走査本数にも
限定がある。また、一枚の基板内でもオン・オフ
電流特性が一様でないため、テレビ画面のような
中間調がだせないだけでなくコントラストが弱く
なつたり、画面内にコントラスト斑が発生したり
する。一方、後者のs−SiのTFTは従来のシリ
コンICプロセスをそのまま用いることにより得
られるので、歩留りもよく、良品の特性も十分で
且つ走査本数にも実用上限界がないが、このs−
Siは不透明であるので、全カラー化が困難になる
欠点がある。 Furthermore, in active matrix liquid crystal display devices, there are still various problems with active elements formed on insulating substrates. In other words, this active element is an FET that uses amorphous silicon (a-Si) or polycrystalline silicon (p-Si) as a semiconductor material.
Most of them are thin film transistors (TFTs) with a structure, or TFTs with an FET structure using single crystal silicon (s-Si) as a semiconductor material. Among these, the manufacturing process for the former a-Si and p-Si TFTs has not yet been established, so the yield is low, the on/off current characteristics of good products are insufficient, and the number of scans is limited. Furthermore, since the on/off current characteristics are not uniform even within a single substrate, not only it is not possible to produce halftones like a television screen, but also the contrast becomes weak and contrast spots occur within the screen. On the other hand, since the latter s-Si TFT can be obtained by using the conventional silicon IC process as is, the yield is good, the characteristics of good products are sufficient, and there is no practical limit to the number of scans.
Since Si is opaque, it has the disadvantage that it is difficult to produce all colors.
更に、アクテイブ素子として前記a−Siやp−
Siを使用する方法の他に、サフアイアまたはスピ
ネル等の結晶性の絶縁物上に単結晶シリコンをエ
ピタキシヤル成長させ、そのエピタキシヤル層に
素子(この素子はサフアイア上に形成した場合、
SOSとよばれる)を形成する方法もある。この
SOSはs−Si上の素子なみの性能が得られるが、
サフアイア等の基板の価格が非常に高く且つ大面
積のものが得られない欠点がある。 Furthermore, the above-mentioned a-Si and p-Si can be used as active elements.
In addition to the method using Si, single crystal silicon is epitaxially grown on a crystalline insulator such as sapphire or spinel, and an element (this element is formed on sapphire) is formed on the epitaxial layer.
There is also a method of forming an SOS (SOS). this
SOS can achieve performance comparable to elements on s-Si, but
The drawback is that the cost of substrates such as sapphire is very high and that large-area substrates cannot be obtained.
更に、アクテイブ・マトリツクス液晶表示装置
に用いられるアクテイブ素子として最新の前記転
写半導体素子を用いた場合でも、直射日光下ある
いは投射光学系の中などのような強度の光照射の
もとでは安定に動作しにくいという問題がある。 Furthermore, even when the latest transferred semiconductor elements are used as active elements in active matrix liquid crystal display devices, they do not operate stably under intense light irradiation, such as under direct sunlight or inside a projection optical system. The problem is that it is difficult to do.
要するに、かかる従来のアクテイブ・マトリク
ス液晶表示装置においては、基板に形成されるデ
ータ信号電極と走査信号電極とは互いに垂直に交
差するように同一平面上に形成され、且つアクテ
イブ素子にTFTを用いた場合には、これらの両
電極は何らかの絶縁体薄膜を介して素子基板の同
じ面に形成されている。このため、絶縁体薄膜の
ピンホールや絶縁破壊による両電極間のシヨート
および交差部の段差による断線が起り、製造面で
も歩留りの低下および強度の光照射のもとでの不
安定動作などをもたらす問題がある。 In short, in such a conventional active matrix liquid crystal display device, data signal electrodes and scanning signal electrodes formed on a substrate are formed on the same plane so as to cross each other perpendicularly, and TFTs are used as active elements. In some cases, both of these electrodes are formed on the same surface of the element substrate via some kind of insulating thin film. As a result, pinholes in the insulator thin film and dielectric breakdown can cause disconnections due to steps at the shoot and intersection between the two electrodes, leading to lower manufacturing yields and unstable operation under intense light irradiation. There's a problem.
本発明の第一の目的は、高性能にして且つデー
タ信号電極と走査信号電極の短絡およびそれらの
断線を防止するアクテイブ・マトリクス液晶表示
装置及びその製造方法を提供することにある。 A first object of the present invention is to provide an active matrix liquid crystal display device that has high performance and prevents short-circuiting and disconnection of data signal electrodes and scanning signal electrodes, and a method for manufacturing the same.
また、本発明の第二の目的は、製造上の高歩留
りを実現するアクテイブ・マトリクス液晶表示装
置及びその製造方法を提供することにある。 A second object of the present invention is to provide an active matrix liquid crystal display device and a method for manufacturing the same that achieves a high manufacturing yield.
更に、本発明の第三の目的は、強度の光照射の
もとで安定な動作を実現できるアクテイブ・マト
リツクス液晶表示装置及びその製造方法を提供す
ることにある。 Furthermore, a third object of the present invention is to provide an active matrix liquid crystal display device that can realize stable operation under intense light irradiation, and a method for manufacturing the same.
本発明のアクテイブ・マトリクス液晶表示装置
は、データ信号電極と走査信号電極とが交差する
位置にアクテイブ素子および画素電極を形成する
素子基板と前記両電極に対向する電極を有する対
向基板とが液晶層を介して形成されるアクテイ
ブ・マトリクス液晶表示装置において、前記素子
基板は絶縁体領域により分離された単結晶シリコ
ン領域にアクテイブ素子を形成したデバイス層を
保持部材に接着してなり、且つ前記デバイス層の
前記アクテイブ素子を形成した側に前記走査信号
電極もしくは前記データ信号電極を、また前記ア
クテイブ素子を形成した側とは反対側に前記アク
テイブ素子への入射光を遮るように形成する光遮
蔽層と、前記絶縁体領域に設けたコンタクト穴を
介して前記アクテイブ素子に接続される前記画素
電極と、前記データ信号電極もしくは前記走査信
号電極とをそれぞれ対応して形成するように構成
される。
In the active matrix liquid crystal display device of the present invention, an element substrate on which active elements and pixel electrodes are formed at the intersections of data signal electrodes and scanning signal electrodes, and a counter substrate having electrodes opposite to both the electrodes are arranged as liquid crystal layers. In the active matrix liquid crystal display device, the element substrate is formed by bonding a device layer in which active elements are formed on a single crystal silicon region separated by an insulator region to a holding member, and The scanning signal electrode or the data signal electrode is formed on the side on which the active element is formed, and the light shielding layer is formed on the side opposite to the side on which the active element is formed so as to block incident light to the active element. , the pixel electrode connected to the active element through the contact hole provided in the insulator region, and the data signal electrode or the scanning signal electrode are respectively formed to correspond to each other.
また、本発明のアクテイブ・マトリクス液晶表
示装置の製造方法は、データ信号電極と走査信号
電極とが交差する位置にアクテイブ素子および画
素電極を形成する素子基板と前記両電極に対向す
る電極を有する対向基板とが液晶層を介して形成
されるアクテイブ・マトリクス液晶表示装置の製
造方法において、単結晶シリコン基板の一主面に
絶縁体領域を形成する工程と、前記絶縁体領域を
エツチングして前記単結晶シリコン基板上に単結
晶シリコン領域を形成する工程と、前記絶縁体領
域に前記単結晶シリコン基板に達するまでコンタ
クト穴を形成する工程と、前記単結晶シリコン領
域上にアクテイブ素子を形成する工程と、前記ア
クテイブ素子から前記コンタクト穴にいたるまで
の電極配線を形成する工程と、前記アクテイブ素
子とほぼ同じ面上に前記アクテイブ素子に接続さ
れる前記走査信号電極もしくは前記データ信号電
極を形成する工程と、前記単結晶シリコン基板の
一主面側を接着層を介して保持部材に接着する工
程と、前記絶縁体領域が露出するまで前記単結晶
シリコン基板を前記一主面とは反対側から研磨す
る工程と、この研磨された面上の前記絶縁体領域
に前記アクテイブ素子への入射光を遮るような光
遮蔽層と、前記コンタクト穴を介して前記一主面
に形成されたアクテイブ素子に配線される前記画
素電極と、前記データ信号電極もしくは走査信号
電極とをそれぞれ対応して形成する工程と、前記
アクテイブ素子、光遮蔽層および各種電極を形成
された前記素子基板と前記対向基板とにより前記
液晶層を封止する工程とを含んで構成される。 Further, the method for manufacturing an active matrix liquid crystal display device of the present invention includes an element substrate forming an active element and a pixel electrode at a position where a data signal electrode and a scanning signal electrode intersect; A method for manufacturing an active matrix liquid crystal display device in which a substrate is formed through a liquid crystal layer includes a step of forming an insulator region on one main surface of a single crystal silicon substrate, and etching the insulator region to etch the monocrystalline silicon substrate. forming a single crystal silicon region on a crystalline silicon substrate; forming a contact hole in the insulator region until reaching the single crystal silicon substrate; and forming an active element on the single crystal silicon region. , a step of forming an electrode wiring from the active element to the contact hole, and a step of forming the scanning signal electrode or the data signal electrode connected to the active element on substantially the same surface as the active element. , bonding one main surface side of the single crystal silicon substrate to a holding member via an adhesive layer, and polishing the single crystal silicon substrate from the side opposite to the one main surface until the insulator region is exposed. a light shielding layer that blocks incident light to the active element in the insulator region on the polished surface, and wiring to the active element formed on the one main surface through the contact hole. forming the pixel electrode and the data signal electrode or the scanning signal electrode in correspondence with each other, and forming the element substrate and the counter substrate on which the active element, the light shielding layer, and various electrodes are formed, thereby forming the liquid crystal display. The method includes a step of sealing the layer.
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図および第2図はそれぞれ本発明のアクテ
イブ・マトリクス液晶表示装置の第一の実施例を
説明するための主要部の断面図、第3図は本発明
の前記第一の実施例における素子基板に第1図の
断面位置を示すA−A′線と第2図の断面位置を
示すB−B′線とを表わした模式的平面図である。 1 and 2 are sectional views of main parts for explaining a first embodiment of an active matrix liquid crystal display device of the present invention, respectively, and FIG. 3 is an element in the first embodiment of the present invention. 2 is a schematic plan view showing a substrate along line A-A' showing the cross-sectional position in FIG. 1 and line B-B' showing the cross-sectional position in FIG. 2; FIG.
第1図に示すように、データ信号電極と画素電
極との断面を表わすこの実施例において(第3図
のA−A′線断面)、アクテイブ・マトリクス液晶
表示装置はMOSトランジスタ等のアクテイブ素
子を含むデバイス層1を保持部材2に取付けた素
子基板3と対向電極4を備えた対向基板5との間
に液晶層6を挟んで形成され、特に前記アクテイ
ブ素子をマトリクス状に配置して構成される。上
述のデバイス層1は絶縁体領域7により分けられ
た単結晶シリコン領域8の上面にゲート絶縁膜9
を介して被着されたゲート電極10と、このゲー
ト電極10の上から層間絶縁膜11を被覆した後
イオン注入法などによりドレイン領域12および
ソース領域13を形成し、絶縁体領域7にあけら
れたコンタクト穴14とドレイン領域12および
ソース領域13とを接続するドレイン電極15お
よびソース電極16と、単結晶シリコン領域8の
前記ソースおよびドレイン領域が形成された面と
は反対の面に透明な単結晶シリコン領域8をとお
して前記アクテイブ素子に対する入射光を遮るよ
うな光遮蔽層26、さらにはソース電極16およ
びドレイン電極15へそれぞれ接続されるように
被着形成する画素電極18およびデータ信号電極
19とを有し、接着層17により保持部材2に取
付けられる。 As shown in FIG. 1, in this embodiment showing a cross section of a data signal electrode and a pixel electrode (cross section taken along line A-A' in FIG. 3), an active matrix liquid crystal display device includes active elements such as MOS transistors. It is formed by sandwiching a liquid crystal layer 6 between an element substrate 3 having a device layer 1 including a device layer 1 attached to a holding member 2 and a counter substrate 5 having a counter electrode 4, and is particularly constructed by arranging the active elements in a matrix. Ru. The device layer 1 described above has a gate insulating film 9 on the upper surface of a single crystal silicon region 8 separated by an insulator region 7.
After covering the gate electrode 10 with an interlayer insulating film 11 over the gate electrode 10, a drain region 12 and a source region 13 are formed by ion implantation or the like. A drain electrode 15 and a source electrode 16 connecting the contact hole 14 and the drain region 12 and source region 13, and a transparent single layer are formed on the surface of the single crystal silicon region 8 opposite to the surface on which the source and drain regions are formed. A light shielding layer 26 that blocks incident light to the active element through the crystalline silicon region 8, and a pixel electrode 18 and a data signal electrode 19 formed to be connected to the source electrode 16 and drain electrode 15, respectively. and is attached to the holding member 2 by an adhesive layer 17.
次に、第2図に示すように、画素電極と、デー
タ信号電極と、これら両電極とは絶縁体領域を挟
んで反対の面に形成された走査信号電極との断面
を表わすこの実施例において(第3図のB−
B′線断面)、上述のデバイス層1は絶縁体領域7
の一方の面にゲート電極を兼ねる走査信号電極2
0を被着し、また反対の面に第1図において説明
した画素電極18とデータ信号電極19とを被着
形成する。その他の点は、第1図において説明し
たのと同様、デバイス層1を接着層17を介して
保持部材2に取付けた素子基板3と対向電極4を
備えた対向基板5との間に液晶層6を挟んで形成
する。 Next, as shown in FIG. 2, in this embodiment, a cross section of a pixel electrode, a data signal electrode, and a scanning signal electrode formed on the opposite side with an insulator region in between. (B- in Figure 3
B′ cross section), the above device layer 1 is an insulator region 7
A scanning signal electrode 2 which also serves as a gate electrode is provided on one side of the
0 is deposited, and the pixel electrode 18 and data signal electrode 19 described in FIG. 1 are deposited on the opposite side. The other points are similar to those explained in FIG. Form by sandwiching 6.
次に、第3図に示すように、A−A′線による
断面(第1図)およびB−B′線(第2図)によ
る断面は上述のとおりである。この第一の実施例
における素子基板3はソース電極に接続されるデ
ータ信号電極19とゲート電極を兼ねる走査信号
電極20とをマトリクス配置し、ドレイン電極に
は画素電極18が接続される。データ信号電極1
9と走査信号電極20とはそれぞれ外部との接続
用に液晶表示装置のX−Y端子であるマトリクス
端子21に接続され、またその交叉する点におい
てMOSトランジスタ22が形成される。なお、
ここでは説明を簡単にするため、データ信号電極
19と走査信号電極20とは二本づつの例で説明
したが、通常は上下左右およびその間にも同一の
電極が配置される。 Next, as shown in FIG. 3, the cross section taken along the line A-A' (FIG. 1) and the cross section taken along the line B-B' (FIG. 2) are as described above. The element substrate 3 in this first embodiment has a data signal electrode 19 connected to a source electrode and a scanning signal electrode 20 which also serves as a gate electrode arranged in a matrix, and a pixel electrode 18 is connected to the drain electrode. Data signal electrode 1
9 and the scanning signal electrode 20 are each connected to a matrix terminal 21 which is an X-Y terminal of the liquid crystal display device for external connection, and a MOS transistor 22 is formed at the point where they intersect. In addition,
In order to simplify the explanation, two data signal electrodes 19 and two scanning signal electrodes 20 have been described here, but normally, the same electrodes are arranged above, below, left and right, and in between.
第4図は本発明のアクテイブ・マトリクス液晶
表示装置の第二の実施例を説明するための素子基
板の模式的平面図である。 FIG. 4 is a schematic plan view of an element substrate for explaining a second embodiment of the active matrix liquid crystal display device of the present invention.
第4図に示すように、マトリクス端子の個所に
データ側駆動回路23および走査側駆動回路24
とを画素電極18に接続されるMOSトランジス
タ22の形成と同時に所定の単結晶シリコン領域
に設けた以外は第3図における上述の第一の実施
例の説明と同様である。この場合、データ側駆動
回路23はシフトレジスタとサンプルホルダとか
ら構成され、また走査側駆動回路24はシフトレ
ジスタから構成されるように、通常のMOS−IC
と同じ回路である。 As shown in FIG. 4, a data side drive circuit 23 and a scan side drive circuit 24 are connected to the matrix terminals.
This is the same as the description of the first embodiment described above in FIG. 3, except that the MOS transistor 22 connected to the pixel electrode 18 is provided in a predetermined single crystal silicon region at the same time as the MOS transistor 22 connected to the pixel electrode 18. In this case, the data side drive circuit 23 is composed of a shift register and a sample holder, and the scanning side drive circuit 24 is composed of a shift register, so that the data side drive circuit 23 is composed of a shift register and a sample holder.
This is the same circuit.
この第二の実施例によるパネルは駆動回路を積
層しているため、端子の数が1040本から10本に著
しく減少し端子の接続工程が極めて簡略になる。
このパネルは小型であるため、ビデオカメラ等の
ビユーフアインダーに適する。更に、投射型デイ
スプレイに応用すれば1m×1m角の良好な投射
画面を得られ、中間調表示も良好である。 Since the panel according to the second embodiment has drive circuits laminated, the number of terminals is significantly reduced from 1040 to 10, and the process of connecting the terminals is extremely simplified.
Since this panel is small, it is suitable for viewfinders such as video cameras. Furthermore, if applied to a projection type display, a good projection screen of 1 m x 1 m square can be obtained, and the halftone display is also good.
次に、第5図a〜cは本発明のアクテイブ・マ
トリクス液晶表示装置の製造方法の一実施例を説
明するための工程順に示した素子基板の主要部の
断面図である。 Next, FIGS. 5a to 5c are cross-sectional views of the main parts of the element substrate shown in the order of steps for explaining one embodiment of the method of manufacturing an active matrix liquid crystal display device of the present invention.
第5図aに示すように、単結晶シリコン基板2
5の上に熱酸化により厚さ2μmの酸化シリコン
膜(SiO2)を形成し、各表示画素に対応する部
分の酸化シリコン膜を反応性イオンエツチングに
より除去する。この残つた酸化シリコン膜の部分
が絶縁体領域7となる。前記エツチングにより単
結晶シリコン基板25露出している部分に、
SiH2Cl2−H2−HCl系を用いてシリコンを絶縁体
領域7と同じ高さまで選択エピタキシヤル成長さ
せ、単結晶シリコン領域8を形成する。この単結
晶シリコン領域8の部分に通常のMOSプロセス
と同様な方法でFET型のトランジスタを形成す
る。なお、ここでは選択エピタキシヤル成長に関
し、熱酸化後に選択的に酸化シリコン膜を除去し
て選択エピタキシヤル成長を行つたが、単結晶シ
リコン基板25を選択酸化すれば選択エピタキシ
ヤル成長を行わなくてもよい。その場合、単結晶
シリコン領域と絶縁体領域との間で段差が生ずる
が、性能的にはほぼ同等のものが得られる。 As shown in FIG. 5a, a single crystal silicon substrate 2
A silicon oxide film (SiO 2 ) having a thickness of 2 μm is formed on the substrate 5 by thermal oxidation, and the silicon oxide film in the portion corresponding to each display pixel is removed by reactive ion etching. This remaining portion of the silicon oxide film becomes the insulator region 7. In the exposed portion of the single crystal silicon substrate 25 due to the etching,
Silicon is selectively epitaxially grown using a SiH 2 Cl 2 -H 2 -HCl system to the same height as the insulator region 7 to form a single crystal silicon region 8. A FET type transistor is formed in this single crystal silicon region 8 by a method similar to a normal MOS process. Regarding selective epitaxial growth, here, selective epitaxial growth was performed by selectively removing the silicon oxide film after thermal oxidation, but if the single crystal silicon substrate 25 is selectively oxidized, selective epitaxial growth is not performed. Good too. In that case, a step difference occurs between the single crystal silicon region and the insulator region, but substantially the same performance can be obtained.
次に、第5図bに示すように、単結晶シリコン
領域8の上に酸化シリコン膜からなるゲート絶縁
膜9を形成し、その上に多結晶シリコン層または
アルミニウム、モリブデン、タングステン等の金
属層からなるゲート電極10を形成する。つい
で、酸化シリコン膜からなる層間絶縁膜11を形
成したのち、イオン打ち込みによりドレイン領域
12およびソース領域13を形成する。次に、酸
化シリコン膜からなる絶縁体領域7に一画素につ
き二個所のコンタクト穴14を写真蝕刻法により
形成し、クロム、モリブデン、タングステン等を
金属蒸着してそれぞれドレイン電極15、ソース
電極16を形成する。これにより、アクテイブ素
子であるMOSトランジスタのドレイン電極15、
ソース電極16からコンタクト穴14まで配線さ
れる。なお、ゲート電極10は上述のとおり、走
査信号電極を兼ねることになる。また、この段階
ではデバイス層の下の単結晶シリコン基板25は
切離されずに残つている。 Next, as shown in FIG. 5b, a gate insulating film 9 made of a silicon oxide film is formed on the single crystal silicon region 8, and a polycrystalline silicon layer or a metal layer such as aluminum, molybdenum, tungsten, etc. A gate electrode 10 is formed. Next, after forming an interlayer insulating film 11 made of a silicon oxide film, a drain region 12 and a source region 13 are formed by ion implantation. Next, two contact holes 14 per pixel are formed in the insulator region 7 made of a silicon oxide film by photolithography, and chromium, molybdenum, tungsten, etc. are deposited by metal vapor deposition to form a drain electrode 15 and a source electrode 16, respectively. Form. As a result, the drain electrode 15 of the MOS transistor, which is an active element,
Wiring is provided from the source electrode 16 to the contact hole 14. Note that, as described above, the gate electrode 10 also serves as a scanning signal electrode. Further, at this stage, the single crystal silicon substrate 25 under the device layer remains without being separated.
次に、第5図cに示すように、MOSトランジ
スタを形成した単結晶シリコン基板25のMOS
素子形成面を絶縁性の高分子材料、例えばエポキ
シ系またはポリイミド系樹脂からなる接着層17
により石英ガラス、硼硅酸ガラス、パイレツクス
系ガラス、ソーダガラス、シリコンウエーハ等か
らなる保持部材2に接着する。しかる後、MOS
トランジスタ形成部を除く単結晶シリコン基板2
5をメカノケミカルボリシリングで除去する。こ
の場合のポリシングにおいては、化学液として有
機アミンを用いており、且つ絶縁体領域7の成分
である酸化シリコンは単結晶シリコンよりも加工
速度がかなり遅いため、ポリシング加工を絶縁体
領域7の深さで止めることができる。このように
素子を形成した絶縁体領域7と単結晶シリコン領
域8を有するデバイス層1を容易に残すことがで
きる。更に、絶縁体領域7の研磨面上にデータ信
号電極19を形成し、コンタクト穴14を介して
ソース電極16と導通させる。このデータ信号電
極19はドレイン電極やソース電極等と同じ金属
電極である。また、前記研磨面と同じ面上に画素
電極18を形成し、コンタクト穴14を介してド
レイン電極16と導通させる。この画素電極18
はインジウム−スズや酸化スズ等で形成される透
明電極である。このようにして、画素電極18は
素子基板の表面に形成され、またデバイス層1の
両側にデータ信号電極19と走査信号電極20と
が形成される。 Next, as shown in FIG. 5c, the MOS
The element forming surface is covered with an adhesive layer 17 made of an insulating polymer material, such as epoxy or polyimide resin.
It is bonded to a holding member 2 made of quartz glass, borosilicate glass, pyrex glass, soda glass, silicon wafer, or the like. After that, MOS
Single crystal silicon substrate 2 excluding transistor forming part
5 is removed by mechanochemical polysyring. In this case, polishing uses an organic amine as a chemical solution, and since silicon oxide, which is a component of the insulator region 7, has a much slower processing speed than single-crystal silicon, the polishing process is carried out to the depths of the insulator region 7. You can stop it. In this manner, the device layer 1 having the insulator region 7 and the single crystal silicon region 8 in which elements are formed can be easily left. Furthermore, a data signal electrode 19 is formed on the polished surface of the insulator region 7 and is electrically connected to the source electrode 16 through the contact hole 14 . This data signal electrode 19 is the same metal electrode as the drain electrode, source electrode, etc. Further, a pixel electrode 18 is formed on the same surface as the polished surface, and is electrically connected to the drain electrode 16 through the contact hole 14. This pixel electrode 18
is a transparent electrode made of indium-tin, tin oxide, or the like. In this way, the pixel electrode 18 is formed on the surface of the element substrate, and the data signal electrode 19 and the scanning signal electrode 20 are formed on both sides of the device layer 1.
次に、単結晶シリコン領域8のMOSトランジ
スタが形成された面とは反対の面に光遮蔽層26
が前記トランジスタのチヤネル部を覆うように形
成される。この光遮蔽層26としては、金属膜ま
たは金属化合物との多層膜、および染料を含有す
る高分子膜などがある。前記金属膜には、クロ
ム、モリブデン、タングステン、アルミニウム、
ニツケルなどの蒸着膜があり、また前記多層膜に
は酸化クロム、クロム、酸化クロムなどがある。
更に、前記高分子膜には、ゼラチン、カゼイン、
その他、光遮蔽効果のあるものであれば、用いる
ことができる。この光遮蔽層26により、強度の
光照射下においてもMOSトランジスタの誤動作
を防くことができる。 Next, a light shielding layer 26 is formed on the surface of the single crystal silicon region 8 opposite to the surface on which the MOS transistor is formed.
is formed to cover the channel portion of the transistor. Examples of the light shielding layer 26 include a metal film or a multilayer film with a metal compound, and a polymer film containing dye. The metal film includes chromium, molybdenum, tungsten, aluminum,
There are vapor deposited films such as nickel, and the multilayer films include chromium oxide, chromium, chromium oxide, and the like.
Furthermore, the polymer membrane contains gelatin, casein,
In addition, any material can be used as long as it has a light shielding effect. This light shielding layer 26 can prevent the MOS transistor from malfunctioning even under intense light irradiation.
一方、第5図cには図示していないが、絶縁体
領域7に別のコンタクト穴をあけ、第3図に示す
ように、MOSトランジスタ22のソース電極お
よびゲート電極に接続されるデータ信号電極19
および走査信号電極20とそれぞれ導通するよう
に素子基板3の表面にマトリクス端子21を設け
る。 On the other hand, although not shown in FIG. 5c, another contact hole is made in the insulator region 7, and as shown in FIG. 19
Matrix terminals 21 are provided on the surface of the element substrate 3 so as to be electrically connected to the scanning signal electrodes 20 and 20, respectively.
なお、上述した絶縁体領域7と、単結晶シリコ
ン領域8を含むデバイス層1上に酸化シリコンを
スパツタリング方により中間層として形成し、そ
の上にクロムなどの金属層をパターニングし、光
遮蔽層26とすることも可能である。 Note that silicon oxide is formed as an intermediate layer by sputtering on the device layer 1 including the above-mentioned insulator region 7 and single crystal silicon region 8, and a metal layer such as chromium is patterned thereon to form a light shielding layer 26. It is also possible to do this.
以上に述べた各工程を経ることにより、第1図
および第3図に示すような保持部材2上にアクテ
イブ素子であるMOSトランジスタ22、画素電
極18、データ信号電極19と走査信号電極20
の各リード電極、マトリクス端子21を形成して
素子基板3が完成する。 By going through each process described above, the MOS transistor 22, which is an active element, the pixel electrode 18, the data signal electrode 19, and the scanning signal electrode 20 are placed on the holding member 2 as shown in FIGS. 1 and 3.
Each lead electrode and matrix terminal 21 are formed to complete the element substrate 3.
このようにして形成した素子基板3は酸化イン
ジウム−スズ等からなる対向電極4を全面に形成
した対向基板5にグラス・フアイバ等のスペーサ
を介在させて厚さが8μm程度の液晶セルを形成
する。この液晶セルに液晶を注入して液晶層6を
形成する。最後に、この液晶層6をエポキシ系有
機シールを用いて封止することによりアクテイ
ブ・マトリクス液晶表示装置が得られる。なお、
この液晶表示装置においては、液晶としてTN型
液晶を用い、対向基板として市販の偏向板を用い
たが、この液晶表示装置をスタテイツク駆動した
場合、5:1のコントラスト比が得られる視野角
は±50゜である。 The element substrate 3 thus formed is formed into a liquid crystal cell with a thickness of about 8 μm by interposing spacers such as glass fibers on a counter substrate 5 on which a counter electrode 4 made of indium-tin oxide or the like is formed on the entire surface. . A liquid crystal layer 6 is formed by injecting liquid crystal into this liquid crystal cell. Finally, an active matrix liquid crystal display device is obtained by sealing this liquid crystal layer 6 using an epoxy organic seal. In addition,
In this liquid crystal display device, a TN type liquid crystal was used as the liquid crystal, and a commercially available polarizing plate was used as the counter substrate. When this liquid crystal display device is statically driven, the viewing angle at which a contrast ratio of 5:1 can be obtained is ± It is 50°.
上述のアクテイブ・マトリクス液晶表示装置の
製造方法における一実施例では、縦横の画素数は
400×640画素、ピツチ間隔は0.2mmで試作したが、
全体的な表示性能はスタテイツク駆動時とほぼ同
一であり、特に模擬信号として2000本走査時相当
の信号まで印加してもスタテイツク駆動時とほぼ
同じ表示性能が得られる。また、駆動信号には従
来のMOSトランジスタ又はTFTを積層したアク
テイブ・マトリクス液晶表示装置に用いる駆動信
号と同様な信号を用い、中間調を含むテレビ画面
を出した場合、忠実に階調を表現でき、且つ高コ
ントラストの画面を得られ、また画面内でコント
ラスト斑を生ずることもない。更に、この液晶表
示装置の製造方法によれば、a−Si又はp−Siの
TFTを用いたものに比べて歩留りの向上も著し
い。 In one embodiment of the method for manufacturing the active matrix liquid crystal display device described above, the number of vertical and horizontal pixels is
I made a prototype with 400 x 640 pixels and a pitch interval of 0.2 mm,
The overall display performance is almost the same as when static driving is performed, and in particular, even when a signal equivalent to 2000 scans is applied as a simulated signal, almost the same display performance as when static driving is obtained. In addition, the drive signal is similar to the drive signal used in active matrix liquid crystal display devices stacked with conventional MOS transistors or TFTs, and when displaying a TV screen that includes halftones, it is not possible to faithfully express gray scales. , a high-contrast screen can be obtained, and contrast spots do not occur within the screen. Furthermore, according to this method of manufacturing a liquid crystal display device, a-Si or p-Si
The yield is also significantly improved compared to those using TFT.
以上、本発明の実施例について説明したが、各
実施例におけるアクテイブ素子はMOSトランジ
スタだけでなく、その他の電界効果トランジス
タ、バイポーラトランジスタ、各種ダイオード、
及びそれらの組合せを用いても同様に本発明を実
施することができる。 The embodiments of the present invention have been described above, and the active elements in each embodiment include not only MOS transistors but also other field effect transistors, bipolar transistors, various diodes,
The present invention can also be carried out using combinations thereof.
また、上述の実施例の素子基板において、デバ
イス層の保持部材側に走査信号電極を形成し且つ
反対側にデータ信号電極を形成しているが、これ
を逆に形成してもよく、同様の表示性能が得られ
る。 Furthermore, in the element substrate of the above embodiment, the scanning signal electrodes are formed on the holding member side of the device layer, and the data signal electrodes are formed on the opposite side, but these may be formed in the opposite direction, and similar methods may be used. Display performance can be obtained.
最後に、本発明の応用例について説明する。 Finally, application examples of the present invention will be explained.
上に述べた各実施例は直視型の液晶表示装置で
あるが、一方これに対し、1m×1m角程度の超
大画面の液晶表示としては液晶パネルにキセノン
ランプからの強い光を照射し、それを投影する投
射型液晶表示装置がある。かかる従来のレーザ熱
書込みの液晶パネルを用いた投射型液晶表示装置
における前記液晶パネルを本発明のアクテイブ・
マトリクス液晶表示装置の液晶パネルと置き換え
ることにより、レーザおよびその駆動回路関係を
必要としないため小型化が実現される。投射工学
系は従来のものを用いることができる。例えば、
液晶パネルとして、400×640画素、ピツチ0.05mm
の液晶表示装置を用いれば、著しく小型化され
る。なお、投射系には通常のオーバーヘツドプロ
ジエクタ(いわゆるOHP)をも使用することが
できる。 Each of the embodiments described above is a direct-view type liquid crystal display device, but on the other hand, for an ultra-large screen liquid crystal display of about 1 m x 1 m square, the liquid crystal panel is irradiated with strong light from a xenon lamp. There is a projection type liquid crystal display device that projects images. In a projection type liquid crystal display device using such a conventional laser thermal writing liquid crystal panel, the liquid crystal panel can be replaced with the active liquid crystal panel of the present invention.
By replacing the liquid crystal panel of a matrix liquid crystal display device, miniaturization can be achieved because a laser and its driving circuit are not required. A conventional projection engineering system can be used. for example,
As a liquid crystal panel, 400 x 640 pixels, pitch 0.05mm
If a liquid crystal display device is used, the size can be significantly reduced. Note that a normal overhead projector (so-called OHP) can also be used as the projection system.
また、上述の応用例の画面は白黒画面であつた
が、対向基板上に各画素に対応してRGB各ドツ
トのカラーフイルタを形成することにより、直視
型および投射型ともカラー画面を有する表示装置
を得ることができる。また、特に投射型の場合、
本発明のアクテイブ・マトリクス液晶表示装置を
三枚用い、各々にRGB三枚のうちの一枚を組合
せてそれらを合成することによりカラー画面を得
ることもできる。 In addition, although the screen in the above application example was a black and white screen, by forming a color filter of RGB dots corresponding to each pixel on the opposing substrate, a display device that has a color screen for both direct view type and projection type. can be obtained. Also, especially in the case of projection type,
It is also possible to obtain a color screen by using three active matrix liquid crystal display devices of the present invention, each of which is combined with one of the three RGB display devices, and then synthesized.
以上説明したように、従来は透明基板にa−Si
又はp−Siを形成しその上にTFTを形成するの
で特性が悪く走査本数500本位がスタテイツク駆
動と同等になる限界であつたが、本発明によれ
ば、第一にはデータ信号電極と走査信号電極とが
基板の同一平面上で交差しないので、電極間のシ
ヨート及び段差による電極断線を解消でき、表示
の線欠陥を著しく減少できる効果がある。また、
第二には透明基板となる単結晶シリコン領域上に
アクテイブ素子を形成できるので、良好な特性が
得られ2000本程度の大容量走査も可能となり、製
造歩留りの向上も著しい効果がある。
As explained above, in the past, a-Si was used on a transparent substrate.
Alternatively, p-Si is formed and TFT is formed on it, which has poor characteristics and the number of scan lines is limited to 500, which is equivalent to static drive.However, according to the present invention, firstly, data signal electrodes and scan Since the signal electrodes do not intersect with each other on the same plane of the substrate, electrode disconnections due to shorts and steps between the electrodes can be eliminated, and line defects in display can be significantly reduced. Also,
Second, since active elements can be formed on the single-crystal silicon region that serves as a transparent substrate, good characteristics can be obtained, and large-capacity scanning of about 2,000 lines is possible, which has a significant effect on improving manufacturing yield.
更に、第三には強度の光照射下においてもアク
テイブ素子を安定に動作させられるので液晶装置
としての信頼性を向上させる効果がある。 Furthermore, thirdly, the active elements can be stably operated even under intense light irradiation, which has the effect of improving the reliability of the liquid crystal device.
また、本発明による液晶表示装置を多数組合せ
れば大面積化が可能で、周辺駆動回路を各画素の
アクテイブ素子と同一基板上に製作することによ
り、端子数の大幅減少できる効果もある。更に、
投射型液晶表示装置に応用することにより、超小
型化できる効果もある。 Further, by combining a large number of liquid crystal display devices according to the present invention, it is possible to increase the area, and by manufacturing the peripheral drive circuit on the same substrate as the active element of each pixel, there is an effect that the number of terminals can be significantly reduced. Furthermore,
Application to a projection type liquid crystal display device also has the effect of making it ultra-small.
第1図および第2図はそれぞれ本発明のアクテ
イブ・マトリクス液晶表示装置の第一の実施例を
説明するための主要部の断面図、第3図は本発明
の前記第一の実施例における素子基板に第1図の
断面位置を示すA−A′線と第2図の断面位置を
示すB−B′線とを表わした模式的平面図、第4
図は本発明のアクテイブ・マトリクス液晶表示装
置の第二の実施例を説明するための素子基板の模
式的平面図、第5図a〜cは本発明のアクテイ
ブ・マトリクス液晶表示装置の製造方法の一実施
例を説明するための工程順に示した素子基板の主
要部の断面図である。
1……デバイス層、2……保持部材、3……素
子基板、4……対向電極、5……対向基板、6…
…液晶層、7……絶縁体領域、8……単結晶シリ
コン領域、9……ゲート絶縁膜、10……ゲート
電極、11……層間絶縁膜、12……ドレイン領
域、13……ソース領域、14……コンタクト
穴、15……ドレイン電極、16……ソース電
極、17……接着層、18……画素電極、19…
…データ信号電極、20……走査信号電極、21
……マトリクス端子、22……MOSトランジス
タ、23……データ側駆動回路、24……走査側
駆動回路、25……単結晶シリコン基板、26…
…光遮蔽層。
1 and 2 are sectional views of main parts for explaining a first embodiment of an active matrix liquid crystal display device of the present invention, respectively, and FIG. 3 is an element in the first embodiment of the present invention. 4 is a schematic plan view showing the board along line A-A' showing the cross-sectional position in FIG. 1 and line B-B' showing the cross-sectional position in FIG. 2;
The figure is a schematic plan view of an element substrate for explaining a second embodiment of the active matrix liquid crystal display device of the present invention, and FIGS. FIG. 3 is a cross-sectional view of the main parts of the element substrate shown in the order of steps for explaining one embodiment. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Device layer, 2... Holding member, 3... Element substrate, 4... Counter electrode, 5... Counter substrate, 6...
...Liquid crystal layer, 7...Insulator region, 8...Single crystal silicon region, 9...Gate insulating film, 10...Gate electrode, 11...Interlayer insulating film, 12...Drain region, 13...Source region , 14... Contact hole, 15... Drain electrode, 16... Source electrode, 17... Adhesive layer, 18... Pixel electrode, 19...
...Data signal electrode, 20...Scanning signal electrode, 21
... Matrix terminal, 22 ... MOS transistor, 23 ... Data side drive circuit, 24 ... Scanning side drive circuit, 25 ... Single crystal silicon substrate, 26 ...
...Light shielding layer.
Claims (1)
位置にアクテイブ素子および画素電極を形成する
素子基板と前記両電極に対向する電極を有する対
向基板とが液晶層を介して形成されるアクテイ
ブ・マトリクス液晶表示装置において、前記素子
基板は絶縁体領域により分離された単結晶シリコ
ン領域にアクテイブ素子を形成したデバイス層を
保持部材に接着してなり、且つ前記デバイス層の
前記アクテイブ素子を形成した側に前記走査信号
電極もしくは前記データ信号電極を、また前記ア
クテイブ素子を形成した側とは反対側に前記アク
テイブ素子への入射光を遮るように形成する光遮
蔽層と、前記絶縁体領域に設けたコンタクト穴を
介して前記アクテイブ素子に接続される前記画素
電極と、前記データ信号電極もしくは前記走査信
号電極とをそれぞれ対応して形成することを特徴
とするアクテイブ・マトリクス液晶表示装置。 2 データ信号電極と走査信号電極とが交差する
位置にアクテイブ素子および画素電極を形成する
素子基板と前記両電極に対向する電極を有する対
向基板とが液晶層を介して形成されるアクテイ
ブ・マトリクス液晶表示装置の製造方法におい
て、単結晶シリコン基板の一主面に絶縁体領域を
形成する工程と、前記絶縁体領域をエツチングし
て前記単結晶シリコン基板上に単結晶シリコン領
域を形成する工程と、前記絶縁体領域に前記単結
晶シリコン基板に達するまでコンタクト穴を形成
する工程と、前記単結晶シリコン領域上にアクテ
イブ素子を形成する工程と、前記アクテイブ素子
から前記コンタクト穴にいたるまでの電極配線を
形成する工程と、前記アクテイブ素子とほぼ同じ
面上に前記アクテイブ素子に接続される前記走査
信号電極もしくは前記データ信号電極を形成する
工程と、前記単結晶シリコン基板の一主面側を接
着層を介して保持部材に接着する工程と、前記絶
縁体領域が露出するまで前記単結晶シリコン基板
を前記一主面とは反対側から研磨する工程と、こ
の研磨された面上の前記絶縁体領域に前記アクテ
イブ素子への入射光を遮るような光遮蔽層と、前
記コンタクト穴を介して前記一主面に形成された
アクテイブ素子に配線される前記画素電極と、前
記データ信号電極もしくは走査信号電極とをそれ
ぞれ対応して形成する工程と、前記アクテイブ素
子、光遮蔽層および各種電極を形成された前記素
子基板と前記対向基板とにより前記液晶層を封止
する工程とを含むことを特徴とするアクテイブ・
マトリクス液晶表示装置の製造方法。[Scope of Claims] 1. An element substrate on which an active element and a pixel electrode are formed at a position where a data signal electrode and a scanning signal electrode intersect, and a counter substrate having an electrode facing both said electrodes are formed with a liquid crystal layer interposed therebetween. In the active matrix liquid crystal display device, the element substrate is formed by bonding a device layer in which active elements are formed in single crystal silicon regions separated by an insulator region to a holding member, and the scanning signal electrode or the data signal electrode on the side on which the active element is formed; a light shielding layer formed on the side opposite to the side on which the active element is formed so as to block incident light to the active element; and the insulator. An active matrix liquid crystal display device characterized in that the pixel electrode connected to the active element through a contact hole provided in a region and the data signal electrode or the scanning signal electrode are respectively formed in correspondence with each other. 2. Active matrix liquid crystal in which an element substrate forming an active element and a pixel electrode at a position where a data signal electrode and a scanning signal electrode intersect, and a counter substrate having an electrode opposite to both electrodes are formed with a liquid crystal layer interposed therebetween. A method for manufacturing a display device, comprising: forming an insulator region on one main surface of a single-crystal silicon substrate; etching the insulator region to form a single-crystal silicon region on the single-crystal silicon substrate; forming a contact hole in the insulator region up to the single crystal silicon substrate; forming an active element on the single crystal silicon region; and forming an electrode wiring from the active element to the contact hole. forming the scanning signal electrode or the data signal electrode connected to the active element on substantially the same surface as the active element; and forming an adhesive layer on one main surface side of the single crystal silicon substrate. a step of polishing the single crystal silicon substrate from the side opposite to the one principal surface until the insulator region is exposed; a light shielding layer that blocks incident light to the active element, the pixel electrode that is wired to the active element formed on the one main surface through the contact hole, and the data signal electrode or scanning signal electrode. and a step of sealing the liquid crystal layer with the element substrate on which the active element, the light shielding layer, and various electrodes are formed, and the counter substrate.・
A method for manufacturing a matrix liquid crystal display device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61246654A JPS63101830A (en) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | Active matrix liquid crystal display device and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JPS63101830A JPS63101830A (en) | 1988-05-06 |
| JPH0567209B2 true JPH0567209B2 (en) | 1993-09-24 |
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ID=17151632
Family Applications (1)
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| JP61246654A Granted JPS63101830A (en) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | Active matrix liquid crystal display device and its manufacture |
Country Status (1)
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