CN222030006U - 感光组件、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种感光组件，包括：线路板；线路板连接件，设置在线路板的一侧；感光芯片，设于线路板上；感光芯片连接件，设于所述感光芯片上；引线，延伸在线路板连接件和感光芯片连接件之间，以导通线路板和感光芯片；电器元件，设于线路板的另一侧，以使线路板连接件和电器元件设于线路板的不同侧。上述感光组件中，引线设置在感光芯片周侧的局部，且线路板连接件与电器元件分别位于感光芯片的不同侧，使得导通线路板和感光芯片的引线和电器元件分别位于感光芯片的不同侧，从而减小了感光组件在单个方向上的尺寸。本实用新型还提供一种包括封装件、镜头组件及上述感光组件的摄像模组，及一种包括壳体、显示屏及上述摄像模组的电子设备。

Description

感光组件、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像模组技术领域，具体涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

电子设备中的显示屏及前置摄像头均位于电子设备的同侧，前置摄像头的尺寸直接影响到电子设备的屏占比。目前，前置摄像头中的引线一般围设感光芯片设置，设置在线路板上的电器元件(例如：电阻、电容、电感等)则设置在引线远离感光芯片的一侧且与引线设置在感光芯片的同一侧，这种设置结构限制了电子设备中屏占比的提高。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种感光组件、摄像模组及电子设备，以减小整体结构在单个方向上的尺寸。

本实用新型实施例提供一种感光组件，包括：

线路板；

线路板连接件，设置在所述线路板的一侧；

感光芯片，设于所述线路板上；

感光芯片连接件，设于所述感光芯片上；

引线，所述引线延伸在所述线路板连接件和所述感光芯片连接件之间，以导通所述线路板和所述感光芯片；

电器元件，设于所述线路板的另一侧，以使所述线路板连接件和所述电器元件设于所述线路板的不同侧。

上述感光组件中，引线设置在感光芯片周侧的局部，且线路板连接件与电器元件分别位于感光芯片的不同侧，使得导通线路板和感光芯片的引线和电器元件分别位于感光芯片的不同侧，从而减小了感光组件在单个方向上的尺寸。

在一些实施例中，所述引线和所述电器元件均为多个，多个所述引线和多个所述电器元件沿所述感光芯片的周向依次交替设置。

故此，通过合理配置多个引线及多个电器元件相对感光芯片的位置，能够减小感光组件在单个方向上的尺寸。

在一些实施例中，位于所述感光芯片不同侧的多个所述电器元件以所述感光芯片为中心呈对称设置，位于所述感光芯片不同侧的多个所述引线以所述感光芯片为中心呈对称设置。

故此，通过对称设置的多个电器元件及多个引线，能够提高感光组件结构的稳定性。

本实用新型实施例还提供一种摄像模组，包括：

上述实施例所述的感光组件；

封装件，设于所述线路板，并封装所述感光芯片、所述引线、所述感光芯片连接件及所述电器元件，所述封装件开设有透光孔，所述透光孔位于所述感光芯片的感光路径上；

镜头组件，设于所述封装件背离所述感光芯片的一侧，并位于所述感光芯片的感光路径上。

上述摄像模组中的感光组件，通过在感光芯片的不同侧设置电器元件及引线，减小了感光组件在单个方向上占用摄像模组的空间，有利于降低摄像模组在单个方向上的尺寸。

在一些实施例中，所述封装件包括：

封装体，所述透光孔贯穿所述封装体，所述镜头组件设于所述封装体背离所述线路板的一侧；

多个支撑体，均连接于所述封装体朝向所述线路板的一侧，并沿所述透光孔的周向设置；其中，

多个所述支撑体均设于所述线路板上，所述引线及所述电器元件均设于相邻的两个所述支撑体之间。

故此，引线和电器元件均收纳于封装体与线路板之间，封装件对引线和电器元件形成保护作用。此外，引线和电器元件分别与封装体间隙配合，有利于摄像模组的快速拆装。

在一些实施例中，所述摄像模组还包括：

滤光件，设于所述封装体背离所述支撑体的一侧并位于所述封装体与所述镜头组件之间，且所述滤光件封盖所述透光孔。

故此，滤光件能够提高摄像模组的取像质量。

在一些实施例中，所述封装体开设有沿所述透光孔的周侧设置的限位槽，所述滤光件收纳于所述限位槽内。

故此，通过限位槽能够提高滤光件相对感光芯片的稳定性。

在一些实施例中，所述封装体及多个所述支撑体一体成型。

故此，一体成型的封装件简化了封装件的加工工艺，有利于提高封装件的加工效率。

在一些实施例中，所述镜头组件包括：

镜座，设于所述封装件背离所述线路板的一侧；

粘结件，粘结于所述镜座与所述封装件之间并呈镂空结构；

镜头，嵌设于所述镜座并位于所述感光芯片的感光路径上。

故此，镜座与封装件通过粘结层固定连接，结构简单，制作成本低。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：

上述实施例所述的摄像模组；

壳体，所述摄像模组设于所述壳体内；

显示屏，设于所述壳体内，并与所述摄像模组位于所述壳体的同一侧。

上述电子设备中的感光组件，通过在感光芯片异侧设置的电器元件及引线，减小了感光组件在单个方向上占用摄像模组的空间，从而降低了摄像模组在单个方向上的尺寸，有利于提高电子设备中显示屏的占比。

附图说明

图1为本实用新型实施例感光组件的结构示意图。

图2为本实用新型实施例摄像模组的结构示意图。

图3为图2所示的摄像模组的分解示意图。

图4为本实用新型实施例电子设备的结构示意图。

主要元件符号说明

感光组件 10

线路板 11

感光芯片 12

引线 13

电器元件 14

摄像模组 100

封装件 20

透光孔 20a

限位槽 20b

封装体 21

支撑体 22

镜头组件 30

镜座 31

镜头 32

粘结件 33

滤光件 40

电子设备 1000

壳体 200

显示屏 300

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图，对本案的各实施例进行详细说明。

请参见图1，本实用新型实施例提供一种感光组件10，包括线路板11、感光芯片12、引线13、电器元件14、线路板连接件(图未示)及感光芯片连接件(图未示)。线路板11可以为硬性板、柔性板或柔硬结合板，线路板连接件设置在线路板11的一侧，感光芯片12设于线路板11上且位于线路板11的一端，感光芯片12连接件设于感光芯片12上，引线13延伸在线路板连接件和感光芯片连接件之间，以导通线路板11和感光芯片12，电器元件14设于线路板11的另一侧，以使线路板连接件和电器元件14设于线路板11的不同侧，电器元件14可以为电阻、电容、电感等。

本实施例中，感光芯片12可以为图像处理器，用于将光线转变成电荷，并转换成数字信号，电器元件14用于为感光芯片12提供电流和电压，以协助感光芯片12对光信号、电信号及数字信号进行处理。

本实施例中，线路板11和感光芯片12均大致呈长方体，线路板连接件内嵌于线路板11上并位于线路板11的宽度方向上，感光芯片连接件内嵌于感光芯片12并位于感光芯片12的宽度方向上，引线13设于感光芯片12长度方向的一侧并沿感光芯片12的宽度方向设置，位于感光芯片12同侧的电器元件14包括电阻、电容、电感中的多个，并沿线路板11的长度方向布置。

需要说明的是，引线13可以为金线、银合金线、铜线中的一种，此外，引线13可仅设置在感光芯片12的其中一侧，以减少线路板11上预留打引线13的空间，引线13也可以设置在感光芯片12的至少两侧，以提高线路板11和感光芯片12电连接的稳定性。此外，也可将感光芯片12的底面与线路板11的表面通过焊接以电连接，从而可在有限的面积内实现更多的电连接。

上述感光组件10中，引线13设置在感光芯片12周侧的局部，且线路板连接件与电器元件14分别位于感光芯片12的不同侧，使得导通线路板11和感光芯片12的引线13和电器元件14分别位于感光芯片12的不同侧，从而减小了感光组件10在线路板11的宽度方向上的尺寸。

请参见图1，在一些实施例中，引线13和电器元件14均为多个，多个引线13和多个电器元件14沿感光芯片12的周向依次交替设置。

本实施例中，引线13和电器元件14分别为两个，两个引线13分别设于感光芯片12长度方向的两侧，两个电器元件14分别设于感光芯片12宽度方向的两侧。

故此，通过合理配置多个引线13及多个电器元件14相对感光芯片12的位置，能够减小感光组件10在单个方向上的尺寸。其中，单个方向是指感光芯片12的长度方向或宽度方向。

在一些实施例中，位于感光芯片12不同侧的多个电器元件14以感光芯片12为中心呈对称设置，位于感光芯片12不同侧的多个引线13以感光芯片12为中心呈对称设置。

故此，通过对称设置的多个电器元件14及多个引线13，能够提高感光组件10结构的稳定性。

请参见图2和图3，本实用新型实施例还提供一种摄像模组100，包括封装件20、镜头组件30及上述实施例的感光组件10。封装件20设于线路板11，并封装感光芯片12、引线13、感光芯片连接件及电器元件14，封装件20开设有透光孔20a，透光孔20a位于感光芯片12的感光路径上，镜头组件30设于封装件20背离感光芯片12的一侧，并位于感光芯片12的感光路径上。

上述摄像模组100中的感光组件10，通过在感光芯片12的不同侧设置电器元件14及引线13，减小了感光组件10在单个方向上占用摄像模组100的空间，有利于降低摄像模组100在感光芯片12宽度方向上的尺寸。

在一些实施例中，封装件20包括封装体21及多个支撑体22。透光孔20a贯穿封装体21，镜头组件30设于封装体21背离线路板11的一侧，多个支撑体22均连接于封装体21朝向线路板11的一侧，并沿透光孔20a的周向设置，多个支撑体22均设于线路板11上，引线13及电器元件14均设于相邻的两个支撑体22之间。

故此，引线13和电器元件14均收纳于封装体21与线路板11之间，封装件20对引线13和电器元件14形成保护作用，能够避免外部部件对引线13和电器元件14的碰撞，从而提高引线13和电器元件14的使用寿命。此外，引线13与电器元件14分别与封装体21间隙配合，有利于摄像模组100的快速拆装。

请参见图3，在一些实施例中，摄像模组100还包括滤光件40。滤光件40设于封装体21背离支撑体22的一侧并封盖透光孔20a，滤光件40可过滤杂色和偏光，从而提高摄像模组100的成像质量。

请参见图3，在一些实施例中，封装体21开设有沿透光孔20a的周侧设置的限位槽20b，滤光件40收纳于限位槽20b内。

故此，通过限位槽20b能够提高滤光件40相对感光芯片12的稳定性，有利于提高摄像模组100的取像成像质量。

在一些实施例中，封装体21及多个支撑体22一体成型。本实施例中，封装体21大致呈镂空的长方体，支撑体22为四个，四个支撑体22分别位于封装体21的四个端角。

故此，一体成型的封装件20简化了封装件20的加工工艺，有利于提高封装件20的加工效率。

请参见图2和图3，在一些实施例中，镜头组件30包括镜座31、镜头32及粘结件33。镜座41设于封装件20背离线路板11的一侧并封盖滤光件40，镜头32嵌设于镜座31并位于感光芯片12的感光路径上，粘结件33粘结于镜座31和封装件20的封装体21之间并呈镂空结构。

故此，镜座31与封装件20通过粘结件33固定连接，结构简单，制作成本低。

请参见图4，本实用新型实施例还提供一种电子设备1000，包括壳体200、显示屏300及上述实施例的摄像模组100。摄像模组100设于壳体200内，显示屏300设于壳体200内，并与摄像模组100位于壳体200的同一侧。

本实施例中，电子设备1000为手机，摄像模组100为手机的前直摄像头。

上述电子设备1000中的感光组件10，通过在感光芯片12异侧设置的电器元件14及引线13，减小了感光组件10在单个方向上占用摄像模组100的空间，从而降低了摄像模组100在单个方向上的尺寸，有利于提高电子设备1000中显示屏300的占比。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板

线路板连接件，设置在所述线路板的一侧；

感光芯片，设于所述线路板上；

感光芯片连接件，设于所述感光芯片上；

引线，所述引线延伸在所述线路板连接件和所述感光芯片连接件之间，以导通所述线路板和所述感光芯片；

电器元件，设于所述线路板的另一侧，以使所述线路板连接件和所述电器元件设于所述线路板的不同侧。

2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，

所述引线和所述电器元件均为多个，多个所述引线和多个所述电器元件沿所述感光芯片的周向依次交替设置。

3.如权利要求2所述的感光组件，其特征在于，

位于所述感光芯片不同侧的多个所述电器元件以所述感光芯片为中心呈对称设置，位于所述感光芯片不同侧的多个所述引线以所述感光芯片为中心呈对称设置。

4.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至3中任一项所述的感光组件；

封装件，设于所述线路板，并封装所述感光芯片、所述引线、所述感光芯片连接件及所述电器元件，所述封装件开设有透光孔，所述透光孔位于所述感光芯片的感光路径上；

镜头组件，设于所述封装件背离所述感光芯片的一侧，并位于所述感光芯片的感光路径上。

5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述封装件包括：

封装体，所述透光孔贯穿所述封装体，所述镜头组件设于所述封装体背离所述线路板的一侧；

多个支撑体，均连接于所述封装体朝向所述线路板的一侧，并沿所述透光孔的周向设置；其中，

多个所述支撑体均设于所述线路板上，所述引线及所述电器元件均设于相邻的两个所述支撑体之间。

6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括：

滤光件，设于所述封装体背离所述支撑体的一侧并位于所述封装体与所述镜头组件之间，且所述滤光件封盖所述透光孔。

7.如权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，

所述封装体开设有沿所述透光孔的周侧设置的限位槽，所述滤光件收纳于所述限位槽内。

8.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，

所述封装体及多个所述支撑体一体成型。

9.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括：

镜座，设于所述封装件背离所述线路板的一侧；

粘结件，粘结于所述镜座与所述封装件之间；

镜头，嵌设于所述镜座并位于所述感光芯片的感光路径上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求4至9中任一项所述的摄像模组；

壳体，所述摄像模组设于所述壳体内；

显示屏，设于所述壳体内，并与所述摄像模组位于所述壳体的同一侧。