JPH0481504B2

JPH0481504B2 -

Info

Publication number: JPH0481504B2
Application number: JP59222565A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Uno
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1984-10-22
Filing date: 1984-10-22
Publication date: 1992-12-24
Also published as: JPS61100446A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）本発明は耐熱寸法安定性、耐ハンダ性、電気絶
縁性、機械的性質の優れたフレキシブルプリント
配線板に関する。（従来技術）近年、フレキシブルプリント配線板（以後フラ
ツトケーブル、集積回路チツプキヤリアーテープ
を含め広義に用いる）は、電子機器の小型化、軽
量化、薄物化、高密度化の流れの中で、その需要
が増大している。フレキシブルプリント配線板に使用される基材
やそのカバーレイフイルムとして使用されている
のは主としてポリエチレンテレフタレートフイル
ムとポリイミドフイルムであり、その他に僅かに
ガラスクロス強化エポキシ樹脂シートやアラミツ
ド紙が使われている。（発明が解決しようとする問題点）ポリエステルフイルムは優れた機械的性質、電
気的性質、耐薬品性などを有しているが、耐熱性
は充分とはいえず、ハンダ付け工程で200〜230℃
の様な温度に加熱されても収縮率が大きく使用が
著しく制限されている。ポリイミドフイルムは優
れた機械的性質、耐熱性を有しているが耐水性が
悪く、カバーレイの積層工程やハンダ工程で充分
な水分の管理が必要なほか吸湿による電気特性の
低下も問題である。又価格も高い点も、問題の一
つである。ガラスクロス強化エポキシ樹脂シート
は電気絶縁性や耐薬品性、耐湿性などでは優れて
いるがフレキシブルプリント配線板に要求される
可撓性が非常に悪い点が致命的である。アラミツ
ド紙（デユポン社製ノーメツクスペーパー）を
フイルムの代りとして使用している例もあるが、
耐水性、耐寸法変化、カーリングなど実用上問題
が多い。以上の様に現在のフレキシブルプリント配線板
は、各々、問題をかゝえている。（問題点を解決するための手段）本発明はこれらの問題点を解決した新しいタイ
プのフレキシブルプリント配線板を提供するもの
である。すなわち本発明は芳香族ポリアミドを主成分と
する不織布に、エポキシ樹脂およびゴム系樹脂か
らなる樹脂組成物を含浸させた電気絶縁層を基材
および／又はカバーレイに使用したことを特徴と
するフレキシブルプリント配線板である。本発明に用いる芳香族ポリアミドを主成分とす
る不織布に於いて、芳香族ポリアミド（以下アラ
ミツドと称す）の種類は特に限定はないが、通常
次の構造単位から成る。式１：−HN−R₁−NHOCR₂CO− 式２：−HNR₃CO− （式中、R₁，R₂，R₃は置換されたもしくは置換
されない芳香環であつて、

【式】

【式】（但しＸは−Ｏ−、−Ｓ−、

【式】−CH₂−、

【式】等である。R₁，R₂，R₃の芳香環への置換基として炭素原子数１〜３のアルキル基、塩
素原子、臭素原子、フエニル基がある。）本発明
におけるアラミツドとしては、上記式１又は／お
よび式２で示される構造単位を有する芳香族ポリ
アミド重合体（共重合体を含む）があり、好まし
くはポリメタフエニレンイソフタルアミドあるい
はポリパラフエニレンテレフタルアミドである。アラミツド不織布（本発明に於いては云わゆる
紙も含める）の製造は、乾式法、湿式法いずれの
方法も可能である。乾式法にはカード方式（ウー
レンカード、ガーネツトなどを用いるウエブ形
成）と気流方式（ランドウエブ、プロクタウエ
ブ、ハンタウエブ）があり、湿式法は通常の抄紙
機を用いる方法である。本発明のアラミツド不織
布は乾式法では気流方式、あるいは湿式法で形成
したものが特に望ましい。それは不織布の繊維の
配向に方向性があると、フレキシブルプリント配
線板の機械的性質、寸法変化率などに方向性が現
われて、都合が悪いからである。不織布中の芳香
族ポリアミド繊維間の結合は、機械的な接合、あ
るいは／および結合剤による接合のいずれでもよ
いが、本発明に用いる不織布は結合材による接合
が好ましい（この方が厚みの薄い不織布が得られ
る）。結合材として好ましく使用されるものは、アラ
ミツド繊維状結合材、あるいは熱可塑性耐熱性ポ
リマーの繊維状結合材（ポリエチレンテレフタレ
ートなどのポリエステル、６，６−ナイロンなど
のポリアミド、ポリスルホン、ポリフエニレンス
ルフイドなど）がある。勿論通常の合成繊維不織
布や紙に用いられる水溶性あるいは水分散性の結
合材あるいは粉末状の結合材、溶剖可溶性の結合
材も使用可能である。本発明の芳香族ポリアミドを主成分とする不織
布は、アラミツド成分を60重量％、好ましくは70
重量％、特に好ましくは90重量％以上含有する。
アラミツド成分としては、アラミツド短繊維、結
合材たとえばアラミツド繊維状結合材（通常アラ
ミツドフイブリツド）がある。不織布中のアラミ
ツド以外の成分は主として先に挙げたアラミツド
以外の結合材や他の合成樹脂短繊維やガラス短繊
維、セラミツク短繊維等である。アラミツド短繊維は通常1.5〜10デニール、カ
ツト長５〜100mm、好ましくは５〜80mmである。本発明に用いるアラミツド不織布の厚さは20μ
〜150μ、好ましくは30μ〜60μであり、米坪量と
しては10g／m²〜50g／m²、好ましくは15g／m²〜
50g／m²である。本発明のフレキシブルプリント配線板に於ける
一つの特徴はアラミツド不織布に樹脂を含浸させ
た電気絶縁層を用いる点であり、不織布の内部お
よび両表面層に樹脂が存在する。この為、従来ア
ラミツド紙を貼り合わせたタイプのフレキシブル
プリント配線板が（）カーリング、（）耐水
性が悪い、（）絶縁層（アラミツド不織布の組
織）の中への薬液の侵入による劣化、（）ボイ
ドによる貫層耐電圧が低いなどの欠点を有してい
たのに対し、本発明のフレキシブルプリント配線
板ではこれらの欠点を解消できる。アラミツド不織布中に樹脂を完全に含浸させる
為に、本発明に用いるアラミツド不織布の見掛け
密度は0.15g／cm³〜0.5g／cm³が好ましく、その為
本発明のアラミツド不織布は結合材以外の短繊維
成分を全体の60重量％以上含むことが好ましい。又アラミツド紙と樹脂との接着性を高める目的
で種々の表面処理を施してもよい。本発明の絶縁層を構成する樹脂はエポキシ樹
脂／ゴム系樹脂＝20／80〜70／30（重量比）の範
囲にある。エポキシ樹脂とは分子中に１個以上好
ましくは２個以上のエポキシ環を含有する化合物
であり、エポキシ化合物の硬化剤、硬化触媒など
は、エポキシ樹脂の重量には含ませない。エポキ
シ樹脂／ゴム系樹脂の比が20／80より小さいと、
耐ハンダ性、耐薬品性、耐熱老化性が悪くなり、
不都合である。又、70/30より大きいと、可撓性
が悪くなり、不都合である。エポキシ化合物として、ビスフエノールにエピ
クロルヒドリンを反応させて得られるビスフエノ
ール型エポキシ化合物、ノボラツク型のフエノー
ル樹脂やクレゾール樹脂にエピクロルヒドリンを
反応させて得られるノボラツク型エポキシ化合
物、その他グリセロール系エポキシ化合物（グリ
セロールジグリシジルエーテル等）、環状脂肪族
系エポキシ化合物（シクロペンタジエンダイオキ
サイド、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシ
クロヘキサンカルボキシレート、ポリブタジエン
から誘導されるエポキシ化合物等）、含窒素エポ
キシ化合物又これらのエポキシ化合物の水素原子
の１ケ以上が臭素化されているハロゲン化エポキ
シ化合物が挙げられる。通常エポキシ当量180〜
1000くらいものが好ましい。硬化剤としてアミン（エチレンジアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メ
タフエニレンジアミン、ｐ，p′−ジアミノジフエ
ニルメタン、ナフチレンジアミン、ジシアンジア
ミド、ジフエニルジアミノスルホン、イミダゾー
ル誘導体等）、カルボン酸又は／およびカルボン
酸無水物（無水コハク酸、無水フタル酸、無水ト
リメリツト酸、無水ピロメリツト酸、３，3′，
４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物
など）、ポリアミド樹脂、ポリサルフアイド樹脂、
フエノールホルマリン樹脂、メラミン樹脂、アニ
リン樹脂などを挙げることができる。触媒としてはルイス酸（三弗化硼素など）、三
級アミン（ジメチルベンジルアミンなど）、四級
アンモニウム塩などが挙げられる。本発明の絶縁層を構成する樹脂成分のうち、エ
ポキシ樹脂は電気絶縁性、機械的性質、耐水性、
耐溶剤性、耐熱性などが優れた樹脂であり、この
樹脂成分がプリント配線板に上記性能を賦与する
のに効果がある。一方、エポキシ樹脂は通常硬
く、脆い為、フレキシブルプリント配線板用とし
ては可撓性や強靭性を賦与する必要があり、可撓
性や強靭性を賦与する樹脂成分として、ゴム系樹
脂成分を添加する。この成分はエポキシ樹脂と化
学的に結合するものが好ましいが、単に混合され
たものであつてもよいし、一部分が結合し、一部
分が混合しているものであつてもよい。この様な可撓性や強靭性を賦与するゴム系樹脂
成分（あるいは／および樹脂成分を形成する単量
体やオリゴマーであつてもよい）として、イソプ
レンゴム、クロロプレンゴム、ニトリル／ブタジ
エンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴ
ム、クロルスルホン化ポリエチレン、シリコーン
ゴム、弗素系ゴム、ポリウレタン（ポリエステル
ウレタン、ポリエーテルウレタンなど）、共重合
ポリエステル、共重合ポリアミドなどの熱可塑性
エラストマーなどを例示することができる。なお本発明の樹脂中には、本発明の性能を損わ
ない範囲内で滑剤（シリカ、タルク、シリコーン
など）、難燃剤（ハロゲン化物、リン化合物、水
酸化アルミニウム、三酸化アンチモン等）、安定
剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤等）、
離型剤（シリコーン系、弗素系、無機系）、その
他無機、有機充填剤（タルク、酸化チタン、弗素
系ポリマー微粒子、顔料、染料、炭化カルシウム
など）を添加してもよい。本発明に特有の電気絶縁層をカバーレイ又は／
および基材に用いたフレキシブル配線板とは、 (1) 本発明に特有な電気絶縁層を基材にし、その
少くとも片面に導電体のパターンを形成したも
のである。導電体パターンの形成法としては、
アデイテイブ法、サブトラクテイブ法（エツチ
ドフオイル法）の通常の技術が用いられる。サ
ブトラクテイブ法の場合、予め基材と金属箔
（銅箔、アルミニウム箔など）が積層されたシ
ートを製造する。金属箔と基材を接着剤を界し
て積層してもよいし、接着性を有する状態の基
材を接着剤を用いることなく積層することも出
来る。 (2) 本発明に特有な電気絶縁層をフレキシブルプ
リント配線板のカバーレイに用いる場合であ
る。アラミツド不織布を内部に含む樹脂シート
を予め作り、これに接着剤をコーテイングした
通常のカバーレイフイルムと同様な形態として
用いる場合アラミツド不織布を内部に含有する
樹脂層自体が接着性を有する場合は更に接着剤
をコーテイングすることなくカバーレイとして
用いることが出来る。本発明に特有の電気絶縁層を上記(1)のフレキシ
ブルプリント配線板の基材のみに用いてもよい
し、上記(2)のカバーレイにのみ用いてもよいし、
又上記(1)，(2)共同時に用いてもよい。基材又は／
およびカバーレイとして本発明の電気絶縁層が用
いられていると、フレキシブルプリント配線板に
要求される耐熱寸法安定性、配線板全体としての
腰の強さ（これは部品実装時やその他の加工時あ
るいは取扱う際の作業性を向上させるのに役に立
つ）を賦与する。又、同時にこの電気絶縁層は電
気絶縁性、耐ハンダ性、耐薬品性、引き裂き性、
可撓性などに優れている。本発明に特有な芳香族ポリアミドを主成分とす
る不織布に樹脂を含浸させた電気絶縁層を形成す
る方法について述べる。先に記した不織布にエポ
キシ樹脂溶液を含浸し、要すれば溶媒を乾燥後、
硬化させればよい。但し、接着剤を用いずに金属
箔を貼り合わせたり、配線板にカバーレイとして
貼り合わす場合は、熱接着性を未だ有している間
に加熱・加圧により貼り合わせた後、硬化を行
い、所望の性能を有する電気絶縁層を形成する。アラミツド不織布に樹脂溶液を含浸させる代り
に予め、固形の樹脂シートを形成しておき、アラ
ミツド不織布を間にははさんで加熱、加圧するこ
とにより、アラミツド不織布に樹脂を含浸させた
電気絶縁層を形成させることも可能である。アラミツド不織布への樹脂溶液の含浸は通常用
いられている水平式、あるいは／および垂直式の
含浸機を用いることが出来、１回あるいは複数回
の含浸を行うことも出来る。又アラミツド不織布
の片面からコーテイング（塗工）することも出
来、次いで要すれば反対面からコーテイングす
る、云わゆるコーテイグ法も採用できる。含浸あるいは／およびコーテイング後の乾燥も
特別のものを必要としない。乾燥後の含浸シート
に粘着性があれば、適当な工程で随意、離型シー
トを使えばよい。離型シートは通常のセルロース
系の紙やフイルムに離型剤をコーテイングしたも
のや、ポリプロピレンフイルム、ポリビニルアル
コールフイルム等をそのまゝ用いることも出来
る。（発明の効果）以上述べて来た様に本発明のプリント配線板は
（）アラミツド不織布を補強材として用いてお
り、熱寸法安定性に優れ、又、可撓性があり、同
時に腰も強く、作業性に優れる、（）アラミツ
ド不織布が樹脂層の内部に存在する構造になつて
おり、このことにより(イ)フレキシブルプリント配
線板のカーリングが起こらない、(ロ)アラミツド紙
の欠点である耐水性の悪い点が、樹脂で充分被覆
されることにより、緩和される、(ハ)不織布中への
薬液の侵入がない、(ニ)ボイドが少い、（）エポ
キシ樹脂の優れた電気絶縁性、耐水性、機械的性
質を残しつつ、変性による可撓性、強靭性が賦与
されている等の特徴を有し、フレキシブルプリン
ト配線板としてバランスのとれた性能を示すこと
が出来るのである。（実施例）次に実施例により本発明を更に詳しく説明す
る。実施例で用いた測定法は次の通りである。 (1) 回路形成は次の手順で行う。（）銅張りシートの銅面に東洋紡(株)製紫外線
硬化型エツチングレジストインキUER110（青
色）を300メツシユポリエステル繊維張りスク
リーンを用い回路パターン状に印刷。（）高圧水銀灯で、700mJ／cm²照射し、同レ
ジストを硬化させる。（） 38〜40°ボーメの塩化第２鉄溶液を用い、
40℃，100秒でエツチング。（）４重量％苛性ソーダ水溶液でエツチング
レジストを剥離。（）水洗、乾燥により所望の回路が形成され
る。 (2) 電気絶縁抵抗 (1)の回路形成法により回路幅1.0mm、回路間距
離1.0mm、回路長25mmで、電極接続用ランド（直
径５mmの円状）を設けた試験パターンを形成。両
端に直流500Vを１分間印加後の電気抵抗を測定。測定器：横河ヒユーレツトパツカード社高絶縁
抵抗計4329A (3) 電気絶縁破壊電圧 (2)の電気絶縁抵抗の測定と同じパターンを用
い、交流0.2〓流し、絶縁が破壊する電圧を読む。測定器：国洋電機工業(株)耐圧絶縁自動試験器
MODEL MS−５ (4) 銅箔引き剥し強さ (1)の回路形成法により幅１mm、長さ100mmの銅
箔パターンを作りIPC FC241により90°剥離。引
張り速度50mm／〓、測定機：東洋精機(株)テンシロンUTM−型 (5) 耐折強度 (1)の回路形成法により幅15mmの基板の中央に２
mmの銅箔パターンをつくりMIT法（JIS P8115）
により測定、荷重500gR＝1.0mm導通の切れるま
での回数を求めた。 (6) 熱収縮率（寸法変化率） IPC FC241 Ｃ法により150℃×30分処理前後
の熱収縮率を求める。 (7) 耐ハンダ性 JIS C6481により膨れ、色の変化を観察する。
ポストフラツクスは田村化学研究所製ソルダーラ
イトMH820Vを使用。

【表】

【表】実施例１ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂エピコート
828（シエル石油(株)）60g、アクリロニトリル／ブ
タジエン共重合体ニポール1001B（日本ゼオン(株)
製）40g、硬化触媒、キユアゾール2E4MZ：２−
エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成(株)
製）2gをメチルエチルケトン150gに溶解し、樹
脂溶液を調製した。第１表のアラミツド系不織布ANW−１に上記
溶液を含浸し、60℃で２分、100℃で２分乾燥し、
樹脂附着量70g／m²の樹脂含浸アラミツド不織布
シートを製造した。一方上記樹脂溶液を35μ電解銅箔（日本鉱業(株)
JTC箔）塗布、乾燥し、樹脂コート（15g／m²
DRY）銅箔を製造し、銅箔と上記樹脂含浸シー
トを100℃，11.8Kg／cmでロールラミネーシヨン
後、更に150℃，10Kg／cmでロール間プレスを行
つた後、130℃で16時間硬化させ、アラミツド系
不織布で補強された樹脂シート銅張板（120μ）
を製造した。この銅張板から製造したフレキシブ
ルプリント配線板の性能を第２表に示す。実施例２ノボラツク型エポキシ樹脂エピコート154（シエ
ル石油(株)）60g、ポリエピクロルヒドリン
HERCLOR100H（日本ゼオン(株)）40g、硬化触媒
キユアゾール2E4MZ（四国化成(株)）2gをメチルエ
チルケトン150gに溶解し、樹脂溶液を調整した。第１表のアラミツド不織布（ANW−２）に上
記溶液を含浸し、60℃で２分、100℃で２分乾燥
し、樹脂附着量80g／m²の樹脂含浸アラミツド不
織布シートを製造した。一方、上記樹脂溶液を35μ電解銅箔（古河サー
キツトフオイル(株)TSTO−HD箔）に塗布乾燥
し、樹脂コート（15g／m²DRY）銅箔を製造し
た。銅箔と上記樹脂含浸シートを100℃，12Kg／
cmでロールラミネーシヨン後、更に150℃，10
Kg／cmでロール間プレスを行つた後、130℃で16
時間硬化させ、アラミツド系不織布で補強された
樹脂シート銅張板（130μ）を製造した。この銅
張板から製造したフレキシブルプリント配線板の
性能を第２表に示す。実施例３臭素化ノボラツク型エポキシ樹脂ブレンＳ（日
本化薬(株)製）60g、クロルスルホン化ポリエチレ
ンハイパロン20（デユポン(株)製）40g、硬化触媒
キユアゾール2E4MZ（四国化成(株)）2gをメチルエ
チルケトン40gおよびトルエン160gに溶解し、樹
脂溶液を調整した。第１表のアラミツド不織布（ANW−３）に上
記溶液を含浸し、60℃で２分、100℃で２分乾燥
し、樹脂附着量70g／m²の樹脂含浸アラミツド不
織布シートを製造した。一方、上記樹脂溶液を35μ電解銅箔（古河サー
キツトフオイル(株)TSTO−HD箔）に塗布、乾燥
し、樹脂コート（15g／m²DRY）銅箔を製造し
た。銅箔と上記樹脂含浸シートを150℃，12Kg／
cmでロールラミネーシヨン後、更に130℃で16時
間硬化させ、アラミツド系不織布で補強された樹
脂シート銅張板（110μ）を製造した。この銅張
板から製造したフレキシブルプリント配線板の性
能を第２表に示す。実施例４ノボラツク型エポキシ樹脂エピコート154（シエ
ル石油(株)）17g、臭素化ノボラツク型エポキシ樹
脂ブレンＳ（日本化薬(株)）43g、アクリル系共重
合ポリマー（アクリルラバー）ニポールAR31
（日本ゼオン(株)）40g、硬化触媒キユアゾール
2E4MZ（四国化成(株)）2gをメチルエチルケトン
150gに溶解し、樹脂溶液を調整した。第１表の
アラミツド不織布（ANW−４）に上記溶液を含
浸し、樹脂附着量70g／m²の樹脂含浸アラミツド
不織布シートを製造した。一方上記樹脂溶液を35μ電解銅箔（古河サーキ
ツトフオイル(株)TSTO−HD箔）に塗布、乾燥
し、樹脂コート（15g／m²DRY）銅箔を製造し
た。銅箔と上記樹脂含浸シートを150℃，12Kg／
cmでロールラミネーシヨン後、更に130℃で16時
間硬化させ、アラミツド系不織布で補強された樹
脂シート銅張板（120μ）を製造した。この銅張
板から製造したフレキシブルプリント配線板の性
能を第２表に示す。実施例５実施例１で用いた樹脂溶液を第１表記載のアラ
ミツド不織布ANW−４に含浸し、60℃で２分、
100℃で２分乾燥後、25μの離型剤コートポリエ
ステルフイルムと125μの離型剤コートポリエス
テルフイルムの離型剤コート面の間にはさみ、
150℃、プレス圧15Kg／cmで積層した（含浸量
50g／m²）。 25μの離型剤コートポリエステルフイルム（こ
の方が離型性が良い）を剥し、アラミツド含浸シ
ート面をポリイミド基材のフレキシブルプリント
配線板（ニツカン工業(株)ニカフレツクスＦ−
30T25C11より製造）の回路面に積層した。次い
で150℃でプレス後、100℃で16時間ポストキユア
ーを行つた。積層後、125μのポリエステルフイ
ルムを剥し、アラミツド不織布補強のカバーレイ
層を形成した。貼り合わせ物の性能を第２表に記
す。比較例１ Du Pont社のアラミツド不織布、ノーメツクス
ペーパーを接着剤（エポキシ樹脂）を用いて銅箔
に貼り合わせたタイプのフレキシブルプリント配
線板（ニツカン工業(株)製ニカレツクスＦ−
20VC150C11より製造）の性能を第３表に示す
が、このフレキシブルプリント配線板はエツチン
グ後のカーリングが大きく、作業性の点で非常に
悪いものであつた。比較例２，３次の樹脂組成物溶液を用いた以外、実施例１と
全く同様にして、フレキシブル銅張板フレキシブ
ルプリント配線板を製造した。比較例２に用いた樹脂溶液組成ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（シエル石油(株)製エピコート828）15g アクリロニトル／ブタジエン共重合体（日本ゼオン(株)製ニポール1001B）85g 硬化触媒２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成(株)製キユアゾール2E4MZ）2g メチルエチルケトン 150g 比較例３に用いた樹脂溶液組成ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（シエル石油(株)製エピコート828）80g アクリロニトル／ブタジエン共重合体（日本ゼオン(株)製ニポール1001B）20g 硬化触媒２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成(株)製キユアゾール2E4MZ）2g メチルエチルケトン 150g 比較例４芳香族ポリアミド不織布ANW−１の代りにガ
ラスペーパー（坪量30g／m²，100μ）を用いた以
外、実施例１と全く同様にして銅張板およびプリ
ント配線板を製造した。性能を第３表に示す。

【表】銅箔引き剥し強さは機械方向に平行に引き剥し
て測定した。

【表】

【表】第２表および第３表から明らかなように、本発
明のフレキシブルプリント配線板は、電気絶縁、
銅箔引き剥し、耐折強度、熱収縮率、耐ハンダ性
およびエツチング後のカーリングがないなどの性
能に優れる。エポキシ樹脂とゴム系樹脂の割合が
本発明の範囲外であると、耐ハンダ性、耐熱老化
性が悪くなるか、又は可撓性が悪くなる。

Claims

【特許請求の範囲】

１芳香族ポリアミドを主成分とする不織布に、
エポキシ樹脂およびゴム系樹脂からなる樹脂組成
物を含浸させた電気絶縁層を基材および／又はカ
バーレイに使用したことを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板。