JPH0513818A - 表面実装型発光ダイオード - Google Patents
表面実装型発光ダイオードInfo
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- JPH0513818A JPH0513818A JP3165676A JP16567691A JPH0513818A JP H0513818 A JPH0513818 A JP H0513818A JP 3165676 A JP3165676 A JP 3165676A JP 16567691 A JP16567691 A JP 16567691A JP H0513818 A JPH0513818 A JP H0513818A
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- electrode
- led
- electrodes
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- emitting diode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】３種類以下のＬＥＤチップを１つのパッケージ
に収納させる。 【構成】３種類以下のＬＥＤチップをマウントするチッ
プ載置部の４隅にスルーホール形状の電極部を備える。
チップ載置部にＬＥＤチップを載置し、その電極を前記
４隅の電極部の何れかに接続する。
に収納させる。 【構成】３種類以下のＬＥＤチップをマウントするチッ
プ載置部の４隅にスルーホール形状の電極部を備える。
チップ載置部にＬＥＤチップを載置し、その電極を前記
４隅の電極部の何れかに接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、３種類以下の発光ダ
イオード（ＬＥＤ）チップがマウントされる表面実装型
の発光ダイオード素子の改良に関する。
イオード（ＬＥＤ）チップがマウントされる表面実装型
の発光ダイオード素子の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、表面実装型ＬＥＤはリードフレー
ム上にＬＥＤチップをマウント，ボンディングした後、
エポキシ樹脂等で封止して形成される。例えば図６は従
来の表面実装型ＬＥＤの平面図を示しており、モールド
樹脂１１内にＬＥＤチップ（不図示）が封入され、モー
ルド樹脂１１からリードフレームの端子１２が突出され
ている。図に示したＬＥＤは２種類のＬＥＤチップを封
入したものであって、２対のリード端子１２ａ，１２ｂ
が突出されている。なお図７はこの２対のＬＥＤチップ
が封入されたＬＥＤの回路図である。
ム上にＬＥＤチップをマウント，ボンディングした後、
エポキシ樹脂等で封止して形成される。例えば図６は従
来の表面実装型ＬＥＤの平面図を示しており、モールド
樹脂１１内にＬＥＤチップ（不図示）が封入され、モー
ルド樹脂１１からリードフレームの端子１２が突出され
ている。図に示したＬＥＤは２種類のＬＥＤチップを封
入したものであって、２対のリード端子１２ａ，１２ｂ
が突出されている。なお図７はこの２対のＬＥＤチップ
が封入されたＬＥＤの回路図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年青色のＬ
ＥＤの開発が進められている。これに伴って、図６に示
した２種類のＬＥＤチップを収納するパッケージに替え
て青，緑，赤の３種類のＬＥＤチップを１つのパッケー
ジに収納するＬＥＤの開発が注目されている。
ＥＤの開発が進められている。これに伴って、図６に示
した２種類のＬＥＤチップを収納するパッケージに替え
て青，緑，赤の３種類のＬＥＤチップを１つのパッケー
ジに収納するＬＥＤの開発が注目されている。
【０００４】この発明の目的は、３種類以下のＬＥＤチ
ップを１つのパッケージに収納させた表面実装型ＬＥＤ
を提供することにある。
ップを１つのパッケージに収納させた表面実装型ＬＥＤ
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の表面実装型発
光ダイオードは、３種類以下のＬＥＤチップ載置部を有
するとともに、このチップ載置部の４隅にスルーホール
形状の電極部を有し、チップ載置部に載置されたＬＥＤ
チップの電極を前記４隅の電極部の何れかに接続したこ
とを特徴とする。
光ダイオードは、３種類以下のＬＥＤチップ載置部を有
するとともに、このチップ載置部の４隅にスルーホール
形状の電極部を有し、チップ載置部に載置されたＬＥＤ
チップの電極を前記４隅の電極部の何れかに接続したこ
とを特徴とする。
【０００６】なお、前記電極部には任意形状のレンズ部
を設けてもよい。
を設けてもよい。
【０００７】
【作用】この発明においては、チップ載置部の４隅に電
極部が設けられており、例えばチップ載置部に３種類の
ＬＥＤチップを載置した場合、４つの電極部のうち一つ
を共通電極、他の３つを個別の電極として３種類のＬＥ
Ｄチップの接続が可能である。このＬＥＤチップの載置
部には任意形状のレンズ部が形成され、ＬＥＤチップの
光が集光される。
極部が設けられており、例えばチップ載置部に３種類の
ＬＥＤチップを載置した場合、４つの電極部のうち一つ
を共通電極、他の３つを個別の電極として３種類のＬＥ
Ｄチップの接続が可能である。このＬＥＤチップの載置
部には任意形状のレンズ部が形成され、ＬＥＤチップの
光が集光される。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はこの発明の実
施例である表面実装型ＬＥＤの平面図，側面図，底面図
であり、図２および図３はそれぞれ他の実施例のＬＥＤ
を示した図である。また図４はこれらのＬＥＤに使用さ
れる基板の平面図、図５は同ＬＥＤの回路図である。
施例である表面実装型ＬＥＤの平面図，側面図，底面図
であり、図２および図３はそれぞれ他の実施例のＬＥＤ
を示した図である。また図４はこれらのＬＥＤに使用さ
れる基板の平面図、図５は同ＬＥＤの回路図である。
【０００９】図４において、基板１の表面には円形状の
チップ載置部２がマトリックス状に配置されている。チ
ップ載置部２の直径はほぼ 3.5〜7.5mm に形成されてお
り、チップ載置部２の表面には図１および図２，図３に
示したように電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成されて
いる。電極３ａ〜３ｄはそれぞれ、共通電極３ａ、赤電
極３ｂ、青電極３ｃ、黄緑電極３ｄであり、共通電極３
ａ上にＬＥＤチップ４ｂ、４ｃ、４ｄがマウントされ
る。ＬＥＤチップ４ｂは赤色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｃ
は青色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｄは黄緑色ＬＥＤであ
る。なお、青色ＬＥＤ４ｃが２個マウントされているの
は、青色のＬＥＤの輝度が低いためである。
チップ載置部２がマトリックス状に配置されている。チ
ップ載置部２の直径はほぼ 3.5〜7.5mm に形成されてお
り、チップ載置部２の表面には図１および図２，図３に
示したように電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成されて
いる。電極３ａ〜３ｄはそれぞれ、共通電極３ａ、赤電
極３ｂ、青電極３ｃ、黄緑電極３ｄであり、共通電極３
ａ上にＬＥＤチップ４ｂ、４ｃ、４ｄがマウントされ
る。ＬＥＤチップ４ｂは赤色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｃ
は青色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｄは黄緑色ＬＥＤであ
る。なお、青色ＬＥＤ４ｃが２個マウントされているの
は、青色のＬＥＤの輝度が低いためである。
【００１０】チップ載置部２の４隅にはスルーホール５
が形成されている。このスルーホール５の部分にはメッ
キ処理によって電極６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが形成され
ている。電極６ａには共通電極３ａ、電極６ｂには赤電
極３ｂ、電極６ｃには青電極３ｃ、電極６ｄには黄緑電
極３ｄがそれぞれ接続されている。電極６ａ〜６ｄはＬ
ＥＤを表面実装したときに実装基板上に電気的に接続さ
れる。図５はその接続の回路図を示している。ＬＥＤチ
ップがマウントされたチップ載置部２の上面にはトラン
スファーモールド成形等の処理によって凸レンズ状、平
面状、凹レンズ状等の形状に樹脂がモールドされる。図
１，図２，図３はそれぞれモールド樹脂を凸レンズ状
（図１の７）、平面状（図２の８）、凹レンズ状（図３
の９）に形成したものである。
が形成されている。このスルーホール５の部分にはメッ
キ処理によって電極６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが形成され
ている。電極６ａには共通電極３ａ、電極６ｂには赤電
極３ｂ、電極６ｃには青電極３ｃ、電極６ｄには黄緑電
極３ｄがそれぞれ接続されている。電極６ａ〜６ｄはＬ
ＥＤを表面実装したときに実装基板上に電気的に接続さ
れる。図５はその接続の回路図を示している。ＬＥＤチ
ップがマウントされたチップ載置部２の上面にはトラン
スファーモールド成形等の処理によって凸レンズ状、平
面状、凹レンズ状等の形状に樹脂がモールドされる。図
１，図２，図３はそれぞれモールド樹脂を凸レンズ状
（図１の７）、平面状（図２の８）、凹レンズ状（図３
の９）に形成したものである。
【００１１】図４に示したような基板１上において、上
述したようなＬＥＤチップのマウント，樹脂モールド等
の処理を行った後、マトリックス状の基板を各ＬＥＤご
とに切断する。その状態を示した図が図１〜図３であ
る。
述したようなＬＥＤチップのマウント，樹脂モールド等
の処理を行った後、マトリックス状の基板を各ＬＥＤご
とに切断する。その状態を示した図が図１〜図３であ
る。
【００１２】
【発明の効果】この発明のＬＥＤは表面実装型であるた
め実装密度が良くなるうえ、電極部がチップ載置部の４
隅に形成されたスルーホールに設けられており、従来の
ようなリードが側方に突出する構成に比して実装密度を
さらに向上させることができる。また、電極部をスルー
ホールにより構成したことによって半田リフロー時のセ
ルフアライメント効果が高く、位置精度が向上する利点
がある。
め実装密度が良くなるうえ、電極部がチップ載置部の４
隅に形成されたスルーホールに設けられており、従来の
ようなリードが側方に突出する構成に比して実装密度を
さらに向上させることができる。また、電極部をスルー
ホールにより構成したことによって半田リフロー時のセ
ルフアライメント効果が高く、位置精度が向上する利点
がある。
【図１】この発明の実施例であるＬＥＤの平面図，側面
図，底面図
図，底面図
【図２】他の実施例のＬＥＤの平面図，側面図，底面図
【図３】他の実施例のＬＥＤの平面図，側面図，底面図
【図４】ＬＥＤがマウントされる基板の平面図
【図５】この発明の３種類のＬＥＤチップをパッケージ
したＬＥＤの回路図
したＬＥＤの回路図
【図６】従来の表面実装型ＬＥＤの平面図
【図７】従来の２種類のＬＥＤチップをパッケージした
ＬＥＤの回路図
ＬＥＤの回路図
１ 基板
２ チップ載置部
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 電極
４ｂ，４ｃ，４ｄ ＬＥＤチップ
５ スルーホール
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 電極
７，８，９ モールド樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】３種類以下の発光ダイオードチップをマウ
ントするチップ載置部を有するとともに、このチップ載
置部の４隅にスルーホール形状の電極部を有し、チップ
載置部に載置されたＬＥＤチップの電極を前記４隅の電
極部の何れかに接続してなる表面実装型発光ダイオー
ド。 - 【請求項２】前記電極部に任意形状のレンズ部を設けて
なる表面実装型発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165676A JP2994800B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165676A JP2994800B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513818A true JPH0513818A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2994800B2 JP2994800B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15816921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165676A Expired - Lifetime JP2994800B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2994800B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08306261A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Shichizun Denshi:Kk | 表面実装型タクトスイッチ及びその製造方法 |
| JPH10107326A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Sharp Corp | 側面発光型ｌｅｄランプ |
| JP2001326390A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Rohm Co Ltd | 裏面発光チップ型発光素子およびそれに用いる絶縁性基板 |
| US7088333B1 (en) | 1999-03-12 | 2006-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface lighting device and portable terminal using the same |
| JP2008243959A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| DE19549726B4 (de) * | 1994-12-06 | 2010-04-22 | Sharp K.K. | Lichtemittierendes Bauelement und Herstellverfahren für dieses |
| CN103219286A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-07-24 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | Led显示屏及其制作方法 |
| CN108091644A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-29 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led高密显示光源器件的封装结构 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262476A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子 |
| JPH0258356U (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-26 | ||
| JPH02118959U (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-25 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3165676A patent/JP2994800B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262476A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子 |
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Cited By (10)
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| US7088333B1 (en) | 1999-03-12 | 2006-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface lighting device and portable terminal using the same |
| US7492346B2 (en) | 1999-03-12 | 2009-02-17 | Panasonic Corporation | Surface lighting device and portable terminal using the same |
| US8144088B2 (en) | 1999-03-12 | 2012-03-27 | Panasonic Corporation | Surface lighting device and portable terminal using the same |
| JP2001326390A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Rohm Co Ltd | 裏面発光チップ型発光素子およびそれに用いる絶縁性基板 |
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| CN108091644A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-29 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led高密显示光源器件的封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2994800B2 (ja) | 1999-12-27 |
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