JPH05243419A - Ｐｐｇａ用樹脂封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＰＰＧＡ基板の樹脂封止を、金型を用いたト
ランスファーモールド封止にて行なうことにより、高信
頼性化，工程短縮化及びコストダウン化を図る。 【構成】 下金型２の上面にＰＰＧＡ基板９を載置し、
更にその上面にプレート３を介在させて、上金型１と下
金型２とをクランプする。樹脂はランナー８を経由し、
プレート３の上面からプレート３の一部に形成されたゲ
ート７を通過してキャビティー６に充填される。樹脂充
填後は、ゲート７部をブレイクすることによりランナー
８とキャビティー６を分割し、ＰＰＧＡ基板９からプレ
ート３を分離させることにより高精度なパッケージが成
形されたＰＰＧＡ基板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＰＰＧＡ用樹脂封止金
型に関し、特に熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモ
ールド封止金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＰＰＧＡの樹脂封止には、トラン
スファーモールド方式は用いられておらず、一般的に液
状樹脂のポッティング方式が用いられていた。

【０００３】図３に従来の封止装置の概略説明図を示
す。半導体ペレット１０及び枠１１が固着されたＰＰＧ
Ａ基板９は、図示しないローダーにより、自動的にポッ
ティングステージまで供給・搬送され、ポッティング後
はアンローダーにより自動的に搬送・収納される。

【０００４】ポッティングステージでは、ＰＰＧＡ基板
９が概略位置決めされ、半導体ペレット１０の搭載部上
方に、シリンジ１３が位置するように配設されている。
樹脂１４はシリンジ１３内に供給しておき、シリンジ１
３は枠１１内を軌跡１５に沿って移動しながら、ディス
ペンサ１６によりコントロールされた圧力と時間で一定
量だけポッティングされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂ポッテ
ィング装置では、高温常圧の２液性液状樹脂にて封止を
行なうため、高温，高圧の溶融樹脂にてトランスファー
モールド封止を行なうプラスティックパッケージと比較
して耐湿性の面にて若干劣る。

【０００６】また、２液性樹脂を使用するため、時間経
過とともに、樹脂粘度が変化し、ポッティング量を一定
に保つことが非常に困難である。更に、シリンジ内の樹
脂残量によっても、シリンジ内圧が刻々と変化するた
め、樹脂ポッティング量のバラツキを大きくさせる要因
となる。

【０００７】このような樹脂ポッティング量のバラツキ
は、樹脂硬化時に半導体ペレットに与える残留応力のバ
ラツキを生み、極端にバラツキの大きいものに関して
は、ペレットクラックまで発生し、配線のリーク（絶
縁）不良等の原因となる。

【０００８】本発明の目的は、高信頼性化，工程短縮化
及びコストダウンを図るＰＰＧＡ用樹脂封止金型を提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＰＰＧＡ用樹脂封止金型は、ＰＰＧＡ
用基板上に搭載された半導体ペレットを該基板と電気的
に接続した後に樹脂により封止するための封止金型にお
いて、基板と溶融樹脂流路との間に少なくとも１枚以上
のプレートを介在し、樹脂供給部から半導体ペレット搭
載部に至るまで溶融樹脂が該基板表面に接触しないよう
に形成された樹脂流路を備えたものである。

【００１０】

【作用】ＰＰＧＡ基板と溶融樹脂流路との間に少なくと
も１枚以上のプレートを介在し、樹脂供給部から半導体
ペレット搭載部に至るまで溶融樹脂がＰＰＧＡ基板の表
面に接触しないようにする。

【００１１】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１２】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係る封入金型を示す縦断面図である。

【００１３】図１において、上金型１と下金型２は対に
なっており、下金型２にはゲージピン５が埋設されてい
る。

【００１４】ＰＰＧＡ基板９及びプレート３は、あらか
じめ型開き時に下金型２上に載置され、ゲージピン５に
より位置出しされている。

【００１５】そして、型締後、図示しない樹脂タブレッ
ト投入部より樹脂を高圧プランジャーにてメインランナ
ー（図示せず）、ランナー８及びゲート７を通して圧入
する。キャビティ６が全て充填されたら、９０秒〜１５
０秒程度、キュアのため、そのまま放置しておき、タイ
ムアップ後、型開きを行なう。

【００１６】型開き時には、キャビティ６部の樹脂が上
金型１に付着しないようにエジェクターピン４にて強制
的に下方に突き出され、ＰＰＧＡ基板９は、プレート３
及びランナー８，ゲート７と共に、下金型側に残る。

【００１７】型開きが完了した後は、ゲート７部をブレ
イクすることにより、キャビティ６とランナー８とを分
割し、更にプレート３をＰＰＧＡ基板９から剥がし取る
ことにより、ＰＰＧＡ基板９上にトランスファーモール
ドされたパッケージが成形される。

【００１８】（実施例２）図２は、本発明の実施例２に
係る封入金型を示す縦断面図である。図２において、上
金型１，下金型２の機構及び動作は、実施例１と同様の
ため省略する。

【００１９】本実施例では、プレート３がＰＰＧＡ基板
９を上面から完全に覆うような箱型になっているため、
ＰＰＧＡ基板９の表面のみならず、側面をも完全にラン
ナー８との接触から防ぐことができる。

【００２０】したがって、ＰＰＧＡ基板９の側面には、
一切樹脂付着が発生しない高品質な成形が可能となる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＰＰＧＡ
基板をプレートを用いた封止金型によって、高圧トラン
スファー方式で樹脂封止したので、耐湿性に優れたＰＰ
ＧＡパッケージの成形が可能となる。

【００２２】また、各基板間における封止樹脂量のバラ
ツキを極めて微少に抑えることができるため、ペレット
クラック等のない高品質な封止を安定して維持しつづけ
ることが容易に可能である。その結果、ＰＣＴ（高度加
速寿命試験）では、２８８時間から３８４時間へ、また
ＨＨＢＴ（高温，高湿バイアス試験）では、１０００時
間から２０００時間へと、いずれも向上される。

【００２３】更に、本発明の封止用金型を用いると、従
来の樹脂だめ用枠付けを行なうことなく、高精度なパッ
ケージの成形が可能であり、工程短縮及びコストダウン
が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す縦断面図である。

【図２】本発明の実施例２を示す縦断面図である。

【図３】従来のＰＰＧＡ封止装置を示す概略説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 上金型 ２ 下金型 ３ プレート ４ エジェクターピン ５ ゲージピン ６ キャビティ ７ ゲート ８ ランナー ９ ＰＰＧＡ基板 １０ 半導体ペレット １１ 枠 １２ スルーホール １３ シリンジ １４ 樹脂 １５ 軌跡 １６ ディスペンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＰＰＧＡ用基板上に搭載された半導体ペ
   レットを該基板と電気的に接続した後に樹脂により封止
   するための封止金型において、 基板と溶融樹脂流路との間に少なくとも１枚以上のプレ
   ートを介在し、樹脂供給部から半導体ペレット搭載部に
   至るまで溶融樹脂が該基板表面に接触しないように形成
   された樹脂流路を備えたことを特徴とするＰＰＧＡ用樹
   脂封止金型。