JPH05339359A - 制電性能を有するポリエ−テルカ−ボネ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】熱可塑性樹脂に混合して制電効果を耐久化させ
ることが可能な親水性ポリマ−を開発する。 【構成】 （ａ）末端基がアルコ−ル性またはフェノ−ル性水酸基
である数平均分子量２００〜２０，０００のポリアルキ
レンオキシド、（ｂ）炭素原子数２〜３０のグリコ−ル
および／または二価フェノ−ルを重量比で（ｂ）／
（ａ）＝０／１００〜９０／１０となるように調整し、
次いで（ｃ）カ−ボネ−ト前駆物質と縮合して得られる
制電性能を有するポリエ−テルカ−ボネ−ト。 【効果】本発明の制電性能を有するポリエ−テルカ−ボ
ネ−トは任意の熱可塑性樹脂に対して、適当量混合する
ことにより、それらの熱可塑性樹脂の機械的強度等の物
性を損なうことなく、水洗によってもその制電性能が変
化しない。このように、優れた永久制電性と光沢、機械
的強度を有した制電性熱可塑性樹脂組成物は種々の成形
部品、繊維、フィルム、シ−ト等を供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は制電性能を有するポリエ
−テルカ−ボネ−トに関する。さらに詳しくは、種々の
熱可塑性樹脂成形品に永久的な制電性と光沢を付与する
ために混合する制電性能を有するポリエ−テルカ−ボネ
−トに関する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック材料は、その優れた特性に
よって広範な分野で使用されている。しかしながら、こ
れらの材料のほとんどは疎水性であるため、もし制電性
が付与されればさらにその用途を拡大することができ
る。例えば静電気による障害を防止したい複写機、プリ
ンタ−、合繊衣服や防塵用部品などへの用途展開が可能
となる。プラスチック材料に制電性を付与する方法とし
てはこれまでに数多くの提案がなされている。

【０００３】例えば、帯電防止剤を熱可塑性樹脂に、表
面コ−ティングするかまたは練り込む方法が挙げられ
る。特にスルホン酸金属塩を用いることが特開昭５０−
５３４６５号公報、特開昭５４−６０４９号公報および
特開昭６０−３８１２３号公報等に紹介されているが、
制電効果の経時的な減少が顕著で、水洗などによっては
帯電防止剤が脱落することが問題であった。

【０００４】制電効果を耐久化させるため親水性ポリマ
−を熱可塑性樹脂に混合し、場合により帯電防止剤を配
合する方法も知られている。その最も代表的な方法とし
ては、ポリアルキレンオキシドとスルホン酸金属塩を併
用する方法が特公昭６０−１１９４４等で提案されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリア
ルキレンオキシド自体の機械的強度や耐熱性が悪いばか
りでなく、一般的に疎水性の熱可塑性樹脂との相溶性も
悪いため、得られる樹脂組成物の諸物性が大幅に低下す
る問題があった。

【０００６】また、従来、熱可塑性成形樹脂の制電化を
するために、イオン性低分子化合物や親水性ポリマ−が
用いられてきたが、制電効果の水洗等による著しい低減
や成形樹脂の物性低下等の問題を抱えていた。

【０００７】本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭
意検討の結果、成形用熱可塑性樹脂に適量混合すること
で、前記樹脂の機械的強度、耐熱性等の諸物性を損なう
ことなく、優れた永久制電性と光沢を付与する効果を有
する樹脂改質剤として特定のポリエ−テルカ−ボネ−ト
が、これら諸条件を完全に満たすことを見出し、本発明
を完成するに至った。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は「（ａ）
末端基がアルコ−ル性またはフェノ−ル性水酸基である
数平均分子量２００〜２０，０００のポリアルキレンオ
キシド、（ｂ）炭素原子数２〜３０のグリコ−ルおよび
／または二価フェノ−ルを重量比で（ｂ）／（ａ）＝０
／１００〜９０／１０となるように調整し、次いで
（ｃ）カ−ボネ−ト前駆物質と縮合して得られることを
特徴とする制電性能を有するポリエ−テルカ−ボネ−
ト」である。

【０００９】以下、本発明を具体的に説明する。

【００１０】本発明のポリエ−テルカ−ボネ−トの構成
成分である（ａ）末端基がアルコ−ル性またはフェノ−
ル性の水酸基である、数平均分子量２００〜２０，００
０のポリアルキレンオキシドとしては、炭素原子数２〜
６の環状エ−テルの開環重合またはグリコ−ルの脱水反
応によって得られ、少なくとも片末端、好ましくは両末
端基がアルコ−ル性またはフェノ−ル性の水酸基である
重合体又は共重合体が挙げられる。

【００１１】通常のポリアルキレンオキシドは水または
グリコ−ルを開始剤とした環状エ−テルの開環重合によ
り得られ、その両末端はアルコ−ル性の水酸基であり好
ましく用いられる。両末端がフェノ−ル性の水酸基であ
るポリアルキレンオキシドを得る方法は特に限定されな
いが、両末端アルコ−ル性水酸基のポリアルキレンオキ
シドを安息香酸メチルや安息香酸クロリド等の反応によ
り、フェノ−ル性水酸基に変性する方法、および安息香
酸や二価フェノ−ルモノナトリュウムラ−ト等で環状エ
−テルの開環重合を開始し、安息香酸クロリド等でクエ
ンチングする方法等を用いることができる。

【００１２】本発明において用いられるポリアルキレン
オキシドの具体例としては、ポリエチレンオキシド、ポ
リ（１，２−プロピレン）オキシド、ポリ（１，３−プ
ロピレン）オキシド、ポリテトラメチレンオキシド、ポ
リヘキサメチレンオキシド、エチレンオキシドとプロピ
レンオキシドのブロックまたはランダム共重合体および
エチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロックまた
はランダム共重合体などが挙げられる。これらの中で
も、制電性が優れる点で特にポリエチレンオキシドが好
ましく用いられる。

【００１３】ポリアルキレンオキシドの数平均分子量は
２００〜２０，０００、好ましくは６００〜６，０００
の範囲で用いられる。数平均分子量が２００未満では得
られるポリエ−テルカ−ボネ−トの機械的性質が劣り、
数平均分子量が２０，０００を超える場合は制電性能が
不足するため好ましくない。

【００１４】次に、本発明の制電性能を有するポリエ−
テルカ−ボネ−トの構成成分である（ｂ）炭素原子数２
〜３０のグリコ−ル（および／または）二価フェノ−ル
としては、ポリエ−テルカ−ボネ−トの用途や性能にあ
わせて、１種単独または２種以上の混合物として、任意
に用いられる。

【００１５】本発明の制電性能を有するポリエ−テルカ
−ボネ−トを製造する際、使用される（ａ）ポリアルキ
レンオキシドと（ｂ）グリコ−ル（および／または）二
価フェノ−ルの重量百分率比（ｂ）／（ａ）としては０
／１００〜９０／１０の範囲である。（ｂ）グリコ−ル
（および／または）二価フェノ−ルは、ポリエ−テルカ
−ボネ−トの構成成分として必ずしも必要でないが、機
械的強度や耐熱性を向上させるために用いたほうが好ま
しい。

【００１６】（ａ）ポリアルキレンオキシドの（ｂ）グ
リコ−ル（および／または）二価フェノ−ルとの合計量
全体に占める重量百分率が１０％を下回るとポリエ−テ
ルカ−ボネ−トの制電性能が劣り好ましくない。

【００１７】本発明における（ｂ）グリコ−ルの具体例
としては、エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−
ル、１，４−ブタンジオ−ル、１，３−ブタンジオ−
ル、１，２−ブチレングリコ−ル、トリメチレングリコ
−ル、ネオペンチルグリコ−ル、ジエチレングリコ−
ル、２−メチル−１，３−プロピレングリコ−ル、トリ
エチレングリコ−ル、オクタメチレングリコ−ル、１，
４−シクロヘキサンジメタノ−ル、１，４−シクロヘキ
サンジオ−ルなどが用いられる。

【００１８】本発明における（ｂ）二価フェノ−ルの代
表例としては、下記一般式［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］およ
び［Ｄ］

【化１】

【化２】

【化３】

【化４】 等が挙げられる。

【００１９】《ここでＲは水素又は炭素数１〜８の直鎖
又は枝分れを含むアルキル基、又はフェニル基であり、
Ｘはハロゲン原子でｐ＝０〜４、ｑ＝１〜４である》。

【００２０】具体的には、一般式［Ａ］に分類される二
価フェノ−ルとして２，２−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）ブタン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−４−メチルペンタン、２，２−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）オクタン、４，４´−ジヒドロキシ
−２，２，２−トリフェニルエタン、２，２−ビス−
（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン等、一般式［Ｂ］に分類される二価フェノ−ルとし
て、２，２−ビス−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシ−３
−イソプロピルフェニル）プロパン、２，２−ビス−
（４−ヒドロキシ−３−ｓｅｃ・ブチルフェニル）プロ
パン、２，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４−ヒドロ
キシ−３−タ−シャリブチルフェニル）プロパン等、一
般式［Ｃ］に分類される二価フェノ−ルとして、１，１
´−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−パラ−ジイソ
プロピルベンゼン、１，１´−ビス−（４−ヒドロキシ
フェニル）−メタ−ジイソプロピルベンゼン等、一般式
［Ｄ］に分類される二価フェノ−ルとして、１，１´−
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等が
挙げられる。またその他の二価フェノ−ルとして、ジヒ
ドロキシジフェニルエ−テル、ジヒドロキシジフェニル
スルホン、ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ハイド
ロキノン、レゾルシン、オルソ−メチルレゾルシン、オ
ルソ−クミルレゾルシド等も使用できる。

【００２１】本発明の制電性能を有するポリエ−テルカ
−ボネ−トの３番目の構成成分である（Ｃ）カ−ボネ−
ト前駆物質としては、アルコ−ル性またはフェノ−ル性
水酸基と反応し、カ−ボネ−ト結合を形成し得る化合物
ならばいかなるものでも良い。 具体的には、ホスゲ
ン、ジブロモカルボニル、ジョ−ドカルボニル、二価フ
ェノ−ルのビスハロホルメ−ト（例えばヒドロキノン、
ビルフェノ−ルＡなどのビスクロロホルメ−ト）、グリ
コ−ルのビスハロホルメ−ト（例えばエチレングリコ−
ル、ポリエチレングリコ−ルなどのビスクロロホルメ−
ト）などのホスゲンに代表されるグル−プと、ジフェニ
ルカ−ボネ−ト、ジ（２，４，６−トリクロロ）フェニ
ルカ−ボネ−ト、ジメチルカ−ボネ−ト、ジエチルカ−
ボネ−ト等の炭酸エステルが挙げられる。

【００２２】本発明の制電性能を有するポリエ−テルカ
−ボネ−トの製造方法に関しては、特に限定されない
が、例えばホスゲンを用いるホスゲン法および炭酸エス
テルを用いるエステル交換法等が好ましい。ホスゲン法
としては、ホスゲンまたはホスゲンに類似のカルボニル
源供与体を第三アミン等の有機塩基性化合物に溶解し、
ポリアルキレンオキシド（および／または）二価フェノ
−ル等と均一系で縮合する方法と不均質相系にて界面重
縮合する方法が挙げられる。

【００２３】前者の均一系で縮合を行う方法の場合、第
三アミンとしては、例えばピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニリン、キノリン等が挙げられ、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クロロベンゼン、クロロホルム、塩化メ
チレン等で希釈してもしなくてもよい。第三アミンは、
反応を促進し良好な溶剤であり、しかも反応中に放出さ
れるハロゲン酸の受容体として働くので有利である。

【００２４】ホスゲン反応は０℃以下から１００℃以上
までの温度範囲で行うことができるが、２５℃〜５０℃
の範囲が好ましい。

【００２５】（ａ）ポリアルキレンオキシドおよび／ま
たは（ｂ）グリコ−ルおよび／または二価フェノ−ルの
合計量に対して、実質的に等モル量のホスゲンを使用で
きるが１．５モルまで、またはそれ以上の過剰量を用い
ても良い。

【００２６】溶液中の（ａ）ポリアルキレンオキシドお
よび（ｂ）二価フェノ−ル類の合計濃度は特に限定され
ないが、約１〜２５重量％程度が扱い易く好適である。

【００２７】ホスゲン法後者の界面重縮合法としては、
（ａ）ポリアルキレンオキシドおよび（ｂ）二価フェノ
−ル類を水酸化ナトリウム等塩基性化合物水溶液に溶解
し、ホスゲンの塩化メチレン溶液との界面で重縮合する
方法が挙げられる。「ジャ−ナル・オブ・ポリマ−・サ
イエンス（J. Polymer Sci.,）」５５巻（１９６１
年）、３４３頁、および「インダストリアル・エンジニ
アリング・ケミストリ・プロダクション・リサ−チ・デ
ベロップメント（Ind. Eng. Chem. Prod. Res. Develo
p.)」２巻（１９６３年）、２４６頁等に界面重縮合法
が詳しく記載されている。精製は、ポリカ−ボネ−トに
ついて知られた方法で、例えば脱揮発型押出機で溶剤を
蒸発除去することにより行う。

【００２８】エステル交換法としては、（ａ）ポリアル
キレンオキシド（および／または）（ｂ）二価フェノ−
ル類およびジフェニルカ−ボネ−ト等の炭酸エステルを
約１００℃〜３００℃の温度、好ましくは１３０℃〜２
８０℃の範囲で溶融重縮合する方法が挙げられる。１３
０℃未満であると反応速度が遅くなり、２８０℃を超え
ると副反応が起こり易くなり好ましくない。反応系中を
減圧にすれば、反応が速く進行し好ましい。標準的な圧
力としては、反応段階に従って約０．１〜７６０mmHgの
間で自由に設定できる。

【００２９】また、この反応の際に触媒を用いると、重
縮合が速やかに進行し好ましい。使用する触媒として
は、通常のポリカ−ボネ−ト重合触媒のいかなるもので
も問題なく使用できる。代表例としては、アミン化合
物、チタン化合物、リン化合物、ヒ素化合物、アンチモ
ン化合物およびビスマス化合物が挙げられ、具体的には
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、４−ピペリジノピリジン、
アミノキノリン、ジアザビシクロオクタン、チタニウム
テトラブトキシトリフェニルホスフィン、トリフェニル
ホスファイト、テトラフェニルヒ素、三酸化アンチモ
ン、ビスマストリエチルカルボキシレ−ト等がある。

【００３０】これらの中でも、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリ
ンのような電子供与性アミン化合物は好ましく用いら
れ、この場合電子供与性アミン化合物は、反応系中の全
原料に対して１０^-1モル当量から１０^-5モル当量、好ま
しくは１０^-2モル当量から１０^-4モル当量の範囲で用い
られる。

【００３１】１０^-5モル当量未満であると触媒作用が少
なく重合速度が遅れ、１０^-1モル当量以上であると、生
成するポリエ−テルカ−ボネ−ト中の残存触媒濃度が上
がり、着色や物性低下の原因ともなり好ましくない。本
発明の制電性能を有するポリエ−テルカ−ボネ−トの数
平均分子量においては、特に限定されないが５，０００
〜５００，０００、好ましくは５０，０００〜３００，
０００の範囲である。

【００３２】ポリエ−テルカ−ボネ−トの数平均分子量
が５，０００を下回る場合は機械的強度および耐熱性が
劣り、５００，０００を上回る場合は不融不溶のゲル化
合物が存在するなど好ましくない。本発明の制電性能を
有するポリエ−テルカ−ボネ−トは、任意の成形用熱可
塑性樹脂に対して、制電性能とその他物性等の用途に応
じて任意量混合できる。

【００３３】一般的には成形用熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、本発明の制電性能を有するポリエ−テルカ
−ボネ−トを１〜３０重量部の範囲で混合するのが好ま
しい。 ポリエ−テルカ−ボネ−トの添加量が１重量部
を下回る場合は制電性能が満足できなく、逆に３０重量
部を上回ると樹脂の機械的強度や耐熱性が低下し好まし
くない。本発明のポリエ−テルカ−ボネ−トは成形用熱
可塑性樹脂に混合して使用されるが、それらの成形用熱
可塑性樹脂は特に限定されなく、具体的には熱可塑性ポ
リエステル樹脂、ポリカ−ボネ−ト樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリ（スチレン−アクリロニトリルブタジエン）
系共重合体（ＡＢＳ樹脂）やハイインパクトポリスチレ
ン（ＨＩＰＳ）樹脂等のスチレン系共重合体、アクリル
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエ−テル樹脂、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等に代
表されるポリオレフィン樹脂、およびその共重合体、ポ
リオキシメチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹
脂、ポリグルタルイミド樹脂等、およびこれらの樹脂ブ
レンド物を挙げることができる。

【００３４】本発明の制電性能を有するポリエ−テルカ
−ボネ−トおよびこのポリエ−テルカ−ボネ−トを混合
した熱可塑性樹脂組成物について任意の添加剤の一種単
独または二種以上を任意量、任意の時期に混合すること
ができる。

【００３５】具体的には、ドデシルスルホン酸ナトリウ
ム、ドデシルスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンス
ルホン酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸金属塩に代
表されるイオン性帯電防止剤、イオン性帯電防止剤以外
の公知の帯電防止剤、ブラックカ−ボン、金属塩、金属
粉末等の導電性物質、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防
止剤、光安定剤等の安定剤、滑剤、顔料、染料、防曇
剤、可塑剤あるいはガラス繊維、チタン酸カリウィスカ
−等の繊維状強化剤、タルク、マイカ、炭酸カルシュウ
ム、クレ−、酸化チタン、ガラスフレ−ク等の粒状強化
剤等が挙げられる。 本発明の制電性能を有するポリエ
−テルカ−ボネ−トを成形用熱可塑性樹脂に混合する方
法は特に限定されるものではないが、任意の成形用熱可
塑性樹脂、ポリエ−テルカ−ボネ−トおよび必要に応じ
て公知の各種添加剤を通常用いられている方法により溶
融混練することで容易に混合できる。

【００３６】その中でも押出機を用いて溶融混練した
後、常法に従って各種成形用部品、繊維、フィルム、シ
−ト等製造する方法が何等の支障なく採用でき好まし
い。

【００３７】［実施例］以下、実施例により本発明の制
電性能を有するポリエ−テルカ−ボネ−トを具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、以下の各例において％および部は、それぞれ重量
％および重量部を示す。

【００３８】実施例１ ［ポリエ−テルカ−ボネ−ト
（１）の製造］ 温度調節器、チッ素導入管、撹拌装置を取り付けた５リ
ットルのフラスコに数平均分子量２，０００のポリ（エ
チレンオキシド）グリコ−ル（三洋化成（株）製、ＰＥ
Ｇ２０００）１００部、安息香酸メチル１５．２部およ
び水酸化カリウム０．０３部を仕込み、チッ素流入下メ
タノ−ルを除去しながら２００℃でポリ（エチレンオキ
シド）グリコ−ルの末端フェノ−ル化反応を２時間行っ
た。

【００３９】２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−プロパン５０部、ジフェニルカ−ボネ−ト６０．
６部およびＮ，Ｎ−ジメチルアニリン０．０５部を添加
し、１ｍｍＨｇ以下の減圧下、２５０℃でフェノ−ルの
流出がなくなるまで３時間反応を続け、ポリエ−テルカ
−ボネ−ト（１）を得た。

【００４０】このもののゲルパ−ミエ−ションクロマト
グラフィ−による標準スチレン換算数平均分子量は６
８，０００であった。

【００４１】実施例２ ［ポリエ−テルカ−ボネ−ト
（２）の製造］ 実施例１と同様な装置に、数平均分子量２，０００のポ
リテトラメチレングリコ−ル（保土谷化学工業（株）
製、ＰＴＧ２０００）１００部、ポリエチレングリコ−
ル（三洋化成（株）製、ＰＥＧ４００）５０部、ジフェ
ニルカ−ボネ−ト３９．３部およびチタニウムテトラブ
トキシド０．１部を仕込み、チッ素流入下２２０℃で２
時間反応させた後、１ｍｍＨｇ以下の減圧下、２５０℃
でフェノ−ルの流出がなくなるまで４時間反応を続け、
ポリエ−テルカ−ボネ−ト（２）を得た。 このものの
ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィ−による標準ス
チレン換算 数平均分子量は７１，０００であった。

【００４２】実施例３ ［ポリエ−テルカ−ボネ−ト
（３）の製造］ 温度調節器、滴下ロ−ト、撹拌装置を取り付けたフラス
コに溶媒としてピリジン１００部にホスゲン５．０５部
を溶解させ仕込み、０℃に保ったまま、滴下ロ−トから
塩化メチレン９００部に溶解させた数平均分子量２００
０のポリ（エチレンオキシド）グリコ−ル［三洋化成
（株）製、ＰＥＧ２０００］１００部を２時間かけて添
加した。

【００４３】温度を徐々に５０℃まで昇温させさらに２
時間反応させ、ホスゲンが存在しないことを確認し、脱
溶媒、中和等の処理後ポリエ−テルカ−ボネ−ト（３）
を得た。このもののゲルパ−ミエ−ションクロマトグラ
フィ−による標準スチレン換算数平均分子量は７４，０
００であった。

【００４４】実施例４ ［ポリエ−テルカ−ボネ−ト
（４）の製造］ 実施例３と同様の装置を用い、ピリジン２００部にホス
ゲン３２．４部を溶解させ仕込み、滴下ロ−トから塩化
メチレン８００部に溶解させた数平均分子量１０００の
ポリ（エチレンオキシド）グリコ−ル［三洋化成（株）
製、ＰＥＧ１０００］１００部およびシクロヘキサンジ
メタノ−ル３０部を２時間かけて添加した。その後、実
施例３と同様の操作を行い、ポリエ−テルカ−ボネ−ト
（４）を得た。このもののゲルパ−ミエ−ションクロマ
トグラフィ−による標準スチレン換算数平均分子量は５
５，０００であった。

【００４５】実施例５ ［ポリエ−テルカ−ボネ−ト
（５）の製造］ 実施例３と同様の装置を用い、ピリジン２００部にホス
ゲン２８．５８部を溶解させ仕込み、滴下ロ−トから塩
化メチレン８００部に溶解させた、実施例１に記載され
ている末端フェノ−ル化反応を行った数平均分子量２０
００のポリエチレンオキサイド１００部、２，２−ビス
−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン４０部および
ジヒドロキシジフェニルエ−テル１０部を２時間かけて
添加した。その後、実施例３と同様の操作を行い、ポリ
エ−テルカ−ボネ−ト（５）を得た。 このもののゲル
パ−ミエ−ションクロマトグラフィ−による標準スチレ
ン換算数平均分子量は１１４，０００であった。実施例
１〜５で得られたポリエ−テルカ−ボネ−ト（１）〜
（５）の制電性能を評価するために、以下に示す成形用
熱可塑性樹脂を実施例６〜１５、比較例１〜４に使用し
た。

【００４６】ＡＢＳ樹脂［ダイセル化学工業（株）製、
セビアンＶ３００、（以下ＡＢＳ−Ｖと記す）ポリカ−
ボネ−ト［三菱瓦斯化学（株）製、ユ−ピロンＳ−３０
００、以下ＰＣと記す］ 実施例６〜１３ 実施例１〜５で得られたポリエ−テルカ−ボネ−ト
（１）〜（５）、ＡＢＳ−ＶおよびＰＣを表１に記載し
た割合に各々秤量し、公知の酸化防止剤と滑剤を各々同
量加え、ポリエチレン袋に入れＶ型ブレンダ−を用い２
０分間ドライブレンドした。ブレンド後の樹脂混合物を
大阪精機（株）製４０ｍｍφ単軸押出機を用い２６０℃
で混練押出した。

【００４７】押出時は特にベントアップもサ−ジングも
観察されなかった。押出ストランドは水槽で冷却されペ
レット化された。このペレットは熱風乾燥機中９０℃で
４時間乾燥された後、日精樹脂工業（株）製射出成形機
ＴＳ−１００型物性測定用試験片、引張試験用・ＡＳＴ
Ｍダンベン（２号）、曲げ試験とアイゾット衝撃試験用
１／４”バ−および表面固有抵抗試験用カラ−プレ−ト
に成形された。

【００４８】これら成形試験片のうちＡＳＴＭダンベル
と１／４”バ−は２３℃×６０％ＲＨ空調室に一昼夜放
置した後、物性を評価した。また、カラ−プレ−トにつ
いては、成形１時間後に表面固有抵抗を測定し、次い
で、表面を水で洗い、水分をふきとった後１ヵ月空調室
に放置して再び表面固有抵抗を測定した。

【００４９】こうして測定された物性と表面固有抵抗の
結果および成形試験片の表面外観を表１に併せて記載し
た。これらの制電性樹脂組成物は、水洗後もほとんど表
面固有抵抗値に変化なく、優れた永久制電性を有してお
り、また機械的強度は高く、成形品の外観、押出作業性
も申し分なかった。

【００５０】実施例１４、１５ 実施例１および２の樹脂組成物１００部に対して、２．
５部のドデシルスルホン酸ナトリウムを添加し、実施例
６〜１３に示した方法と同様な方法で、秤量、ドライブ
レンド、混練押出、成形、物性測定を行った。こうして
測定された結果を表１に併せて記載した。

【００５１】ドデシルスルホン酸ナトリウムを添加する
と、さらに良好な制電性を示し、水洗後の表面固有抵抗
値も大幅には変化しなかった。

【００５２】比較例１〜４ 比較のために、ＡＢＳ−Ｖ、ＰＣおよびそれぞれの樹脂
１００部に対して、ドデシルスルホン酸ナトリウム２．
５部を添加したものを、実施例６〜１３に示した方法と
同様な方法で、秤量、ドライブレンド、混練押出、成
形、物性測定を行った。こうして測定された結果を表１
に併せて記載した。

【００５３】ドデシルスルホン酸ナトリウムを添加した
ＡＢＳ−Ｖ、ＰＢＴはともに成形１時間後の表面固有抵
抗値は良好な値を示すが、水洗後のそれは、ほとんど元
の樹脂と同じ値であり、また成形片表面に若干のベタつ
きがある等問題があった。

【００５４】なお、表−１〜表−３において、（ ）内
の数値はドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを2.5
部添加したものである。

【００５５】 表−１ 実施例 ６ ７ ８ ９ 10 ポリエ−テル （１） 10 カ−ボネ−ト （２） 10 （部） （３） 5 10 20 熱可塑性樹脂 ABS-V 90 90 95 90 80 （部） 引張強度(Kg/cm2) 380 350 360 330 300 引張伸度（％） >200 >200 >200 >200 >200 曲げ弾性率(Kg/cm2) 16000 15000 15000 14000 12000 アイゾッド衝撃試験 26 31 42 40 49 (Kg ・cm/cm) 成形１時間後 4×10¹¹ 9×10¹¹ 3×10¹² 1×10¹¹ 3×10¹⁰ の表面固有抵抗 （Ω） 水洗後の表面固有抵抗 6×10¹¹ 3×10¹² 5×10¹² 1×10¹¹ 4×10¹⁰ （Ω） 表面外観 ○ ○ ○ ○ ○ （以下余白） 表−２ 実施例 11 12 13 14 15 ポリエ−テル （１） 10 カ−ボネ−ト （２） （３） （４） 10 （部） （５） 10 熱可塑性樹脂 ＰＣ 90 90 90 (90) (90) （部） 引張強度(Kg/cm2) 570 530 540 360 340 引張伸度（％） 110 150 120 >200 >200 曲げ弾性率(Kg/cm2) 20000 16000 18000 15000 14000 アイゾッド衝撃試験 12 21 13 22 29 (Kg ・cm/cm) 成形１時間後 8×10¹¹ 2×10¹¹ 7×10¹¹ 5×10¹⁰ 8×10¹⁰ の表面固有抵抗 （Ω） 水洗後の表面固有抵抗 9×10¹¹ 3×10¹¹ 2×10¹² 2×10¹¹ 6×10¹¹ （Ω） 表面外観 ○ ○ ○ ○ ○ （以下余白） 表−３ 比較例 １ ２ ３ ４ 熱可塑性樹脂 ABS-V 100 (100) （部） ＰＣ 100 (100) 引張強度(Kg/cm2) 370 600 360 580 引張伸度（％） >200 150 >200 130 曲げ弾性率(Kg/cm2) 17000 22000 15000 21000 アイゾッド衝撃試験 45 10 36 10 (Kg ・cm/cm) 成形１時間後 無限大 無限大 5×10¹¹ 4×10¹¹ の表面固有抵抗 （Ω） 水洗後の表面固有抵抗 無限大 無限大 6×10¹⁵ 7×10¹⁵ （Ω） 表面外観 ○ ○ △ △ （以下余白）

【００５６】

【発明の効果】本発明の制電性能を有するポリエ−テル
カ−ボネ−トは任意の熱可塑性樹脂に対して、適当量混
合することにより、それらの熱可塑性樹脂の機械的強度
等の物性を損なうことなく、水洗によってもその制電性
能が変化しない。このように、優れた永久制電性と光
沢、機械的強度を有した制電性熱可塑性樹脂組成物は種
々の成形部品、繊維、フィルム、シ−ト等を供する。
（以下余白）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）末端基がアルコ−ル性またはフェノ
   −ル性水酸基である数平均分子量２００〜２０，０００
   のポリアルキレンオキシド、（ｂ）炭素原子数２〜３０
   のグリコ−ルおよび／または二価フェノ−ルを重量比で
   （ｂ）／（ａ）＝０／１００〜９０／１０となるように
   調整し、次いで（ｃ）カ−ボネ−ト前駆物質と縮合して
   得られることを特徴とする制電性能を有するポリエ−テ
   ルカ−ボネ−ト。