JPH05329632A - Flux applying device - Google Patents
Flux applying deviceInfo
- Publication number
- JPH05329632A JPH05329632A JP4141767A JP14176792A JPH05329632A JP H05329632 A JPH05329632 A JP H05329632A JP 4141767 A JP4141767 A JP 4141767A JP 14176792 A JP14176792 A JP 14176792A JP H05329632 A JPH05329632 A JP H05329632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- tank
- diluent
- supply pipe
- liquid level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 191
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 24
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 30
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100365087 Arabidopsis thaliana SCRA gene Proteins 0.000 description 1
- 101000737052 Homo sapiens Coiled-coil domain-containing protein 54 Proteins 0.000 description 1
- 101000824971 Homo sapiens Sperm surface protein Sp17 Proteins 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 102100022441 Sperm surface protein Sp17 Human genes 0.000 description 1
- 101100438139 Vulpes vulpes CABYR gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品が実装され
たプリント基板の下面にフラックスを塗布するフラック
ス塗布装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux applying device for applying flux to the lower surface of a printed circuit board on which electronic parts are mounted.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、プリント基板に実装された電
子部品を連続的にはんだ付けするはんだ付け装置には、
はんだ付けの前工程にてプリント基板の下面側へフラッ
クスを塗布するフラックス塗布装置が設けられている。
このフラックス塗布装置は、搬送コンベアによって搬送
されるプリント基板へフラックス槽に充填された液状の
フラックスを噴霧器によってプリント基板の下面へ向け
て噴霧するようになっている。また、この噴霧器として
は、超音波によってフラックスを霧状にして噴霧する超
音波式、回転されるメッシュドラムの周面にフラックス
膜をつくり、このメッシュドラムの内周側に設けられた
噴射ノズルからプリント基板の下面方向へエアーを噴射
させてメッシュドラムからプリント基板の下面へフラッ
クスを噴霧させる回転ドラム式、あるいは圧縮空気を噴
出させることによりフラックスを霧状にして噴霧するエ
アーガン式等がある。2. Description of the Related Art Conventionally, a soldering apparatus for continuously soldering electronic components mounted on a printed circuit board has been
A flux applicator is provided for applying flux to the lower surface side of the printed circuit board in the pre-soldering step.
This flux applying device is configured to spray a liquid flux filled in a flux tank onto a printed circuit board transported by a transport conveyor toward a lower surface of the printed circuit board by a sprayer. The atomizer is an ultrasonic type that atomizes the flux by ultrasonic waves and sprays it, creates a flux film on the peripheral surface of the mesh drum that is rotated, and uses a spray nozzle that is installed on the inner peripheral side of the mesh drum. There are a rotary drum type in which air is jetted toward the lower surface of the printed circuit board to spray the flux from the mesh drum to the lower surface of the printed circuit board, or an air gun type in which the compressed air is sprayed to atomize the flux.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、成分調整さ
れたフラックスをプリント基板の下面へ直接噴霧して塗
布する噴霧器のノズルあるいはメッシュ等に目詰まりが
起こると、プリント基板の下面への確実なフラックスの
塗布及び安定した成分のフラックスの塗布が行われなく
なり、次工程でのはんだ付けに支障を来たし、不良品の
発生を引き起こす恐れがある。このため、従来のフラッ
クス塗布装置では、噴霧器を常に清浄な状態にすべく、
この噴霧器を頻繁に分解して清掃しなければならず、こ
の清掃作業に多大な労力及び時間を要し、はんだ付け作
業を頻繁に長時間中断しなければならなかった。By the way, if clogging occurs in the nozzle or mesh of a sprayer that directly sprays and applies the flux whose composition has been adjusted to the lower surface of the printed circuit board, the reliable flux to the lower surface of the printed circuit board is obtained. Is no longer applied and a stable flux of components is not applied, which may interfere with soldering in the next step and may cause defective products. Therefore, in the conventional flux coating device, in order to always keep the sprayer in a clean state,
This sprayer had to be frequently disassembled and cleaned, which required a great deal of labor and time, and the soldering work had to be frequently interrupted for a long time.
【0004】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、多大な労力及び時間を費やすことなく、極めて容
易に噴霧器を清浄な状態にして、はんだ付け作業の効率
を向上させることが可能なフラックス塗布装置を提供す
ることを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to improve the efficiency of soldering work very easily by keeping the sprayer in a clean state without spending a great deal of labor and time. It is intended to provide a flux coating device.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明のフラックス塗
布装置は、はんだ付け装置に設けられ、搬送コンベアに
よって搬送されるプリント基板の下面にフラックスを噴
霧して塗布するフラックス塗布装置において、フラック
スが貯留されるフラックス槽と、該フラックス槽に貯留
されたフラックスを噴霧する噴霧器と、前記フラックス
槽へフラックスを送り込むフラックス供給配管と、前記
フラックス槽へフラックスを希釈させる希釈剤を送り込
む希釈剤供給配管と、これらフラックス供給配管及び希
釈剤供給配管が接続され、これらフラックス供給配管及
び希釈剤供給配管と前記フラックス槽とのそれぞれの流
路を択一的に切り替える切替弁と、前記フラックス槽に
貯留された溶剤を排出させる排出配管とを具備してな
り、前記切替弁は、前記噴霧器によって希釈剤を噴霧さ
せるべく、前記排出配管によって前記フラックス槽内の
フラックスが排出された際に、前記希釈剤供給配管と前
記フラックス槽とを連通させて前記フラックス槽内へ希
釈剤を供給させてなることを特徴としている。The flux applying apparatus of the present invention is provided in a soldering apparatus, and in a flux applying apparatus for spraying and applying flux onto the lower surface of a printed circuit board conveyed by a conveyor, the flux is accumulated. A flux tank, a sprayer that sprays the flux stored in the flux tank, a flux supply pipe that sends the flux to the flux tank, and a diluent supply pipe that sends a diluent that dilutes the flux to the flux tank, The flux supply pipe and the diluent supply pipe are connected to each other, and the switching valve that selectively switches the respective channels of the flux supply pipe and the diluent supply pipe and the flux tank, and the solvent stored in the flux tank And a discharge pipe for discharging the In order to spray the diluent by the sprayer, when the flux in the flux tank is discharged by the discharge pipe, the diluent supply pipe is connected to the flux tank to supply the diluent into the flux tank. It is characterized by being done.
【0006】[0006]
【作用】この発明のフラックス塗布装置によれば、排出
配管によってフラックス槽内のフラックスが排出された
際に、切替弁によって希釈剤供給配管とフラックス槽と
が連通されると、この希釈剤供給配管から希釈剤がフラ
ックス槽へ供給され、フラックス槽内へ希釈剤が貯留さ
れる。そして、このフラックス槽に貯留された希釈剤を
噴霧器によって噴霧させることにより、噴霧器が希釈剤
によって清浄され、噴霧器の目詰まり等の障害が防止さ
れる。According to the flux applying apparatus of the present invention, when the switching valve connects the diluent supply pipe and the flux tank when the flux in the flux tank is discharged by the discharge pipe, the diluent supply pipe The diluent is supplied from the to the flux tank, and the diluent is stored in the flux tank. Then, by spraying the diluent stored in the flux tank with the sprayer, the sprayer is cleaned with the diluent, and a trouble such as clogging of the sprayer is prevented.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明のフラックス塗布装置の一実施
例を図によって説明する。図1において、符号1は、フ
ラックス塗布装置である。このフラックス塗布装置1
は、プリント基板Pの下面へフラックスを噴霧する塗布
装置本体2と、成分が調合されたフラックスが貯留され
ているフラックス貯留タンク3と、このフラックス貯留
タンク3に貯留されているフラックスを塗布装置本体2
へ供給するフラックス供給ポンプ4と、フラックスを希
釈させる希釈剤が貯留されている希釈剤貯留タンク9
と、この希釈剤貯留タンク9に貯留されている希釈剤を
塗布装置本体2へ供給する希釈剤供給ポンプ10とから
構成されている。なお、希釈剤としては、イソプロピル
アルコール(IPA)等が使用される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the flux coating device of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numeral 1 is a flux coating device. This flux applicator 1
Is a coating apparatus main body 2 that sprays flux onto the lower surface of the printed circuit board P, a flux storage tank 3 that stores the flux in which the components are mixed, and a coating apparatus main body that stores the flux stored in the flux storage tank 3. Two
And a flux storage pump 9 for storing a diluent for diluting the flux.
And a diluent supply pump 10 for supplying the diluent stored in the diluent storage tank 9 to the coating apparatus main body 2. As the diluent, isopropyl alcohol (IPA) or the like is used.
【0008】塗布装置本体2は、図2及び図3に示すよ
うに、プリント基板Pを図3中矢印イ方向へ搬送させる
搬送コンベア5の下方にてフレーム6に支持されたもの
で、搬送コンベア5の下方にてプリント基板Pの進行方
向と交差する位置にフラックス槽7が配設されている。
このフラックス槽7には、複数の超音波噴霧器(噴霧
器)8、8…が回動可能に支持された軸Xにそれぞれ支
持されて、図3中矢印ロ方向へ所定角度だけ回動するよ
うになっており、この超音波噴霧器8、8…によってフ
ラックス槽7に貯留されているフラックスが霧状にされ
て搬送コンベア5によって搬送されるプリント基板Pの
下面方向へ噴霧されるようになっている。As shown in FIGS. 2 and 3, the coating apparatus main body 2 is supported on a frame 6 below a conveyor 5 for conveying the printed circuit board P in the direction of arrow A in FIG. A flux tank 7 is arranged below the No. 5 at a position intersecting the traveling direction of the printed circuit board P.
In the flux tank 7, a plurality of ultrasonic atomizers (atomizers) 8, 8 ... Are respectively supported by shafts X which are rotatably supported, and are rotated by a predetermined angle in the arrow B direction in FIG. The flux stored in the flux tank 7 is atomized by the ultrasonic atomizers 8, 8 ... And sprayed toward the lower surface of the printed circuit board P conveyed by the conveyor 5. ..
【0009】また、フラックス槽7の一端側の側面に
は、フラックスの濃度管理等の目的のために設けられた
一時貯留タンク12が供給配管(フラックス供給配管)
11によって接続されており、この一時貯留タンク11
には、フラックス供給ポンプ4によってフラックス貯留
タンク3内に貯留されたフラックスがフラックス供給配
管21を通して供給されるようになっている。即ち、フ
ラックス供給ポンプ4から供給されたフラックスが一時
貯留タンク12に一時貯留されて、その後、この一時貯
留タンク12に貯留されたフラックスが供給配管11を
通過してフラックス槽7へ流れ込むようになっている。A temporary storage tank 12 provided for the purpose of flux concentration control and the like is provided on the side surface on one end side of the flux tank 7 as a supply pipe (flux supply pipe).
This temporary storage tank 11 is connected by 11
In this case, the flux stored in the flux storage tank 3 by the flux supply pump 4 is supplied through the flux supply pipe 21. That is, the flux supplied from the flux supply pump 4 is temporarily stored in the temporary storage tank 12, and then the flux stored in the temporary storage tank 12 passes through the supply pipe 11 and flows into the flux tank 7. ing.
【0010】また、一時貯留タンク12とフラックス槽
7とに連通された供給配管11の途中には、電磁切替弁
(切替弁)22が設けられており、この電磁切替弁22
には、前記希釈剤供給ポンプ10を介して希釈剤貯留タ
ンク9に一端部が接続された希釈剤供給配管23の他端
部が接続されている。即ち、電磁切替弁22を切り換え
ることにより、塗布装置本体2のフラックス槽7へつな
がる流路を一時貯留タンク12からの供給配管11と希
釈剤貯留タンク9からの希釈剤供給配管23とのどちら
か一方を択一的に切り換えることができるようになって
いる。An electromagnetic switching valve (switching valve) 22 is provided in the middle of the supply pipe 11 communicating with the temporary storage tank 12 and the flux tank 7.
Is connected to the other end of a diluent supply pipe 23, one end of which is connected to the diluent storage tank 9 via the diluent supply pump 10. That is, by switching the electromagnetic switching valve 22, either the supply pipe 11 from the temporary storage tank 12 or the diluent supply pipe 23 from the diluent storage tank 9 is connected to the flow path connecting to the flux tank 7 of the coating apparatus main body 2. One can be selectively switched.
【0011】また、フラックス槽7の他端には、図4に
示すように、一対の液面検出センサ13A、13Bが設
けられている。これら液面検出センサ13A、13B
は、先端部がフラックス槽7に貯留されているフラック
スと接触することにより信号を出力するもので、それぞ
れ先端部の高さを異ならせて配置されている。At the other end of the flux tank 7, as shown in FIG. 4, a pair of liquid level detection sensors 13A and 13B are provided. These liquid level detection sensors 13A, 13B
Outputs a signal when its tip portion comes into contact with the flux stored in the flux tank 7, and the tip portions are arranged so that their heights are different from each other.
【0012】即ち、液面検出センサ13Aの先端部は、
超音波噴霧器8、8…が良好に作動可能なフラックスの
液面の下限位置に配置され、また、液面検出センサ13
Bは、超音波噴霧器8、8…が良好に作動可能なフラッ
クスの液面の上限位置に配置されており、これら液面検
出センサ13A、13Bからの検出信号に基づいて前記
フラックス供給ポンプ4の駆動が制御され、フラックス
槽7のフラックスの液面高さが最適な状態となるように
調整されるようになっている。That is, the tip of the liquid level detection sensor 13A is
The ultrasonic atomizers 8, 8 ... Are arranged at the lower limit position of the liquid surface of the flux capable of operating well, and the liquid surface detection sensor 13
B is arranged at the upper limit position of the liquid surface of the flux at which the ultrasonic atomizers 8, 8 ... Can operate well, and based on the detection signals from these liquid surface detection sensors 13A, 13B, The drive is controlled and the liquid level height of the flux in the flux tank 7 is adjusted to be in an optimum state.
【0013】ここで、液面検出センサ13Aからの検出
信号の出力がなくなった場合には、フラックス供給ポン
プ4が駆動されてフラックス槽7にフラックスが供給さ
れ、また、液面検出センサ13Bから検出信号が出力さ
れた場合には、フラックス供給ポンプ4の駆動が停止さ
れてフラックス槽7へのフラックスの供給が停止され
る。Here, when the output of the detection signal from the liquid level detection sensor 13A is stopped, the flux supply pump 4 is driven to supply the flux to the flux tank 7, and the liquid level detection sensor 13B detects the flux. When the signal is output, the driving of the flux supply pump 4 is stopped and the supply of the flux to the flux tank 7 is stopped.
【0014】また、このフラックス槽7には、その側部
にオーバーフロータンク14が併設されており、フラッ
クス槽7内のフラックスが所定量以上になったときに、
フラックス槽7の側面にて所定高さ位置に設けられた排
出口15から、余分なフラックスが流れ込むようになっ
ている。The flux tank 7 is also provided with an overflow tank 14 on its side part, and when the flux in the flux tank 7 becomes a predetermined amount or more,
Excess flux flows in through a discharge port 15 provided at a predetermined height on the side surface of the flux tank 7.
【0015】また、フラックス槽7の下面には、前記オ
ーバーフロータンク14と連通する排出配管16が設け
られており、この排出配管16には、その途中に電磁制
御弁17が設けられている。即ち、この電磁制御弁17
が開かれることによってフラックス槽7内のフラックス
が排出配管16を通りオーバーフロータンク14へ流れ
込むようになっている。A discharge pipe 16 communicating with the overflow tank 14 is provided on the lower surface of the flux tank 7, and an electromagnetic control valve 17 is provided in the discharge pipe 16 in the middle thereof. That is, this electromagnetic control valve 17
Is opened, the flux in the flux tank 7 flows into the overflow tank 14 through the discharge pipe 16.
【0016】なお、前記一時貯留タンク12及びオーバ
ーフロータンク14には、それぞれ下面にドレンバルブ
25、26が設けられており、これらドレンバルブ2
5、26によってそれぞれのタンク内のフラックスを排
出することができるようになっている。また、上記のフ
ラックス供給ポンプ4、希釈剤供給ポンプ10、電磁切
替弁22及び電磁制御弁17は、図示しない制御部によ
って制御されるようになっている。The temporary storage tank 12 and the overflow tank 14 are provided with drain valves 25 and 26 on their lower surfaces, respectively.
The fluxes in the respective tanks can be discharged by means of 5 and 26. Further, the flux supply pump 4, the diluent supply pump 10, the electromagnetic switching valve 22, and the electromagnetic control valve 17 are controlled by a control unit (not shown).
【0017】上記のように構成されたフラックス塗布装
置によれば、フラックス貯留タンク3内のフラックスが
フラックス供給ポンプ4によって塗布装置本体2の一時
貯留タンク12へ供給され、さらに、この一時貯留タン
ク12から供給配管11を通してフラックス槽7へ送り
込まれる。そして、フラックス槽7に貯留されたフラッ
クスが超音波噴霧器8、8…によって搬送方向と交差す
る複数箇所にて搬送コンベア5によって搬送されるプリ
ント基板Pの下面へ噴霧される。According to the flux coating apparatus configured as described above, the flux in the flux storage tank 3 is supplied to the temporary storage tank 12 of the coating apparatus main body 2 by the flux supply pump 4, and the temporary storage tank 12 is further provided. Is fed into the flux tank 7 through the supply pipe 11. Then, the flux stored in the flux tank 7 is sprayed onto the lower surface of the printed circuit board P transported by the transport conveyor 5 at a plurality of locations intersecting the transport direction by the ultrasonic sprayers 8, 8.
【0018】また、これら超音波噴霧器8、8…は、幅
方向へ支持された軸Xの軸線を中心として回動しながら
噴霧することにより、プリント基板Pに実装された電気
電子部品の脚の進行方向後方側にもフラックスが十分塗
布され、次工程におけるはんだ付けが極めて良好に行わ
れる。Further, these ultrasonic atomizers 8, 8 ... Are sprayed while rotating about the axis of the axis X supported in the width direction, and thereby the legs of the electric / electronic parts mounted on the printed board P are mounted. Flux is sufficiently applied to the rear side in the traveling direction, and soldering in the next step is performed extremely well.
【0019】次に、超音波噴霧器8、8…を清浄する場
合の作動を図5に示すフローチャートに基づいてステッ
プ毎に説明する。Next, the operation for cleaning the ultrasonic atomizers 8, 8 ... Will be described step by step based on the flow chart shown in FIG.
【0020】ステップSP1 プリント基板Pへのフラックスの塗布が終了した後に、
清浄作業を行わせるべく制御部に設けられた清浄スイッ
チ等を押下すると、この制御部から電磁制御弁17へ制
御信号が出力されて、この制御信号によって電磁弁17
が開かれる。これにより、フラックス槽7内のフラック
スが排出配管16を通過してオーバーフロータンク14
へ流される。なお、この時点でフラックス供給ポンプ4
の駆動が禁止される。Step SP1 After the application of the flux to the printed circuit board P is completed,
When a cleaning switch or the like provided in the control unit is pressed to perform the cleaning operation, a control signal is output from this control unit to the electromagnetic control valve 17, and this control signal causes the electromagnetic valve 17 to operate.
Is opened. As a result, the flux in the flux tank 7 passes through the discharge pipe 16 and the overflow tank 14
Shed to. At this point, the flux supply pump 4
Driving is prohibited.
【0021】ステップSP2 フラックス槽7内のフラックスの液面が液面検出センサ
13Aの先端部よりも下方へ下がると、液面検出センサ
13Aが液面を検出しなくなり、この液面検出センサ1
3Aからの検知信号が出力されなくなる。Step SP2 When the liquid level of the flux in the flux tank 7 drops below the tip of the liquid level detection sensor 13A, the liquid level detection sensor 13A no longer detects the liquid level, and this liquid level detection sensor 1
The detection signal from 3A is not output.
【0022】ステップSP3 上記ステップSP2にて液面検出センサ13Aから検知
信号が出力されなくなったことを制御部が確認し、制御
部から電磁制御弁17へ制御信号が出力され、この制御
信号により電磁制御弁17が閉じ、排出配管16の流路
が閉ざされる。Step SP3 In step SP2, the control section confirms that the detection signal is not output from the liquid level detection sensor 13A, the control section outputs a control signal to the electromagnetic control valve 17, and the control signal causes electromagnetic control. The control valve 17 is closed and the flow path of the discharge pipe 16 is closed.
【0023】ステップSP4 制御部から電磁切替弁22へ制御信号が出力されて電磁
切替弁22が切り替わり、この電磁切替弁22によって
フラックス槽7と一時貯留タンク12との流路が閉ざさ
れ、希釈剤貯留タンク9からの希釈剤供給配管23とフ
ラックス槽7との流路が開かれる。Step SP4 A control signal is output from the control section to the electromagnetic switching valve 22 to switch the electromagnetic switching valve 22, and the electromagnetic switching valve 22 closes the flow path between the flux tank 7 and the temporary storage tank 12, thereby diluting the diluent. The flow path between the diluent supply pipe 23 from the storage tank 9 and the flux tank 7 is opened.
【0024】ステップSP5 制御部から希釈剤供給ポンプ10へ駆動信号が出力され
て、この希釈剤供給ポンプ10が駆動し、希釈剤貯留タ
ンク9に貯留されている希釈剤が希釈剤供給配管23を
通りフラックス槽7へ供給される。Step SP5 A drive signal is output from the control unit to the diluent supply pump 10, the diluent supply pump 10 is driven, and the diluent stored in the diluent storage tank 9 is supplied to the diluent supply pipe 23. The flux is supplied to the flux tank 7.
【0025】ステップSP6 フラックス槽7内の希釈剤の液面が液面検出センサ13
Bの先端部よりも上方へ上がると、液面検出センサ13
Bが液面を検出し、この液面検出センサ13Bから検知
信号が出力される。Step SP6 The liquid level of the diluent in the flux tank 7 is the liquid level detection sensor 13
When it goes above the tip of B, the liquid level detection sensor 13
B detects the liquid level, and a detection signal is output from this liquid level detection sensor 13B.
【0026】ステップSP7 上記ステップSP6にて液面検出センサ13Bから検知
信号が出力されたことを制御部が確認し、制御部から希
釈剤供給ポンプ10へ停止信号が出力されて、この希釈
剤供給ポンプ10が停止し、希釈剤のフラックス槽7へ
の供給が停止される。Step SP7 In step SP6, the control section confirms that the detection signal is output from the liquid level detection sensor 13B, and the control section outputs a stop signal to the diluent supply pump 10 to supply the diluent. The pump 10 is stopped, and the supply of the diluent to the flux tank 7 is stopped.
【0027】ステップSP8 制御部から各超音波噴霧器8、8…へ駆動信号が出力さ
れ、これら超音波噴霧器8、8…がフラックス槽7に貯
留された希釈剤を吸い込んで噴霧する。これにより、そ
れぞれの超音波噴霧器8、8…が希釈剤によって清浄さ
れる。Step SP8 A drive signal is output from the control unit to each of the ultrasonic atomizers 8, 8 ... And these ultrasonic atomizers 8, 8 ... Inhale the diluent stored in the flux tank 7 and atomize it. As a result, each of the ultrasonic atomizers 8, 8 ... Is cleaned with the diluent.
【0028】ステップSP9 上記ステップッSP8にて清浄動作が所定時間行われる
と、制御部から各超音波噴霧器8、8…へ停止信号が出
力されて、これら超音波噴霧器8、8…の清浄動作が終
了される。Step SP9 When the cleaning operation is performed for a predetermined time in the step SP8, a stop signal is output from the control unit to each of the ultrasonic atomizers 8, 8 ... Will be terminated.
【0029】ステップSP10 制御部から電磁切替弁22へ制御信号が出力されて、電
磁切替弁22が切り替わり、この電磁切替弁22によっ
てフラックス槽7と希釈剤貯留タンク9からの希釈剤供
給配管23との流路が閉ざされ、フラックス槽7と一時
貯留タンク12との流路が開かれる。Step SP10 A control signal is output from the control section to the electromagnetic switching valve 22 to switch the electromagnetic switching valve 22, and the electromagnetic switching valve 22 connects the flux tank 7 and the diluent supply pipe 23 from the diluent storage tank 9 to each other. Is closed, and the flow paths between the flux tank 7 and the temporary storage tank 12 are opened.
【0030】ステップSP11 制御部から電磁制御弁17へ制御信号が出力されて、こ
の制御信号によって電磁制御弁17が開かれる。これに
より、フラックス槽7内の希釈剤が排出配管16を通過
してオーバーフロータンク14へ流される。Step SP11 A control signal is output from the control section to the electromagnetic control valve 17, and the electromagnetic control valve 17 is opened by this control signal. As a result, the diluent in the flux tank 7 passes through the discharge pipe 16 and flows into the overflow tank 14.
【0031】ステップSP12 フラックス槽7内の希釈剤の液面が液面検出センサ13
Aの先端部よりも下方へ下がると、液面検出センサ13
Aが液面を検出しなくなり、この液面検出センサ13A
からの検知信号が出力されなくなる。Step SP12 The liquid level of the diluent in the flux tank 7 is the liquid level detection sensor 13
When it goes down below the tip of A, the liquid level detection sensor 13
A no longer detects the liquid level, and this liquid level detection sensor 13A
The detection signal from is no longer output.
【0032】ステップSP13 上記ステップSP12にて液面検出センサ13Aから検
知信号が出力されなくなったことを制御部が確認し、こ
の制御部から電磁制御弁17へ制御信号が出力され、こ
の制御信号により電磁制御弁17が閉じ、排出配管16
の流路が閉ざされる。Step SP13 In step SP12, the control section confirms that the detection signal is no longer output from the liquid level detection sensor 13A, and the control section outputs a control signal to the electromagnetic control valve 17. The electromagnetic control valve 17 is closed, and the discharge pipe 16
Is closed.
【0033】ステップSP14 制御部からフラックス供給ポンプ4へ駆動信号が出力さ
れてこのフラックス供給ポンプ4が駆動し、フラックス
貯留タンク3に貯留されているフラックスがフラックス
供給配管21を通り一時貯留タンク12へ供給され、さ
らに、この一時貯留タンク12からフラックス槽7へ送
り込まれる。Step SP14 The control unit outputs a drive signal to the flux supply pump 4 to drive the flux supply pump 4, and the flux stored in the flux storage tank 3 passes through the flux supply pipe 21 to the temporary storage tank 12. It is supplied and further sent from the temporary storage tank 12 to the flux tank 7.
【0034】ステップSP15 フラックス槽7内のフラックスの液面が液面検出センサ
13Bの先端部よりも上方へ上がると、液面検出センサ
13Bが液面を検出し、この液面検出センサ13Bから
検知信号が出力される。Step SP15 When the liquid level of the flux in the flux tank 7 rises above the tip of the liquid level detecting sensor 13B, the liquid level detecting sensor 13B detects the liquid level and the liquid level detecting sensor 13B detects the liquid level. The signal is output.
【0035】ステップSP16 上記ステップSP15にて液面検出センサBから検知信
号が出力されたことを制御部が確認し、この制御部から
フラックス供給ポンプ4へ停止信号が出力され、この停
止信号によりフラックス供給ポンプ4が停止し、フラッ
クスのフラックス槽7への供給が停止される。Step SP16 In step SP15, the control section confirms that the detection signal is output from the liquid level detection sensor B, and the control section outputs a stop signal to the flux supply pump 4, and the stop signal outputs the flux. The supply pump 4 is stopped and the supply of flux to the flux tank 7 is stopped.
【0036】ステップSP17 制御部から各超音波噴霧器8、8…へ駆動信号が出力さ
れ、前述したフラックス塗布動作が行われる。Step SP17 A drive signal is output from the control unit to each of the ultrasonic atomizers 8, 8 ... And the above-mentioned flux applying operation is performed.
【0037】このように、上記実施例のフラックス塗布
装置1によれば、フラックス槽7内へ希釈剤を貯留させ
て、この希釈剤を超音波噴霧器8、8…によって噴霧さ
せるものであるので、噴霧器を分解して清掃することに
よりはんだ付け作業を長時間中断させることなく、極め
て容易に、これら超音波噴霧器8、8…を希釈剤によっ
て清浄させることができ、超音波噴霧器8、8…の目詰
まり等の障害を確実に防止して、プリント基板Pへの良
好なフラックスの塗布を行わせることができる。これに
より、次工程におけるはんだ付けを極めて良好に行わせ
ることができ、フラックスの塗布不良による電子部品の
プリント基板Pへのはんだ付け不良をなくすことができ
る。As described above, according to the flux coating apparatus 1 of the above embodiment, the diluent is stored in the flux tank 7, and the diluent is sprayed by the ultrasonic sprayers 8, 8 ... By disassembling and cleaning the sprayer, the ultrasonic sprayers 8, 8 ... Can be cleaned with a diluent very easily without interrupting the soldering work for a long time. It is possible to surely prevent obstacles such as clogging and to apply good flux to the printed circuit board P. As a result, soldering in the next step can be carried out extremely favorably, and defective soldering of electronic components to the printed circuit board P due to defective application of flux can be eliminated.
【0038】なお、上記実施例のフラックス塗布装置1
の具体的な構成及び構造は実施例に限定されない。ここ
で、上記実施例では、予め成分調整された(ロジン等の
固形分量が調整された)フラックスをフラックス貯留タ
ンク3に貯留させて、この成分調整されたフラックスを
噴霧装置本体2へフラックス供給ポンプ4によって供給
するようにしたが、図6に示すように、噴霧装置本体2
の一時貯留タンク12内に比重センサ31を設け、この
比重センサ31からのデータに基づいて、フラックス貯
留タンク3内のフラックスに希釈剤貯留タンク9内の希
釈剤を混合させて適正な成分に調整して供給する構成と
した自動比重管理装置を付加しても良い。また、上記実
施例では、超音波によってフラックスを霧状に噴霧させ
る超音波式の噴霧器を使用した例を説明したが、この噴
霧器としては、超音波式に限定されることなく、いかな
る方式の噴霧器(噴霧装置)を使用しても良い。The flux applying apparatus 1 of the above embodiment
The specific configuration and structure of are not limited to the examples. Here, in the above-described embodiment, the flux whose components have been adjusted in advance (the solid content of rosin or the like has been adjusted) is stored in the flux storage tank 3, and the flux whose components have been adjusted is supplied to the spray device main body 2 by the flux supply pump. 4, the spraying device main body 2 is used as shown in FIG.
The specific gravity sensor 31 is provided in the temporary storage tank 12, and based on the data from the specific gravity sensor 31, the flux in the flux storage tank 3 is mixed with the diluent in the diluent storage tank 9 to adjust to an appropriate component. Alternatively, an automatic specific gravity management device configured to be supplied may be added. Further, in the above embodiment, an example using an ultrasonic atomizer for atomizing the flux by ultrasonic waves has been described, but the atomizer is not limited to the ultrasonic type, and any type of atomizer is used. (Spraying device) may be used.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のフラッ
クス塗布装置によれば、下記の効果を得ることができ
る。フラックス槽内へ希釈剤を貯留させて、この希釈剤
を噴霧器によって噴霧させるものであるので、噴霧器を
分解して清掃することによりはんだ付け作業を長時間中
断させることなく、極めて容易に、噴霧器を希釈剤によ
って清浄させることができ、噴霧器の目詰まり等の障害
を確実に防止して、プリント基板への良好なフラックス
の塗布を行わせることができる。これにより、次工程に
おけるはんだ付けを極めて良好に行わせることができ、
フラックスの塗布不良による電子部品のプリント基板へ
のはんだ付け不良をなくすことができる。As described above, according to the flux coating apparatus of the present invention, the following effects can be obtained. Since the diluent is stored in the flux tank and the diluent is sprayed with a sprayer, disassembling and cleaning the sprayer does not interrupt the soldering work for a long time, and the sprayer can be used very easily. It can be cleaned with a diluent, and obstacles such as clogging of the sprayer can be reliably prevented, and good flux can be applied to the printed circuit board. This makes it possible to perform soldering in the next step extremely well,
It is possible to eliminate defective soldering of electronic components to a printed circuit board due to defective flux application.
【図1】本発明のフラックス塗布装置の配管構成を説明
する概略配管図である。FIG. 1 is a schematic piping diagram illustrating a piping configuration of a flux coating device of the present invention.
【図2】本発明のフラックス塗布装置の塗布装置本体の
構造を説明する塗布装置本体の一部を断面視した正面図
である。FIG. 2 is a front view of the coating apparatus main body of the flux coating apparatus of the present invention, illustrating a structure of the coating apparatus main body in a sectional view.
【図3】本発明のフラックス塗布装置の塗布装置本体の
構造を説明する塗布装置本体の側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view of the coating apparatus main body for explaining the structure of the coating apparatus main body of the flux coating apparatus of the present invention.
【図4】フラックス槽に設けられた液面検出センサを説
明するフラックス槽及びオーバーフロータンクの断面図
である。FIG. 4 is a sectional view of a flux tank and an overflow tank for explaining a liquid level detection sensor provided in the flux tank.
【図5】本発明の超音波塗布装置の清浄作動を説明する
フローチャート図である。FIG. 5 is a flow chart diagram for explaining a cleaning operation of the ultrasonic coating apparatus of the present invention.
【図6】フラックスの他の供給手段の例を説明する概略
配管図である。FIG. 6 is a schematic piping diagram for explaining an example of another flux supply means.
1 フラックス塗布装置 2 塗布装置本体 5 搬送コンベア 7 フラックス槽 8 超音波噴霧器(噴霧器) 11 供給配管(フラックス供給配管) 16 排出配管 17 電磁切替弁(切替弁) 21 フラックス供給配管 23 希釈剤供給配管 P プリント基板 1 Flux coating device 2 Coating device main body 5 Conveyor 7 Flux tank 8 Ultrasonic atomizer (sprayer) 11 Supply pipe (flux supply pipe) 16 Discharge pipe 17 Electromagnetic switching valve (switching valve) 21 Flux supply pipe 23 Diluent supply pipe P Printed board
Claims (1)
アによって搬送されるプリント基板の下面にフラックス
を噴霧して塗布するフラックス塗布装置において、 フラックスが貯留されるフラックス槽と、該フラックス
槽に貯留されたフラックスを噴霧する噴霧器と、前記フ
ラックス槽へフラックスを送り込むフラックス供給配管
と、前記フラックス槽へフラックスを希釈させる希釈剤
を送り込む希釈剤供給配管と、これらフラックス供給配
管及び希釈剤供給配管が接続され、これらフラックス供
給配管及び希釈剤供給配管と前記フラックス槽とのそれ
ぞれの流路を択一的に切り替える切替弁と、前記フラッ
クス槽に貯留された溶剤を排出させる排出配管とを具備
してなり、 前記切替弁は、前記噴霧器によって希釈剤を噴霧させる
べく、前記排出配管によって前記フラックス槽内のフラ
ックスが排出された際に、前記希釈剤供給配管と前記フ
ラックス槽とを連通させて前記フラックス槽内へ希釈剤
を供給させてなることを特徴とするフラックス塗布装
置。1. A flux coating apparatus, which is provided in a soldering apparatus and sprays and coats a flux on a lower surface of a printed circuit board conveyed by a conveyor, and a flux tank in which flux is stored and a flux tank in which the flux is stored. A sprayer that sprays the flux, a flux supply pipe that sends the flux to the flux tank, a diluent supply pipe that sends a diluent that dilutes the flux to the flux tank, and the flux supply pipe and the diluent supply pipe are connected. A flux supply pipe, a diluent supply pipe, and a switching valve for selectively switching the respective channels of the flux tank, and a discharge pipe for discharging the solvent stored in the flux tank, The switching valve is configured to spray the diluent by the sprayer. When the flux in the flux tank is discharged by the outlet pipe, the diluent supply pipe and the flux tank are communicated with each other to supply the diluent into the flux tank. ..
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141767A JPH05329632A (en) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | Flux applying device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141767A JPH05329632A (en) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | Flux applying device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05329632A true JPH05329632A (en) | 1993-12-14 |
Family
ID=15299705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4141767A Withdrawn JPH05329632A (en) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | Flux applying device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05329632A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111421200A (en) * | 2020-05-08 | 2020-07-17 | 苏州凌创电子系统有限公司 | Scaling powder control structure |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP4141767A patent/JPH05329632A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111421200A (en) * | 2020-05-08 | 2020-07-17 | 苏州凌创电子系统有限公司 | Scaling powder control structure |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5368219A (en) | Method and apparatus for applying solder flux to a printed circuit | |
EP1057542A3 (en) | Air assisted liquid dispensing apparatus and method for increasing contact area between the liquid and a substrate | |
US5958151A (en) | Fluxing media for non-VOC, no-clean soldering | |
US5800614A (en) | Adhesive applier for screen printing machine | |
US5447577A (en) | Carbon dioxide-based fluxing media for non-VOC, no-clean soldering | |
JPH05329632A (en) | Flux applying device | |
JPS62180767A (en) | Method and gun for intermittent spray coating of granular particle | |
ATE401970T1 (en) | APPLICATION DEVICE FOR REACTIVE HOT-MELT ADHESIVES | |
WO2024218233A1 (en) | Apparatus and process for applying a coating composition to a substrate by spraying | |
US8399067B2 (en) | Method for applying a coating to a substrate | |
JPH05329633A (en) | Flux applying device | |
WO1989004727A1 (en) | Method and apparatus for preventing coating of nozzle | |
JPH01180271A (en) | Method and device for preventing skinning of nozzle or the like | |
JP3255071B2 (en) | Flux coating device for soldering conductive balls | |
JP7590822B2 (en) | Coating system and method for coating decorative panels | |
JPH03296460A (en) | Flux coating apparatus | |
JPH03226368A (en) | Flux sprayer | |
CN218834964U (en) | Equipment for pre-coating scaling powder on double surfaces | |
JP2001146212A (en) | Humidifier | |
JPH10128199A (en) | Chemical liquid applying device | |
JP3127720B2 (en) | Flux supply device | |
CA2367254A1 (en) | A spraying method and a spray system for coating liquids | |
JPH11128788A (en) | Air spray gun | |
JPH08299860A (en) | Spray fluxer | |
JPH03226369A (en) | Nozzle for spraying flux |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |