JPH0555557U - ヒートシンク構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に搭載された半導体素子の中央
高温部の放熱効率を向上せしめたヒートシンク構造を得
る。 【構成】 ヒートシンク板１３上に並立する複数のフィ
ン１４を空気取入側を広げて扇状に配設する。この広げ
られた側のフィン３３間隙長を外側から中央部に向って
漸増する構成にすれば、さらに、半導体素子２の放熱効
率が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント基板上の半導体素子にヒートシンクを搭載し、強制空冷 するヒートシンク構造に係り、特に、高発熱量のＩＣチップなどが配設される中 央部の放熱性を高めるためのヒートシンク構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のヒートシンク構造としては、例えば、実開平２−１３８４４１ 号公報に記載されたような考案が存在する。前記の考案は、図２の斜視図に示さ れるように、プリント基板１に実装された半導体素子２には、ヒートシンク３が 取付けられ、ヒートシンク３の表面積を大きくするために、複数個のフィン４， ４…が設けられている。空気取入側においては両端のフィン４，４を外側に拡開 して空気案内部５を設けることにより、フィン間の空気流量を多く得られるよう にしてある。このように、ヒートシンク３に対する空気取入口の開口面積を拡大 したヒートシンク構造であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記構成のヒートシンク構造では、空気案内部５近傍のみ空気 の流量は増加するが、発熱量の多いＩＣチップが搭載されている半導体素子２の 中央部の放熱性が低く、全体として、この考案に係るヒートシンク構造は空気案 内部のない従来ヒートシンク構造と余り変らないという問題点があった。

【０００４】 本考案は、このような従来の技術の有していた問題点を解決し、中央部の放熱 性を高めたヒートシンク構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案の構成を、実施例に対応する図１を用いて説 明すると、本考案は、ヒートシンク板上に複数のフィンを並立したヒートシンク 構造において、上記複数のフィン１４（１５，１６）をその空気取入側を広げて 扇状に配設したものである。 さらに、複数フィンの空気取入側における中央部フィンの間隙を他のフィンよ り広くしたものはより好適である。

【０００６】

【作用】

本考案によれば、以上のようにヒートシンクを構成したので、扇状に配設した 複数のフィンの外側の広げられた間隙から空気が取り入れられるため、半導体素 子の放熱性が向上する。 そして、中央部フィンの間隙を他のフィン間隙より広くしたものは、前記構成 に比べて、チップが搭載され、発熱量が最も多くなる中央部への空気取入量が増 加し、ヒートシンクの中央部の放熱性が高まるので、全体として、前記のものよ りも、放熱性が向上する。 したがって、前記問題点を除去することができる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照して説明する。 図１は本考案の実施例を示す要部斜視図で、図中、図２と同一部分には同一符 号が付してある。同図において、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本考案の実 施例１，実施例２及び実施例３で、共通点としては、それぞれ矢印の空気の流れ の方向に向って外側が広がった扇状に、複数のフィンがヒートシンク板上に配列 されている。

【０００８】 図１（ａ）は本考案の実施例１で、フィン１４は中央から左右対称に形成され 、空気取入側に空気が流れてくる方向に向って曲線的に外側に広がっている。こ れにより、ＩＣチップが搭載され最も高温となる半導体素子２の中央部における 空気の流量が多くなるため、放熱効率の良いヒートシンク構造が得られる。

【０００９】 また、図１（ｂ）は本考案の実施例２で、この場合、各フィン２４は実施例１ における各フィン１４を直線的に広げてある。このような構造にすることによっ て、ヒートシンク２３の加工性が向上する。

【００１０】 さらに、図１（ｃ）は本考案の実施例３で、これは実施例２と略同様であるが 、フィン３４の間隔が外側から中央部に向って漸増する構造であるから、空気の 流量も中央部が最も多くなり、ＩＣチップが大きくて発熱部の面積が大きい場合 に好適なヒートシンク３３を提供できる。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、空気の流れる方向に向ってフィンを外側 に広げる扇状のヒートシンク構造にしたので、中央部の空気取入口の開口面積が 増大するため、ＩＣチップ等が搭載され発熱量が最も多くなる中央部への空気取 入量が増加し、したがって、ヒートシンクの中央部の放熱性の向上効果が期待で きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の諸実施例を示す要部斜視図。

【図２】従来のヒートシンク構造を示す要部斜視図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 半導体素子 ３ ヒートシンク １３ ヒートシンク ２３ ヒートシンク ３３ ヒートシンク １４ フィン ２４ フィン ３４ フィン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ 8727−4Ｅ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシンク板上に複数のフィンを並立
   したヒートシンク構造において、上記複数のフィンをそ
   の空気取入側を広げて扇状に配設したことを特徴とする
   ヒートシンク構造。
2. 【請求項２】 複数のフィンの空気取入側における中央
   部フィンの間隙を他のフィン間隙より広くした請求項１
   記載のヒートシンク構造。