JPH05183135A - Ｃｃｄ撮像装置 - Google Patents
Ｃｃｄ撮像装置Info
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- JPH05183135A JPH05183135A JP3291880A JP29188091A JPH05183135A JP H05183135 A JPH05183135 A JP H05183135A JP 3291880 A JP3291880 A JP 3291880A JP 29188091 A JP29188091 A JP 29188091A JP H05183135 A JPH05183135 A JP H05183135A
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＣＤ撮像装置の小型化を図ること。
【構成】 ＣＣＤ５をマウントしたパッケージ２に、抵
抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子を内
蔵したことを特徴とする。
抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子を内
蔵したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオカメラに適用さ
れるＣＣＤ撮像装置に関するものである。
れるＣＣＤ撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ビデオカメラには、光学レン
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って従来は、ＣＣＤ
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があると
言う問題があった。
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があると
言う問題があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであって、ＣＣＤ撮像装置の小型化を
可能にすることを目的としている。
めになされたものであって、ＣＣＤ撮像装置の小型化を
可能にすることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のＣＣＤ撮像装置は、ＣＣＤがマウントされ
たパッケージ内に回路素子を内蔵したものである。
めの本発明のＣＣＤ撮像装置は、ＣＣＤがマウントされ
たパッケージ内に回路素子を内蔵したものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明のＣＣＤ撮像装
置は、ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回路素子
を内蔵することができるので、ＣＣＤのビデオ信号の走
査系や処理系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに
形成することが可能である。
置は、ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回路素子
を内蔵することができるので、ＣＣＤのビデオ信号の走
査系や処理系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに
形成することが可能である。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を適用したＣＣＤ撮像装置の一
実施例を図を参照して説明する。
実施例を図を参照して説明する。
【０００８】まず、図１の（Ａ）（Ｂ）は共にＣＣＤ撮
像装置１を示したものであり、パッケージ２の上層部２
ａが絶縁材であるセラミック等によって多層に積層され
た多層構造に構成され、下層部２ｂが絶縁材であるフェ
ライト等によって多層に積層された多層構造に構成され
ている。そして、これらセラミック等とフェライト等は
低温焼成によって同時焼成されて一体のパッケージ２を
形成している。
像装置１を示したものであり、パッケージ２の上層部２
ａが絶縁材であるセラミック等によって多層に積層され
た多層構造に構成され、下層部２ｂが絶縁材であるフェ
ライト等によって多層に積層された多層構造に構成され
ている。そして、これらセラミック等とフェライト等は
低温焼成によって同時焼成されて一体のパッケージ２を
形成している。
【０００９】そして、上層部２ａと下層部２ｂとの積層
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
【００１０】そして、パッケージ２の上層部２ａの上部
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
【００１１】そして、複数の抵抗（Ｒ）２１、コイル
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
【００１２】そして、これら抵抗２１、コイル２２、コ
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
【００１３】なお、図１の（Ａ）に示すＣＣＤ撮像装置
１は、パッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリ
ード線２６によってパッケージ基板２７にマウントした
ものであり、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補
足する複数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウ
ントされている。
１は、パッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリ
ード線２６によってパッケージ基板２７にマウントした
ものであり、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補
足する複数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウ
ントされている。
【００１４】また、図１の（Ｂ）に示すＣＣＤ撮像装置
１は、パッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成し
て、この延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量
コンデンサ２５等をマウントしたものである。
１は、パッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成し
て、この延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量
コンデンサ２５等をマウントしたものである。
【００１５】そして、これらＣＣＤ撮像装置１の上記周
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
【００１６】なお、図２の（Ａ）は抵抗２１の一例を示
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
【００１７】また、図２の（Ｂ）はコイル２２の一例を
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層または上層の配線３に接続して形成することがで
きる。
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層または上層の配線３に接続して形成することがで
きる。
【００１８】また、図２の（Ｃ）はコンデンサ２３の一
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
【００１９】以上のように構成されたＣＣＤ撮像装置１
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。
【００２０】次に、図３は超小型のビデオカメラを示し
たものであり、パッケージ２を取付板３０を介してレン
ズホルダー３１の背面に取り付け、光学レンズ３２をレ
ンズホルダー３２の前面に取り付けてＣＣＤ５の前位置
に配置することにより、パッケージ２にＣＣＤ５のビデ
オ信号の走査系および処理系等の周辺回路がコンパクト
に備えられた超小型のビデオカメラ３３が得られる。
たものであり、パッケージ２を取付板３０を介してレン
ズホルダー３１の背面に取り付け、光学レンズ３２をレ
ンズホルダー３２の前面に取り付けてＣＣＤ５の前位置
に配置することにより、パッケージ２にＣＣＤ５のビデ
オ信号の走査系および処理系等の周辺回路がコンパクト
に備えられた超小型のビデオカメラ３３が得られる。
【００２１】以上、本発明の一実施例に付き述べたが、
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明のＣＣＤ撮像装置は、以上のよう
に構成されているので、次のような効果を奏する。
に構成されているので、次のような効果を奏する。
【００２３】ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回
路素子を内蔵して、ＣＣＤのビデオ信号の走査系や処理
系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに形成するこ
とを可能にしたので、ＣＣＤ撮像素子の小型化を図るこ
とができて、超小型のビデオカメラを実現できる。
路素子を内蔵して、ＣＣＤのビデオ信号の走査系や処理
系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに形成するこ
とを可能にしたので、ＣＣＤ撮像素子の小型化を図るこ
とができて、超小型のビデオカメラを実現できる。
【図１】ＣＣＤ撮像装置を示す断面図である。
【図２】抵抗、コイル、コンデンサ等の回路素子を説明
する図面である。
する図面である。
【図３】ビデオカメラを示す概略斜視図である。
１ ＣＣＤ撮像装置 ２ パッケージ ３ 配線 ５ ＣＣＤ ２１ 抵抗（回路素子） ２２ コイル（回路素子） ２３ コンデンサ（回路素子）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 ＣＣＤ撮像装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオカメラに適用さ
れるＣＣＤ撮像装置に関するものである。
れるＣＣＤ撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ビデオカメラには、光学レン
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って従来は、ＣＣＤ
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があると
言う問題があった。
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があると
言う問題があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであって、ＣＣＤ撮像装置の小型化を
可能にすることを目的としている。
めになされたものであって、ＣＣＤ撮像装置の小型化を
可能にすることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のＣＣＤ撮像装置は、ＣＣＤがマウントされ
たパッケージ内に回路素子を内蔵したものである。
めの本発明のＣＣＤ撮像装置は、ＣＣＤがマウントされ
たパッケージ内に回路素子を内蔵したものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明のＣＣＤ撮像装
置は、ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回路素子
を内蔵することができるので、ＣＣＤのビデオ信号の走
査系や処理系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに
形成することが可能である。
置は、ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回路素子
を内蔵することができるので、ＣＣＤのビデオ信号の走
査系や処理系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに
形成することが可能である。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を適用したＣＣＤ撮像装置の一
実施例を図を参照して説明する。
実施例を図を参照して説明する。
【０００８】まず、図２は共にＣＣＤ撮像装置１を示し
たものであり、パッケージ２の上層部２ａが絶縁材であ
るセラミック等によって多層に積層された多層構造に構
成され、下層部２ｂが絶縁材であるフェライト等によっ
て多層に積層された多層構造に構成されている。そし
て、これらセラミック等とフェライト等は低温焼成によ
って同時焼成されて一体のパッケージ２を形成してい
る。
たものであり、パッケージ２の上層部２ａが絶縁材であ
るセラミック等によって多層に積層された多層構造に構
成され、下層部２ｂが絶縁材であるフェライト等によっ
て多層に積層された多層構造に構成されている。そし
て、これらセラミック等とフェライト等は低温焼成によ
って同時焼成されて一体のパッケージ２を形成してい
る。
【０００９】そして、上層部２ａと下層部２ｂとの積層
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
【００１０】そして、パッケージ２の上層部２ａの上部
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
【００１１】そして、複数の抵抗（Ｒ）２１、コイル
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
【００１２】そして、これら抵抗２１、コイル２２、コ
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
【００１３】なお、図１に示すＣＣＤ撮像装置１は、パ
ッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリード線２
６によってパッケージ基板２７にマウントしたものであ
り、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補足する複
数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウントされ
ている。
ッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリード線２
６によってパッケージ基板２７にマウントしたものであ
り、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補足する複
数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウントされ
ている。
【００１４】また、図２に示すＣＣＤ撮像装置１は、パ
ッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成して、この
延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量コンデン
サ２５等をマウントしたものである。
ッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成して、この
延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量コンデン
サ２５等をマウントしたものである。
【００１５】そして、これらＣＣＤ撮像装置１の上記周
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
【００１６】なお、図３の（Ａ）は抵抗２１の一例を示
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
【００１７】また、図３の（Ｂ）はコイル２２の一例を
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層または上層の配線３に接続して形成することがで
きる。
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層または上層の配線３に接続して形成することがで
きる。
【００１８】また、図３の（Ｃ）はコンデンサ２３の一
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
【００１９】以上のように構成されたＣＣＤ撮像装置１
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。
【００２０】次に、図４は超小型のビデオカメラを示し
たものであり、パッケージ２を取付板３０を介してレン
ズホルダー３１の背面に取り付け、光学レンズ３２をレ
ンズホルダー３２の前面に取り付けてＣＣＤ５の前位置
に配置することにより、パッケージ２にＣＣＤ５のビデ
オ信号の走査系および処理系等の周辺回路がコンパクト
に備えられた超小型のビデオカメラ３３が得られる。
たものであり、パッケージ２を取付板３０を介してレン
ズホルダー３１の背面に取り付け、光学レンズ３２をレ
ンズホルダー３２の前面に取り付けてＣＣＤ５の前位置
に配置することにより、パッケージ２にＣＣＤ５のビデ
オ信号の走査系および処理系等の周辺回路がコンパクト
に備えられた超小型のビデオカメラ３３が得られる。
【００２１】以上、本発明の一実施例に付き述べたが、
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明のＣＣＤ撮像装置は、以上のよう
に構成されているので、次のような効果を奏する。
に構成されているので、次のような効果を奏する。
【００２３】ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回
路素子を内蔵して、ＣＣＤのビデオ信号の走査系や処理
系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに形成するこ
とを可能にしたので、ＣＣＤ撮像素子の小型化を図るこ
とができて、超小型のビデオカメラを実現できる。
路素子を内蔵して、ＣＣＤのビデオ信号の走査系や処理
系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに形成するこ
とを可能にしたので、ＣＣＤ撮像素子の小型化を図るこ
とができて、超小型のビデオカメラを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＣＣＤ撮像装置を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示すＣＣＤ撮像装置の断
面図である。
面図である。
【図３】抵抗、コイル、コンデンサ等の回路素子を説明
する図面である。
する図面である。
【図４】ビデオカメラを示す概略斜視図である。
【符号の説明】 １ ＣＣＤ撮像装置 ２ パッケージ ３ 配線 ５ ＣＣＤ ２１ 抵抗（回路素子） ２２ コイル（回路素子） ２３ コンデンサ（回路素子）
Claims (1)
- 【請求項１】ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回
路素子を内蔵したことを特徴とするＣＣＤ撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291880A JPH05183135A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｃｃｄ撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291880A JPH05183135A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｃｃｄ撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183135A true JPH05183135A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=17774640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291880A Pending JPH05183135A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｃｃｄ撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183135A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1991
- 1991-10-14 JP JP3291880A patent/JPH05183135A/ja active Pending
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| US12074182B2 (en) | 2018-08-21 | 2024-08-27 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor device, electronic apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
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