JPH05217449A - Ａｕ張複合電気接点材 - Google Patents
Ａｕ張複合電気接点材Info
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- JPH05217449A JPH05217449A JP4041994A JP4199492A JPH05217449A JP H05217449 A JPH05217449 A JP H05217449A JP 4041994 A JP4041994 A JP 4041994A JP 4199492 A JP4199492 A JP 4199492A JP H05217449 A JPH05217449 A JP H05217449A
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Abstract
の拡散のない、また磁気によって影響を受けない複合電
気接点材を提供するものである。 【構成】 ＡｕまたはＡｕ合金とＣｕまたはＣｕ合金か
らなるＡｕ張複合電気接点材において、ＰｄまたはＰｄ
合金を中間層として複合されてなることを特徴とするＡ
ｕ張複合電気接点材である。
Description
金の複合電気接点材に係り、特に磁気を使用する回路用
接点に好適なＡｕ張複合電気接点材である。
接触特性とＣｕまたはＣｕ合金の良好なベース材として
の特性を複合電気接点材が広く電気接点として用いられ
ている。特にコスト面から高価なＡｕまたはＡｕ合金は
薄張りされる傾向にあり、一方、複合した接合強度を確
保する必要から熱処理を行った際ＡｕまたはＡｕ合金と
ＣｕまたはＣｕ合金との拡散という課題が有り、これ等
を解決する為ＮｉまたはＮｉ合金を拡散防止用として接
合界面に介在させてなるＡｕ張複合電気接点材が用いら
れている。しかし、磁気を使用する回路に上記Ｎｉを介
在させた電気接点を用いると、Ｎｉの影響により誤動作
をしてしまうという課題があった。
もので、ＡｕまたはＡｕ合金とＣｕまたはＣｕ合金との
拡散のない、また磁気によって影響を受けない複合電気
接点材を提供するものである。
手段は、ＡｕまたはＡｕ合金とＣｕまたはＣｕ合金から
なるＡｕ張複合電気接点において、ＰｄまたはＰｄ合金
を中間層として複合されてなることを特徴とするもので
ある。
接点材料によれば、ＰｄまたはＰｄ合金を中間層として
接合されてなるので、ＡｕまたはＡｕ合金とＣｕまたは
Ｃｕ合金との拡散は防止され、また磁気の影響も受けな
いものである。ここでＰｄ合金とは特にＰｄが50％以上
含有した合金であればＰｄの特性は有効に作用し、拡散
防止の効果が発揮されるものであり、例えばＰｄＲｕ10
％、ＰｄＡｇ40％等も用いられる。また、厚みは 0.1〜
10μｍあれば良く、 0.1μｍ未満だと拡散防止の効果が
薄く、10μｍを超えても特に障害はないがＰｄのコスト
が高いことから経済的に制約されるものである。
ず、実施例１として図１に示す如く表面層１、ＡｕＡｇ
10％／中間層２、ＡｇＰｄ60％／ベース材３、ＣｕＢｅ
0.2％からなる幅35mm、総厚さ0.10mmで、表面層１の厚
さ0.02mm、中間層２の厚さ 0.005mm、それらの幅３mmの
Ａｕ張複合電気接点材４を得た。
からなる幅25mm、総厚さ0.08mmで、Ａｕの厚さ 0.001m
m、Ｐｄの厚さ 0.002mm、Ａｕ及びＰｄの幅 2.5mmのＡ
ｕ張複合電気接点材を得た。
0.2％からなる幅25mm、総厚さ0.08mmで、Ａｕの厚さ
0.002mm、Ｎｉの厚さ 0.005mm、Ａｕ及びＮｉの幅 2.5m
mのＡｕ張複合電気接点を得た。
強度について品質検査して下記の表を得た。
１、実施例２いずれにおいても従来例と同様に拡散は全
くなく、接合強度も十分なものであった。また、磁気を
使用する回路用接点として組み込み、動作特性を調べた
結果、従来例においては、誤動作を伴い投入タイミング
がばらついていたのに対して、実施例１、実施例２にお
いては動作特性良好で、投入タイミング良好であった。
これは、本発明によるＮｉまたはＮｉ合金を用いない複
合電気接点材であることによるものである。
接点材によれば、ＰｄまたはＰｄ合金を中間層として複
合されてなるので、ＡｕまたはＡｕ合金とＣｕまたはＣ
ｕ合金との拡散のない接合強度の十分な、また磁気によ
って影響を受けることのないもので、磁気を使用する回
路用接点として安定した動作特性及び接触特性が得られ
るという優れた効果を有するものである。また、表面Ａ
ｕまたはＡｕ合金が使用時消耗した後もＰｄまたはＰｄ
合金の優れた接触特性を有効に発揮でき、もって長寿命
の電気接点となるものである。
す断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＡｕまたはＡｕ合金とＣｕまたはＣｕ合
金からなるＡｕ張複合電気接点材において、Ｐｄまたは
Ｐｄ合金を中間層として複合されてなることを特徴とす
るＡｕ張複合電気接点材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041994A JPH05217449A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Ａｕ張複合電気接点材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041994A JPH05217449A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Ａｕ張複合電気接点材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217449A true JPH05217449A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12623756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4041994A Pending JPH05217449A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Ａｕ張複合電気接点材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104384186A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-03-04 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 含金三层微异型电接触材料的制备方法 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4041994A patent/JPH05217449A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104384186A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-03-04 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 含金三层微异型电接触材料的制备方法 |
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