JPH0537095A - 端面めつき付きプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
端面めつき付きプリント配線板およびその製造方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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-
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
層の端が剥離するおそれもない端面めっき付きプリント
配線板と、その製造方法を提供する。 【構成】 プリント基板部の外形より大きいワークボー
ドに、このプリント基板部の外周に沿った複数のスリッ
トを形成し、このスリットにめっき層を形成してからス
リット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に沿っ
て切断した端面めっき付きプリント配線板において、前
記各スリットの端部と前記つなぎ部切断面との間にプリ
ント基板部側へ弧状に進入するドリル加工孔を形成す
る。
Description
めっきを施した端面めっき付きプリント配線板と、その
製造方法とに関するものである。
どの高周波の電気信号を処理する電気回路を有するプリ
ント配線板では、基板の端面において筐体などの外部機
器との間で発生する電気的悪影響を防ぐために、端面に
めっきを施すことが従来より行われている。すなわちこ
のめっき(端面めっきという)は主として高周波領域で
の(磁気)シールド効果を得るものである。
の製造途中のワークボードを示す図、図6はプリント配
線板の平面図、図7はそのVII − VII線断面図である。
図5に示すワークボード10はプリント基板部12とそ
の周囲の枠部14とを持ち、この枠部14をつかんでプ
リント配線の回路パターンを形成するための種々の処理
工程に搬送される。例えばフォレレジストの塗布、露
光、洗浄、エッチング、めっき処理、スルーホール加工
等の処理が行われる。
このプリント配線部12の周縁に沿って複数のスリット
16が形成され、これらのスリット16の内周および周
縁部付近にめっき処理が施される。これらスリット加工
およびめっき処理はスルーホールなどの加工と同時に行
ってもよい。めっき処理により、銅めっき、金めっき、
ニッケルめっきなどのめっき層18が形成される。
16間のつなぎ部20を切断してプリント基板部12を
枠部14から切離し、図6のプリント配線板22を得
る。ここにつなぎ部20の切断面は図5に仮想線24で
示されている。この結果図6に示すように、スリット1
6があった部分a、bだけにめっき層18が形成され他
の部分には切断面24が表れた端面めっき付きのプリン
ト配線板22が得られるものである。ここにめっき層1
8は図7に示すように、スリット16の内周だけでなく
その周縁付近まで延出させ、プリント配線板22の上下
面のグランド(接地)パターン26、28に接続される
ようにしてもよい。
ーややすりを用いた手作業により行ったり、NCルータ
を用いて行っていた。図8は手作業の場合の切断部付近
の平面図、図9はこの切断部付近のめっき層を配線板2
2の端面側から見た図、図10は同じく平面図である。
手作業による場合は、図8に示すように一方のスリット
16から高速で回転する薄い円盤状の回転刃(例えばダ
イヤモンドカッター)を入れて切断面24に沿って移動
させながら切断するものである。そしてその後切断面2
4をやすりにより平滑化するものである。
4とめっき層18との境界部cにおいて、めっき層18
が不規則に削り取られ、図9に示すようにめっき層18
の端部が切断面24側に大きく進入したり後退したりす
ることがあった。このめっき層18をグランドパターン
26、28に接続する場合には、通常配線板22の上・
下面のグランドパターン(図7の26、28参照)に重
なるように延出しているから、このように境界部cでめ
っき層18が不規則になると、このグランドパターン
(26、28)との接続が不安定になったり、切断面2
4側や配線板22の上・下面に延出した部分d、e(図
9、10)が配線板22から剥離し易くなるという問題
があった。
切断工程を示す平面図、図12はその切断部付近の平面
図である。NCルーターは丸棒状の回転刃の回転周面を
切断線に沿って移動させることにより端面の切断を行う
ものであり、この回転刃は図11に仮想線で示すように
一方のスリット16の端に貫挿された状態で他方のスリ
ット16に向って矢印の方向に移動される。この結果f
の部分を切削することにより、つなぎ部20を切断面2
4に沿って切断するものである。
は、回転刃の円周面がめっき部18に接触する際に、め
っき部18の端gが図12に示す用に剥離し易いという
問題があった。
端が不揃いになったり、めっき層の端が剥離し易いた
め、特にこのような部分に接近して高周波回路を配線し
たり、外部機器に組込んだ場合には、電気的特性が不安
定になるという問題が生じ易かった。また大きい衝撃が
加わった時にめっき層18の端の剥離部分が脱落する心
配もあった。
たものであり、めっき層の端が不揃いにならず、まため
っき層の端が剥離するおそれもない端面めっき付きプリ
ント配線板を提供することを目的とする。またその製造
方法を提供することを他の目的とする。
板部の外形より大きいワークボードに、このプリント基
板部の外周に沿った複数のスリットを形成し、このスリ
ットにめっき層を形成してからスリット間のつなぎ部を
前記プリント基板部の外周に沿って切断した端面めっき
付きプリント配線板において、前記各スリットの端部と
前記つなぎ部切断面との間にプリント基板部側へ弧状に
進入するドリル加工孔が形成されていることを特徴とす
る端面めっき付きプリント配線板により達成される。ま
た他の目的は、プリント基板部の外形より大きいワーク
ボードに、このプリント基板部の外周に沿った複数のス
リットを形成し、このスリットにめっき層を形成してか
らスリット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に
沿って切断する端面めっき付きプリント配線板の製造方
法において、前記スリットの端にこのスリット幅より大
径のドリル孔明け加工を施して前記プリント基板部側へ
弧状に進入するドリル加工孔を形成した後、このドリル
加工孔をつなぐように前記つなぎ部の切断加工を行うこ
とを特徴とする端面めっき付きプリント配線板の製造方
法により達成される。
リル孔明け工程を示す平面図、図3はNCルーター加工
工程を示す平面図、図4は要部の拡大平面図である。前
記図5に示したワークボード10までの製造工程は従来
と同一であるからその説明は繰り返さない。スリット1
6にめっき処理を施した後のワークボード10には、図
2に示すようにドリル孔50の孔明け加工が行われる。
このドリル孔50の加工に用いるドリル径Dは、スリッ
ト16の径すなわち幅Lよりも大きく、ドリル孔50が
スリット16の端付近で幅方向の両内壁に重なるように
位置決めされる。この結果このドリル孔50の周面がプ
リント基板部12(図5参照)側へ円弧状に進入する。
ドリル加工孔50が明けられた後、図3に示すように2
つのドリル加工孔50間のつなぎ部20がNCルーター
により切断される。この図3で斜線で示す部分はこのN
Cルーターによる切除部52を示す。この切除部52は
この実施例ではスリット16と同じ幅Lを持ち、またス
リット16の中心線Mの延長線上に位置する。この結果
図1に示すように、めっき層18Aと切断面24Aとの
間に、プリント配線板22A側へ円弧状に進入するドリ
ル加工孔50が形成されることになる。
になったドリル刃を用い、このドリル刃をワークボード
10に対してその厚さ方向に前進させて孔明けを行うか
ら、このドリル刃の前進により刃の先端がめっき層18
Aの端を厚さ方向に切削することになる。このためめっ
き層18Aの端を剥離することなく切削できる。またド
リル刃の位置はワークボード10に対して不変であるか
ら、めっき層18Aの端面も不揃いになることがない。
ト(16)の内周面およびつなぎ部(20)の切断面
(24A)よりもプリント配線板(22A)側へ弧状に
進入するドリル加工孔(50)を形成したものであるか
ら、めっき層18Aの端が不揃いにならずまた剥離する
こともなくなる。このため高周波回路に対する電気的特
性が安定化し、また激しい衝撃が加わってもめっき層の
脱落が生じないから回路装置の耐久性、信頼性が向上す
る。また請求項2の発明によればこのプリント配線板の
製造方法が得られる。
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント基板部の外形より大きいワーク
ボードに、このプリント基板部の外周に沿った複数のス
リットを形成し、このスリットにめっき層を形成してか
らスリット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に
沿って切断した端面めっき付きプリント配線板におい
て、前記各スリットの端部と前記つなぎ部切断面との間
にプリント基板部側へ弧状に進入するドリル加工孔が形
成されていることを特徴とする端面めっき付きプリント
配線板。 - 【請求項2】 プリント基板部の外形より大きいワーク
ボードに、このプリント基板部の外周に沿った複数のス
リットを形成し、このスリットにめっき層を形成してか
らスリット間のつなぎ部を前記プリント基板部の外周に
沿って切断する端面めっき付きプリント配線板の製造方
法において、前記スリットの端にこのスリット幅より大
径のドリル孔明け加工を施して前記プリント基板部側へ
弧状に進入するドリル加工孔を形成した後、このドリル
加工孔をつなぐように前記つなぎ部の切断加工を行うこ
とを特徴とする端面めっき付きプリント配線板の製造方
法。
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JP21044391A JPH0736464B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 端面めっき付きプリント配線板およびその製造方法 |
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Cited By (4)
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JP2017199764A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 京セラ株式会社 | モジュール印刷配線板およびその製造方法 |
JP2021015898A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-02-12 | Idec株式会社 | 基板、基板への実装部品の実装方法、及び基板の製造方法 |
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1991
- 1991-07-29 JP JP21044391A patent/JPH0736464B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0736464B2 (ja) | 1995-04-19 |
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