JPH05186796A - 2−プロパノールおよび1h−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物 - Google Patents
2−プロパノールおよび1h−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物Info
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- JPH05186796A JPH05186796A JP4159794A JP15979492A JPH05186796A JP H05186796 A JPH05186796 A JP H05186796A JP 4159794 A JP4159794 A JP 4159794A JP 15979492 A JP15979492 A JP 15979492A JP H05186796 A JPH05186796 A JP H05186796A
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- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 2−プロパノール約8〜12重量%および1
H−ペルフルオロヘキサン約88〜92重量%を含む共
沸様混合物。 【効果】 当該混合物は、電子部品、殊に、はんだ付け
回路板または印刷回路の洗浄に、特に、はんだフラック
スの除去に著しく適している。
H−ペルフルオロヘキサン約88〜92重量%を含む共
沸様混合物。 【効果】 当該混合物は、電子部品、殊に、はんだ付け
回路板または印刷回路の洗浄に、特に、はんだフラック
スの除去に著しく適している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2−プロパノールおよ
び1H−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物に関す
る。
び1H−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物に関す
る。
【0002】
【0003】
【発明が解決しようとする課題】1,1,2−トリクロ
ロ−1,2,2−トリフルオロエタン(R113)およ
びアルコール、例えば、メタノール、エタノールまたは
2−プロパノールの混合物を用いてはんだ付け回路板お
よび別の電子部品を洗浄することは技術状態である(英
国特許第1026003号および第1300867
号)。米国特許第3960746号は、同一目的のため
のR113、メタノールおよびニトロメタンの共沸様混
合物を開示している。しかしながら、CFCsはオゾン
層を損傷する疑いをかけられているので、この類の物質
を不要にする必要がある。
ロ−1,2,2−トリフルオロエタン(R113)およ
びアルコール、例えば、メタノール、エタノールまたは
2−プロパノールの混合物を用いてはんだ付け回路板お
よび別の電子部品を洗浄することは技術状態である(英
国特許第1026003号および第1300867
号)。米国特許第3960746号は、同一目的のため
のR113、メタノールおよびニトロメタンの共沸様混
合物を開示している。しかしながら、CFCsはオゾン
層を損傷する疑いをかけられているので、この類の物質
を不要にする必要がある。
【0004】種々の水ベースの系および非ハロゲン化有
機溶剤に基づく系が電子工業部門のために、特に、はん
だ付け作業後の回路板の洗浄のために現在検討されてい
る。しかしながら、水性洗浄剤の場合に適切な界面活性
剤/錯体形成剤を見出すことは困難である。当該系は機
械処理、例えば、水洗、ブラッシング蒸気噴射または超
音波処理にも適合しなければならない。水性洗浄系は、
SMT(表面取付け技術(Surface Mount Technology))
の場合にしばしば除外される。なぜならば、水を困難な
く再度除去することはできないからである。
機溶剤に基づく系が電子工業部門のために、特に、はん
だ付け作業後の回路板の洗浄のために現在検討されてい
る。しかしながら、水性洗浄剤の場合に適切な界面活性
剤/錯体形成剤を見出すことは困難である。当該系は機
械処理、例えば、水洗、ブラッシング蒸気噴射または超
音波処理にも適合しなければならない。水性洗浄系は、
SMT(表面取付け技術(Surface Mount Technology))
の場合にしばしば除外される。なぜならば、水を困難な
く再度除去することはできないからである。
【0005】非ハロゲン化有機溶剤、例えば、ペトロリ
ウムスピリット、アルコール、テルペンまたはエステル
が使用される時、当該物質の可燃性および爆発性のた
め、設備は、耐爆発設計でなければならずそして、それ
故、経済的理由で、表面処理設備における当該溶剤の使
用は、わずかな場合だけ考慮に入れられる。
ウムスピリット、アルコール、テルペンまたはエステル
が使用される時、当該物質の可燃性および爆発性のた
め、設備は、耐爆発設計でなければならずそして、それ
故、経済的理由で、表面処理設備における当該溶剤の使
用は、わずかな場合だけ考慮に入れられる。
【0006】電気および電子部品の洗浄に適当な1,4
−ジヒドロペルフルオロブタンおよびメタノールのおよ
び2,2,2−トリフルオロエチル1,1,2,2−テ
トラフルオロエチルエーテルおよびエタノールの共沸様
溶剤混合物は、それぞれ、未公開のドイツ特許出願P4
002120.3およびP4013369.9に記載さ
れている。
−ジヒドロペルフルオロブタンおよびメタノールのおよ
び2,2,2−トリフルオロエチル1,1,2,2−テ
トラフルオロエチルエーテルおよびエタノールの共沸様
溶剤混合物は、それぞれ、未公開のドイツ特許出願P4
002120.3およびP4013369.9に記載さ
れている。
【0007】驚くべきことに、今や、1H−ペルフルオ
ロヘキサンCF3 −(CF2 )4 −CF2 Hが2−プロ
パノールと共沸様溶剤混合物を形成し、当該混合物は、
電子部品、殊に、はんだ付け回路板または印刷回路の洗
浄に、特に、はんだフラックス(soldering fluxes)の除
去に著しく適していることが見出された。
ロヘキサンCF3 −(CF2 )4 −CF2 Hが2−プロ
パノールと共沸様溶剤混合物を形成し、当該混合物は、
電子部品、殊に、はんだ付け回路板または印刷回路の洗
浄に、特に、はんだフラックス(soldering fluxes)の除
去に著しく適していることが見出された。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、2−プロパノ
ール約8〜12重量%および1H−ペルフルオロヘキサ
ン約88〜92重量%を含む共沸様混合物に関する。好
ましくは、当該混合物は、8.5〜11.0重量%の2
−プロパノールそして特に9.0〜10.0重量%の2
−プロパノールを含み、その際、残りは、それぞれ、1
H−ペルフルオロヘキサンである。本発明は、電子部
品、特にはんだ付け回路板または印刷回路の洗浄方法で
あって、当該部品を、2−プロパノール約8〜12重量
%および1H−ペルフルオロヘキサン88〜92重量%
を含む共沸様混合物で洗浄することを特徴とする方法に
関する。好ましくは、8.5〜11.0重量%の2−プ
ロパノールそして特に9.0〜10.0重量%の2−プ
ロパノールが使用され、残りは、それぞれ、実質的に1
H−ペルフルオロヘキサンである。
ール約8〜12重量%および1H−ペルフルオロヘキサ
ン約88〜92重量%を含む共沸様混合物に関する。好
ましくは、当該混合物は、8.5〜11.0重量%の2
−プロパノールそして特に9.0〜10.0重量%の2
−プロパノールを含み、その際、残りは、それぞれ、1
H−ペルフルオロヘキサンである。本発明は、電子部
品、特にはんだ付け回路板または印刷回路の洗浄方法で
あって、当該部品を、2−プロパノール約8〜12重量
%および1H−ペルフルオロヘキサン88〜92重量%
を含む共沸様混合物で洗浄することを特徴とする方法に
関する。好ましくは、8.5〜11.0重量%の2−プ
ロパノールそして特に9.0〜10.0重量%の2−プ
ロパノールが使用され、残りは、それぞれ、実質的に1
H−ペルフルオロヘキサンである。
【0009】特に好ましい溶剤混合物は、1H−ペルフ
ルオロヘキサン90.7重量%および2−プロパノール
9.3重量%を含みそして1barで63.4℃の沸点
を有している。
ルオロヘキサン90.7重量%および2−プロパノール
9.3重量%を含みそして1barで63.4℃の沸点
を有している。
【0010】本発明による、2−プロパノールおよび1
H−ペルフルオロヘキサンの混合物の場合、蒸気の組成
は液体の組成と同一であるかまたは実質的に同一であ
る、すなわち、当該混合物の組成は蒸発時に変化しない
かまたは実質的に変化しない。本発明による溶剤混合物
は、それが塩素を含まず従ってオゾン損傷を引き起こさ
ないというさらに別の利点を有している。さらに、それ
は可燃性でなくそして、慣用の超音波、浸漬およびブラ
シ洗浄設備において使用され得る。
H−ペルフルオロヘキサンの混合物の場合、蒸気の組成
は液体の組成と同一であるかまたは実質的に同一であ
る、すなわち、当該混合物の組成は蒸発時に変化しない
かまたは実質的に変化しない。本発明による溶剤混合物
は、それが塩素を含まず従ってオゾン損傷を引き起こさ
ないというさらに別の利点を有している。さらに、それ
は可燃性でなくそして、慣用の超音波、浸漬およびブラ
シ洗浄設備において使用され得る。
【0011】
例1 ポリエステルに基づく回路板用のガラス繊維強化基礎材
料を市販のはんだフラックス(Zevatronからの
Zera C 20−200;主成分コロホニウム,さ
らに活性化剤を含む)で被覆しそして炉中で60℃で1
8時間乾燥した。当該材料を次いで1H−ペルフルオロ
ヘキサン(90.7重量%)および2−プロパノール
(9.3重量%)の混合物で、超音波を用いて洗浄し
た。作用期間は30〜60秒であった;フラックスは完
全に除去された。
料を市販のはんだフラックス(Zevatronからの
Zera C 20−200;主成分コロホニウム,さ
らに活性化剤を含む)で被覆しそして炉中で60℃で1
8時間乾燥した。当該材料を次いで1H−ペルフルオロ
ヘキサン(90.7重量%)および2−プロパノール
(9.3重量%)の混合物で、超音波を用いて洗浄し
た。作用期間は30〜60秒であった;フラックスは完
全に除去された。
【0012】例2 手順は例1と同様であった。但し、活性化剤に加えて主
成分として再度コロホニウムを含む、異なるはんだフラ
ックス(ZevatronからのZeva C30−3
00)を用いた。30〜60秒の作用期間後、フラック
スは完全に除去された。他方、1,1,2−トリクロロ
−1,2,2−トリフルオロエタンとメタノール、エタ
ノールまたは2−プロパノールとの慣用の混合物の場
合、フラックスにより、処理時間は60〜90秒の間に
ある。さらに、イオン残渣は、慣用の混合物でよりも当
該共沸混合物でよりよく除去され得る。
成分として再度コロホニウムを含む、異なるはんだフラ
ックス(ZevatronからのZeva C30−3
00)を用いた。30〜60秒の作用期間後、フラック
スは完全に除去された。他方、1,1,2−トリクロロ
−1,2,2−トリフルオロエタンとメタノール、エタ
ノールまたは2−プロパノールとの慣用の混合物の場
合、フラックスにより、処理時間は60〜90秒の間に
ある。さらに、イオン残渣は、慣用の混合物でよりも当
該共沸混合物でよりよく除去され得る。
【0013】例3 例3は例1と同一の方法で行われた。但し、使用したフ
ラックスは、ErsaからのGR8フラックス(主成分
コロホニウム,さらに活性化剤を含む)であった。30
〜60秒の作用期間後、フラックスは完全に除去され
た。
ラックスは、ErsaからのGR8フラックス(主成分
コロホニウム,さらに活性化剤を含む)であった。30
〜60秒の作用期間後、フラックスは完全に除去され
た。
Claims (5)
- 【請求項1】 2−プロパノール約8〜12重量%およ
び1H−ペルフルオロヘキサン約88〜92重量%を含
む共沸様混合物。 - 【請求項2】 2−プロパノール約8.5〜11.0重
量%および1H−ペルフルオロヘキサン約89.0〜9
1.5重量%を含む請求項1記載の共沸様混合物。 - 【請求項3】 2−プロパノール約9.0〜10.0重
量%および1H−ペルフルオロヘキサン約90.0〜9
1.0重量%を含む請求項1記載の共沸様混合物。 - 【請求項4】 電子部品、特に、はんだ付け回路板また
は印刷回路の洗浄方法であって、当該部品を請求項1〜
3のいずれか1項に記載の共沸様混合物で洗浄すること
を特徴とする方法。 - 【請求項5】 請求項1〜3のいずれか1項に記載の共
沸様混合物を用いて洗浄することを特徴とする、はんだ
フラックスを除去する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4120507 | 1991-06-21 | ||
DE4120507:3 | 1991-06-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05186796A true JPH05186796A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=6434450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4159794A Withdrawn JPH05186796A (ja) | 1991-06-21 | 1992-06-18 | 2−プロパノールおよび1h−ペルフルオロヘキサンの共沸様混合物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5266231A (ja) |
EP (1) | EP0519432A3 (ja) |
JP (1) | JPH05186796A (ja) |
Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
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JP2003221596A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Asahi Glass Co Ltd | 冷却システムまたはヒートポンプシステムのサイクル洗浄用洗浄剤 |
JP2003292992A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Asahi Glass Co Ltd | 冷却システムまたはヒートポンプシステムのサイクル洗浄用洗浄剤および洗浄方法 |
WO2004020568A1 (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-11 | Asahi Glass Company, Limited | 溶剤組成物 |
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---|---|---|---|---|
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JP3123695B2 (ja) * | 1993-01-22 | 2001-01-15 | キヤノン株式会社 | 混合溶剤組成物、及びそれを利用する洗浄方法と洗浄処理装置 |
US5725699A (en) * | 1994-01-19 | 1998-03-10 | Thiokol Corporation | Metal complexes for use as gas generants |
US5696307A (en) * | 1994-01-21 | 1997-12-09 | Alliedsignal Inc. | Hydrofluoroalkanes as cleaning and degreasing solvents |
US7048997B2 (en) * | 1995-03-03 | 2006-05-23 | Vision-Ease Lens | Production of optical elements |
Family Cites Families (13)
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---|---|---|---|---|
NL129954C (ja) * | 1964-04-02 | |||
GB1399867A (en) * | 1971-09-27 | 1975-07-02 | Ici Ltd | Cleaning process |
US3960746A (en) * | 1974-07-25 | 1976-06-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Azeotrope-like compositions of methanol, nitromethane and trichlorotrifluoroethane |
ES2103705T3 (es) * | 1988-07-08 | 1997-10-01 | Rhone Poulenc Chimie | Limpieza y secado de conjuntos electronicos. |
AU635362B2 (en) * | 1989-12-07 | 1993-03-18 | Daikin Industries, Ltd. | Cleaning composition |
ATE150473T1 (de) * | 1989-12-12 | 1997-04-15 | Solvay | Verfahren zur herstellung von schaumstoffen mit hilfe von fluoralkanen |
DE4002120A1 (de) * | 1990-01-25 | 1991-08-01 | Hoechst Ag | Neues azeotropartiges loesemittelgemisch und verfahren zur reinigung von elektronischen bauteilen mit hilfe desselben |
JPH03252500A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-11 | Showa Denko Kk | フラックス洗浄剤 |
DE4006952A1 (de) * | 1990-03-06 | 1991-09-12 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von schaumstoffen mit hilfe von treibmitteln, die fluoralkane und fluorierte ether enthalten, sowie nach diesem verfahren erhaeltliche schaumstoffe |
US5059728A (en) * | 1990-06-29 | 1991-10-22 | Allied-Signal Inc. | Partially fluorinated alkanes having a tertiary structure |
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US5064559A (en) * | 1990-10-11 | 1991-11-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Binary azeotropic compositions of (CF3 CHFCHFCF2 CF3) with methanol or ethanol or isopropanol |
DE69201913T2 (de) * | 1991-05-28 | 1995-12-21 | Daikin Ind Ltd | Verfahren zum Trocknen von Gegenständen. |
-
1992
- 1992-06-17 EP EP19920110242 patent/EP0519432A3/de not_active Withdrawn
- 1992-06-18 JP JP4159794A patent/JPH05186796A/ja not_active Withdrawn
- 1992-06-18 US US07/900,920 patent/US5266231A/en not_active Expired - Fee Related
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US5648325A (en) * | 1993-10-18 | 1997-07-15 | Ag Technology Co., Ltd. | Mixed solvent composition with 1-H-perfluorohexane, methanol or ethanol, and optionally a hydrocarbon |
JP2003221596A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Asahi Glass Co Ltd | 冷却システムまたはヒートポンプシステムのサイクル洗浄用洗浄剤 |
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US7163646B2 (en) | 2002-08-29 | 2007-01-16 | Asahi Glass Company, Limited | Solvent compositions |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5266231A (en) | 1993-11-30 |
EP0519432A3 (en) | 1993-05-05 |
EP0519432A2 (de) | 1992-12-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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