JPH05259667A - 放熱構造 - Google Patents
放熱構造Info
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- JPH05259667A JPH05259667A JP5540592A JP5540592A JPH05259667A JP H05259667 A JPH05259667 A JP H05259667A JP 5540592 A JP5540592 A JP 5540592A JP 5540592 A JP5540592 A JP 5540592A JP H05259667 A JPH05259667 A JP H05259667A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】温度の変動幅が大きい環境下において使用され
る発熱装置において、有効な放熱構造の提供を目的とす
る。 【構成】放熱フィン2を発熱装置1の温度に応じてその
形状が変化する熱変形手段3,4を介して、発熱装置1
に取り付け、熱変形手段3,4により、発熱装置1が所
定温度(例えば、発熱装置1の動作可能温度範囲の上限
と下限の中間温度)以上のときに放熱フィン2を発熱装
置1に当接させ、所定温度未満のときに離間させるよう
に構成している。
る発熱装置において、有効な放熱構造の提供を目的とす
る。 【構成】放熱フィン2を発熱装置1の温度に応じてその
形状が変化する熱変形手段3,4を介して、発熱装置1
に取り付け、熱変形手段3,4により、発熱装置1が所
定温度(例えば、発熱装置1の動作可能温度範囲の上限
と下限の中間温度)以上のときに放熱フィン2を発熱装
置1に当接させ、所定温度未満のときに離間させるよう
に構成している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は無線装置、その付属装置
等の放熱構造に関する。無線装置、その付属装置等にお
いては、装置の動作可能温度範囲が決められており、こ
の温度範囲外での動作は保証されない。
等の放熱構造に関する。無線装置、その付属装置等にお
いては、装置の動作可能温度範囲が決められており、こ
の温度範囲外での動作は保証されない。
【0002】特に、屋外等の温度変動幅の大きい環境下
で使用される無線装置のODU(屋外送受信機)等の装
置においては、その使用環境を調整することは難しいの
で、積極的に上記温度範囲内に保つための構造が採用さ
れる。本発明はこの構造の一つである放熱構造に関する
ものである。
で使用される無線装置のODU(屋外送受信機)等の装
置においては、その使用環境を調整することは難しいの
で、積極的に上記温度範囲内に保つための構造が採用さ
れる。本発明はこの構造の一つである放熱構造に関する
ものである。
【0003】
【従来の技術】従来の放熱構造としては、放熱ファンを
発熱装置に取り付け、空気を装置内外で循環させること
により冷却する構造が知られているが、放熱ファンは比
較的大型、コスト高、別途雨雪対策が必要であるため、
ODU等の発熱装置には適さない。
発熱装置に取り付け、空気を装置内外で循環させること
により冷却する構造が知られているが、放熱ファンは比
較的大型、コスト高、別途雨雪対策が必要であるため、
ODU等の発熱装置には適さない。
【0004】そこで、図8に示すように、ODU等の発
熱装置1に複数の羽根を有する放熱フィン2を固定的に
取り付けてなる放熱構造が多く採用されている。
熱装置1に複数の羽根を有する放熱フィン2を固定的に
取り付けてなる放熱構造が多く採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、無線装置のO
DUの如く屋外に設置される発熱装置は、屋外という環
境条件の厳しい場所に設置され、高温環境時には放熱フ
ィンにより適宜に冷却されるが、低温環境時には該放熱
フィンの作用により過冷却となり、動作可能温度範囲の
下限値以下になる場合があるという問題があった。
DUの如く屋外に設置される発熱装置は、屋外という環
境条件の厳しい場所に設置され、高温環境時には放熱フ
ィンにより適宜に冷却されるが、低温環境時には該放熱
フィンの作用により過冷却となり、動作可能温度範囲の
下限値以下になる場合があるという問題があった。
【0006】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、高温環境時には放
熱を積極的になし、低温環境時には放熱を停止するよう
にした放熱構造を提供することである。
のであり、その目的とするところは、高温環境時には放
熱を積極的になし、低温環境時には放熱を停止するよう
にした放熱構造を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、以下に示すような二つの放熱構造を提供する。本
発明第1の放熱構造は、放熱フィンを発熱装置の温度に
応じてその形状が変化する熱変形手段を介して、該発熱
装置に取り付け、該熱変形手段により、該発熱装置が所
定温度以上のときに該放熱フィンを該発熱装置に当接さ
せ、所定温度未満のときに離間させるように構成してい
る。
ため、以下に示すような二つの放熱構造を提供する。本
発明第1の放熱構造は、放熱フィンを発熱装置の温度に
応じてその形状が変化する熱変形手段を介して、該発熱
装置に取り付け、該熱変形手段により、該発熱装置が所
定温度以上のときに該放熱フィンを該発熱装置に当接さ
せ、所定温度未満のときに離間させるように構成してい
る。
【0008】前記熱変形手段は形状記憶合金又はバイメ
タルを用いて構成することができる。本発明第2の放熱
構造は、放熱フィンを発熱装置から離間した状態で固定
的に設け、該放熱フィンと該発熱装置の間に、発熱装置
の温度に応じてその形状が変化する熱変形手段を設け、
該発熱装置が所定温度以上のときに該放熱フィンと該発
熱装置とが該熱変形手段を介して接続され、所定温度未
満のときに接続されないように構成している。
タルを用いて構成することができる。本発明第2の放熱
構造は、放熱フィンを発熱装置から離間した状態で固定
的に設け、該放熱フィンと該発熱装置の間に、発熱装置
の温度に応じてその形状が変化する熱変形手段を設け、
該発熱装置が所定温度以上のときに該放熱フィンと該発
熱装置とが該熱変形手段を介して接続され、所定温度未
満のときに接続されないように構成している。
【0009】前記熱変形手段はバイメタル又は熱伝導率
が高い固体若しくは液体を用いて構成することができ
る。
が高い固体若しくは液体を用いて構成することができ
る。
【0010】
【作用】本発明第1の放熱構造によると、所定温度(例
えば、装置の動作可能温度範囲の上限温度と下限温度の
中間の温度)を境界として、熱変形手段が作動し、放熱
フィンが発熱装置に対して当接又は離間するよう移動す
る。
えば、装置の動作可能温度範囲の上限温度と下限温度の
中間の温度)を境界として、熱変形手段が作動し、放熱
フィンが発熱装置に対して当接又は離間するよう移動す
る。
【0011】また、本発明第2の放熱構造によると、所
定温度(例えば、装置の動作可能温度範囲の上限温度と
下限温度の中間の温度)を境界として、熱変形手段が作
動し、放熱フィンが発熱装置に対して該熱変形手段を介
して接続又は接続解除される。
定温度(例えば、装置の動作可能温度範囲の上限温度と
下限温度の中間の温度)を境界として、熱変形手段が作
動し、放熱フィンが発熱装置に対して該熱変形手段を介
して接続又は接続解除される。
【0012】従って、上記第1又は第2の放熱構造を採
用することにより、高温環境下では放熱フィンにより十
分に放熱がなされ、低温環境下では放熱フィンによる放
熱が停止され、装置温度がその動作可能温度範囲を逸脱
することが少なくなる。
用することにより、高温環境下では放熱フィンにより十
分に放熱がなされ、低温環境下では放熱フィンによる放
熱が停止され、装置温度がその動作可能温度範囲を逸脱
することが少なくなる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明実施例の説明図であり、第1実施例
及び第2実施例の共通部分の構成が示されている。同図
において、1はODU等の発熱装置であり、2はアルミ
ニウム等からなる放熱フィンである。放熱フィン2は、
その両端部が熱変形手段3又は4により支持されてお
り、熱変形手段3又は4は発熱装置1に固定的に取り付
けられている。
する。図1は本発明実施例の説明図であり、第1実施例
及び第2実施例の共通部分の構成が示されている。同図
において、1はODU等の発熱装置であり、2はアルミ
ニウム等からなる放熱フィンである。放熱フィン2は、
その両端部が熱変形手段3又は4により支持されてお
り、熱変形手段3又は4は発熱装置1に固定的に取り付
けられている。
【0014】放熱フィン2は、熱変形手段3又は4によ
り、高温時には同図(A)に示されているように発熱装
置1に当接され、低温時には同図(B)に示されている
ように発熱装置1から離間される。
り、高温時には同図(A)に示されているように発熱装
置1に当接され、低温時には同図(B)に示されている
ように発熱装置1から離間される。
【0015】図2は本発明第1実施例の要部を示す図で
あり、図1の熱変形手段3を形状記憶合金を用いて構成
した例である。この熱変形手段3は、略コの字状に形成
され、支持柱5を有する支持部材6に、コイル状に形成
された形状記憶合金7及び通常のコイルばね8を取り付
けて構成され、放熱フィン2端部の支持部9がこれら形
状記憶合金7及びコイルばね8の間に介装・支持されて
いる。
あり、図1の熱変形手段3を形状記憶合金を用いて構成
した例である。この熱変形手段3は、略コの字状に形成
され、支持柱5を有する支持部材6に、コイル状に形成
された形状記憶合金7及び通常のコイルばね8を取り付
けて構成され、放熱フィン2端部の支持部9がこれら形
状記憶合金7及びコイルばね8の間に介装・支持されて
いる。
【0016】形状記憶合金7は、高温時には同図(A)
に示されているように縮み、低温時には同図(B)に示
されているように伸びるように設定されており、発熱装
置1の温度に応じて作動するものである。
に示されているように縮み、低温時には同図(B)に示
されているように伸びるように設定されており、発熱装
置1の温度に応じて作動するものである。
【0017】図3は本発明第2実施例の要部を示す図で
あり、図1の熱変形手段4をバイメタルを用いて構成し
た例である。この熱変形手段4は、板状に形成された支
持部材10に、バイメタル11の一端を取り付けて構成
され、バイメタル11の他端を放熱フィン2の端部に取
り付けることにより、放熱フィン2を支持している。
あり、図1の熱変形手段4をバイメタルを用いて構成し
た例である。この熱変形手段4は、板状に形成された支
持部材10に、バイメタル11の一端を取り付けて構成
され、バイメタル11の他端を放熱フィン2の端部に取
り付けることにより、放熱フィン2を支持している。
【0018】バイメタル11は熱膨張率の異なる二種の
金属a,bを貼り合わせて構成され、高温時には同図
(A)に示されているようにa側に撓み、低温時には同
図(B)に示されているようにb側に撓むように設定さ
れており、発熱装置1の温度に応じて作動するものであ
る。
金属a,bを貼り合わせて構成され、高温時には同図
(A)に示されているようにa側に撓み、低温時には同
図(B)に示されているようにb側に撓むように設定さ
れており、発熱装置1の温度に応じて作動するものであ
る。
【0019】上記第1及び第2実施例によると、発熱装
置1が高温時には放熱フィン2は発熱装置1に当接して
いるから十分な放熱がなされ、低温時には放熱フィン2
は発熱装置1から離間されているから過冷却ということ
がなくなり、これにより、発熱装置1の温度がその動作
可能温度範囲から逸脱することを少なくすることができ
る。
置1が高温時には放熱フィン2は発熱装置1に当接して
いるから十分な放熱がなされ、低温時には放熱フィン2
は発熱装置1から離間されているから過冷却ということ
がなくなり、これにより、発熱装置1の温度がその動作
可能温度範囲から逸脱することを少なくすることができ
る。
【0020】図4は本発明第3実施例の構成を示す図で
ある。放熱フィン2は支持部材12により発熱装置1か
ら離間した状態で発熱装置1に取り付けられている。
尚、支持部材12は放熱フィン2と一体的に形成しても
よい。
ある。放熱フィン2は支持部材12により発熱装置1か
ら離間した状態で発熱装置1に取り付けられている。
尚、支持部材12は放熱フィン2と一体的に形成しても
よい。
【0021】発熱装置1と放熱フィン2の間には、熱変
形物質13が設けられている。熱変形物質13は熱膨張
率が大きく且つ熱伝導率が大きい固体物質であり、高温
時には同図(A)に示されているように膨張して発熱装
置1と放熱フィン2が熱変形物質13を介して接続さ
れ、低温時には同図(B)に示されているように収縮し
て発熱装置1と放熱フィン2の接続が解除されるように
設定されており、発熱装置1の温度に応じて作動するも
のである。
形物質13が設けられている。熱変形物質13は熱膨張
率が大きく且つ熱伝導率が大きい固体物質であり、高温
時には同図(A)に示されているように膨張して発熱装
置1と放熱フィン2が熱変形物質13を介して接続さ
れ、低温時には同図(B)に示されているように収縮し
て発熱装置1と放熱フィン2の接続が解除されるように
設定されており、発熱装置1の温度に応じて作動するも
のである。
【0022】図5は本発明第4実施例の構成を示す図で
ある。上記第3実施例と同様に、放熱フィン2は支持部
材12を介して発熱装置1から離間した状態で発熱装置
1に取り付けられている。発熱装置1と放熱フィン2の
間の部分には、バイメタル14がその一端部近傍が発熱
装置1に固定された状態で設けられている。
ある。上記第3実施例と同様に、放熱フィン2は支持部
材12を介して発熱装置1から離間した状態で発熱装置
1に取り付けられている。発熱装置1と放熱フィン2の
間の部分には、バイメタル14がその一端部近傍が発熱
装置1に固定された状態で設けられている。
【0023】バイメタル14は、熱膨張率の異なる二種
の金属であってそれぞれ熱伝導率の高いもの(例えば、
銅と銀)を貼り合わせて構成され、高温時には同図
(A)に示されているようにバイメタル14の他端が放
熱フィン2の内面に当接するように撓み、低温時には同
図(B)に示されているように放熱フィン2内面から離
間するように撓むように設定されており、発熱装置1の
温度に応じて作動するものである。
の金属であってそれぞれ熱伝導率の高いもの(例えば、
銅と銀)を貼り合わせて構成され、高温時には同図
(A)に示されているようにバイメタル14の他端が放
熱フィン2の内面に当接するように撓み、低温時には同
図(B)に示されているように放熱フィン2内面から離
間するように撓むように設定されており、発熱装置1の
温度に応じて作動するものである。
【0024】図6は本発明第5実施例の構成を示す図で
あり、放熱フィン2は上記第3又は第4実施例と同様
に、支持部材12により発熱装置1から離間した状態で
発熱装置1に取り付けられている。
あり、放熱フィン2は上記第3又は第4実施例と同様
に、支持部材12により発熱装置1から離間した状態で
発熱装置1に取り付けられている。
【0025】発熱装置1と支持部材12と放熱フィン2
により密封された空間15が画成されている。この空間
15内には、熱伝導率の高い液体を袋等に封入してな
り、空間15内の圧力に応じて変形するように構成され
た変形部材16が設けられている。また、同図には示さ
れていないが、発熱装置1の温度を検出する温度検出手
段と該温度検出手段による検出温度に応じて空間15内
の圧力を上昇又は降下させる圧力変更手段が設けられて
いる。
により密封された空間15が画成されている。この空間
15内には、熱伝導率の高い液体を袋等に封入してな
り、空間15内の圧力に応じて変形するように構成され
た変形部材16が設けられている。また、同図には示さ
れていないが、発熱装置1の温度を検出する温度検出手
段と該温度検出手段による検出温度に応じて空間15内
の圧力を上昇又は降下させる圧力変更手段が設けられて
いる。
【0026】発熱装置1が高温時には同図(A)に示さ
れているように、圧力変更手段は空間15内の圧力を上
昇させ、これにより、変形部材16が所定形状に変形し
て発熱装置1と放熱フィン2が変形部材16を介して接
続される。一方、発熱装置1が低温時には同図(B)に
示されているように、圧力変更手段は空間15内の圧力
を降下させ、これにより、変形部材16が所定形状に変
形して発熱装置1と放熱フィン2の変形部材16による
接続が解除されるようになっている。
れているように、圧力変更手段は空間15内の圧力を上
昇させ、これにより、変形部材16が所定形状に変形し
て発熱装置1と放熱フィン2が変形部材16を介して接
続される。一方、発熱装置1が低温時には同図(B)に
示されているように、圧力変更手段は空間15内の圧力
を降下させ、これにより、変形部材16が所定形状に変
形して発熱装置1と放熱フィン2の変形部材16による
接続が解除されるようになっている。
【0027】上記第3乃至第5実施例によると、発熱装
置1が高温時には発熱装置1と放熱フィン2が熱変形物
質13、バイメタル14又は変形部材16を介して接続
されているから十分な放熱がなされ、低温時には発熱装
置1と放熱フィン2はその接続が解除されているから発
熱装置1が過冷却されることがなくなり、これにより、
発熱装置1の温度がその動作可能温度範囲から逸脱する
ことを少なくすることができる。
置1が高温時には発熱装置1と放熱フィン2が熱変形物
質13、バイメタル14又は変形部材16を介して接続
されているから十分な放熱がなされ、低温時には発熱装
置1と放熱フィン2はその接続が解除されているから発
熱装置1が過冷却されることがなくなり、これにより、
発熱装置1の温度がその動作可能温度範囲から逸脱する
ことを少なくすることができる。
【0028】図7は環境温度と装置内部温度との関係を
示す図である。放熱フィン分離又は接続状態では、同図
中に実線で示されているように、環境温度の上昇に伴い
装置内部温度は比例的に上昇する。一方、本発明の放熱
構造を採用することにより、同図中に点線で示されてい
るように、所定温度(例えば、動作可能温度範囲の中間
温度)までは放熱フィンによる放熱はなされないから、
装置内部温度は同図中上側の実線のように推移し、所定
温度に達すると放熱フィンによる放熱が開始されるか
ら、同図中下側の実線のように推移することとなり、従
って、装置温度がその動作可能温度範囲から逸脱してし
まうことが少なくなるのである。
示す図である。放熱フィン分離又は接続状態では、同図
中に実線で示されているように、環境温度の上昇に伴い
装置内部温度は比例的に上昇する。一方、本発明の放熱
構造を採用することにより、同図中に点線で示されてい
るように、所定温度(例えば、動作可能温度範囲の中間
温度)までは放熱フィンによる放熱はなされないから、
装置内部温度は同図中上側の実線のように推移し、所定
温度に達すると放熱フィンによる放熱が開始されるか
ら、同図中下側の実線のように推移することとなり、従
って、装置温度がその動作可能温度範囲から逸脱してし
まうことが少なくなるのである。
【0029】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、装置が高温のときには放熱フィンにより十分な放熱
がなされ、一方装置が低温のときには放熱フィンによる
放熱がなされず、従って、環境温度の変化に対して装置
の温度変化の範囲を狭めることができ、装置温度がその
動作可能温度範囲から逸脱することが少なくなるという
効果を奏する。
で、装置が高温のときには放熱フィンにより十分な放熱
がなされ、一方装置が低温のときには放熱フィンによる
放熱がなされず、従って、環境温度の変化に対して装置
の温度変化の範囲を狭めることができ、装置温度がその
動作可能温度範囲から逸脱することが少なくなるという
効果を奏する。
【図1】本発明第1実施例及び第2実施例に共通する構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図2】本発明第1実施例の要部を示す図である。
【図3】本発明第2実施例の要部を示す図である。
【図4】本発明第3実施例の構成を示す図である。
【図5】本発明第4実施例の構成を示す図である。
【図6】本発明第5実施例の構成を示す図である。
【図7】環境温度と装置温度との関係を示す図である。
【図8】従来技術を示す図である。
1 発熱装置 2 放熱フィン 3,4 熱変形手段 7 形状記憶合金 11 バイメタル 13 熱変形物質 14 バイメタル 16 変形部材
Claims (5)
- 【請求項1】 放熱フィン(2) を発熱装置(1) の温度に
応じてその形状が変化する熱変形手段(3,4) を介して、
該発熱装置(1) に取り付け、 該熱変形手段(3,4) により、該発熱装置(1) が所定温度
以上のときに該放熱フィン(2) を該発熱装置に当接さ
せ、所定温度未満のときに離間させるようにしたことを
特徴とする放熱構造。 - 【請求項2】 前記熱変形手段を形状記憶合金(7) を用
いて構成したことを特徴とする請求項1に記載の放熱構
造。 - 【請求項3】 放熱フィン(2) を発熱装置(1) から離間
した状態で固定的に設け、 該放熱フィン(2) と該発熱装置(1) の間に、発熱装置の
温度に応じてその形状が変化する熱変形手段(13,14,16)
を設け、 該発熱装置(1) が所定温度以上のときに該放熱フィン
(2) と該発熱装置(1) とが該熱変形手段(13,14,16)を介
して接続され、所定温度未満のときに接続されないよう
にしたことを特徴とする放熱構造。 - 【請求項4】 前記熱変形手段を熱伝導率が高い固体(1
3)又は液体(16)を用いて構成したことを特徴とする請求
項3に記載の放熱構造。 - 【請求項5】 前記熱変形手段をバイメタル(11,14) を
用いて構成したことを特徴とする請求項1又は3に記載
の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5540592A JPH05259667A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5540592A JPH05259667A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05259667A true JPH05259667A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12997637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5540592A Withdrawn JPH05259667A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05259667A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001185881A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Nec Saitama Ltd | 内部温度制御装置および内部温度制御方法 |
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