JPH0512971A - 熱応動スイツチ及びこれを用いたサージ吸収回路 - Google Patents
熱応動スイツチ及びこれを用いたサージ吸収回路Info
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- JPH0512971A JPH0512971A JP3188027A JP18802791A JPH0512971A JP H0512971 A JPH0512971 A JP H0512971A JP 3188027 A JP3188027 A JP 3188027A JP 18802791 A JP18802791 A JP 18802791A JP H0512971 A JPH0512971 A JP H0512971A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 継続的な過電圧過電流の侵入が止むと手動
で復帰でき、振動により接点の接触不良を生じない熱応
動スイッチを用いて、雷サージのような瞬間的なサージ
電圧を吸収し、かつ継続的な過電圧過電流の侵入があっ
た場合にサージ吸収素子の異常発熱のみならず、電子部
品の熱的損傷、発火等を防止する。 【構成】 リード１７，１８を有する絶縁性基材１６
を被覆するケーシング２０内にリセットピン２３付きの
可動体２１、その受け部２２、リード１７，１８に接続
する熱応動片２４，２５及びスプリング２６が設けられ
る。リセットピン２３を押込むと可動体２１は受け部２
２に当接し、熱応動片とスプリングにより保持され、リ
ード１７，１８間を導通する。熱応動片は熱変形すると
広がり可動体を解放し、スプリングの弾性力で可動体は
熱応動片から離脱してリード１７，１８間を遮断し、リ
セットピンをケーシングの貫通孔２０ａから突出させ
る。
で復帰でき、振動により接点の接触不良を生じない熱応
動スイッチを用いて、雷サージのような瞬間的なサージ
電圧を吸収し、かつ継続的な過電圧過電流の侵入があっ
た場合にサージ吸収素子の異常発熱のみならず、電子部
品の熱的損傷、発火等を防止する。 【構成】 リード１７，１８を有する絶縁性基材１６
を被覆するケーシング２０内にリセットピン２３付きの
可動体２１、その受け部２２、リード１７，１８に接続
する熱応動片２４，２５及びスプリング２６が設けられ
る。リセットピン２３を押込むと可動体２１は受け部２
２に当接し、熱応動片とスプリングにより保持され、リ
ード１７，１８間を導通する。熱応動片は熱変形すると
広がり可動体を解放し、スプリングの弾性力で可動体は
熱応動片から離脱してリード１７，１８間を遮断し、リ
セットピンをケーシングの貫通孔２０ａから突出させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電話機、ファクシミリ、
電話交換機、モデム等の通信機器用の電子部品に適する
サージ吸収回路及びこの回路に用いる熱応動スイッチに
関する。更に詳しくは上記電子部品に印加されるサージ
電圧の吸収機能に加えて、継続的な過電圧又は過電流の
電子部品への侵入防止機能を有するサージ吸収回路及び
これに用いる熱応動スイッチに関するものである。本明
細書で、過電圧又は過電流とは、サージ吸収素子の放電
開始電圧を上回る異常電圧とこれに伴う異常電流をい
う。
電話交換機、モデム等の通信機器用の電子部品に適する
サージ吸収回路及びこの回路に用いる熱応動スイッチに
関する。更に詳しくは上記電子部品に印加されるサージ
電圧の吸収機能に加えて、継続的な過電圧又は過電流の
電子部品への侵入防止機能を有するサージ吸収回路及び
これに用いる熱応動スイッチに関するものである。本明
細書で、過電圧又は過電流とは、サージ吸収素子の放電
開始電圧を上回る異常電圧とこれに伴う異常電流をい
う。
【０００２】
【従来の技術】この種のサージ吸収素子は電子部品の一
対の入力線路にこの電子部品に並列に接続され、電子部
品の使用電圧より高い電圧で動作するように構成され
る。即ち、サージ吸収素子はその放電開始電圧より低い
電圧では抵抗値の高い抵抗体であるが、印加電圧がその
放電開始電圧以上のときには数１０Ω以下の抵抗値の低
い抵抗体になる。電子部品に雷サージ等のサージ電圧が
瞬間的に印加されると、サージ吸収素子が放電し、サー
ジ電圧を吸収して電子部品が保護されるようになってい
る。このため、電子部品を含む回路に過電圧又は過電流
が不慮の事故等により継続して加わると、サージ吸収素
子には電流が流れ続ける。この結果、サージ吸収素子が
発熱し周辺の電子機器の発火の原因となる。通常、この
ような過電圧又は過電流が回路に継続して侵入すること
は考えられないが、不慮の事故を想定して最大限の安全
対策を施していく考えが広まってきている。例えば、米
国のＵＬ（Underwriter's Laboratories Inc.）では、
このような継続的な過電圧又は過電流の侵入時にサージ
吸収器が通信機器に火災や電撃の危険を与えてはならな
いように、サージ吸収器に対して所定の安全規格を制定
している。
対の入力線路にこの電子部品に並列に接続され、電子部
品の使用電圧より高い電圧で動作するように構成され
る。即ち、サージ吸収素子はその放電開始電圧より低い
電圧では抵抗値の高い抵抗体であるが、印加電圧がその
放電開始電圧以上のときには数１０Ω以下の抵抗値の低
い抵抗体になる。電子部品に雷サージ等のサージ電圧が
瞬間的に印加されると、サージ吸収素子が放電し、サー
ジ電圧を吸収して電子部品が保護されるようになってい
る。このため、電子部品を含む回路に過電圧又は過電流
が不慮の事故等により継続して加わると、サージ吸収素
子には電流が流れ続ける。この結果、サージ吸収素子が
発熱し周辺の電子機器の発火の原因となる。通常、この
ような過電圧又は過電流が回路に継続して侵入すること
は考えられないが、不慮の事故を想定して最大限の安全
対策を施していく考えが広まってきている。例えば、米
国のＵＬ（Underwriter's Laboratories Inc.）では、
このような継続的な過電圧又は過電流の侵入時にサージ
吸収器が通信機器に火災や電撃の危険を与えてはならな
いように、サージ吸収器に対して所定の安全規格を制定
している。
【０００３】従来、こうした安全規格に適合し、継続的
な過電圧又は過電流に起因した電子機器の発火を防止し
得るサージ吸収器として、ヒューズや低融点金属部材を
サージ吸収素子の表面に密着させ、このヒューズや低融
点金属部材をサージ吸収素子に直列に接続したものが開
示されている（特開昭６３−１１０２２、特開昭６３−
１８９２３）。また、本発明者らは、電子部品の一対の
入力線路に接続された電子部品に並列にサージ吸収素子
が接続され、このサージ吸収素子の入力側の入力線路の
一方に加熱により開き冷却により閉じる熱応動スイッチ
が介装接続されたサージ吸収回路を発明し、特許出願し
た（特願平３−４６８９）。
な過電圧又は過電流に起因した電子機器の発火を防止し
得るサージ吸収器として、ヒューズや低融点金属部材を
サージ吸収素子の表面に密着させ、このヒューズや低融
点金属部材をサージ吸収素子に直列に接続したものが開
示されている（特開昭６３−１１０２２、特開昭６３−
１８９２３）。また、本発明者らは、電子部品の一対の
入力線路に接続された電子部品に並列にサージ吸収素子
が接続され、このサージ吸収素子の入力側の入力線路の
一方に加熱により開き冷却により閉じる熱応動スイッチ
が介装接続されたサージ吸収回路を発明し、特許出願し
た（特願平３−４６８９）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヒューズや低
融点金属部材をサージ吸収素子に直列に接続したサージ
吸収器は、過電圧又は過電流の侵入によりヒューズや低
融点金属部材が溶断すると、サージ吸収回路はオープン
状態になるため、サージ吸収器を新品と交換しなければ
ならない煩わしさがあった。特にサージ吸収素子をヒュ
ーズ等とともにケーシングで被覆した場合に、目視によ
ってはヒューズ等の溶断状況が判りにくい不具合もあっ
た。熱応動スイッチを介装接続したサージ吸収回路で
は、過電圧又は過電流の侵入により回路がオープン状態
になっても、侵入が停止すれば自己復帰するものの、熱
応動スイッチに振動を与えると、固定接点片とバイメタ
ル片との接触が不良になり、両片の接点がオープン状態
になる問題点があった。
融点金属部材をサージ吸収素子に直列に接続したサージ
吸収器は、過電圧又は過電流の侵入によりヒューズや低
融点金属部材が溶断すると、サージ吸収回路はオープン
状態になるため、サージ吸収器を新品と交換しなければ
ならない煩わしさがあった。特にサージ吸収素子をヒュ
ーズ等とともにケーシングで被覆した場合に、目視によ
ってはヒューズ等の溶断状況が判りにくい不具合もあっ
た。熱応動スイッチを介装接続したサージ吸収回路で
は、過電圧又は過電流の侵入により回路がオープン状態
になっても、侵入が停止すれば自己復帰するものの、熱
応動スイッチに振動を与えると、固定接点片とバイメタ
ル片との接触が不良になり、両片の接点がオープン状態
になる問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、継続的な過電圧又は過電
流の侵入が止むと手動で復帰でき、振動により接点の接
触不良を生じない熱応動スイッチを提供することにあ
る。また本発明の別の目的は、雷サージのような瞬間的
なサージ電圧を吸収することに加えて、継続的な過電圧
又は過電流の侵入があった場合にはサージ吸収素子の異
常発熱のみならず、電子部品の熱的損傷、発火等を防止
することができるサージ吸収回路を提供することにあ
る。
流の侵入が止むと手動で復帰でき、振動により接点の接
触不良を生じない熱応動スイッチを提供することにあ
る。また本発明の別の目的は、雷サージのような瞬間的
なサージ電圧を吸収することに加えて、継続的な過電圧
又は過電流の侵入があった場合にはサージ吸収素子の異
常発熱のみならず、電子部品の熱的損傷、発火等を防止
することができるサージ吸収回路を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の熱応動スイッチは、図１に示すように第１
及び第２リード１７，１８を有する絶縁性基材１６と、
この基材１６を被覆しこの基材に対向する位置に貫通孔
２０ａが設けられたケーシング２０と、このケーシング
内に設けられ導電部２１ａを有する可動体２１と、この
ケーシング内の基材１６に設けられ可動体２１を受け止
める受け部２２と、この可動体２１に取付けられ貫通孔
２０ａを通ってケーシング２０から突出し押込むと可動
体２１を受け部２２に当接可能なリセットピン２３と、
このケーシング内の第１及び第２リード１７，１８にそ
れぞれ接続され受け部２２に当接した可動体２１を保持
しかつ可動体の導電部２１ａに接触して第１及び第２リ
ード間を導通し加熱により変形して可動体２１を解放す
る一対の熱応動片２４，２５と、ケーシング内に設けら
れ可動体２１に圧接し解放状態の可動体２１を熱応動片
２４，２５から離脱するように付勢して第１及び第２リ
ード間を遮断しかつリセットピン２３を貫通孔２０ａか
ら突出させるスプリング２６とを備える。また本発明の
サージ吸収回路は、図２に示すように電子部品１０の一
対の入力線路１１，１２に電子部品１０に並列にサージ
吸収素子１４が接続され、このサージ吸収素子１４の入
力側の入力線路の一方１１に熱応動スイッチ１５の第１
及び第２リード１７，１８が介装接続される。
に、本発明の熱応動スイッチは、図１に示すように第１
及び第２リード１７，１８を有する絶縁性基材１６と、
この基材１６を被覆しこの基材に対向する位置に貫通孔
２０ａが設けられたケーシング２０と、このケーシング
内に設けられ導電部２１ａを有する可動体２１と、この
ケーシング内の基材１６に設けられ可動体２１を受け止
める受け部２２と、この可動体２１に取付けられ貫通孔
２０ａを通ってケーシング２０から突出し押込むと可動
体２１を受け部２２に当接可能なリセットピン２３と、
このケーシング内の第１及び第２リード１７，１８にそ
れぞれ接続され受け部２２に当接した可動体２１を保持
しかつ可動体の導電部２１ａに接触して第１及び第２リ
ード間を導通し加熱により変形して可動体２１を解放す
る一対の熱応動片２４，２５と、ケーシング内に設けら
れ可動体２１に圧接し解放状態の可動体２１を熱応動片
２４，２５から離脱するように付勢して第１及び第２リ
ード間を遮断しかつリセットピン２３を貫通孔２０ａか
ら突出させるスプリング２６とを備える。また本発明の
サージ吸収回路は、図２に示すように電子部品１０の一
対の入力線路１１，１２に電子部品１０に並列にサージ
吸収素子１４が接続され、このサージ吸収素子１４の入
力側の入力線路の一方１１に熱応動スイッチ１５の第１
及び第２リード１７，１８が介装接続される。
【０００７】熱応動スイッチは、導電性材料のバイメタ
ル、形状記憶合金等の熱変形により切換わる常閉のスイ
ッチである。電子部品の最高使用温度は通常８５℃であ
るため、熱応動スイッチは作動開始温度が８０℃〜１２
０℃の範囲のものが好ましい。このため、バイメタルス
イッチは熱変形の開始温度が８０〜１００℃の黄銅−ニ
ッケル鋼又は１００〜１５０℃のモリブデン−インバ
ー、黄銅−インバー等の熱膨張率の異なる２種の金属片
の接合体からなるものが好ましい。また形状記憶合金ス
イッチは変態点が９０℃まで調整可能なニッケル−チタ
ン合金、１００℃まで調整可能な銅−亜鉛−アルミニウ
ム合金からなるものが好ましい。サージ吸収素子として
は、酸化亜鉛バリスタ、炭化けい素バリスタ、ツェナダ
イオード等の半導体型サージ吸収素子、コンデンサと抵
抗を組合せたＣＲフィルタ、コンデンサとコイルを組合
せたＣＬフィルタ等のフィルタ型サージ吸収素子、エア
ギャップ式放電管、マイクロギャップ式放電管等のギャ
ップ型サージ吸収素子が挙げられる。
ル、形状記憶合金等の熱変形により切換わる常閉のスイ
ッチである。電子部品の最高使用温度は通常８５℃であ
るため、熱応動スイッチは作動開始温度が８０℃〜１２
０℃の範囲のものが好ましい。このため、バイメタルス
イッチは熱変形の開始温度が８０〜１００℃の黄銅−ニ
ッケル鋼又は１００〜１５０℃のモリブデン−インバ
ー、黄銅−インバー等の熱膨張率の異なる２種の金属片
の接合体からなるものが好ましい。また形状記憶合金ス
イッチは変態点が９０℃まで調整可能なニッケル−チタ
ン合金、１００℃まで調整可能な銅−亜鉛−アルミニウ
ム合金からなるものが好ましい。サージ吸収素子として
は、酸化亜鉛バリスタ、炭化けい素バリスタ、ツェナダ
イオード等の半導体型サージ吸収素子、コンデンサと抵
抗を組合せたＣＲフィルタ、コンデンサとコイルを組合
せたＣＬフィルタ等のフィルタ型サージ吸収素子、エア
ギャップ式放電管、マイクロギャップ式放電管等のギャ
ップ型サージ吸収素子が挙げられる。
【０００８】
【作用】入力線路１１，１２に継続して過電圧又は過電
流が侵入して熱応動片２４，２５自体が発熱し一定の温
度まで上昇すると、熱応動片２４，２５が開いてスプリ
ング２６の弾性力により可動体２１が熱応動片２４，２
５から離れ、リセットピン２３が貫通孔２０ａから突出
する。これにより熱応動スイッチ１５は開き、電子部品
１０及びサージ吸収素子１４に過電圧又は過電流は侵入
しなくなる。過電圧又は過電流の遮断により熱応動片２
４，２５が復帰した後、手動でリセットピン２３を押込
むと可動体２１が熱応動片２４，２５とスプリング２６
によりしっかりと保持され、加振されても電子部品１０
を入力線路１１，１２に接続した状態にする。
流が侵入して熱応動片２４，２５自体が発熱し一定の温
度まで上昇すると、熱応動片２４，２５が開いてスプリ
ング２６の弾性力により可動体２１が熱応動片２４，２
５から離れ、リセットピン２３が貫通孔２０ａから突出
する。これにより熱応動スイッチ１５は開き、電子部品
１０及びサージ吸収素子１４に過電圧又は過電流は侵入
しなくなる。過電圧又は過電流の遮断により熱応動片２
４，２５が復帰した後、手動でリセットピン２３を押込
むと可動体２１が熱応動片２４，２５とスプリング２６
によりしっかりと保持され、加振されても電子部品１０
を入力線路１１，１２に接続した状態にする。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例と比較例を図面に基づい
て詳しく説明する。 ＜実施例１＞図１及び図２に示すように、通信機器の電
子部品１０の一対の入力線路１１，１２には電子部品１
０に並列にサージ吸収素子１４が接続される。このサー
ジ吸収素子１４の入力側の入力線路の一方１１には加熱
により開き冷却により閉じる熱応動スイッチ１５が介装
接続される。この例ではサージ吸収素子１４は放電開始
電圧が３００Ｖのマイクロギャップ式放電管である。こ
の素子１４は導電性皮膜で被包した円柱状のセラミック
ス素体の周方向に数１０μｍのマイクロギャップを形成
させ、このセラミックス素体の両端にキャップ電極を設
け、キャップ電極にリード線を接続した後、不活性ガス
とともにガラス管に封入して作られる。
て詳しく説明する。 ＜実施例１＞図１及び図２に示すように、通信機器の電
子部品１０の一対の入力線路１１，１２には電子部品１
０に並列にサージ吸収素子１４が接続される。このサー
ジ吸収素子１４の入力側の入力線路の一方１１には加熱
により開き冷却により閉じる熱応動スイッチ１５が介装
接続される。この例ではサージ吸収素子１４は放電開始
電圧が３００Ｖのマイクロギャップ式放電管である。こ
の素子１４は導電性皮膜で被包した円柱状のセラミック
ス素体の周方向に数１０μｍのマイクロギャップを形成
させ、このセラミックス素体の両端にキャップ電極を設
け、キャップ電極にリード線を接続した後、不活性ガス
とともにガラス管に封入して作られる。
【００１０】熱応動スイッチ１５の絶縁性基材１６には
２本のピン状のリード１７及び１８が間隔をあけて貫通
して設けられる。リード１７及び１８は導電性材料から
なり、この例では鉄ニッケル合金からなる。リード１７
及び１８はサージ吸収素子１４の入力側の入力線路１１
にそれぞれ接続される。基材１６を被覆するケーシング
２０が基材１６に取付けられる。このケーシング２０の
基材１６に対向する位置には貫通孔２０ａが設けられ
る。このケーシング内には上面に導電部２１ａが形成さ
れた円錐状の可動体２１が設けられ、この可動体２１は
基材１６に固着されたガラス管２２の上端に受け止めら
れる。可動体２１の上面中央にはリセットピン２３が取
付けられる。リセットピン２３は貫通孔２０ａから突出
し、手操作でリセットピン２３を押込むと可動体２１を
ガラス管２２に当接することができるようになってい
る。
２本のピン状のリード１７及び１８が間隔をあけて貫通
して設けられる。リード１７及び１８は導電性材料から
なり、この例では鉄ニッケル合金からなる。リード１７
及び１８はサージ吸収素子１４の入力側の入力線路１１
にそれぞれ接続される。基材１６を被覆するケーシング
２０が基材１６に取付けられる。このケーシング２０の
基材１６に対向する位置には貫通孔２０ａが設けられ
る。このケーシング内には上面に導電部２１ａが形成さ
れた円錐状の可動体２１が設けられ、この可動体２１は
基材１６に固着されたガラス管２２の上端に受け止めら
れる。可動体２１の上面中央にはリセットピン２３が取
付けられる。リセットピン２３は貫通孔２０ａから突出
し、手操作でリセットピン２３を押込むと可動体２１を
ガラス管２２に当接することができるようになってい
る。
【００１１】ケーシング内のリード１７及び１８には一
対の熱応動片２４及び２５の下端が接続される。この例
では熱応動片２４及び２５は熱膨張率の異なるマンガン
とインバーの２種の金属片を接合したバイメタル片であ
り、それぞれの上部にはガラス管２２に当接した可動体
２１を保持し、かつ導電部２１ａに接触してリード１７
及び１８間を導通する折曲部２４ａ及び２５ａが形成さ
れる。熱応動片２４及び２５は１００℃を越えると熱変
形して広がり、可動体２１を解放するようになってい
る。ガラス管２２内には可動体２１に圧接し、解放状態
の熱応動片２４及び２５から離脱するように付勢するコ
イルスプリング２６が設けられる。
対の熱応動片２４及び２５の下端が接続される。この例
では熱応動片２４及び２５は熱膨張率の異なるマンガン
とインバーの２種の金属片を接合したバイメタル片であ
り、それぞれの上部にはガラス管２２に当接した可動体
２１を保持し、かつ導電部２１ａに接触してリード１７
及び１８間を導通する折曲部２４ａ及び２５ａが形成さ
れる。熱応動片２４及び２５は１００℃を越えると熱変
形して広がり、可動体２１を解放するようになってい
る。ガラス管２２内には可動体２１に圧接し、解放状態
の熱応動片２４及び２５から離脱するように付勢するコ
イルスプリング２６が設けられる。
【００１２】このような構成のサージ吸収回路では、電
子部品１０の一対の入力線路１１，１２に継続して過電
圧又は過電流が侵入すると、熱応動スイッチ１５の熱応
動片２４，２５自体が抵抗体であるため発熱する。この
熱応動片２４，２５が一定の温度まで上昇すると、熱応
動片２４，２５が開き、スプリング２６の弾性力により
可動体２１が熱応動片２４，２５から離れるため、リセ
ットピン２３が貫通孔２０ａから突出する。これにより
熱応動スイッチ１５は開き、電子部品１０及びサージ吸
収素子１４に過電圧又は過電流は侵入しなくなる。過電
圧又は過電流の遮断により熱応動片２４，２５が復帰し
た後、手動でリセットピン２３を押込むと可動体２１が
熱応動片２４，２５とスプリング２６によりしっかりと
保持され、電子部品１０は入力線路１１，１２に接続さ
れた状態になる。可動体２１の導電部２１ａと熱応動片
２４，２５の接触はスプリング２６の弾性力も加わるた
め確実になり、耐振性の高い熱応動スイッチ１５とな
る。リセットピン２３の突出程度により熱応動スイッチ
１５の作動状況を目視により容易に確認することができ
る。
子部品１０の一対の入力線路１１，１２に継続して過電
圧又は過電流が侵入すると、熱応動スイッチ１５の熱応
動片２４，２５自体が抵抗体であるため発熱する。この
熱応動片２４，２５が一定の温度まで上昇すると、熱応
動片２４，２５が開き、スプリング２６の弾性力により
可動体２１が熱応動片２４，２５から離れるため、リセ
ットピン２３が貫通孔２０ａから突出する。これにより
熱応動スイッチ１５は開き、電子部品１０及びサージ吸
収素子１４に過電圧又は過電流は侵入しなくなる。過電
圧又は過電流の遮断により熱応動片２４，２５が復帰し
た後、手動でリセットピン２３を押込むと可動体２１が
熱応動片２４，２５とスプリング２６によりしっかりと
保持され、電子部品１０は入力線路１１，１２に接続さ
れた状態になる。可動体２１の導電部２１ａと熱応動片
２４，２５の接触はスプリング２６の弾性力も加わるた
め確実になり、耐振性の高い熱応動スイッチ１５とな
る。リセットピン２３の突出程度により熱応動スイッチ
１５の作動状況を目視により容易に確認することができ
る。
【００１３】＜実施例２＞次に図３に本発明の別の実施
例を示す。図３において図１と同一符号は同一構成部品
を示す。本実施例の熱応動スイッチ３０は、リード１７
及び１８に加えて第３リード１９を絶縁性基材１６に備
える。このリード１９には導電性及び熱応動性のあるコ
イルスプリング３６の下端が接続される。このスプリン
グ３６の上端は導電性材料からなる可動体３１に圧接す
る。スプリング３６は加熱により可動体３１を熱応動片
２４，２５から離脱するように伸長する。これによりリ
ード１７，１８間を遮断し、同時にリセットピン２３を
貫通孔２０ａから突出させるようになっている。図示し
ないが、サージ吸収回路ではリード１７又は１８のいず
れか一方とリード１９が図２に示したサージ吸収素子１
４の入力側の入力線路１１に接続される。このサージ吸
収回路の動作は前記実施例と同様であるので、繰返しの
説明を省略する。
例を示す。図３において図１と同一符号は同一構成部品
を示す。本実施例の熱応動スイッチ３０は、リード１７
及び１８に加えて第３リード１９を絶縁性基材１６に備
える。このリード１９には導電性及び熱応動性のあるコ
イルスプリング３６の下端が接続される。このスプリン
グ３６の上端は導電性材料からなる可動体３１に圧接す
る。スプリング３６は加熱により可動体３１を熱応動片
２４，２５から離脱するように伸長する。これによりリ
ード１７，１８間を遮断し、同時にリセットピン２３を
貫通孔２０ａから突出させるようになっている。図示し
ないが、サージ吸収回路ではリード１７又は１８のいず
れか一方とリード１９が図２に示したサージ吸収素子１
４の入力側の入力線路１１に接続される。このサージ吸
収回路の動作は前記実施例と同様であるので、繰返しの
説明を省略する。
【００１４】＜比較例１＞図４は比較例のサージ吸収回
路に用いられるサージ吸収器４０を示す。図３と同一符
号は同一構成部品を意味する。リード１７は図２に示し
たサージ吸収素子１４の入力側の入力線路１１に、リー
ド１８は電子部品の入力側に、リード１９は入力線路１
２にそれぞれ接続される。リード１８とリード１９の間
にはサージ吸収素子１４がリード線１４ａ及び１４ｂを
介して接続される。リード１７にはばね弾性を有する金
属線４２の基端が溶接により接続される。サージ吸収素
子１４のリード線１４ｂの付け根には融点が９１０℃の
りん青銅からなる金属細線４３の一端がはんだ４４によ
り接続される。金属線４２はサージ吸収素子１４側に撓
んだ状態でその先端が金属細線４３の他端に溶接により
接続される。
路に用いられるサージ吸収器４０を示す。図３と同一符
号は同一構成部品を意味する。リード１７は図２に示し
たサージ吸収素子１４の入力側の入力線路１１に、リー
ド１８は電子部品の入力側に、リード１９は入力線路１
２にそれぞれ接続される。リード１８とリード１９の間
にはサージ吸収素子１４がリード線１４ａ及び１４ｂを
介して接続される。リード１７にはばね弾性を有する金
属線４２の基端が溶接により接続される。サージ吸収素
子１４のリード線１４ｂの付け根には融点が９１０℃の
りん青銅からなる金属細線４３の一端がはんだ４４によ
り接続される。金属線４２はサージ吸収素子１４側に撓
んだ状態でその先端が金属細線４３の他端に溶接により
接続される。
【００１５】＜比較例２＞図５は別の比較例のサージ吸
収回路に用いられるサージ吸収器５０を示す。図３と同
一符号は同一構成部品を意味する。リード１７は図２に
示したサージ吸収素子１４の入力側の入力線路１１に、
リード１８は電子部品の入力側に、リード１９は入力線
路１２にそれぞれ接続される。リード１７とリード１８
の間には熱応動スイッチ５１が介装接続され、リード１
８とリード１９の間にはサージ吸収素子１４が介装接続
される。熱応動スイッチ５１は加熱により開き冷却によ
り閉じる常閉のバイメタルスイッチであって、スイッチ
５１の固定接点片５２はリード１７に、そのバイメタル
片５３はリード１８にそれぞれ溶接により接続される。
収回路に用いられるサージ吸収器５０を示す。図３と同
一符号は同一構成部品を意味する。リード１７は図２に
示したサージ吸収素子１４の入力側の入力線路１１に、
リード１８は電子部品の入力側に、リード１９は入力線
路１２にそれぞれ接続される。リード１７とリード１８
の間には熱応動スイッチ５１が介装接続され、リード１
８とリード１９の間にはサージ吸収素子１４が介装接続
される。熱応動スイッチ５１は加熱により開き冷却によ
り閉じる常閉のバイメタルスイッチであって、スイッチ
５１の固定接点片５２はリード１７に、そのバイメタル
片５３はリード１８にそれぞれ溶接により接続される。
【００１６】＜過電圧過電流試験とその結果＞実施例
１，２及び比較例１，２のサージ吸収回路について過電
圧過電流試験を行った。実施例１，２では熱応動スイッ
チ１５，３０とサージ吸収素子１４を、また比較例１，
２ではサージ吸収器４０，５０をそれぞれ図２に示すよ
うに入力線路１１，１２及び電子部品１０に接続した。
この試験回路の入力線路１１及び１２にＡＣ６００Ｖで
２．２Ａの電流を３０分間流す試験をそれぞれ行った。
１，２及び比較例１，２のサージ吸収回路について過電
圧過電流試験を行った。実施例１，２では熱応動スイッ
チ１５，３０とサージ吸収素子１４を、また比較例１，
２ではサージ吸収器４０，５０をそれぞれ図２に示すよ
うに入力線路１１，１２及び電子部品１０に接続した。
この試験回路の入力線路１１及び１２にＡＣ６００Ｖで
２．２Ａの電流を３０分間流す試験をそれぞれ行った。
【００１７】その結果、比較例１のサージ吸収器４０で
は、印加後１．５秒〜３．０秒ではんだ４４が溶融し金
属線４２の復元弾性力により金属細線４３がリード線１
４ｂから離れた。印加後サージ吸収器４０はサージ吸収
機能を喪失し電子部品１０は入力線路１１と遮断され、
復帰は不能であった。また比較例２のサージ吸収器５０
では、印加後スイッチ５１が平均８ミリ秒オン状態と平
均３秒間オフ状態を繰返した。このためこのサージ吸収
回路では大部分の時間は回路遮断状態であった。印加を
中止すると、回路は速やかに復帰した。また先端にゴム
を付けた棒で加振すると、一時的に回路遮断状態になっ
た。これに対して実施例１のサージ吸収回路では、印加
後約３秒で回路は遮断された。一旦回路が遮断される
と、印加を中止しても回路は復帰しないが、リセットピ
ン２３を押込むことにより、回路を復帰することができ
た。上記棒で加振しても回路は遮断されなかった。実施
例２のサージ吸収回路も同様の結果となった。
は、印加後１．５秒〜３．０秒ではんだ４４が溶融し金
属線４２の復元弾性力により金属細線４３がリード線１
４ｂから離れた。印加後サージ吸収器４０はサージ吸収
機能を喪失し電子部品１０は入力線路１１と遮断され、
復帰は不能であった。また比較例２のサージ吸収器５０
では、印加後スイッチ５１が平均８ミリ秒オン状態と平
均３秒間オフ状態を繰返した。このためこのサージ吸収
回路では大部分の時間は回路遮断状態であった。印加を
中止すると、回路は速やかに復帰した。また先端にゴム
を付けた棒で加振すると、一時的に回路遮断状態になっ
た。これに対して実施例１のサージ吸収回路では、印加
後約３秒で回路は遮断された。一旦回路が遮断される
と、印加を中止しても回路は復帰しないが、リセットピ
ン２３を押込むことにより、回路を復帰することができ
た。上記棒で加振しても回路は遮断されなかった。実施
例２のサージ吸収回路も同様の結果となった。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、従来のサージ吸収回
路ではサージ吸収器が金属の溶融により回路が遮断され
たままで回路復帰が不能であったり、或いは回路復帰可
能なサージ吸収器では振動により回路が遮断状態になり
易かったものが、本発明の熱応動スイッチでは熱応動片
とスプリングを組合せることにより、過電圧荷電流の印
加時に迅速に回路を遮断でき、しかも遮断後、手動でリ
セットピンを押込むことにより回路を自己復帰すること
ができる。このリセットピンの突出程度により熱応動ス
イッチの作動状況を目視により容易に確認することがで
きる。特に、本発明の熱応動スイッチは不作動の閉じた
状態においては可動体を熱応動片とスプリングで保持す
るため、振動を与えても開くことがない優れた効果があ
る。
路ではサージ吸収器が金属の溶融により回路が遮断され
たままで回路復帰が不能であったり、或いは回路復帰可
能なサージ吸収器では振動により回路が遮断状態になり
易かったものが、本発明の熱応動スイッチでは熱応動片
とスプリングを組合せることにより、過電圧荷電流の印
加時に迅速に回路を遮断でき、しかも遮断後、手動でリ
セットピンを押込むことにより回路を自己復帰すること
ができる。このリセットピンの突出程度により熱応動ス
イッチの作動状況を目視により容易に確認することがで
きる。特に、本発明の熱応動スイッチは不作動の閉じた
状態においては可動体を熱応動片とスプリングで保持す
るため、振動を与えても開くことがない優れた効果があ
る。
【図１】本発明実施例の熱応動スイッチの断面図。
【図２】本発明実施例の熱応動スイッチを含むサージ吸
収回路の構成図。
収回路の構成図。
【図３】本発明の別の実施例の熱応動スイッチの断面
図。
図。
【図４】比較例のサージ吸収器の正面図。
【図５】別の比較例のサージ吸収器の正面図。
１０ 電子部品
１１，１２ 一対の入力線路
１４ サージ吸収素子
１５，３０ 熱応動スイッチ
１６ 絶縁性基材
１７，１８，１９ リード
２０ ケーシング
２０ａ 貫通孔
２１，３１ 可動体
２１ａ 導電部
２２ ガラス管（受け部）
２３ リセットピン
２４，２５ 熱応動片
２６，３６ スプリング
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年８月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、従来のサージ吸収回
路ではサージ吸収器が金属の溶融により回路が遮断され
たままで回路復帰が不能であったり、或いは回路復帰可
能なサージ吸収器では振動により回路が遮断状態になり
易かったものが、本発明の熱応動スイッチでは熱応動片
とスプリングを組合せることにより、過電圧過電流の印
加時に迅速に回路を遮断でき、しかも遮断後、手動でリ
セットピンを押込むことにより回路を自己復帰すること
ができる。このリセットピンの突出程度により熱応動ス
イッチの作動状況を目視により容易に確認することがで
きる。特に、本発明の熱応動スイッチは不作動の閉じた
状態においては可動体を熱応動片とスプリングで保持す
るため、振動を与えても開くことがない優れた効果があ
る。 ─────────────────────────────────────────────────────
路ではサージ吸収器が金属の溶融により回路が遮断され
たままで回路復帰が不能であったり、或いは回路復帰可
能なサージ吸収器では振動により回路が遮断状態になり
易かったものが、本発明の熱応動スイッチでは熱応動片
とスプリングを組合せることにより、過電圧過電流の印
加時に迅速に回路を遮断でき、しかも遮断後、手動でリ
セットピンを押込むことにより回路を自己復帰すること
ができる。このリセットピンの突出程度により熱応動ス
イッチの作動状況を目視により容易に確認することがで
きる。特に、本発明の熱応動スイッチは不作動の閉じた
状態においては可動体を熱応動片とスプリングで保持す
るため、振動を与えても開くことがない優れた効果があ
る。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年５月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】従来、こうした安全規格に適合し、継続的
な過電圧又は過電流に起因した電子機器の発火を防止し
得るサージ吸収器として、ヒューズや低融点金属部材を
サージ吸収素子の表面に密着させ、このヒューズや低融
点金属部材をサージ吸収素子に直列に接続したものが開
示されている（特開昭６３−１１０２２、特開昭６３−
１８９２３）。また、本発明者らは、電子部品の一対の
入力線路に接続された電子部品に並列にサージ吸収素子
が接続され、このサージ吸収素子の入力側の入力線路の
一方に加熱により開き冷却により閉じる熱応動スイッチ
が介装接続されたサージ吸収回路を発明し、特許出願し
た（特願平３−２８０６６）。
な過電圧又は過電流に起因した電子機器の発火を防止し
得るサージ吸収器として、ヒューズや低融点金属部材を
サージ吸収素子の表面に密着させ、このヒューズや低融
点金属部材をサージ吸収素子に直列に接続したものが開
示されている（特開昭６３−１１０２２、特開昭６３−
１８９２３）。また、本発明者らは、電子部品の一対の
入力線路に接続された電子部品に並列にサージ吸収素子
が接続され、このサージ吸収素子の入力側の入力線路の
一方に加熱により開き冷却により閉じる熱応動スイッチ
が介装接続されたサージ吸収回路を発明し、特許出願し
た（特願平３−２８０６６）。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 伊藤 隆明
埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三
菱マテリアル株式会社セラミツクス研究所
内
Claims (7)
- 【請求項１】 第１及び第２リード(17,18)を有する絶
縁性基材(16)と、前記基材(16)を被覆し前記基材に対向
する位置に貫通孔(20a)が設けられたケーシング(20)
と、 前記ケーシング内に設けられ導電部(21a)を有する可動
体(21)と、 前記ケーシング内の基材(16)に設けられ前記可動体(21)
を受け止める受け部(22)と、 前記可動体(21)に取付けられ前記貫通孔(20a)を通って
前記ケーシング(20)から突出し押込むと前記可動体(21)
を前記受け部(22)に当接可能なリセットピン(23)と、 前記ケーシング内の前記第１及び第２リード(17,18)に
それぞれ接続され前記受け部(22)に当接した可動体(21)
を保持しかつ前記可動体の導電部(21a)に接触して前記
第１及び第２リード間を導通し加熱により変形して前記
可動体(21)を解放する一対の熱応動片(24,25)と、 前記ケーシング内に設けられ前記可動体(21)に圧接し解
放状態の前記可動体(21)を前記熱応動片(24,25)から離
脱するように付勢して前記第１及び第２リード間を遮断
しかつ前記リセットピン(23)を前記貫通孔(20a)から突
出させるスプリング(26)と を備えた熱応動スイッチ。 - 【請求項２】 一対の熱応動片(24,25)がバイメタル片
である請求項１記載の熱応動スイッチ。 - 【請求項３】 電子部品(10)の一対の入力線路(11,12)
に前記電子部品(10)に並列にサージ吸収素子(14)が接続
され、前記サージ吸収素子(14)の入力側の前記入力線路
の一方(11)に請求項１記載の熱応動スイッチ(15)の第１
及び第２リード(17,18)が介装接続されたサージ吸収回
路。 - 【請求項４】 第１、第２及び第３リード(17,18,19)を
有する絶縁性基材(16)と、 前記基材(16)を被覆し前記基材に対向する位置に貫通孔
(20a)が設けられたケーシング(20)と、 前記ケーシング内に設けられ表面が導電性材料からなる
可動体(31)と、 前記ケーシング内の基材(16)に設けられ前記可動体(31)
を受け止める受け部(22)と、 前記可動体(31)に取付けられ前記貫通孔(20a)を通って
前記ケーシング(20)から突出し押込むと前記可動体(31)
を前記受け部(22)に当接可能なリセットピン(23)と、 前記ケーシング内の前記第１及び第２リード(17,18)に
それぞれ接続され前記受け部(22)に当接した可動体(31)
を保持しかつ前記可動体(31)に接触して前記第１及び第
２リード間を導通し加熱により変形して前記可動体(31)
を解放する一対の熱応動片(24,25)と、 前記ケーシング内の前記第３リード(19)に接続され前記
可動体(31)に圧接し加熱により前記可動体(31)を前記熱
応動片(24,25)から離脱するように伸長して前記第１及
び第２リード間を遮断しかつ前記リセットピン(23)を前
記貫通孔(20a)から突出させる導電性かつ熱応動性のあ
るスプリング(36)と を備えた熱応動スイッチ。 - 【請求項５】 一対の熱応動片(24,25)がバイメタル片
である請求項４記載の熱応動スイッチ。 - 【請求項６】 熱応動性スプリング(36)が形状記憶合金
からなる請求項４記載の熱応動スイッチ。 - 【請求項７】 電子部品(10)の一対の入力線路(11,12)
に前記電子部品(10)に並列にサージ吸収素子(14)が接続
され、前記サージ吸収素子(14)の入力側の前記入力線路
の一方(11)に請求項４記載の熱応動スイッチ(30)の前記
第１リード又は第２リード(17,18)のいずれか一方と前
記第３リード(19)が介装接続されたサージ吸収回路。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188027A JPH0770281B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 熱応動スイッチ及びこれを用いたサージ吸収回路 |
| CA002072419A CA2072419C (en) | 1991-07-02 | 1992-06-25 | Thermal response switch and a surge absorbing circuit using the same |
| US07/906,272 US5231367A (en) | 1991-07-02 | 1992-06-26 | Thermal response switch and a surge absorbing circuit using the same |
| KR1019920011788A KR970000118B1 (ko) | 1991-07-02 | 1992-07-02 | 열응동스위치 및 이것을 사용한 서어지흡수회로 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188027A JPH0770281B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 熱応動スイッチ及びこれを用いたサージ吸収回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0512971A true JPH0512971A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH0770281B2 JPH0770281B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16216385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188027A Expired - Fee Related JPH0770281B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 熱応動スイッチ及びこれを用いたサージ吸収回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5231367A (ja) |
| JP (1) | JPH0770281B2 (ja) |
| KR (1) | KR970000118B1 (ja) |
| CA (1) | CA2072419C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010118929A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 電力タップ |
Families Citing this family (13)
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|---|---|---|---|---|
| US5481239A (en) * | 1994-08-05 | 1996-01-02 | Burndy Corporation | Limiter indicator |
| US5790359A (en) * | 1996-03-16 | 1998-08-04 | Joslyn Electronic Systems Corporation | Electrical surge protector with thermal disconnect |
| US5986870A (en) * | 1997-09-16 | 1999-11-16 | Joselyn Electronics Systems Company | Electrical surge protector with protective enclosure |
| US6104591A (en) * | 1998-03-09 | 2000-08-15 | Teccor Electronics, Inc. | Telephone line protection element |
| US6430019B1 (en) * | 1998-06-08 | 2002-08-06 | Ferraz S.A. | Circuit protection device |
| US6980647B1 (en) | 1999-01-12 | 2005-12-27 | Teccor Electronics, Lp | Primary telephone line protector with failsafe |
| FR2848353B1 (fr) * | 2002-12-10 | 2005-06-17 | Soule Protection Surtensions | Dispositif de protection contre des surtensions |
| EP1774630B1 (de) * | 2004-08-06 | 2011-02-02 | Huber+Suhner AG | Selbsttätig löschende überspannungsableiteranordnung sowie verwendung einer solchen überspannungsableiteranordnung |
| US7965485B2 (en) * | 2009-06-12 | 2011-06-21 | Ferraz Shawmut S.A. | Circuit protection device for photovoltaic systems |
| CN102377176A (zh) * | 2010-08-13 | 2012-03-14 | 施耐德电器工业公司 | 浪涌保护设备 |
| TWI408717B (zh) * | 2010-09-17 | 2013-09-11 | Powertech Ind Co Ltd | 開關模組 |
| US20160233041A1 (en) * | 2015-02-09 | 2016-08-11 | Yi-Hsiang Wang | Switch module of built-in anti-surge disconnection structure |
| US20170047180A1 (en) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | Yi-Hsiang Wang | Switch module of built-in anti-surge disconnection structure |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2886670A (en) * | 1956-05-07 | 1959-05-12 | Ambrose P Dillon | Electrical circuit breakers |
| US4288833A (en) * | 1979-12-17 | 1981-09-08 | General Electric Company | Lightning arrestor |
| US4635021A (en) * | 1985-06-14 | 1987-01-06 | Hsieh Teng Jui | Automatic overload tripper |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3188027A patent/JPH0770281B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-25 CA CA002072419A patent/CA2072419C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-26 US US07/906,272 patent/US5231367A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-02 KR KR1019920011788A patent/KR970000118B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010118929A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 電力タップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930003483A (ko) | 1993-02-24 |
| KR970000118B1 (ko) | 1997-01-04 |
| JPH0770281B2 (ja) | 1995-07-31 |
| CA2072419A1 (en) | 1993-01-03 |
| CA2072419C (en) | 1997-12-23 |
| US5231367A (en) | 1993-07-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960130 |
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