JPH0541175U - 多層ハイブリツドｉｃ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハイブリッドＩＣ装置を小型化し、レイアウ
ト設計および製造工程を簡略化する。 【構成】 導電性パターンを有する第１の回路基板と、
該第１の回路基板の導電パターン上にはんだ固定された
信号検出端子と、導電パターンを有し該導電パターンを
前記信号検出端子とはんだ接続することにより前記第１
の回路基板と電気的かつ機械的に結合された第２の回路
基板とを少なくとも具備する多層ハイブリッドＩＣ装置
である。前記第１の回路基板に取付けられた信号検出端
子によって第１の回路基板の機能チェックを行なった後
に前記第２の回路基板を取付ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多層ハイブリッドＩＣ装置に関し、特に信号検出端子を用いて複数 の回路基板を互いに電気的かつ機械的に結合することにより装置の小型化および 製造工程の合理化を達成した多層ハイブリッドＩＣ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ハイブリッドＩＣ装置は、例えばセラミックなどの基板上に導電パターンを形 成し、チップ部品、印刷抵抗などを装着しモールドまたはパッケージングを行な ったものであり、個々のユーザの要求に応じて所定の機能を備えた回路ユニット を低価格でかつ容易に提供できる。

【０００３】 従来、このようなハイブリッドＩＣ装置は、単一層のセラミック基板上に各部 品を装着して構成し、該セラミック基板にリードフレームを用いて外部接続端子 を取付け、機能試験を行なった後パッケージングまたは樹脂モールドなどを行な っていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、このような従来のハイブリッドＩＣ装置においては、単一層のセラ ミック基板上に各部品を装着しかつリードフレームによって構成した外部接続端 子を用いていたため、所定の機能を有する回路を装着するためのセラミック基板 が大型化し、かつ一定ピッチのリードフレーム端子と回路各部とを最短距離で接 続するための部品のレイアウト決定が困難でありかつ長時間を要するという不都 合があった。また、モールドまたはパッケージング前のＩＣ装置の機能チェック はリードフレームによって構成した各外部接続用端子を用いて信号検出を行なう ことにより行なっていたため、装置各部の動作状態を的確に知ることは困難であ り検査工程が複雑化しかつ長時間を要するという不都合もあった。

【０００５】 本考案の目的は、前述の従来例の装置における問題点に鑑み、部品のレイアウ トが容易に決定できるとともに装置を小型化することが可能な多層ハイブリッド ＩＣ装置を提供することにある。

【０００６】 本発明の別の目的は、ハイブリッドＩＣ装置の検査工程を簡略化しかつ迅速か つ的確に装置各部の動作状態を知ることができるようにすることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案に係わる多層ハイブリッドＩＣ装置は、導電 パターンを有する第１の回路基板と、該第１の回路基板の導電パターン上にはん だ固定された信号検出端子と、導電パターンを有し該導電パターンを前記信号検 出端子とはんだ接続することにより前記第１の回路基板と電気的かつ機械的に結 合された第２の回路基板とを具備することを特徴とする。

【０００８】 前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板に取付けられた前記信号検出端子 によって前記第１の回路基板の機能チェックを行ない、正常に機能することを確 認した後に、前記第１の回路基板上に取付けると好都合である。

【０００９】

【作用】

上記構成においては、少なくとも第１および第２の回路基板を信号検出端子に よって互いに電気的かつ機械的に接続したから、所望の回路を多層で形成するこ とができ、ハイブリッドＩＣ装置の基板面積を縮小し該装置の小型化を図ること ができる。また、回路基板の面積が小さくなる結果、回路各部から外部接続端子 への配線も短縮され、かつ多層構成となっているため回路各部から外部端子への 接続も容易に行なわれ、部品のレイアウト上の制約が少なくなり設計が容易にな る。さらに、複数の回路基板の相互接続のために信号検出端子を用いたから、こ の信号検出端子によってハイブリッドＩＣ装置の試験を行なうための信号検出あ るいは検査用信号の印加を行なうことができ検査工程が簡略化される。また、第 １層の回路基板の機能検査をこれら信号検出端子によって行なった後、第２層の 回路基板を取付けることにより、製造工程を簡略化しかつ製品歩留まりを向上さ せることができる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図１は、本考案の１実 施例に係わる多層ハイブリッドＩＣ装置を断面図形式により示すものである。同 図のＩＣ装置は、セラミック基板上に導電パターンが形成されたメイン基板１と 、このメイン基板１上に信号検出端子３を介して取付けられたサブ基板５を具備 する。サブ基板５もメイン基板１と同様に、例えば、セラミック基板上に導電パ ターンを形成したものとされる。メイン基板１およびサブ基板５上にはそれぞれ チップ部品、印刷抵抗その他の部品７が取付けられている。また、例えばメイン 基板１上に取付けられたコンデンサ、あるいはパワートランジスタなどの大型部 品９はサブ基板５に設けられた穴１１を貫通するように装着されている。また、 メイン基板１にはリードフレームから構成される複数の外部接続端子１３が取付 けられている。これらの外部端子１３、各部品７および９などはメイン基板１に 形成された導電パターンによって互いに接続される。さらに、メイン基板１上の 導電パターンとサブ基板５上の導電パターンとは信号検出端子３によって互いに 電気的にも接続されている。

【００１１】 図２は、図１と同様の多層ハイブリッドＩＣ装置を斜視図によって示すもので ある。図２のＩＣ装置においても、メイン基板２１とサブ基板２５とが互いに図 示しない信号検出端子によって電気的かつ機械的に接続されている。また、メイ ン基板２１およびサブ基板２５上にはそれぞれ導電パターンが形成されかつ２７ ，２９のような部品が装着されている。

【００１２】 図３は、図１および図２の多層ハイブリッドＩＣ装置に使用されている信号検 出端子３などを斜視図で示す。図３の信号検出端子は、例えば導電性の細長い金 属板を折曲げてほぼ四角形のリング状にしたものである。なお、金属板の両端の 繋ぎ目３１は例えば一方を凸形状、他方を凹形状とすることにより相互に嵌合さ せ構造的に丈夫なものとしている。このような信号検出端子はその一方の面、図 ３では頭部面３３、がメイン基板の導電パターンにはんだ付けされ他方の面、図 ３では底部面３５、がサブ基板の導電パターンにはんだ付けされるようにして使 用される。

【００１３】 なお、図１の多層ハイブリッドＩＣ装置を製造する場合には、まずメイン基板 １に各部品７、信号検出端子３およびリードフレームによる外部接続端子１３を 装着してメイン基板１による回路アセンブリを形成する。この状態で、該回路ア センブリの機能チェックが行なわれる。この場合、外部端子１３とともに、各信 号検出端子３からも信号の検出または印加が行なわれ回路各部の動作状態がチェ ックされる。なお、検出端子３はリング状になっているから、例えばかぎ状の検 査プローブなどを容易にかつ確実に係合させることができる。

【００１４】 このようにして、メイン基板１による回路アセンブリの機能チェックが行なわ れ、正常に機能している場合には、信号検出端子３とサブ基板５の導電パターン とがはんだ接続され、メイン基板１およびサブ基板５が電気的かつ機械的に結合 される。これにより多層ハイブリッドＩＣ装置の回路組立てが完了し、総合的な 機能チェックを行なった後樹脂モールドまたはパッケージングが行なわれる。

【００１５】 なお、上記実施例においては、メイン基板１およびサブ基板５を用いた２層構 造を有するハイブリッドＩＣ装置を説明したが、本考案はこのような２層構造に 限定されるものではなく、さらに多層のものを同様に構成することもできる。ま た、信号検出端子も必ずしも図３に示す形状のものに限定されるのではなく、信 号の検出および／または印加が可能であり、かつ複数の回路基板を相互接続でき るものであればその他の形状のものでもよい。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、比較的簡単な装置構成によりハイブリッドＩ Ｃ装置の小型化を図ることができ、かつ各部品のレイアウトの決定など設計作業 を簡易化することができる。さらに、各層ごとに予め機能試験を行なった後に各 層の回路基板を結合することができるから、製造工程が簡略化されかつ製品歩留 まりも向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に係わる多層ハイブリッドＩ
Ｃ装置の概略の構造を示す断面的説明図である。

【図２】図１と同様のハイブリッドＩＣ装置の外観を示
す概略的斜視図である。

【図３】図１および図２の多層ハイブリッドＩＣ装置に
使用される信号検出端子の形状例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１，２１ メイン基板 ３ 信号検出端子 ５，２５ サブ基板 ７，２７ 部品 ９，２９ 大型部品 １１ 貫通穴 １３，２３ 外部接続端子 ３１ 連結部 ３３ 頭部面 ３５ 底部面

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電パターンを有する第１の回路基板
   と、該第１の回路基板の導電パターン上にはんだ固定さ
   れた信号検出端子と、導電パターンを有し該導電パター
   ンを前記信号検出端子とはんだ接続することにより前記
   第１の回路基板と電気的かつ機械的に結合された第２の
   回路基板とを具備することを特徴とする多層ハイブリッ
   ドＩＣ装置。
2. 【請求項２】 前記第２の回路基板は、前記第１の回路
   基板に取付けられた前記信号検出端子によって前記第１
   の回路基板の機能チェックを行ない、正常に機能するこ
   とを確認した後に、前記第１の回路基板上に取付けられ
   ることを特徴とする請求項１に記載の多層ハイブリッド
   ＩＣ装置。