JPH05327164A - 面実装用電子部品の端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装用電子部品の端子構造に関し、部品の
組立完成後に実装すべき面に対して端子浮き精度が許容
値を越えるものであっても、リフロー後に全ての端子が
プリント配線基板へハンダ付けできることを目的とす
る。 【構成】 面実装用電子部品の内部に存在する回路が形
成されている基板に実装面に垂直方向に延びるスリット
５を設け、そのスリット５に入出力端子１として金属製
ガイド３を自由にスライドできるように機械的に固定せ
ず取り付け、さらに電気的接続させるためリフロー時に
溶融するハンダで介在させ保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一般の電子機器および通
信機器等に使用され、リフローハンダ付けによりプリン
ト配線基板に実装される表面実装対応部品に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】面実装用電子部品の端子構造は図５と図
６に示すように構成されている。すなわち、電子部品の
端子は筺体３と共有するアース端子２とリードフレーム
等の入出力端子８から構成され、アース端子２は通常、
金属筺体と一体部品として使用される。入出力端子８に
ついては回路を形成しているブロックや基板の通電部に
機械的な挿入や圧入により固定され、更に電気的に接続
するためハンダ６を介在させる構成となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】面実装用電子部品の端
子構造として具備すべき条件は、リフロー後に全ての端
子がプリント配線基板のチップランドとハンダを介在し
接続されることである。つまり、部品の端子を下にして
平滑な面に置いた時、部品自体の重さで端子が実装すべ
き表面に接触するか、または非常に近い位置に存在しな
くてはならない。特に端子浮き寸法の精度としてはＩ
Ｃ、ＬＳＩのリード端子のピッチが高密度化を目的とし
狭くなってきており、隣合う端子同志がショートするの
を防ぐため、印刷するペーストハンダの厚みを必然的に
薄くしなければならない状況になってきている。したが
って、端子浮き寸法に対しては厳しい精度が要求されて
おり数値的には１００μｍ以下である。しかしながら、
金属筺体と一体成形可能なアース端子を除き入出力端子
において上記寸法の精度で部品を組立製造するには非常
に困難である。現状では、部品の組立後端子浮き精度が
許容値を満足できないので組立完成後、機械的にフォー
ミング加工を行っている。そのために生産性が悪く、端
子部にストレスが加わるため部品内部の信頼性能の面に
おいても悪影響があるという問題がある。また、完成後
端子浮き寸法の精度が確保された場合でも、プリント配
線基板へ実装する際に、端子浮きが発生する可能性があ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の面実装用電子部
品の端子構造は、基板に複数の入出力端子を取り付けた
面実装用電子部品において、入出力端子を実装面に対し
て接近離間方向にスライド自在に前記基板に係合させ、
前記入出力端子をハンダで前記基板に仮止めしたことを
特徴とする。

【０００５】

【作用】この構成によると、仮止め用のハンダとしてリ
フロー時に溶融するハンダを使用した場合には、ハンダ
ペーストが印刷されたプリント配線基板上に、上記構成
の面実装用電子部品を実装しリフロー炉に流すと、ハン
ダペーストが溶融すると、入出力端子を仮止めしている
ハンダも溶融し、端子の自重にて入出力端子がプリント
配線基板にスライドして落下して接触し、結果的にリフ
ロー後には端子浮き寸法を小さくすることが困難な入出
力端子を含む全ての端子のハンダ付けが可能となる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の面実装用電子部品の端子構造
の実施例を図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の一実施例の面実装用電子部品の端子構造を示す斜視図
で、その部品はアース端子２を共有する金属筺体３と内
部に回路を形成した基板４と入出力端子１から構成され
る。図２は上記部品が保持されている部分の断面図で、
図３にその組立構成図を示す。

【０００７】基板４には端子を取り付けるべき位置にス
リット５が入っており、このスリット５の周辺の表面に
は金属製電極パターン７が形成されている。入出力端子
１には図３の（ａ）に示すように折り曲げ加工でガイド
１０を形成し、基板４に図３の（ｂ）に示すように形成
されたスリット５にこのガイド１０を係合させて、その
電極パターン７と入出力端子１とは機械的に固定せずハ
ンダ６のみで図３の（ｃ）に示すように仮止めする。

【０００８】尚、仮止めしているハンダについてはリフ
ロー時に溶融させるため低温または共晶ハンダを使用す
る。入出力端子１の材質はりん青銅、鉄等でハンダ付け
性を促進させるため、表面がハンダメッキ仕上げのもの
を使用する。また基板４に形成されている電極材料とし
てはガラスエポキシ及びテフロン基板の場合はＣｕでハ
ンダレベラー仕上げのものを使用し、セラミック基板の
場合はＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の導体ペーストを塗布のもの
を焼結させて使用する。

【０００９】図１に示すように、入出力端子１は部品実
装面の基準値となるアース端子２の面とは組立上、完全
に共通面にすることが非常に困難である。なぜならば入
出力端子１はアース端子を共有している金属筺体３とは
回路を持つ基板４を介して接続されているので、アース
端子２の面を基準にすると基準面からの入出力端子浮き
バラツキは金属筺体３と基板４との接続位置のバラツキ
と基板４と入出力端子１との接続位置のバラツキの和に
なり、組立時にそのバラツキを制御しなければならない
ためである。それは非常に困難で、現実には後加工にて
機械的にフォーミングを行っている場合が多い。

【００１０】しかしながら本実施例の構造においては、
組立後に入出力端子１が基準面となる実装面に対して差
が存在してもプリント配線基板に実装しリフロー炉に流
すことが可能となる。

【００１１】図４の（ａ）〜（ｃ）に基づいて本実施例
の電子部品がリフロー時にプリント配線基板に印刷して
いるペーストハンダが溶融する際に生ずる変化について
説明する。図４の（ａ）はリフロー前の状態で、入出力
端子１は実装面に対して浮いている状態で取り付けられ
ており、それぞれの端子の下にはペーストハンダ９が印
刷されている。リフロー時には、図４（ｂ）に示すよう
にペーストハンダ９が溶融すると同時に基板４と入出力
端子１を保持している仮止め用のハンダ６も溶融する。
そのため入出力端子１は重力により基板４に形成された
スリット５を伝って実装面方向に自然落下してきてプリ
ント配線基板上のペーストハンダ９に接続され、リフロ
ー後には図４の（ｃ）に示すように全ての端子がハンダ
付けされることになる。

【００１２】

【発明の効果】以上のように本発明によると、基板に複
数の入出力端子を取り付けた面実装用電子部品におい
て、入出力端子を実装面に対して接近離間方向にスライ
ド自在に前記基板に係合させ、前記入出力端子をハンダ
で前記基板に仮止めしたため、位置精度を追求すること
が困難な入出力端子に対して、特に実装面に対する浮き
寸法をペーストハンダの印刷厚みを考慮せずに組立がで
きる。そのため組立後端子フォーミング加工を行う設備
が不要であり、端子浮きの検査工程も省けるので大幅な
工数の削減が実現できる。また、端子フォーミングによ
る外部ストレスを加えることがないので断線等の二次災
害や信頼性能に影響を及ぼすことがない優れたものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端子構造を採用した面実装用電子部品
の斜視図である。

【図２】同端子部の断面図である。

【図３】同端子部の組立構成図である。

【図４】リフロー時の入出力端子の挙動の説明図であ
る。

【図５】従来の面実装用電子部品の斜視図である。

【図６】従来の面実装用電子部品の側面図である。

【符号の説明】

１ 実施例の入出力端子 ２ アース端子 ３ 金属筺体 ４ 基板 ５ スリット ６ ハンダ ７ 電極パターン ８ 従来の入出力端子 ９ 印刷用ペーストハンダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 毅彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に複数の入出力端子を取り付けた面
   実装用電子部品において、入出力端子を実装面に対して
   接近離間方向にスライド自在に前記基板に係合させ、前
   記入出力端子をハンダで前記基板に仮止めした面実装用
   電子部品の端子構造。