JPH05262081A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】外部接続端子にかかった静電気を他の外部接続
端子にとばすことのないＩＣカ−ドを提供する。 【構成】カ−ド本体１１と、このカ−ド本体１１に設け
られたＩＣモジュ−ル１３と、このＩＣモジュ−ル１３
に設けられた接地端子１５〜１９と、前記ＩＣモジュ−
ル１３に前記接地端子１４に対して第１のギャップ２０
を存して配設されるとととに、互いに第２のギャップ２
１を存して隣接される複数個の外部接続端子１５〜１９
とを具備し、前記第１のギャップ２０を前記第２のギャ
ップ２１より狭くした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、外部処理装置に接続さ
れる外部接続端子の配列構造を構造を改良したＩＣカ−
ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカ−ドはたとえば、図４に示すよう
に構成されている。

【０００３】すなわち、図中１はカ−ド本体（図示しな
い）に設けられるＩＣモジュ−ルで、このＩＣモジュ−
ル１には接地端子２と、この接地端子２の延長部２ａに
隣接する複数個の外部接続端子３…が配列されている。
上記接地端子２の延長部２ａと外部接続端子３との間に
は第１のギャップ４が形成され、外部接続端子３…間に
は第２のギャップ５が形成されている。

【０００４】しかして、外部接続端子３…のある一つに
矢印で示すように静電気がかかると、この静電気は、矢
印ａで示すように、接地端子２に流れア−スされるよう
になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、接地端子２と外部接続端子３との間のギャッ
プ３と、各外部接続端子３…間のギャップ４が同一寸法
であったため、外部接続端子３…の一つに静電気がかか
ったときには、矢印ｂに示すように他の外部接続端子３
にも静電気がとびＩＣチップを破壊してしまうという虞
れがあった。そこで、この発明は外部接続端子間におい
て静電気がとぶことのないようしたＩＣカ−ドを提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、カ−ド本体と、このカ−ド本体に設けられた
ＩＣモジュ−ルと、このＩＣモジュ−ルに設けられた接
地端子と、前記ＩＣモジュ−ルに前記接地端子に対して
第１のギャップを存して配設されるとともに、互いに第
２のギャップを存して隣接される複数個の外部接続端子
とを具備し、前記第１のギャップを前記第２のギャップ
より狭く形成したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】前記第１のギャップを前記第２のギャップより
狭く形成したことにより、外部接続端子の一つにかかっ
た静電気は接地端子にのみとび、他の外部接続端子にと
ぶことは確実に防止される。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図１および図２に示す一実施
例を参照して説明する。

【０００９】図２はＩＣカ−ドを示すもので、図中１１
はカ−ド本体である。このカ−ド本体１１の表面一側部
にはその長手方向に沿って磁気ストライプ１２が設けら
れ、この磁気ストライプ１２には各種の情報が磁気記録
されている。さらに、上記カ−ド本体１１の一端部には
ＩＣモジュ−ル１３が設けられている。このＩＣモジュ
−ル１３には接地端子１４と、この接地端子１４の延長
部１４ａに隣接する複数個の外部接続端子１５〜１９が
配設されている。上記第１の外部接続端子１５は回路電
圧用端子、上記第２の外部接続端子１６はリセット信号
用端子である。

【００１０】また、上記第３の外部接続端子１７はクロ
ック信号用端子、上記第４の外部接続端子１８はプログ
ラム供給電圧用端子、上記第５の外部接続端子１９はデ
−タ入出力用端子である。

【００１１】ところで、上記接地端子１４の延長部１４
ａと上記第１乃至第５の外部接続端子１５〜１９との間
には第１のギャップ２０が形成され、また、第１乃至第
５の外部接続端子１５〜１９間には第２のギャップ２１
が形成されている。上記第１のギャップ２０は、上記第
２のギャップ２１より狭く形成されている。

【００１２】しかして、上記カ−ド本体１１のたとえ
ば、外部接続端子１８に静電気がかかると、静電気は上
記接地端子１４の延長部１４ａあるいは他の外部接続端
子１９にとぼうとするが、上記したように、第１のギャ
ップ２０が上記第２のギャップ１９より狭く形成されて
いるため、静電気は矢印で示すように接地端子１４の延
長部１４ａのみにとび、他の外部接続端子２１にとぶこ
とはない。したがって、静電気によるＩＣチップの破壊
は確実に防止されることになる。なお、本発明は上記一
実施例に限られず、図３に示すようなものであってもよ
い。

【００１３】すなわち、接地端子１４の延長部１４ａの
側面に対向する外部接続端子１５〜１９の側面にはそれ
ぞれ突起部１５ａ〜１９ａが突設され、これら外部接続
端子１５〜１９の突起部１５ａ〜１９ａと接地端子１４
の延長部１４ａとの間のギャップ３１が、外部接続端子
１５〜１９間のギャップ２１より狭くなっている。ま
た、上記接地端子１４の延長部１４ａに外部接続端子１
５〜１９の突起部１５ａ〜１９ａに対向する突起部を形
成してもよい。さらに、上記外部接続端子１５〜１９の
角部に丸みを持たせるようにしてもよい。これによれ
ば、外部接続端子１５〜１９間における静電気のとびを
より一層確実に防止できる。また、上記接地端子１４は
上記形状に限られることなく、外部接続端子１５〜１９
の外周に沿って設けてもよい。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
−ド本体と、このカ−ド本体に設けられたＩＣモジュ−
ルと、このＩＣモジュ−ルに設けられた接地端子と、前
記ＩＣモジュ−ルに前記接地端子に対して第１のギャッ
プを存して配設されるとととに、互いに第２のギャップ
を存して隣接される複数個の外部接続端子とを具備し、
前記第１のギャップを前記第２のギャップより狭く形成
したから、外部接続端子にかかった静電気は確実に接地
端子にとばすことができ、他の外部接続端子にとばすこ
とがなく、ＩＣの破壊を防止できるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である端子構造を示す平面
図。

【図２】図１の端子構造を備えるＩＣカ−ドを示す全体
図。

【図３】本発明の他の実施例である端子構造を示す平面
図。

【図４】従来の端子構造を示す平面図。

【符号の説明】

１１…カ−ド本体、１３…ＩＣモジュ−ル、１４…接地
端子、１５〜１９…外部接続端子、２０…第１のギャッ
プ、２１…第２のギャップ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カ−ド本体と、 このカ−ド本体に設けられたＩＣモジュ−ルと、 このＩＣモジュ−ルに設けられた接地端子と、 前記ＩＣモジュ−ルに前記接地端子に対して第１のギャ
   ップを存して配設されるとともに、互いに第２のギャッ
   プを存して隣接される複数個の外部接続端子と、 を具備し、 前記第１のギャップを前記第２のギャップより狭く形成
   したことを特徴とするＩＣカ−ド。
2. 【請求項２】 前記複数個の外部接続端子に前記接地端
   子に向かって突出する突起部を形成したことを特徴とす
   る請求項１記載のＩＣカ−ド。