JPH0547440A - 多極コネクタの嵌合構造 - Google Patents
多極コネクタの嵌合構造Info
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- JPH0547440A JPH0547440A JP3202046A JP20204691A JPH0547440A JP H0547440 A JPH0547440 A JP H0547440A JP 3202046 A JP3202046 A JP 3202046A JP 20204691 A JP20204691 A JP 20204691A JP H0547440 A JPH0547440 A JP H0547440A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
-
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 細いピンで構成されるプラグの嵌合時におけ
る座屈強度の向上をはかると共に工程上における取り扱
いに起因するピンの曲がりを防止し得る多極コネクタ嵌
合構造を提供する。 【構成】 底部に複数のピン6を整列固着した箱形絶縁
体5の内部にピン6を貫通させる貫通孔7aを形成した
整列プレート7を内接浮動させて配設する。背面ソケッ
ト4の嵌合に伴う整列プレート7の浮動下限点を箱形絶
縁体4の底面とし、背面ソケット4の引き抜きに伴う整
列プレート7の浮動上限点をこの整列プレート7からピ
ン6の先端が若干突出する位置として設定する。整列プ
レート7の上下両端に係合孔7bを形成すると共に背面
ソケット4に係止突起4dを形成する。
る座屈強度の向上をはかると共に工程上における取り扱
いに起因するピンの曲がりを防止し得る多極コネクタ嵌
合構造を提供する。 【構成】 底部に複数のピン6を整列固着した箱形絶縁
体5の内部にピン6を貫通させる貫通孔7aを形成した
整列プレート7を内接浮動させて配設する。背面ソケッ
ト4の嵌合に伴う整列プレート7の浮動下限点を箱形絶
縁体4の底面とし、背面ソケット4の引き抜きに伴う整
列プレート7の浮動上限点をこの整列プレート7からピ
ン6の先端が若干突出する位置として設定する。整列プ
レート7の上下両端に係合孔7bを形成すると共に背面
ソケット4に係止突起4dを形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は通信機器に使用されるコ
ネクタ構造に関し、特にブックシェルフ形パッケージの
背面プラグイン多極コネクタの嵌合構造に関する。
ネクタ構造に関し、特にブックシェルフ形パッケージの
背面プラグイン多極コネクタの嵌合構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の背面プラグイン多極コネ
クタは、複数の上下ガイドレールを設けたブックシェル
フ形ユニットの背面にバックボードを装着すると共にこ
のバックボードに例えばプラグコネクタを接続し、また
ブックシェルフ形ユニットに挿入するパッケージには電
子回路機能を搭載すると共にソケットコネクタを装着
し、パッケージの上下端をブックシェルフ形ユニットの
ガイドレールに沿って挿入することでソケットコネクタ
をプラグコネクタと電気的に接続し、最終的に複数枚の
パッケージをブックシェルフ形ユニットに挿入すること
によって通信装置としての機能を組み上げるようにして
いる。
クタは、複数の上下ガイドレールを設けたブックシェル
フ形ユニットの背面にバックボードを装着すると共にこ
のバックボードに例えばプラグコネクタを接続し、また
ブックシェルフ形ユニットに挿入するパッケージには電
子回路機能を搭載すると共にソケットコネクタを装着
し、パッケージの上下端をブックシェルフ形ユニットの
ガイドレールに沿って挿入することでソケットコネクタ
をプラグコネクタと電気的に接続し、最終的に複数枚の
パッケージをブックシェルフ形ユニットに挿入すること
によって通信装置としての機能を組み上げるようにして
いる。
【0003】このような構成を図3の斜視図および図4
の側面図を用いて具体的に説明する。
の側面図を用いて具体的に説明する。
【0004】ユニット51の背面にはバックボード52
が装着されている。パッケージ53の背面には背面ソケ
ット54が取付けられており、このパッケージ53はユ
ニット51の上下に設けたガイドレール55の溝に案内
されてユニット51に挿入される。上下のガイドレール
55における溝間の寸法はパッケージ53の高さ寸法よ
りも僅かに大きい寸法を有しており、背面ソケット54
がバックボード52に取付けたプラグ56に挿入される
際に適度な遊びを持つように構成されている。
が装着されている。パッケージ53の背面には背面ソケ
ット54が取付けられており、このパッケージ53はユ
ニット51の上下に設けたガイドレール55の溝に案内
されてユニット51に挿入される。上下のガイドレール
55における溝間の寸法はパッケージ53の高さ寸法よ
りも僅かに大きい寸法を有しており、背面ソケット54
がバックボード52に取付けたプラグ56に挿入される
際に適度な遊びを持つように構成されている。
【0005】高さ方向の遊びを持ったパッケージ53
は、プラグ56との嵌合に際し、プラグ56を構成する
箱形絶縁体56aの開放端縁に形成した面取り56bに
よってソケット54が案内される。そして背面ソケット
54の挿入の進行に伴い、ピン56cはソケット54に
形成されたコンタクト挿入穴54aに形成した面取り5
4bに案内され、この背面ソケット54の内部に配設さ
れたソケットエレメント54cと電気的に接続される構
造となっている。
は、プラグ56との嵌合に際し、プラグ56を構成する
箱形絶縁体56aの開放端縁に形成した面取り56bに
よってソケット54が案内される。そして背面ソケット
54の挿入の進行に伴い、ピン56cはソケット54に
形成されたコンタクト挿入穴54aに形成した面取り5
4bに案内され、この背面ソケット54の内部に配設さ
れたソケットエレメント54cと電気的に接続される構
造となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の多極コネクタ嵌合構造では、次に示す二つの問題点
があった。
来の多極コネクタ嵌合構造では、次に示す二つの問題点
があった。
【0007】即ち、近年コネクタのピン数は増加の一途
をたどり、一方コネクタの大きさは高密度実装化に伴い
小さくなっている。このため、ピン間隔が狭くなり、且
つピンの太さを細くすることが必要条件となっている。
この結果、パッケージ挿入時の挿入加速度が大きい場
合、ピンがコンタクト挿入穴面取りと衝突する際にピン
の強度不足によりピンが座屈して嵌合不良を引き起こす
ことがあるという問題があった。
をたどり、一方コネクタの大きさは高密度実装化に伴い
小さくなっている。このため、ピン間隔が狭くなり、且
つピンの太さを細くすることが必要条件となっている。
この結果、パッケージ挿入時の挿入加速度が大きい場
合、ピンがコンタクト挿入穴面取りと衝突する際にピン
の強度不足によりピンが座屈して嵌合不良を引き起こす
ことがあるという問題があった。
【0008】またピンの太さが細くなったため、ピン自
体が曲がり易く、生産途中の各工程における取り扱いで
ピンに曲がりが発生するという不具合を誘発し易いばか
りか、ピン間隔が小さくなったことに対応してコンタク
ト挿入穴面取りの大きさが小さくなり、ピンの許容曲が
り量を小さく押さえることが不可欠となる。このこと
は、製造の歩留まり,接続の信頼性等に重大な影響を与
えていた。
体が曲がり易く、生産途中の各工程における取り扱いで
ピンに曲がりが発生するという不具合を誘発し易いばか
りか、ピン間隔が小さくなったことに対応してコンタク
ト挿入穴面取りの大きさが小さくなり、ピンの許容曲が
り量を小さく押さえることが不可欠となる。このこと
は、製造の歩留まり,接続の信頼性等に重大な影響を与
えていた。
【0009】本発明の目的は、ピンに座屈や曲がり等を
生じさせることのない多極コネクタの嵌合構造を提供す
ることにある。
生じさせることのない多極コネクタの嵌合構造を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の多極コネクタ嵌
合構造は、上面が開放された箱形絶縁体の底部に複数の
ピンを整列固着したプラグと、前記箱形の絶縁体に内接
挿入可能な絶縁体ハウジングにより構成したソケットと
からなる多極コネクタにおいて、箱形絶縁体の周囲壁を
ピンよりも高く形成すると共に複数のピンを貫通させる
収容穴を形成した整列プレートを箱形絶縁体の周囲壁に
内接浮動させ、この整列プレートの浮動下限点を箱形絶
縁体の底面とし且つ浮動上限点をピンの先端が整列プレ
ートから突出する位置に設定している。
合構造は、上面が開放された箱形絶縁体の底部に複数の
ピンを整列固着したプラグと、前記箱形の絶縁体に内接
挿入可能な絶縁体ハウジングにより構成したソケットと
からなる多極コネクタにおいて、箱形絶縁体の周囲壁を
ピンよりも高く形成すると共に複数のピンを貫通させる
収容穴を形成した整列プレートを箱形絶縁体の周囲壁に
内接浮動させ、この整列プレートの浮動下限点を箱形絶
縁体の底面とし且つ浮動上限点をピンの先端が整列プレ
ートから突出する位置に設定している。
【0011】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0012】図1は本発明の一実施例の多極コネクタ嵌
合構造を示す側面図、図2は整列プレートと背面ソケッ
トの斜視図である。
合構造を示す側面図、図2は整列プレートと背面ソケッ
トの斜視図である。
【0013】先ず、本発明に係る多極コネクタ嵌合構造
の概略構成について説明する。
の概略構成について説明する。
【0014】本発明の多極コネクタ嵌合構造は、細いピ
ンで構成されるプラグの嵌合時における強度上の問題お
よび取り扱い時の変形の防止、更にピンの許容曲がり量
の縮小化に対応してなされたものである。この多極コネ
クタ嵌合構造は、プラグを構成する箱形絶縁体の内部に
ピンの断面よりも若干大きい貫通孔をピンと同数形成し
た整列プレートを配設し、この整列プレートを箱形絶縁
体の内周壁と摩擦接触させて浮動させるように構成され
ている。そしてプラグに背面ソケットを嵌合しない状態
では、整列プレートが浮動上限点に位置してピンの先端
が整列プレートから僅かに突出した状態とすることで、
ピンの曲がりを防止すると共にピン衝突時の座屈防止を
はかることが可能である。
ンで構成されるプラグの嵌合時における強度上の問題お
よび取り扱い時の変形の防止、更にピンの許容曲がり量
の縮小化に対応してなされたものである。この多極コネ
クタ嵌合構造は、プラグを構成する箱形絶縁体の内部に
ピンの断面よりも若干大きい貫通孔をピンと同数形成し
た整列プレートを配設し、この整列プレートを箱形絶縁
体の内周壁と摩擦接触させて浮動させるように構成され
ている。そしてプラグに背面ソケットを嵌合しない状態
では、整列プレートが浮動上限点に位置してピンの先端
が整列プレートから僅かに突出した状態とすることで、
ピンの曲がりを防止すると共にピン衝突時の座屈防止を
はかることが可能である。
【0015】プラグに対する背面ソケットの嵌合時に
は、背面ソケットの嵌合に伴って整列プレートが押し下
げられ、この背面プレートが浮動下限点に到達したとき
に背面ソケットのプラグに対する嵌合が終了する。また
パッケージを引き抜く際には、背面ソケットのプラグか
らの引き抜きに伴って整列プレートが浮動上限点まで引
き上げられ、この整列プレートが箱形絶縁体の内周壁の
先端に形成された抜止部材と当接して浮動が阻止される
ことにより背面ソケットが整列プレートから離脱し、整
列プレートは初期の状態に戻るように構成されている。
は、背面ソケットの嵌合に伴って整列プレートが押し下
げられ、この背面プレートが浮動下限点に到達したとき
に背面ソケットのプラグに対する嵌合が終了する。また
パッケージを引き抜く際には、背面ソケットのプラグか
らの引き抜きに伴って整列プレートが浮動上限点まで引
き上げられ、この整列プレートが箱形絶縁体の内周壁の
先端に形成された抜止部材と当接して浮動が阻止される
ことにより背面ソケットが整列プレートから離脱し、整
列プレートは初期の状態に戻るように構成されている。
【0016】次に、多極コネクタ嵌合構造の具体的な構
成について説明する。
成について説明する。
【0017】図において、プラグ1は図示しないユニッ
トの背面に装着されたバックボード2に取付けられてい
る。パッケージ3の背面には背面ソケット4が取付けら
れており、このパッケージ3はユニットの上下に設けた
図示しないガイドレールの溝に案内されてこのユニット
に挿入される。
トの背面に装着されたバックボード2に取付けられてい
る。パッケージ3の背面には背面ソケット4が取付けら
れており、このパッケージ3はユニットの上下に設けた
図示しないガイドレールの溝に案内されてこのユニット
に挿入される。
【0018】プラグ1は上面が開放された箱形絶縁体5
と、この箱形絶縁体5の底面に整列して固着された複数
のピン6と、箱形絶縁体5の内周壁5aと接触して浮動
する整列プレート7とによって構成されている。
と、この箱形絶縁体5の底面に整列して固着された複数
のピン6と、箱形絶縁体5の内周壁5aと接触して浮動
する整列プレート7とによって構成されている。
【0019】箱形絶縁体5は周囲壁がピン6より高くな
るように形成されており、内周壁5aの先端に抜止部材
5bが内側に突出するようにして形成されている。この
抜止部材5bは整列プレート7の浮動上限点を設定する
と共に、整列プレート7が箱形絶縁体5から離脱するこ
とを防止するものである。また箱形絶縁体5の上端縁内
側には、背面ソケット4を嵌合する際の案内面となる面
取り部5cが形成されている。
るように形成されており、内周壁5aの先端に抜止部材
5bが内側に突出するようにして形成されている。この
抜止部材5bは整列プレート7の浮動上限点を設定する
と共に、整列プレート7が箱形絶縁体5から離脱するこ
とを防止するものである。また箱形絶縁体5の上端縁内
側には、背面ソケット4を嵌合する際の案内面となる面
取り部5cが形成されている。
【0020】整列プレート7は箱形絶縁体5の内周壁5
aと等しい形状で形成されており、箱形絶縁体5の内部
に配設されたとき、内周壁5aと摩擦接触して浮動し得
るように構成されている。また整列プレート7にはピン
6と対応する位置にこのピンの断面よりも僅かに大きい
寸法を持った貫通孔7aがピン6と同数形成されてい
る。更に、整列プレート7の上下両端には後述する背面
ソケット4に形成した係止突起4dと係合する係合孔7
bが形成されており、この係合孔7bと整列プレート7
の端面とを接続してスリット7cが形成されている。係
合孔7bの直径は係止突起4dの直径と略等しいか或い
は僅かに小さく形成されている。従って、係合孔7bは
バネ性を有しており、係止突起4dと係合して係止する
ことが可能である。
aと等しい形状で形成されており、箱形絶縁体5の内部
に配設されたとき、内周壁5aと摩擦接触して浮動し得
るように構成されている。また整列プレート7にはピン
6と対応する位置にこのピンの断面よりも僅かに大きい
寸法を持った貫通孔7aがピン6と同数形成されてい
る。更に、整列プレート7の上下両端には後述する背面
ソケット4に形成した係止突起4dと係合する係合孔7
bが形成されており、この係合孔7bと整列プレート7
の端面とを接続してスリット7cが形成されている。係
合孔7bの直径は係止突起4dの直径と略等しいか或い
は僅かに小さく形成されている。従って、係合孔7bは
バネ性を有しており、係止突起4dと係合して係止する
ことが可能である。
【0021】背面ソケット4にはソケットエレメント4
cが設けられている。このソケットエレメント4cの端
部はコンタクト挿入穴4a内に配置され、背面ソケット
4がプラグ5に嵌合されたときピン6と接触して電気的
に接続される。コンタクト挿入穴4aの先端には面取り
部4bが形成されている。また背面ソケット4の上下両
端部には係止突起4dが設けられている。
cが設けられている。このソケットエレメント4cの端
部はコンタクト挿入穴4a内に配置され、背面ソケット
4がプラグ5に嵌合されたときピン6と接触して電気的
に接続される。コンタクト挿入穴4aの先端には面取り
部4bが形成されている。また背面ソケット4の上下両
端部には係止突起4dが設けられている。
【0022】次に、上記の如く構成した背面ソケット4
をプラグ5に嵌合する際の手順について説明する。
をプラグ5に嵌合する際の手順について説明する。
【0023】パッケージ3をユニットに挿入し、未だ背
面ソケット4がプラグ5に到達する以前では、図1
(A)に示すように、整列プレート7は箱形絶縁体5の
抜止部材5bと接触した浮動上限点に位置している。こ
のとき、ピン7は整列プレート7から先端が僅かに突出
した状態にある。この状態で背面ソケット4がプラグ5
に対して挿入すると、図1(B)に示すように、背面ソ
ケット4は箱形絶縁体5の端縁に形成された面取り部5
cに案内されて嵌合が開始される。このとき、整列プレ
ート7は背面ソケット4に形成された係止突起4dによ
り押し下げられ、同時にピン6は面取り部4bに案内さ
れてコンタクト挿入穴4aに対して嵌合する。
面ソケット4がプラグ5に到達する以前では、図1
(A)に示すように、整列プレート7は箱形絶縁体5の
抜止部材5bと接触した浮動上限点に位置している。こ
のとき、ピン7は整列プレート7から先端が僅かに突出
した状態にある。この状態で背面ソケット4がプラグ5
に対して挿入すると、図1(B)に示すように、背面ソ
ケット4は箱形絶縁体5の端縁に形成された面取り部5
cに案内されて嵌合が開始される。このとき、整列プレ
ート7は背面ソケット4に形成された係止突起4dによ
り押し下げられ、同時にピン6は面取り部4bに案内さ
れてコンタクト挿入穴4aに対して嵌合する。
【0024】更に、プラグ5に対する背面ソケット4の
嵌合が進行すると、図1(C)に示すように、整列プレ
ート7は浮動下限点まで押し下げられ、背面ソケット4
に形成した係止突起4dが整列プレート7に形成した係
合孔7bと嵌合して係止される。このとき、ピン6はソ
ケットエレメント4cと電気的に接続される。
嵌合が進行すると、図1(C)に示すように、整列プレ
ート7は浮動下限点まで押し下げられ、背面ソケット4
に形成した係止突起4dが整列プレート7に形成した係
合孔7bと嵌合して係止される。このとき、ピン6はソ
ケットエレメント4cと電気的に接続される。
【0025】次に、背面ソケット4をプラグ5から引き
抜くときには、係合孔7bの係止突起4dに対する嵌着
力によって整列プレート7は背面ソケット4と共に浮動
上限点まで引き上げられる。そして整列プレート7が箱
形絶縁体5の抜止部材5bと当接したとき、整列プレー
ト7の浮動が阻止されて背面ソケット4は整列プレート
7から離脱し、図1(A)の初期状態に戻る。
抜くときには、係合孔7bの係止突起4dに対する嵌着
力によって整列プレート7は背面ソケット4と共に浮動
上限点まで引き上げられる。そして整列プレート7が箱
形絶縁体5の抜止部材5bと当接したとき、整列プレー
ト7の浮動が阻止されて背面ソケット4は整列プレート
7から離脱し、図1(A)の初期状態に戻る。
【0026】このように、整列プレート7を箱形絶縁体
5の内部で浮動させることにより、ピン6が細くなった
場合における強度の補填に有効であり、背面ソケット4
のプラグ5に対する嵌合にも支障を来すことなく、信頼
度の高い嵌合構造を構成することが可能である。
5の内部で浮動させることにより、ピン6が細くなった
場合における強度の補填に有効であり、背面ソケット4
のプラグ5に対する嵌合にも支障を来すことなく、信頼
度の高い嵌合構造を構成することが可能である。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、特に最近
の高密度実装超多極で構成されるプラグコネクタのよう
にピンが極めて細く且つピン間隔が狭い場合、箱形絶縁
体の内周壁と摩擦接触して浮動する整列プレートを配設
することで、嵌合時におけるピン衝突時の座屈強度を著
しく増加させることができ、且つソケットコネクタ嵌合
前までの工程における取り扱いによるピン曲がりを防止
することができる。更にピン間隔が狭くなることにより
必須条件とされるピンの許容曲がり量の縮小化をはかる
ことができるなどの生産性の向上,信頼性の向上をはか
ることができるという効果を有する。
の高密度実装超多極で構成されるプラグコネクタのよう
にピンが極めて細く且つピン間隔が狭い場合、箱形絶縁
体の内周壁と摩擦接触して浮動する整列プレートを配設
することで、嵌合時におけるピン衝突時の座屈強度を著
しく増加させることができ、且つソケットコネクタ嵌合
前までの工程における取り扱いによるピン曲がりを防止
することができる。更にピン間隔が狭くなることにより
必須条件とされるピンの許容曲がり量の縮小化をはかる
ことができるなどの生産性の向上,信頼性の向上をはか
ることができるという効果を有する。
【図1】本発明の一実施例の多極コネクタ嵌合構造を示
す側面図である。
す側面図である。
【図2】整列プレートと背面ソケットの斜視図である。
【図3】従来の多極コネクタ嵌合構造の斜視図である。
【図4】従来の多極コネクタ嵌合構造の側面図である。
1 プラグ 2 バックボード 3 パッケージ 4 背面ソケット 4d 係止突起 5 箱形絶縁体 5b 抜止部材 6 ピン 7 整列プレート 7a 貫通孔 7b 係合孔
Claims (3)
- 【請求項1】上面が開放された箱形絶縁体の底部に複数
のピンを整列固着して形成したプラグと、前記箱形絶縁
体に内接挿入可能な絶縁体ハウジングにより構成したソ
ケットとからなる多極コネクタにおいて、 前記箱形絶縁体の周囲壁をピンよりも高く形成すると共
に前記複数のピンを貫通させる収容穴を形成した整列プ
レートを前記箱形絶縁体の周囲壁に内接浮動させ、前記
整列プレートの浮動下限点を箱形の絶縁体の底面とし且
つ浮動上限点をピンの先端が該整列プレートから突出す
る位置に設定したことを特徴とする多極コネクタの嵌合
構造。 - 【請求項2】ソケットのハウジングおよび整列プレート
に互いに係合する係合手段を設け、前記ハウジングの箱
形絶縁体に対する挿入に伴い整列プレートが浮動下限点
まで押し下げられて前記係合手段が係合し、且つハウジ
ングの箱形絶縁体からの抜き取りに伴い整列プレートが
浮動上限点まで持ち上げられて離脱することを特徴とす
る請求項1記載の多極コネクタの嵌合構造。 - 【請求項3】箱形絶縁体の所定位置に整列プレートの抜
止部材を設け、整列プレートが前記抜止部材と当接する
位置を該整列プレートの浮動上限点として設定すると共
に、ハウジングの箱形絶縁体からの抜き取りに際しては
整列プレートを阻止して該整列プレートからハウジング
を離脱させることを特徴とした請求項1又は2記載の多
極コネクタの嵌合構造。
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