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JPH0537095A - 端面めつき付きプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

端面めつき付きプリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number
JPH0537095A
JPH0537095A JP21044391A JP21044391A JPH0537095A JP H0537095 A JPH0537095 A JP H0537095A JP 21044391 A JP21044391 A JP 21044391A JP 21044391 A JP21044391 A JP 21044391A JP H0537095 A JPH0537095 A JP H0537095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
wiring board
printed wiring
plating
printed
Prior art date
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Granted
Application number
JP21044391A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0736464B2 (ja
Inventor
Toshiki Uehara
敏樹 上原
Masaru Hanamori
優 花森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP21044391A priority Critical patent/JPH0736464B2/ja
Publication of JPH0537095A publication Critical patent/JPH0537095A/ja
Publication of JPH0736464B2 publication Critical patent/JPH0736464B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 めっき層の端が不揃いにならず、まためっき
層の端が剥離するおそれもない端面めっき付きプリント
配線板と、その製造方法を提供する。 【構成】 プリント基板部の外形より大きいワークボー
ドに、このプリント基板部の外周に沿った複数のスリッ
トを形成し、このスリットにめっき層を形成してからス
リット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に沿っ
て切断した端面めっき付きプリント配線板において、前
記各スリットの端部と前記つなぎ部切断面との間にプリ
ント基板部側へ弧状に進入するドリル加工孔を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、端面に銅めっきなどの
めっきを施した端面めっき付きプリント配線板と、その
製造方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術および発明の背景】マイクロ波周波数帯な
どの高周波の電気信号を処理する電気回路を有するプリ
ント配線板では、基板の端面において筐体などの外部機
器との間で発生する電気的悪影響を防ぐために、端面に
めっきを施すことが従来より行われている。すなわちこ
のめっき(端面めっきという)は主として高周波領域で
の(磁気)シールド効果を得るものである。
【0003】図5はこの端面めっき付きプリント配線板
の製造途中のワークボードを示す図、図6はプリント配
線板の平面図、図7はそのVII − VII線断面図である。
図5に示すワークボード10はプリント基板部12とそ
の周囲の枠部14とを持ち、この枠部14をつかんでプ
リント配線の回路パターンを形成するための種々の処理
工程に搬送される。例えばフォレレジストの塗布、露
光、洗浄、エッチング、めっき処理、スルーホール加工
等の処理が行われる。
【0004】プリント基板部12の処理が終了すると、
このプリント配線部12の周縁に沿って複数のスリット
16が形成され、これらのスリット16の内周および周
縁部付近にめっき処理が施される。これらスリット加工
およびめっき処理はスルーホールなどの加工と同時に行
ってもよい。めっき処理により、銅めっき、金めっき、
ニッケルめっきなどのめっき層18が形成される。
【0005】次にこのワークボード10は、各スリット
16間のつなぎ部20を切断してプリント基板部12を
枠部14から切離し、図6のプリント配線板22を得
る。ここにつなぎ部20の切断面は図5に仮想線24で
示されている。この結果図6に示すように、スリット1
6があった部分a、bだけにめっき層18が形成され他
の部分には切断面24が表れた端面めっき付きのプリン
ト配線板22が得られるものである。ここにめっき層1
8は図7に示すように、スリット16の内周だけでなく
その周縁付近まで延出させ、プリント配線板22の上下
面のグランド(接地)パターン26、28に接続される
ようにしてもよい。
【0006】従来はこのつなぎ部20の切断は、カッタ
ーややすりを用いた手作業により行ったり、NCルータ
を用いて行っていた。図8は手作業の場合の切断部付近
の平面図、図9はこの切断部付近のめっき層を配線板2
2の端面側から見た図、図10は同じく平面図である。
手作業による場合は、図8に示すように一方のスリット
16から高速で回転する薄い円盤状の回転刃(例えばダ
イヤモンドカッター)を入れて切断面24に沿って移動
させながら切断するものである。そしてその後切断面2
4をやすりにより平滑化するものである。
【0007】しかしこの手作業による方法では切断面2
4とめっき層18との境界部cにおいて、めっき層18
が不規則に削り取られ、図9に示すようにめっき層18
の端部が切断面24側に大きく進入したり後退したりす
ることがあった。このめっき層18をグランドパターン
26、28に接続する場合には、通常配線板22の上・
下面のグランドパターン(図7の26、28参照)に重
なるように延出しているから、このように境界部cでめ
っき層18が不規則になると、このグランドパターン
(26、28)との接続が不安定になったり、切断面2
4側や配線板22の上・下面に延出した部分d、e(図
9、10)が配線板22から剥離し易くなるという問題
があった。
【0008】また図11はNCルーターを用いる場合の
切断工程を示す平面図、図12はその切断部付近の平面
図である。NCルーターは丸棒状の回転刃の回転周面を
切断線に沿って移動させることにより端面の切断を行う
ものであり、この回転刃は図11に仮想線で示すように
一方のスリット16の端に貫挿された状態で他方のスリ
ット16に向って矢印の方向に移動される。この結果f
の部分を切削することにより、つなぎ部20を切断面2
4に沿って切断するものである。
【0009】しかしこのNCルーターを用いる場合に
は、回転刃の円周面がめっき部18に接触する際に、め
っき部18の端gが図12に示す用に剥離し易いという
問題があった。
【0010】このように従来のものではめっき層18の
端が不揃いになったり、めっき層の端が剥離し易いた
め、特にこのような部分に接近して高周波回路を配線し
たり、外部機器に組込んだ場合には、電気的特性が不安
定になるという問題が生じ易かった。また大きい衝撃が
加わった時にめっき層18の端の剥離部分が脱落する心
配もあった。
【0011】
【発明の目的】本発明は以上のような事情に鑑みなされ
たものであり、めっき層の端が不揃いにならず、まため
っき層の端が剥離するおそれもない端面めっき付きプリ
ント配線板を提供することを目的とする。またその製造
方法を提供することを他の目的とする。
【0012】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント基
板部の外形より大きいワークボードに、このプリント基
板部の外周に沿った複数のスリットを形成し、このスリ
ットにめっき層を形成してからスリット間のつなぎ部を
前記プリント基板部の外周に沿って切断した端面めっき
付きプリント配線板において、前記各スリットの端部と
前記つなぎ部切断面との間にプリント基板部側へ弧状に
進入するドリル加工孔が形成されていることを特徴とす
る端面めっき付きプリント配線板により達成される。ま
た他の目的は、プリント基板部の外形より大きいワーク
ボードに、このプリント基板部の外周に沿った複数のス
リットを形成し、このスリットにめっき層を形成してか
らスリット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に
沿って切断する端面めっき付きプリント配線板の製造方
法において、前記スリットの端にこのスリット幅より大
径のドリル孔明け加工を施して前記プリント基板部側へ
弧状に進入するドリル加工孔を形成した後、このドリル
加工孔をつなぐように前記つなぎ部の切断加工を行うこ
とを特徴とする端面めっき付きプリント配線板の製造方
法により達成される。
【0013】
【実施例】図1は本発明の一実施例の平面図、図2はド
リル孔明け工程を示す平面図、図3はNCルーター加工
工程を示す平面図、図4は要部の拡大平面図である。前
記図5に示したワークボード10までの製造工程は従来
と同一であるからその説明は繰り返さない。スリット1
6にめっき処理を施した後のワークボード10には、図
2に示すようにドリル孔50の孔明け加工が行われる。
このドリル孔50の加工に用いるドリル径Dは、スリッ
ト16の径すなわち幅Lよりも大きく、ドリル孔50が
スリット16の端付近で幅方向の両内壁に重なるように
位置決めされる。この結果このドリル孔50の周面がプ
リント基板部12(図5参照)側へ円弧状に進入する。
【0014】全てのスリット16の両端付近にそれぞれ
ドリル加工孔50が明けられた後、図3に示すように2
つのドリル加工孔50間のつなぎ部20がNCルーター
により切断される。この図3で斜線で示す部分はこのN
Cルーターによる切除部52を示す。この切除部52は
この実施例ではスリット16と同じ幅Lを持ち、またス
リット16の中心線Mの延長線上に位置する。この結果
図1に示すように、めっき層18Aと切断面24Aとの
間に、プリント配線板22A側へ円弧状に進入するドリ
ル加工孔50が形成されることになる。
【0015】ドリル加工孔50による加工は、先端が刃
になったドリル刃を用い、このドリル刃をワークボード
10に対してその厚さ方向に前進させて孔明けを行うか
ら、このドリル刃の前進により刃の先端がめっき層18
Aの端を厚さ方向に切削することになる。このためめっ
き層18Aの端を剥離することなく切削できる。またド
リル刃の位置はワークボード10に対して不変であるか
ら、めっき層18Aの端面も不揃いになることがない。
【0016】
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、スリッ
ト(16)の内周面およびつなぎ部(20)の切断面
(24A)よりもプリント配線板(22A)側へ弧状に
進入するドリル加工孔(50)を形成したものであるか
ら、めっき層18Aの端が不揃いにならずまた剥離する
こともなくなる。このため高周波回路に対する電気的特
性が安定化し、また激しい衝撃が加わってもめっき層の
脱落が生じないから回路装置の耐久性、信頼性が向上す
る。また請求項2の発明によればこのプリント配線板の
製造方法が得られる。
【0017】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の平面図
【図2】ドリル加工を示す平面図
【図3】NCルータ加工を示す平面図
【図4】その一部の拡大図
【図5】ワークボードを示す平面図
【図6】従来のプリント配線板の平面図
【図7】そのVII − VII線断面図
【図8】手作業による切断加工の説明図
【図9】その切断面を示す図
【図10】同じく平面図
【図11】NCルータによる加工の説明図
【図12】その加工結果を示す平面図
【符号の説明】
10 ワークボード 12 プリント基板部 16 スリット 18A めっき層 20 つなぎ部 22A プリント配線板 24A 切断面 50 ドリル加工孔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板部の外形より大きいワーク
    ボードに、このプリント基板部の外周に沿った複数のス
    リットを形成し、このスリットにめっき層を形成してか
    らスリット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に
    沿って切断した端面めっき付きプリント配線板におい
    て、前記各スリットの端部と前記つなぎ部切断面との間
    にプリント基板部側へ弧状に進入するドリル加工孔が形
    成されていることを特徴とする端面めっき付きプリント
    配線板。
  2. 【請求項2】 プリント基板部の外形より大きいワーク
    ボードに、このプリント基板部の外周に沿った複数のス
    リットを形成し、このスリットにめっき層を形成してか
    らスリット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に
    沿って切断する端面めっき付きプリント配線板の製造方
    法において、前記スリットの端にこのスリット幅より大
    径のドリル孔明け加工を施して前記プリント基板部側へ
    弧状に進入するドリル加工孔を形成した後、このドリル
    加工孔をつなぐように前記つなぎ部の切断加工を行うこ
    とを特徴とする端面めっき付きプリント配線板の製造方
    法。
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CN114370410A (zh) * 2016-11-24 2022-04-19 埃地沃兹日本有限公司 真空泵、真空泵的旋转体和静翼及其制造方法

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