JPH05169592A - 被覆熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents
被覆熱可塑性樹脂フィルムInfo
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- JPH05169592A JPH05169592A JP35507491A JP35507491A JPH05169592A JP H05169592 A JPH05169592 A JP H05169592A JP 35507491 A JP35507491 A JP 35507491A JP 35507491 A JP35507491 A JP 35507491A JP H05169592 A JPH05169592 A JP H05169592A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は帯電防止性及び接着性に優れた熱可
塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は未延伸もしくは1軸延伸された熱可
塑性樹脂フィルム上に、少なくとも(A)ポリエステル
共重合体、(B)導電性能を有する極性ポリマー及び
(C)ポリグリセリンからなる樹脂組成物を塗布した後
少なくとも1軸延伸されていることを特徴とする被覆熱
可塑性樹脂フィルムに関する。
塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は未延伸もしくは1軸延伸された熱可
塑性樹脂フィルム上に、少なくとも(A)ポリエステル
共重合体、(B)導電性能を有する極性ポリマー及び
(C)ポリグリセリンからなる樹脂組成物を塗布した後
少なくとも1軸延伸されていることを特徴とする被覆熱
可塑性樹脂フィルムに関する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は被覆熱可塑性樹脂フィル
ムに関し、詳しくは帯電防止性及び接着性に優れた被覆
熱可塑性樹脂フィルムに関する。
ムに関し、詳しくは帯電防止性及び接着性に優れた被覆
熱可塑性樹脂フィルムに関する。
【0002】
【発明の背景】ポリエチレンテレフタレート二軸配向フ
ィルムはその透明性、寸法安定性、機械特性、電気特
性、耐薬品性に優れているために、磁気記録材料、包装
材料、電気絶縁材料、感光材料、製図材料、写真材料等
の支持体として使用されている。ところが、ポリエチレ
ンテレフタレート等を支持体として用いた場合支持体そ
のものが絶縁体であるため、静電気による帯電が著しく
また表面が高度に結晶配向されているため各種塗料、接
着剤、インク及び感光性材料との接着性が乏しいという
欠点があった。このような帯電防止性及び接着性不良と
いう欠点を解消するためにポリエステル表面に加工を施
すことが行なわれてきた。
ィルムはその透明性、寸法安定性、機械特性、電気特
性、耐薬品性に優れているために、磁気記録材料、包装
材料、電気絶縁材料、感光材料、製図材料、写真材料等
の支持体として使用されている。ところが、ポリエチレ
ンテレフタレート等を支持体として用いた場合支持体そ
のものが絶縁体であるため、静電気による帯電が著しく
また表面が高度に結晶配向されているため各種塗料、接
着剤、インク及び感光性材料との接着性が乏しいという
欠点があった。このような帯電防止性及び接着性不良と
いう欠点を解消するためにポリエステル表面に加工を施
すことが行なわれてきた。
【0003】例えば帯電防止性能を改良するためには、
支持体中に帯電防止剤として例えば金属粉、酸化スズ−
アンチモン系導電剤、帯電防止能を有するカチオン性界
面活性剤、ポリスチレンスルホン酸に代表されるスルホ
ン酸もしくはその塩を有する高分子等を練り込んだり塗
布したりする方法がとられてきた。また接着性を改良す
るためには、フィルム表面にコロナ放電処理、紫外線照
射処理、プラズマ処理、火炎処理、電子線照射などによ
る物理的処理を施す方法や又は酸、アルカリ、アミン水
溶液、トリクロル酢酸などの薬剤による化学的処理を施
す方法等がとられてきた。
支持体中に帯電防止剤として例えば金属粉、酸化スズ−
アンチモン系導電剤、帯電防止能を有するカチオン性界
面活性剤、ポリスチレンスルホン酸に代表されるスルホ
ン酸もしくはその塩を有する高分子等を練り込んだり塗
布したりする方法がとられてきた。また接着性を改良す
るためには、フィルム表面にコロナ放電処理、紫外線照
射処理、プラズマ処理、火炎処理、電子線照射などによ
る物理的処理を施す方法や又は酸、アルカリ、アミン水
溶液、トリクロル酢酸などの薬剤による化学的処理を施
す方法等がとられてきた。
【0004】
【発明が解決すべき課題】しかしながら、酸化スズ−ア
ンチモン系導電剤を用いた場合には、導電性を得るため
その含有量を増加させるとベースの透明性がそこなわれ
るという問題があった。また界面活性剤を用いた場合に
は時間が経過するにつれ表面や界面にブリードアウトし
て透明性が低下し、ベースに塗布乾燥する際高温で処理
されるとその導電性が失われたりするという問題があっ
た。ポリスチレンスルホン酸又はその塩を有する高分子
を用いた場合には軟化温度が高いため、塗布もしくは練
り込んだベースを延伸する際その部分に応力が集中して
ベースの透明性が失なわれるという欠点があった。
ンチモン系導電剤を用いた場合には、導電性を得るため
その含有量を増加させるとベースの透明性がそこなわれ
るという問題があった。また界面活性剤を用いた場合に
は時間が経過するにつれ表面や界面にブリードアウトし
て透明性が低下し、ベースに塗布乾燥する際高温で処理
されるとその導電性が失われたりするという問題があっ
た。ポリスチレンスルホン酸又はその塩を有する高分子
を用いた場合には軟化温度が高いため、塗布もしくは練
り込んだベースを延伸する際その部分に応力が集中して
ベースの透明性が失なわれるという欠点があった。
【0005】接着性向上のために物理的処理が施された
場合には、経時によりその効果が失活してしまうという
問題があった。また化学的処理が施された場合には、用
いる薬剤により環境衛生上問題があり、そのままでは廃
棄できない場合が生じ問題であった。
場合には、経時によりその効果が失活してしまうという
問題があった。また化学的処理が施された場合には、用
いる薬剤により環境衛生上問題があり、そのままでは廃
棄できない場合が生じ問題であった。
【0006】接着性を改良する方法として例えば米国特
許第4,978,740号には、その構成単位の一部にスルホン
酸が入るように設計されたポリエステル共重合体をポリ
エチレンテレフタレート上に積層するという技術が開示
されている。しかしこの方法によるとポリエステル及び
親水性コロイドとの接着性は非常に良くなるが、含まれ
るスルホン酸基の量が少いため帯電防止性は改良されな
い。帯電防止性を付与するために例えば特願平2-241960
号では導電性を有するポリマーを50重量%以下の範囲で
加えるという方法をとったが、この場合低湿時において
は導電性がほとんどないので帯電防止性を付与するため
に、加える導電性高分子を更に増加すると塗布液自身の
安定性がそこなわれ、ゲル化してしまうという欠点があ
った。
許第4,978,740号には、その構成単位の一部にスルホン
酸が入るように設計されたポリエステル共重合体をポリ
エチレンテレフタレート上に積層するという技術が開示
されている。しかしこの方法によるとポリエステル及び
親水性コロイドとの接着性は非常に良くなるが、含まれ
るスルホン酸基の量が少いため帯電防止性は改良されな
い。帯電防止性を付与するために例えば特願平2-241960
号では導電性を有するポリマーを50重量%以下の範囲で
加えるという方法をとったが、この場合低湿時において
は導電性がほとんどないので帯電防止性を付与するため
に、加える導電性高分子を更に増加すると塗布液自身の
安定性がそこなわれ、ゲル化してしまうという欠点があ
った。
【0007】従って本発明の目的は、帯電防止性及び接
着性に優れた被覆熱可塑性樹脂フィルムを提供すること
にある。
着性に優れた被覆熱可塑性樹脂フィルムを提供すること
にある。
【0008】本発明者等は鋭意検討を続けた結果、上記
欠点のない易接着性、透明性さらには低湿下においても
導電性にすぐれたプラスチック積層物を得ることができ
た。
欠点のない易接着性、透明性さらには低湿下においても
導電性にすぐれたプラスチック積層物を得ることができ
た。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、未
延伸もしくは1軸延伸された熱可塑性樹脂フィルム上
に、少なくとも(A)ポリエステル共重合体、(B)導
電性能を有する極性ポリマー及び(C)ポリグリセリン
からなる樹脂組成物を塗布した後少なくとも1軸延伸さ
れていることを特徴とする被覆熱可塑性樹脂フィルムに
よって達成される。
延伸もしくは1軸延伸された熱可塑性樹脂フィルム上
に、少なくとも(A)ポリエステル共重合体、(B)導
電性能を有する極性ポリマー及び(C)ポリグリセリン
からなる樹脂組成物を塗布した後少なくとも1軸延伸さ
れていることを特徴とする被覆熱可塑性樹脂フィルムに
よって達成される。
【0010】以下本発明を更に詳しく説明する。
【0011】本発明において熱可塑性樹脂とは、ポリエ
ステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
カーボネート、ポリオレフィン(例えばポリメチルメタ
クリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等)等をい
い、これらの中でポリエステルが好ましく用いられる。
ステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
カーボネート、ポリオレフィン(例えばポリメチルメタ
クリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等)等をい
い、これらの中でポリエステルが好ましく用いられる。
【0012】本発明に用いられる基材のポリエステルフ
ィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレ
ンナフタレートフィルム等が挙げられるが、なかでもポ
リエチレンテレフタレートフィルムが好適である。
ィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレ
ンナフタレートフィルム等が挙げられるが、なかでもポ
リエチレンテレフタレートフィルムが好適である。
【0013】これらのポリエステル類は単独で用いても
よく、あるいは、必要に応じて適宜混合され、通常溶融
押出により、あるいは溶剤に溶解させてキャスティング
することによりポリエステルフィルム(基材フィルム)
が得られる。使用される基材フィルムは必要に応じて一
軸延伸される。
よく、あるいは、必要に応じて適宜混合され、通常溶融
押出により、あるいは溶剤に溶解させてキャスティング
することによりポリエステルフィルム(基材フィルム)
が得られる。使用される基材フィルムは必要に応じて一
軸延伸される。
【0014】本発明に用いられる導電性能を有する極性
ポリマーとしては、スルホン酸基、硫酸エステル基、4
級アンモニウム塩、3級アンモニウム塩、カルボキシル
基から選ばれる少なくとも1つの極性基を有するポリマ
ーが好ましいものとして挙げられる。特にスルホン酸
基、カルボキシル基、硫酸エステル基又は/及びその塩
を有するポリマーが好ましい。極性基はポリマー1分子
当たり5モル%以上を必要とする。該導電性能を有する
極性ポリマー中には、極性基としてヒドロキシル基、ア
ミノ基、エポキシ基、アジリジン基、活性メチレン基、
スルフィン酸基、アルデヒド基、ビニルスルホン基を含
んでもよい。
ポリマーとしては、スルホン酸基、硫酸エステル基、4
級アンモニウム塩、3級アンモニウム塩、カルボキシル
基から選ばれる少なくとも1つの極性基を有するポリマ
ーが好ましいものとして挙げられる。特にスルホン酸
基、カルボキシル基、硫酸エステル基又は/及びその塩
を有するポリマーが好ましい。極性基はポリマー1分子
当たり5モル%以上を必要とする。該導電性能を有する
極性ポリマー中には、極性基としてヒドロキシル基、ア
ミノ基、エポキシ基、アジリジン基、活性メチレン基、
スルフィン酸基、アルデヒド基、ビニルスルホン基を含
んでもよい。
【0015】ポリマーの分子量は 500以上であることが
好ましく、更に好ましくは700〜50000である。
好ましく、更に好ましくは700〜50000である。
【0016】以下、本発明に用いられる導電性能を有す
る極性ポリマーの具体例を挙げるが本発明はこれに限定
されるものではない。
る極性ポリマーの具体例を挙げるが本発明はこれに限定
されるものではない。
【0017】
【化1】
【0018】
【化2】
【0019】
【化3】
【0020】
【化4】
【0021】
【化5】
【0022】
【化6】
【0023】
【化7】
【0024】ただし、Mnは平均分子量(本明細書中、
平均分子量とは数平均分子量を示す。)を表し、ポリス
チレンスルホン酸ソーダ換算で表したGPC(東ソー社
製HLC−8020)による測定値によるものである。
平均分子量とは数平均分子量を示す。)を表し、ポリス
チレンスルホン酸ソーダ換算で表したGPC(東ソー社
製HLC−8020)による測定値によるものである。
【0025】なお本発明の導電性ポリマーを構成する繰
り返し単位のうち特に好ましい繰り返し単位として下記
のものが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
り返し単位のうち特に好ましい繰り返し単位として下記
のものが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
【0026】
【化8】
【0027】本発明に使用しうるポリエステル共重合体
は特に限定されるものではないが、例えば特公昭47-408
73号、特公昭56-5476号、特開昭56-88454号又は特開昭6
0-248231号に記載されているものが挙げられ、好ましい
ものとしては前述の米国特許第4,978,740号に記載され
ている化合物が挙げられる。
は特に限定されるものではないが、例えば特公昭47-408
73号、特公昭56-5476号、特開昭56-88454号又は特開昭6
0-248231号に記載されているものが挙げられ、好ましい
ものとしては前述の米国特許第4,978,740号に記載され
ている化合物が挙げられる。
【0028】具体的には、(a)モル比が30/70〜70/
30であるテレフタル酸および/またはそのエステル形成
性誘導体(テレフタル酸成分)とイソフタル酸および/
またはそのエステル形成性誘導体(イソフタル酸成
分)、(b)全ジカルボン酸成分に対し、スルホン酸塩
を有するジカルボン酸および/またはそのエステル形成
性誘導体を5〜15モル%、(c)脂環族ジカルボン酸お
よび/またはそのエステル形成性誘導体、及び(d)全
グリコール成分に対しエチレングリコールを50モル%以
上、の少なくとも4つの組成より成ることを特徴とする
ポリエステル共重合体であることが好ましい。
30であるテレフタル酸および/またはそのエステル形成
性誘導体(テレフタル酸成分)とイソフタル酸および/
またはそのエステル形成性誘導体(イソフタル酸成
分)、(b)全ジカルボン酸成分に対し、スルホン酸塩
を有するジカルボン酸および/またはそのエステル形成
性誘導体を5〜15モル%、(c)脂環族ジカルボン酸お
よび/またはそのエステル形成性誘導体、及び(d)全
グリコール成分に対しエチレングリコールを50モル%以
上、の少なくとも4つの組成より成ることを特徴とする
ポリエステル共重合体であることが好ましい。
【0029】テレフタル酸成分とイソフタル酸成分はモ
ル比で30/70〜70/30であることがフィルム基体への塗
布性及び水に対する溶解性の点で特に好ましい。またこ
れらテレフタル酸成分およびイソフタル酸成分を全ジカ
ルボン酸成分に対し50〜80モル%含むことが更に好まし
い。
ル比で30/70〜70/30であることがフィルム基体への塗
布性及び水に対する溶解性の点で特に好ましい。またこ
れらテレフタル酸成分およびイソフタル酸成分を全ジカ
ルボン酸成分に対し50〜80モル%含むことが更に好まし
い。
【0030】上記スルホン酸塩を有するジカルボン酸及
び/又はそのエステル形成性誘導体としてはスルホン酸
アルカリ金属塩基を有するものが特に好ましく、例えば
4−スルホイソフタル酸、5−スルホイソフタル酸、ス
ルホテレフタル酸、4−スルホフタル酸、4−スルホナ
フタレン−2,7−ジカルボン酸、5−[4−スルホフ
ェノキシ]イソフタル酸等のアルカリ金属塩又はそのエ
ステル形成性誘導体が用いられるが、5−スルホイソフ
タル酸ナトリウム塩又はそのエステル形成性誘導体が特
に好ましい。これらのスルホン酸塩を有するジカルボン
酸及び/又はそのエステル形成性誘導体は、水溶性及び
耐水性の点から全ジカルボン酸成分に対し5〜15モル%
の範囲で、特に好ましくは6〜10モル%の範囲で含有さ
れる。
び/又はそのエステル形成性誘導体としてはスルホン酸
アルカリ金属塩基を有するものが特に好ましく、例えば
4−スルホイソフタル酸、5−スルホイソフタル酸、ス
ルホテレフタル酸、4−スルホフタル酸、4−スルホナ
フタレン−2,7−ジカルボン酸、5−[4−スルホフ
ェノキシ]イソフタル酸等のアルカリ金属塩又はそのエ
ステル形成性誘導体が用いられるが、5−スルホイソフ
タル酸ナトリウム塩又はそのエステル形成性誘導体が特
に好ましい。これらのスルホン酸塩を有するジカルボン
酸及び/又はそのエステル形成性誘導体は、水溶性及び
耐水性の点から全ジカルボン酸成分に対し5〜15モル%
の範囲で、特に好ましくは6〜10モル%の範囲で含有さ
れる。
【0031】脂環族ジカルボン酸及び/又はそのエステ
ル形成性誘導体としては、1,4−シクロヘキサンジカ
ルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,
2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロペン
タンジカルボン酸、4,4′−ビシクロヘキシルジカル
ボン酸等、又はこれらのエステル形成性誘導体が用いら
れるが、これらは樹脂の水溶液粘度の点から全ジカルボ
ン酸成分に対し10モル%以上使用することが好ましい。
ル形成性誘導体としては、1,4−シクロヘキサンジカ
ルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,
2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロペン
タンジカルボン酸、4,4′−ビシクロヘキシルジカル
ボン酸等、又はこれらのエステル形成性誘導体が用いら
れるが、これらは樹脂の水溶液粘度の点から全ジカルボ
ン酸成分に対し10モル%以上使用することが好ましい。
【0032】また本発明においては上記以外のジカルボ
ン酸成分として芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形
成性誘導体を全ジカルボン酸成分の30モル%以下の範囲
で用いてもよい。これらのジカルボン酸成分としては例
えばフタル酸、2,5−ジメチルテレフタル酸、2,6
−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカル
ボン酸、ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン
酸又はこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。
又、直鎖状脂肪族ジカルボン酸又はそのエステル形成性
誘導体を全ジカルボン酸成分の15モル%以下の範囲内で
用いてもよい。このようなジカルボン酸成分としては例
えばアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸又はこれらのエ
ステル形成性誘導体が挙げられる。
ン酸成分として芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形
成性誘導体を全ジカルボン酸成分の30モル%以下の範囲
で用いてもよい。これらのジカルボン酸成分としては例
えばフタル酸、2,5−ジメチルテレフタル酸、2,6
−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカル
ボン酸、ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン
酸又はこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。
又、直鎖状脂肪族ジカルボン酸又はそのエステル形成性
誘導体を全ジカルボン酸成分の15モル%以下の範囲内で
用いてもよい。このようなジカルボン酸成分としては例
えばアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸又はこれらのエ
ステル形成性誘導体が挙げられる。
【0033】本発明においてはポリエステル共重合体の
機械的性質及びポリエステル支持体との接着性の点から
エチレングリコールを全グリコール成分に対し50モル%
以上使用する。また、グリコール成分としてエチレング
リコール以外に1,4−ブタンジオール、ネオペンチル
グリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエ
チレングリコール等を併用してもよい。
機械的性質及びポリエステル支持体との接着性の点から
エチレングリコールを全グリコール成分に対し50モル%
以上使用する。また、グリコール成分としてエチレング
リコール以外に1,4−ブタンジオール、ネオペンチル
グリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエ
チレングリコール等を併用してもよい。
【0034】本発明に用いられる共重合ポリエステルの
重合方法としては通常の種々の方法が利用できる。例え
ば、ジカルボン酸のジメチルエステルとグリコールのエ
ステル交換反応を行いメタノールを留出せしめた後徐々
に減圧し高真空下重縮合を行う方法、又は、ジカルボン
酸とグリコールのエステル化反応を行い生成した水を留
出せしめた後徐々に減圧し高真空下重縮合を行う方法、
又は、原料としてジカルボン酸のジメチルエステルとジ
カルボン酸を併用する場合ジカルボン酸のジメチルエス
テルとグリコールの交換反応を、更にジカルボン酸を加
えてエステル化反応を行った後高真空下重縮合を行う方
法等がある。エステル交換触媒としては酢酸マンガン、
酢酸カルシウム、酢酸亜鉛等を、重縮合触媒としては三
酸化アンチモン、酸化ゲルマニウム、ジブチル錫オキシ
ド、チタンテトラブトキシド等公知のものを使用するこ
とができる。又、安定剤としてりん酸トリメチル、りん
酸トリフェニル等のりん化合物、イルガノックス1010等
のヒンダードフェノール系化合物を使用してもよい。重
合方法、触媒、安定剤等の条件は上述の例に限定される
ものではない。
重合方法としては通常の種々の方法が利用できる。例え
ば、ジカルボン酸のジメチルエステルとグリコールのエ
ステル交換反応を行いメタノールを留出せしめた後徐々
に減圧し高真空下重縮合を行う方法、又は、ジカルボン
酸とグリコールのエステル化反応を行い生成した水を留
出せしめた後徐々に減圧し高真空下重縮合を行う方法、
又は、原料としてジカルボン酸のジメチルエステルとジ
カルボン酸を併用する場合ジカルボン酸のジメチルエス
テルとグリコールの交換反応を、更にジカルボン酸を加
えてエステル化反応を行った後高真空下重縮合を行う方
法等がある。エステル交換触媒としては酢酸マンガン、
酢酸カルシウム、酢酸亜鉛等を、重縮合触媒としては三
酸化アンチモン、酸化ゲルマニウム、ジブチル錫オキシ
ド、チタンテトラブトキシド等公知のものを使用するこ
とができる。又、安定剤としてりん酸トリメチル、りん
酸トリフェニル等のりん化合物、イルガノックス1010等
のヒンダードフェノール系化合物を使用してもよい。重
合方法、触媒、安定剤等の条件は上述の例に限定される
ものではない。
【0035】本発明に用いられるポリエステル共重合体
は水溶性を有するが、本発明で述べるところの水溶性と
は、物理化学的に厳密なものではなく、水に溶解及び/
又は微分散するものも含む。
は水溶性を有するが、本発明で述べるところの水溶性と
は、物理化学的に厳密なものではなく、水に溶解及び/
又は微分散するものも含む。
【0036】本発明に用いられるポリグリセリンとは、
下記一般式(I) 一般式(I) (nは2以上の整数)で表わされる化合物である。本発
明においては式中のnが2以上20以下の整数であること
が好ましい。
下記一般式(I) 一般式(I) (nは2以上の整数)で表わされる化合物である。本発
明においては式中のnが2以上20以下の整数であること
が好ましい。
【0037】本発明においてポリグリセリンの使用量は
樹脂組成物を含有する塗布層加工液の全固型分中0.1重
量%以上50重量%以下であることが好ましい。
樹脂組成物を含有する塗布層加工液の全固型分中0.1重
量%以上50重量%以下であることが好ましい。
【0038】本発明においては、nの数の異なる化合物
であるポリグリセリンを数種類混合して用いることがで
きる。この場合にはnの数の平均値が2以上20以下とな
ることが好ましい。
であるポリグリセリンを数種類混合して用いることがで
きる。この場合にはnの数の平均値が2以上20以下とな
ることが好ましい。
【0039】上記塗布層加工液には架橋剤を加えてもよ
い。本発明に用いられる架橋剤としては、エポキシ化合
物、アジリジン化合物、ブロックイソシアネート化合
物、ブロックメチロール化合物等があげられるが、エポ
キシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、アジリジ
ン化合物で官能基が2個以上有するものが好ましい。ま
た前記架橋剤は混合使用してもよい。
い。本発明に用いられる架橋剤としては、エポキシ化合
物、アジリジン化合物、ブロックイソシアネート化合
物、ブロックメチロール化合物等があげられるが、エポ
キシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、アジリジ
ン化合物で官能基が2個以上有するものが好ましい。ま
た前記架橋剤は混合使用してもよい。
【0040】本発明に用いられるエポキシ化合物として
は、エポキシ基を有する化合物であればよく、特に制限
はないが、好ましくはエポキシ基を2官能以上有するも
のがよい。
は、エポキシ基を有する化合物であればよく、特に制限
はないが、好ましくはエポキシ基を2官能以上有するも
のがよい。
【0041】代表的なエポキシ化合物の具体例を以下に
挙げる。 C−1 ソルビトールポリグリシジルエーテル C−2 ソルビタンポリグリシジルエーテル C−3 ポリグリセロールポリグリシジルエーテル C−4 ジグリセロールポリグリシジルエーテル C−5 グリセロールポリグリシジルエーテル C−6 エチレングリコールジグリシジルエーテル C−7 ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル C−8 プロピレングリコールジグリシジルエーテル C−9 ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル 市販品としてデナコール・シリーズ(ナガセ化成工業株
式会社製)例えばデナコールEX−614B、EX−651
A、EX−512、EX−521、EX−421、EX−313、E
X−830、EX−841、EX−861、EX−911、EX−92
0等を簡単に入手することができる。本発明においては
エポキシ化合物を2種以上併用してもよい。
挙げる。 C−1 ソルビトールポリグリシジルエーテル C−2 ソルビタンポリグリシジルエーテル C−3 ポリグリセロールポリグリシジルエーテル C−4 ジグリセロールポリグリシジルエーテル C−5 グリセロールポリグリシジルエーテル C−6 エチレングリコールジグリシジルエーテル C−7 ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル C−8 プロピレングリコールジグリシジルエーテル C−9 ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル 市販品としてデナコール・シリーズ(ナガセ化成工業株
式会社製)例えばデナコールEX−614B、EX−651
A、EX−512、EX−521、EX−421、EX−313、E
X−830、EX−841、EX−861、EX−911、EX−92
0等を簡単に入手することができる。本発明においては
エポキシ化合物を2種以上併用してもよい。
【0042】ブロックイソシアネート化合物としては、
2官能以上のものが好ましく、例えば市販品としてエラ
ストロンシリーズ(第一工業製薬株式会社製)があり、
エラストロンH−3、E−37、C−9、F−29、H−3
8、W−11、MF−25、BN−08、BN−11等を挙げる
ことができるが、本発明はこれに限定されるものではな
い。またブロックイソシアネート化合物を2種以上併用
してもよい。さらに反応を促進させるため反応促進性触
媒を用いてもよい。触媒としては例えばエラストロンキ
ャタリスト64(第一工業製薬株式会社製)等があげられ
るがこれに限定されるものではない。
2官能以上のものが好ましく、例えば市販品としてエラ
ストロンシリーズ(第一工業製薬株式会社製)があり、
エラストロンH−3、E−37、C−9、F−29、H−3
8、W−11、MF−25、BN−08、BN−11等を挙げる
ことができるが、本発明はこれに限定されるものではな
い。またブロックイソシアネート化合物を2種以上併用
してもよい。さらに反応を促進させるため反応促進性触
媒を用いてもよい。触媒としては例えばエラストロンキ
ャタリスト64(第一工業製薬株式会社製)等があげられ
るがこれに限定されるものではない。
【0043】アジリジン化合物としては、2官能以上の
ものが好ましく、特に分子量1000以下の2官能又は3官
能のものが好ましく用いられる。
ものが好ましく、特に分子量1000以下の2官能又は3官
能のものが好ましく用いられる。
【0044】代表的なアジリジン化合物の具体例を以下
に挙げるが本発明はこれに限定されるものではない。
に挙げるが本発明はこれに限定されるものではない。
【0045】
【化9】 またアジリジン化合物を2種以上併用してもよい。
【0046】本発明に用いられる塗布層加工液には界面
活性剤を加えてもよい。本発明に用いられる界面活性剤
としては、以下に示す一般式D−[I]、D−[II]、
D−[III]、D−[IV]、D−[V]、D−[VI]等
で表わされる化合物が挙げられる。
活性剤を加えてもよい。本発明に用いられる界面活性剤
としては、以下に示す一般式D−[I]、D−[II]、
D−[III]、D−[IV]、D−[V]、D−[VI]等
で表わされる化合物が挙げられる。
【0047】
【化10】 [式中、R1は炭素原子数1〜18のアルキル基を表わ
し、R2は水素原子または炭素原子数1〜 18のアルキル
基を表し、l1は0または1を表し、n1は0〜50の整数
を表し、m1は0〜4の整数を表し、M1はアルカリ金属
イオン、アルカリ土類金属イオン、アンモニウムイオン
または第4アンモニウム塩イオンのカチオンを表わ
す。]
し、R2は水素原子または炭素原子数1〜 18のアルキル
基を表し、l1は0または1を表し、n1は0〜50の整数
を表し、m1は0〜4の整数を表し、M1はアルカリ金属
イオン、アルカリ土類金属イオン、アンモニウムイオン
または第4アンモニウム塩イオンのカチオンを表わ
す。]
【0048】
【化11】 (式中、R3は炭素原子数6〜20のアルキル基またはア
ルケニル基を表し、l2は0または1を表し、n2は0〜
50の整数を表し、m2は0〜4の整数を表し、M2は一般
式D−[I]のM1と同義である。) 以下に上記一般式D−[I]又はD−[II]で示される
アニオン性界面活性剤の具体例を示すが本発明はこれら
に限定されるものではない。
ルケニル基を表し、l2は0または1を表し、n2は0〜
50の整数を表し、m2は0〜4の整数を表し、M2は一般
式D−[I]のM1と同義である。) 以下に上記一般式D−[I]又はD−[II]で示される
アニオン性界面活性剤の具体例を示すが本発明はこれら
に限定されるものではない。
【0049】
【化12】
【0050】
【化13】
【0051】
【化14】
【0052】
【化15】 (式中、R5は炭素原子数8〜25のアルキル基またはア
ルケニル基を表し、n4,n5およびn6はそれらの合計
が5〜100の整数を表す。但し、n4,n5及びn6のうち
少なくとも1つは5以上である。)
ルケニル基を表し、n4,n5およびn6はそれらの合計
が5〜100の整数を表す。但し、n4,n5及びn6のうち
少なくとも1つは5以上である。)
【0053】
【化16】 (式中、n7及びn9はそれらの合計が5〜100の整数を
表し、n8は1〜50の整数を表す。)
表し、n8は1〜50の整数を表す。)
【0054】
【化17】 (式中、R6は炭素原子数6〜20のアルキル基又はアル
ケニル基を表し、n10及びn11はそれらの合計が5〜10
0の整数を表す。但しn10とn11のうち少なくとも1つ
は5以上である。)
ケニル基を表し、n10及びn11はそれらの合計が5〜10
0の整数を表す。但しn10とn11のうち少なくとも1つ
は5以上である。)
【0055】以下に上記一般式D−[III]〜D−[V
I]で示されるノニオン性界面活性剤の具体例を示すが
本発明はこれらに限定されるものではない。
I]で示されるノニオン性界面活性剤の具体例を示すが
本発明はこれらに限定されるものではない。
【0056】
【化18】
【0057】
【化19】
【0058】前記界面活性剤は塗布層加工液1kgあたり
0.01〜50gの割合で添加せしめるのが好ましく、特に好
ましくは0.05〜10gである。更に、本発明に用いられる
塗布層加工液には、無機微粒子(マット剤)等を添加し
てもよい。添加する無機微粒子の代表例としては、シリ
カ、コロイダルシリカ、アルミナ、アルミナゾル、カオ
リン、タルク、マイカ、炭酸カルシウムなどを挙げるこ
とができる。無機微粒子は、平均粒径0.01〜10μmのも
のが好ましく、より好ましくは0.05〜5μm、更に好ま
しくは0.08〜2μmであり、塗布層加工液中の固形分に
対して、重量比で0.05〜5部用いることが好ましく、よ
り好ましくは0.1〜1部である。
0.01〜50gの割合で添加せしめるのが好ましく、特に好
ましくは0.05〜10gである。更に、本発明に用いられる
塗布層加工液には、無機微粒子(マット剤)等を添加し
てもよい。添加する無機微粒子の代表例としては、シリ
カ、コロイダルシリカ、アルミナ、アルミナゾル、カオ
リン、タルク、マイカ、炭酸カルシウムなどを挙げるこ
とができる。無機微粒子は、平均粒径0.01〜10μmのも
のが好ましく、より好ましくは0.05〜5μm、更に好ま
しくは0.08〜2μmであり、塗布層加工液中の固形分に
対して、重量比で0.05〜5部用いることが好ましく、よ
り好ましくは0.1〜1部である。
【0059】熱可塑性樹脂フィルム上へ塗布層加工液を
塗布する場合には、通常の塗布工程で、すなわち該フィ
ルムの製造工程と切離して別工程で塗布層加工液を塗布
することもできるが、これでは別工程が必要となり、コ
スト面において不利である。従って本発明においてはか
かる観点より熱可塑性樹脂フィルム製造工程内で塗布層
加工液を塗布することが好ましい。特にフィルム製造工
程中で配向結晶化が完了する前のいずれかの時点で該フ
ィルムの少なくとも一方の面に塗布層加工液を塗布する
ことが好ましい。一例としてはダイからフィルム状に溶
融押出しした例えばポリエステル樹脂を冷却ドラム上で
冷却して得られた未延伸フィルムを予熱後タテ延伸した
後本発明に係る塗布層加工液を塗布し、乾燥後更に予熱
してヨコ延伸した後熱固定して冷却するような方法が挙
げられる。また本発明においては塗布層加工液を塗布す
る前に熱可塑性樹脂フィルムにコロナ放電、グロー放電
等の表面処理を行なってもよい。
塗布する場合には、通常の塗布工程で、すなわち該フィ
ルムの製造工程と切離して別工程で塗布層加工液を塗布
することもできるが、これでは別工程が必要となり、コ
スト面において不利である。従って本発明においてはか
かる観点より熱可塑性樹脂フィルム製造工程内で塗布層
加工液を塗布することが好ましい。特にフィルム製造工
程中で配向結晶化が完了する前のいずれかの時点で該フ
ィルムの少なくとも一方の面に塗布層加工液を塗布する
ことが好ましい。一例としてはダイからフィルム状に溶
融押出しした例えばポリエステル樹脂を冷却ドラム上で
冷却して得られた未延伸フィルムを予熱後タテ延伸した
後本発明に係る塗布層加工液を塗布し、乾燥後更に予熱
してヨコ延伸した後熱固定して冷却するような方法が挙
げられる。また本発明においては塗布層加工液を塗布す
る前に熱可塑性樹脂フィルムにコロナ放電、グロー放電
等の表面処理を行なってもよい。
【0060】本発明において、配向結晶化が完了する前
の熱可塑性樹脂フィルムとは、熱可塑性樹脂ポリマーを
熱溶融してそのままフィルム状になした未延伸フィル
ム、またはこの未延伸フィルムをタテ、ヨコ何れか一方
向に延伸した一軸延伸フィルム等を差す。上記タテ延
伸、ヨコ延伸はいずれも通常2.0〜5.0倍の倍率で行なわ
れる。
の熱可塑性樹脂フィルムとは、熱可塑性樹脂ポリマーを
熱溶融してそのままフィルム状になした未延伸フィル
ム、またはこの未延伸フィルムをタテ、ヨコ何れか一方
向に延伸した一軸延伸フィルム等を差す。上記タテ延
伸、ヨコ延伸はいずれも通常2.0〜5.0倍の倍率で行なわ
れる。
【0061】また上記塗布層加工液の濃度は通常15重量
%以下であり、好ましくは10重量%以下である。塗布量
はフィルム1m2当り塗布層加工液重量で1〜20g、さら
に5〜15gが好ましい。
%以下であり、好ましくは10重量%以下である。塗布量
はフィルム1m2当り塗布層加工液重量で1〜20g、さら
に5〜15gが好ましい。
【0062】塗布方法としては公知の種々の方法が適用
でき、例えばロールコート法、グラビアロール法、スプ
レーコート法、エアーナイフコート法、バーコート法、
含浸法及びカーテンコート法などを単独もしくは組合せ
て適用することができる。
でき、例えばロールコート法、グラビアロール法、スプ
レーコート法、エアーナイフコート法、バーコート法、
含浸法及びカーテンコート法などを単独もしくは組合せ
て適用することができる。
【0063】上記のように塗布された配向結晶化完了前
の熱可塑性樹脂フィルムは、乾燥後、延伸、熱固定等の
工程に導かれる。熱可塑性樹脂フィルム基体上に塗布層
加工液を塗布した本発明の被覆熱可塑性樹脂フィルムは
ポリビニルアルコール、ゼラチン等の親水性コロイドに
対して良好な接着性かつ耐水性を示す。
の熱可塑性樹脂フィルムは、乾燥後、延伸、熱固定等の
工程に導かれる。熱可塑性樹脂フィルム基体上に塗布層
加工液を塗布した本発明の被覆熱可塑性樹脂フィルムは
ポリビニルアルコール、ゼラチン等の親水性コロイドに
対して良好な接着性かつ耐水性を示す。
【0064】本発明の被覆熱可塑性樹脂フィルムは、写
真用支持体としてその上に少なくとも一層の親水性コロ
イド層を設けて各種フィルムに適用することができる。
例えば、本発明の被覆熱可塑性樹脂フィルム支持体上の
少なくとも一方の面に少なくとも一層のハロゲン化銀写
真乳剤層を設けて写真感光材料をつくることができる。
真用支持体としてその上に少なくとも一層の親水性コロ
イド層を設けて各種フィルムに適用することができる。
例えば、本発明の被覆熱可塑性樹脂フィルム支持体上の
少なくとも一方の面に少なくとも一層のハロゲン化銀写
真乳剤層を設けて写真感光材料をつくることができる。
【0065】上記親水性コロイド層に用いられる親水性
コロイドとしては、例えばゼラチン、アルブミン、カゼ
イン等の蛋白質;ヒドロキシエチルセルロース、カルボ
キシメチルセルロース、セルロース硫酸エステル類等の
如きセルロース誘導体、アルギン酸ソーダ、澱粉誘導体
などの糖誘導体;ポリビニルアルコール、ポリビニルア
ルコール部分アセタール、ポリ−N−ビニルピロリド
ン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル
アミド、ポリビニルイミダゾール、ポリビニルピラゾー
ル等の単一あるいは共重合体の如き多種の合成親水性高
分子物質を用いることができるが、ゼラチンを用いるこ
とが好ましい。ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンのほ
か酸処理ゼラチンやブル・ソサイエティ・サイエンス・
フォトグラフィー・ジャパン(Bull.Soc.Sci.Phot.
Japan),No.16,30頁(1966)に記載されたような酸
素処理ゼラチンを用いても良く、又ゼラチンの加水分解
物や酵素分解物も用いることもでき、更にはゼラチン誘
導体、ゼラチンと他の高分子とのグラフトポリマーも用
いることができる。
コロイドとしては、例えばゼラチン、アルブミン、カゼ
イン等の蛋白質;ヒドロキシエチルセルロース、カルボ
キシメチルセルロース、セルロース硫酸エステル類等の
如きセルロース誘導体、アルギン酸ソーダ、澱粉誘導体
などの糖誘導体;ポリビニルアルコール、ポリビニルア
ルコール部分アセタール、ポリ−N−ビニルピロリド
ン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル
アミド、ポリビニルイミダゾール、ポリビニルピラゾー
ル等の単一あるいは共重合体の如き多種の合成親水性高
分子物質を用いることができるが、ゼラチンを用いるこ
とが好ましい。ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンのほ
か酸処理ゼラチンやブル・ソサイエティ・サイエンス・
フォトグラフィー・ジャパン(Bull.Soc.Sci.Phot.
Japan),No.16,30頁(1966)に記載されたような酸
素処理ゼラチンを用いても良く、又ゼラチンの加水分解
物や酵素分解物も用いることもでき、更にはゼラチン誘
導体、ゼラチンと他の高分子とのグラフトポリマーも用
いることができる。
【0066】ハロゲン化銀乳剤層に用いられるハロゲン
化銀乳剤としては、通常の種々のハロゲン化銀乳剤を任
意に用いることができる。該乳剤は、常法により化学増
感することができ、増感色素を用いて、所望の波長域に
光学的に増感できる。また、ハロゲン化銀乳剤には、カ
ブリ防止剤、安定剤、硬膜剤等を加えることができる。
該乳剤層のバインダーとしては、前記の如き親水性コロ
イドが用いられるが特にゼラチンを用いるのが有利であ
る。
化銀乳剤としては、通常の種々のハロゲン化銀乳剤を任
意に用いることができる。該乳剤は、常法により化学増
感することができ、増感色素を用いて、所望の波長域に
光学的に増感できる。また、ハロゲン化銀乳剤には、カ
ブリ防止剤、安定剤、硬膜剤等を加えることができる。
該乳剤層のバインダーとしては、前記の如き親水性コロ
イドが用いられるが特にゼラチンを用いるのが有利であ
る。
【0067】ハロゲン化銀乳剤層、その他の親水性コロ
イド層は、硬膜剤を用いて膜強度を高めることができる
がこのような硬膜剤としてはアルデヒド系、アジリジン
系、イソオキサゾール系、エポキシ系、ビニルスルホン
系、アクリロイル系、カルボジイミド系、トリアジン
系、高分子型、その他マレイミド系、アセチレン系、メ
タンスルホン酸エステル系の各硬膜剤を単独もしくは組
み合せて使用することができる。又、可塑剤、水不溶性
又は難溶性合成ポリマーの分散物(ラテックス)、カプ
ラー、塗布助剤、帯電防止剤、更にはホルマリンスカベ
ンジャー、蛍光増白剤、マット剤、滑剤、画像安定剤、
界面活性剤、色カブリ防止剤、現像促進剤、現像遅延剤
や漂白促進剤等を含有させることもできる。
イド層は、硬膜剤を用いて膜強度を高めることができる
がこのような硬膜剤としてはアルデヒド系、アジリジン
系、イソオキサゾール系、エポキシ系、ビニルスルホン
系、アクリロイル系、カルボジイミド系、トリアジン
系、高分子型、その他マレイミド系、アセチレン系、メ
タンスルホン酸エステル系の各硬膜剤を単独もしくは組
み合せて使用することができる。又、可塑剤、水不溶性
又は難溶性合成ポリマーの分散物(ラテックス)、カプ
ラー、塗布助剤、帯電防止剤、更にはホルマリンスカベ
ンジャー、蛍光増白剤、マット剤、滑剤、画像安定剤、
界面活性剤、色カブリ防止剤、現像促進剤、現像遅延剤
や漂白促進剤等を含有させることもできる。
【0068】写真感光材料において、上記ハロゲン化銀
乳剤層以外の親水性コロイド層として、例えば保護層、
フィルター層、バックコーティング層、ハレーション防
止層、イラジエーション防止層、中間層等の補助層等を
必要に応じて設けることができる。
乳剤層以外の親水性コロイド層として、例えば保護層、
フィルター層、バックコーティング層、ハレーション防
止層、イラジエーション防止層、中間層等の補助層等を
必要に応じて設けることができる。
【0069】また更に本発明の被覆熱可塑性樹脂フィル
ムは写真用支持体として適用されるのみならず、例えば
IC用包装材料、磁気記録材料、各種製版用途材料、ト
レーシングフィルム、電子写真用フィルム、オーバーヘ
ッドプロジェクター用フィルム等に、またオフセット印
刷機用インキ、紫外線硬化型インキ、セロハンインキな
どのための易接着用ベースフィルムなどに特に好適に用
いられる。
ムは写真用支持体として適用されるのみならず、例えば
IC用包装材料、磁気記録材料、各種製版用途材料、ト
レーシングフィルム、電子写真用フィルム、オーバーヘ
ッドプロジェクター用フィルム等に、またオフセット印
刷機用インキ、紫外線硬化型インキ、セロハンインキな
どのための易接着用ベースフィルムなどに特に好適に用
いられる。
【0070】
【実施例】以下実施例を用いて更に詳しく説明するが、
本発明はこれらにより限定されるものではない。
本発明はこれらにより限定されるものではない。
【0071】 [ポリエステル共重合体の作製] テレフタル酸ジメチル 38.74重量部 イソフタル酸ジメチル 31.95重量部 5−スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム塩 10.34重量部 エチレングリコール 54.48重量部 酢酸カルシウム一水塩 0.073重量部 酢酸マンガン四水塩 0.024重量部 上記組成からなる化合物を窒素気流下において170〜220
℃でメタノールを留去しながらエステル交換をおこなっ
たのち、リン酸トリメチル0.05重量部、重合触媒として
三酸化アンチモン0.04重量部及び1,4−シクロヘキサ
ンジカルボン酸17.17重量部を加え220〜235℃の反応温
度でほぼ理論量の水を留去しエステル化を行った。その
後さらに反応系内を減圧、昇温し、最終的に280℃,0.2
mmHgで2時間重縮合を行った。得られたポリエステル
共重合体を分析したところ固有粘度は0.45であった。得
られたポリエステル共重合体は塗布層加工液に使用する
ため95℃の熱水中で3時間攪拌し15%の水溶液としてお
いた。
℃でメタノールを留去しながらエステル交換をおこなっ
たのち、リン酸トリメチル0.05重量部、重合触媒として
三酸化アンチモン0.04重量部及び1,4−シクロヘキサ
ンジカルボン酸17.17重量部を加え220〜235℃の反応温
度でほぼ理論量の水を留去しエステル化を行った。その
後さらに反応系内を減圧、昇温し、最終的に280℃,0.2
mmHgで2時間重縮合を行った。得られたポリエステル
共重合体を分析したところ固有粘度は0.45であった。得
られたポリエステル共重合体は塗布層加工液に使用する
ため95℃の熱水中で3時間攪拌し15%の水溶液としてお
いた。
【0072】(塗布層加工液の調整)それぞれ下記組成
となるように塗布層加工液を調整した。但し硬化剤は塗
布直前に加えた。なお本発明においてポリグリセリンの
nの数は使用した一般式(I)で表わされるポリグリセ
リンの平均値を示した。
となるように塗布層加工液を調整した。但し硬化剤は塗
布直前に加えた。なお本発明においてポリグリセリンの
nの数は使用した一般式(I)で表わされるポリグリセ
リンの平均値を示した。
【0073】 塗布層加工液1 ポリエステル共重合体 30重量部 ポリグリセリン(n=10) 25重量部 極性ポリマー(例示化合物B−6) 40重量部 架橋剤(商品名エストロンE−37) 5重量部 界面活性剤(例示化合物D−10) 0.1重量部
【0074】 塗布層加工液2 ポリエステル共重合体 15重量部 ポリグリセリン(n=6) 30重量部 極性ポリマー(例示化合物B−20) 50重量部 架橋剤(例示化合物C−5) 5重量部 界面活性剤(例示化合物D−5) 0.1重量部 コロイダルシリカ(直径0.12μm) 0.02重量部
【0075】 塗布層加工液3 ポリエステル共重合体 10重量部 ポリグリセリン(n=8) 30重量部 極性ポリマー(例示化合物B−23) 55重量部 架橋剤(例示化合物C−8) 5重量部 界面活性剤(例示化合物D−10) 0.2重量部 コロイダルシリカ(直径0.3μm) 0.2重量部
【0076】 塗布層加工液4 ポリエステル共重合体 40重量部 ポリグリセリン(n=4) 15重量部 極性ポリマー(例示化合物B−18) 35重量部 界面活性剤(例示化合物D−6) 0.3重量部 架橋剤(例示化合物C−3) 7.5重量部 硫安 2.0重量部 コロイダルシリカ(直径0.3μm) 0.2重量部 いづれの加工液もイオン交換水にて固型分が10%となる
ように調整した。塗布層加工液1〜4は30℃で24時間放
置後もゲル化することはなかった。
ように調整した。塗布層加工液1〜4は30℃で24時間放
置後もゲル化することはなかった。
【0077】塗布層加工液5〜7 ポリグリセリンを除いた以外は塗布層加工液1〜3とそ
れぞれ同じ組成で塗布層加工液5〜7を作製したが、い
づれも数時間でゲル化してしまった。
れぞれ同じ組成で塗布層加工液5〜7を作製したが、い
づれも数時間でゲル化してしまった。
【0078】塗布層加工液8 (アクリル共重合体の合成)メタクリル酸メチル/アク
リル酸エチル/アクリル酸/メタクリル酸ヒドロキシエ
チル=47.5モル%/47.5モル%/2.5モル%/2.5モル%
なる組成のアクリル共重合体を合成した。得られたアク
リル共重合体の重量平均分子量は50万であった。
リル酸エチル/アクリル酸/メタクリル酸ヒドロキシエ
チル=47.5モル%/47.5モル%/2.5モル%/2.5モル%
なる組成のアクリル共重合体を合成した。得られたアク
リル共重合体の重量平均分子量は50万であった。
【0079】下記組成となるように塗布層加工液を調整
した。 アクリル共重合体 80重量部 ポリスチレンスルホン酸 20重量部 コロイダルシリカ(0.12μ) 0.3重量部 塗布層加工液中の全固型分が10%となるように純水にて
仕上げた。
した。 アクリル共重合体 80重量部 ポリスチレンスルホン酸 20重量部 コロイダルシリカ(0.12μ) 0.3重量部 塗布層加工液中の全固型分が10%となるように純水にて
仕上げた。
【0080】塗布層加工液9 ポリグリセリンのかわりにグリセリンを用いた以外は塗
布層加工液4と同じ組成で塗布層加工液9を作製したと
ころ、30℃で24時間保存したものはゲル化してしまっ
た。
布層加工液4と同じ組成で塗布層加工液9を作製したと
ころ、30℃で24時間保存したものはゲル化してしまっ
た。
【0081】[被覆ポリエチレンテレフタレートフィル
ムの作成]固有粘度0.68のポリエチレンテレフタレート
を280℃で溶融しフィルム状に押出したのち静電印加さ
せた。次いで約30℃の冷却ドラム上にキャスティング急
冷した。
ムの作成]固有粘度0.68のポリエチレンテレフタレート
を280℃で溶融しフィルム状に押出したのち静電印加さ
せた。次いで約30℃の冷却ドラム上にキャスティング急
冷した。
【0082】得られた未延伸フィルム(厚さ1000μm)
を75℃に予熱したのちに縦方向に3倍延伸し1軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られたフ
ィルム上に塗布層加工液1〜9を表1に示すように用い
てそれぞれ15μm,6μmの厚さとなるように塗布したの
ちテンター内にて乾燥予熱した。その後100℃で3倍に
横方向に延伸したのちさらに220℃で熱固定して被覆層
の膜厚がそれぞれ0.5μm,0.2μmの被覆ポリエチレンテ
レフタレートフィルムを得た。
を75℃に予熱したのちに縦方向に3倍延伸し1軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルムを得た。得られたフ
ィルム上に塗布層加工液1〜9を表1に示すように用い
てそれぞれ15μm,6μmの厚さとなるように塗布したの
ちテンター内にて乾燥予熱した。その後100℃で3倍に
横方向に延伸したのちさらに220℃で熱固定して被覆層
の膜厚がそれぞれ0.5μm,0.2μmの被覆ポリエチレンテ
レフタレートフィルムを得た。
【0083】得られた被覆ポリエチレンテレフタレート
フィルムについて以下に示す評価方法に従い評価を行な
った。その結果を表1に示す。
フィルムについて以下に示す評価方法に従い評価を行な
った。その結果を表1に示す。
【0084】(接着性の評価)被覆ポリエチレンテレフ
タレートフィルムの塗布層面に水平面から45°の角度に
てカミソリで傷をつけた。次いで23℃70%の空調室にて
12時間調湿した後、傷をつけた部分にセロテープをはり
つけて、つけた傷とは180°の方向にセロテープを急激
に引き剥がし塗布層の剥離した面積を調べ、下記に示す
5段階で評価を行なった。 評価基準 1 接着力は非常に弱く完全に剥離される 2 50%が剥離される 3 10%以上50%未満が剥離される 4 接着力はかなり強く10%未満しか剥離されない 5 接着力は非常に強く全く剥離されない
タレートフィルムの塗布層面に水平面から45°の角度に
てカミソリで傷をつけた。次いで23℃70%の空調室にて
12時間調湿した後、傷をつけた部分にセロテープをはり
つけて、つけた傷とは180°の方向にセロテープを急激
に引き剥がし塗布層の剥離した面積を調べ、下記に示す
5段階で評価を行なった。 評価基準 1 接着力は非常に弱く完全に剥離される 2 50%が剥離される 3 10%以上50%未満が剥離される 4 接着力はかなり強く10%未満しか剥離されない 5 接着力は非常に強く全く剥離されない
【0085】(塗布層の亀裂の有無の評価)塗布層を設
けた二軸延伸ポリエステルフィルムの塗布層面をメチレ
ンブルーにて染色したのち光学顕微鏡にて塗布層面の状
態を観察し下記の基準に従い評価を行なった。 評価基準 1 粗大な亀裂あり 2 微細な亀裂あり 3 亀裂なし
けた二軸延伸ポリエステルフィルムの塗布層面をメチレ
ンブルーにて染色したのち光学顕微鏡にて塗布層面の状
態を観察し下記の基準に従い評価を行なった。 評価基準 1 粗大な亀裂あり 2 微細な亀裂あり 3 亀裂なし
【0086】[表面比抵抗]川口電機社製テラオームメ
ーターVE−30を用いて印加電圧100V,23℃,35%R
Hの条件下で測定した。
ーターVE−30を用いて印加電圧100V,23℃,35%R
Hの条件下で測定した。
【0087】[透明性]東京電色社製 TURBIDI
METER MODEL T−2600DAでヘーズを測
定した。
METER MODEL T−2600DAでヘーズを測
定した。
【0088】[易接着性] a)ゼラチンに対する接着性 二軸延伸後の被覆ポリエチレンテレフタレートフィルム
に硬膜剤を含むゼラチン水溶液を塗布し前述の接着性の
評価と同様にしてゼラチンに対する接着性の評価を行っ
た。 b)紫外線硬化型インキに対する接着性 ハイデルベルグGTO印刷機にて、東洋インキ(株)製
FDD(紅)をセットした。コニカ(株)製“SUP”
PS版に150線の網点の2〜90%を焼きつけ現像したも
のを上記印刷機に取りつけ作製したフィルムに印刷し
た。次いで紫外線露光機にて印刷済みのフィルムを露光
した。仕上った画像上にセロハンテープを圧着したのち
90°の方向に激しく剥離して、はがれなかった最少の網
点%を観察した。
に硬膜剤を含むゼラチン水溶液を塗布し前述の接着性の
評価と同様にしてゼラチンに対する接着性の評価を行っ
た。 b)紫外線硬化型インキに対する接着性 ハイデルベルグGTO印刷機にて、東洋インキ(株)製
FDD(紅)をセットした。コニカ(株)製“SUP”
PS版に150線の網点の2〜90%を焼きつけ現像したも
のを上記印刷機に取りつけ作製したフィルムに印刷し
た。次いで紫外線露光機にて印刷済みのフィルムを露光
した。仕上った画像上にセロハンテープを圧着したのち
90°の方向に激しく剥離して、はがれなかった最少の網
点%を観察した。
【0089】
【表1】 表1から明らかなように本発明の被覆熱可塑性樹脂フィ
ルムはすべての評価において満足のいく値を得ることが
できた。
ルムはすべての評価において満足のいく値を得ることが
できた。
【0090】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
り透明性、帯電防止性及び接着性に優れた被覆熱可塑性
樹脂フィルムを提供することができた。
り透明性、帯電防止性及び接着性に優れた被覆熱可塑性
樹脂フィルムを提供することができた。
フロントページの続き (72)発明者 和田 良裕 東京都日野市さくら町1番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 八重樫 馨 東京都日野市さくら町1番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 立花 範幾 東京都日野市さくら町1番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 川本 均 山口県防府市鐘紡町4番1号 鐘紡株式会 社内 (72)発明者 小澤 良道 山口県防府市鐘紡町4番1号 鐘紡株式会 社内 (72)発明者 内藤 寛 山口県防府市鐘紡町4番1号 鐘紡株式会 社内 (72)発明者 毛利 誠 大阪府箕面市船場西1丁目6番5号 カネ ボウ・エヌエスシー株式会社内 (72)発明者 海老澤 幸夫 大阪府箕面市船場西1丁目6番5号 カネ ボウ・エヌエスシー株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 未延伸もしくは1軸延伸された熱可塑性
樹脂フィルム上に、少なくとも(A)ポリエステル共重
合体、(B)導電性能を有する極性ポリマー及び(C)
ポリグリセリンからなる樹脂組成物を塗布した後少なく
とも1軸延伸されていることを特徴とする被覆熱可塑性
樹脂フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35507491A JPH05169592A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 被覆熱可塑性樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35507491A JPH05169592A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 被覆熱可塑性樹脂フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05169592A true JPH05169592A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18441788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35507491A Pending JPH05169592A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 被覆熱可塑性樹脂フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05169592A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003501511A (ja) * | 1999-05-27 | 2003-01-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | セラマー組成物およびそれから製造される帯電防止性耐摩耗性セラマー |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP35507491A patent/JPH05169592A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003501511A (ja) * | 1999-05-27 | 2003-01-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | セラマー組成物およびそれから製造される帯電防止性耐摩耗性セラマー |
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