JPH0466890B2 - - Google Patents
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- JPH0466890B2 JPH0466890B2 JP62157094A JP15709487A JPH0466890B2 JP H0466890 B2 JPH0466890 B2 JP H0466890B2 JP 62157094 A JP62157094 A JP 62157094A JP 15709487 A JP15709487 A JP 15709487A JP H0466890 B2 JPH0466890 B2 JP H0466890B2
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- Japan
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- epoxy resin
- bisphenol
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- weight
- novolak
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- Expired - Lifetime
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- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 37
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 claims description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 6
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
（技術分野）
この発明は、ガラスエポキシ積層板用エポキシ
樹脂組成物に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、プリント配線板基材として有用
な、低コストであつて耐熱性、耐薬品性に優れた
ガラスエポキシ積層板用のエポキシ樹脂組成物に
関するものである。 （背景技術） プリント配線板用基材としてのガラスエポキシ
積層板は、従来は、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂を主成分としたエポキシ樹脂組成物でつくら
れている。 従来、このガラスエポキシ積層板の耐熱性の向
上をはかるために、主成分のビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂にフエノールノボラツク型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、ま
たは多管能型エポキシ樹脂を適量配合していた。 しかしながら、従来使用されているフエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂はこれまでに用いられ
ている添加成分のうちで最も低コストなものであ
るが、耐熱性、耐薬品性の点で劣るという欠点が
あつた。 多管能性エポキシ樹脂はTgは高いが未反応の
グリシジルエーテル基が残りやすくスミアー発生
率が高いという欠点があつた。このた、現在では
クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂が用いられ
る場合が多いが、この場合には、その製造に際し
て未反応のクレゾールを除去する製造工程を設け
ることが必要で、それによるコスト高となるとい
う問題があつた。 また一方、これらのノボラツク型エポキシ樹脂
のコスト高という欠点を改善するため、フエノー
ルノボラツクまたはクレゾールノボラツクを代替
物質として用いることも試みられている。 しかしながら、この場合には、フエノールノボ
ラツクまたはクレゾールノボラツクを単独で使用
すると、イミダゾールなどの硬化促進剤への依存
性が小さいため、エポキシ樹脂組成物は、ゲルタ
イムが長くなり、かつ成形後も未反応物が残り、
得られる積層板の品質が劣るという欠点があつ
た。 この欠点を改良する方策として、フエノールノ
ボラツクに促進作用のある硬化剤としてジシアン
ジアミドを併用することが試みられているが、耐
薬品性が劣るという欠点が新たに発生している。 このようなことから、低コストであつて、しか
も耐熱性、耐薬品性に優れた新しいガラスエポキ
シ積層板用のエポキシ樹脂組成物の実現が強く望
まれていた。 （発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされ
たものであり、従来のエポキシ樹脂組成物の欠点
を改善し、低コストであつて、耐熱性、耐薬品性
にも優れた改良されたガラスエポキシ積層板用エ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。 （発明の開示） この発明のプリント配線板基材として有用なガ
ラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物は、上
記の目的を実現するために、ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂またはその臭素化樹脂100重量部に
対して、ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ
樹脂またはビスフエノールＡ型ノボラツク５〜30
重量部、ジシアンジアミド硬化剤２〜８重量部お
よび硬化促進剤としてイミダゾール系化合物の少
なくとも１種0.05〜0.5重量部を配合してなるこ
とを特徴としている。 この発明に使用するビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は、その種類に格別の限定はなく、また、
臭素化されたものであつてもよい。 また、この発明で用いるビスフエノールＡ型ノ
ボラツクエポキシ樹脂およびビスフエノールＡ型
ノボラツクについても、その種類に限定はない
が、次式に示すものが好適なものである。 すなわち、好ましいビスフエノールＡ型ノボラ
ツクエポキシ樹脂は、式 で示される構造を有し、主成分としてｎ＝２〜10
であるものが特に好適に用いられる。 ビスフエノールＡ型ノボラツクとしては、式 で示される構造を有し、その主成分としてｎ＝２
〜10であるものが特に好適なものとして用いられ
る。 硬化促進剤には、イミダゾール系化合物のうち
の少なくとも１種、たとえば２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（2E4MZ）、１−シアノエチル
−２−フエニルイミダゾール、１−メチルイミダ
ゾール、１，２−ジメチルイミダゾール等を用い
る。 組成物を製造するには、その方法について格別
に限定されるものではなく、公知の混練機等を用
いて混練する。 次に実施例を示してさらに詳しくこの発明のガ
ラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物につい
て説明する。 実施例 １ 次の配合割合 (1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 85（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ樹
脂 15 (3) ジシアンジアミド 3.0 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物を混練して製造したエポキシ樹脂
組成物をワニスとし、7628タイプのガラス布に40
〜42％容量含浸させてレジンクロスとした。この
レジンクロスを８枚重ね、上下ともに18μｍの銅
箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ1.6mmの銅張積
層板を作成した。 この積層板の特性を評価した。この結果を表−
１に示した。 耐熱性、耐アルカリ性ともに良好であり、しか
も従来の添加成分を用いた後述の比較例の場合よ
りも優れたシーズリング特性およびスミアー性を
得た。 実施例 ２ 実施例１と同様にして、次配合割合 (1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 90（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ樹
脂 10 (3) ジシアンジアミド 3.0 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物を用い、銅張積層板を作製した。
その特性を表−１に示した。実施例１と同様にミ
ーズリング、スミアー性ともに良好であつた。 比較例 １〜３ 実施例１と同様にして、ビスフエノールＡ型ノ
ボラツクエポキシ樹脂に代え、フエノールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラツク型エ
ポキシ樹脂、さらに４官能型エポキシ樹脂を用い
て銅張積層板を作製し、その特性を評価した。表
−１に示したように、実施例１〜２に比べ、耐熱
性、耐アルカリ性に劣り（比較例１）、またミー
ズリングおよびスミアー性も劣つていた。
樹脂組成物に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、プリント配線板基材として有用
な、低コストであつて耐熱性、耐薬品性に優れた
ガラスエポキシ積層板用のエポキシ樹脂組成物に
関するものである。 （背景技術） プリント配線板用基材としてのガラスエポキシ
積層板は、従来は、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂を主成分としたエポキシ樹脂組成物でつくら
れている。 従来、このガラスエポキシ積層板の耐熱性の向
上をはかるために、主成分のビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂にフエノールノボラツク型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、ま
たは多管能型エポキシ樹脂を適量配合していた。 しかしながら、従来使用されているフエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂はこれまでに用いられ
ている添加成分のうちで最も低コストなものであ
るが、耐熱性、耐薬品性の点で劣るという欠点が
あつた。 多管能性エポキシ樹脂はTgは高いが未反応の
グリシジルエーテル基が残りやすくスミアー発生
率が高いという欠点があつた。このた、現在では
クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂が用いられ
る場合が多いが、この場合には、その製造に際し
て未反応のクレゾールを除去する製造工程を設け
ることが必要で、それによるコスト高となるとい
う問題があつた。 また一方、これらのノボラツク型エポキシ樹脂
のコスト高という欠点を改善するため、フエノー
ルノボラツクまたはクレゾールノボラツクを代替
物質として用いることも試みられている。 しかしながら、この場合には、フエノールノボ
ラツクまたはクレゾールノボラツクを単独で使用
すると、イミダゾールなどの硬化促進剤への依存
性が小さいため、エポキシ樹脂組成物は、ゲルタ
イムが長くなり、かつ成形後も未反応物が残り、
得られる積層板の品質が劣るという欠点があつ
た。 この欠点を改良する方策として、フエノールノ
ボラツクに促進作用のある硬化剤としてジシアン
ジアミドを併用することが試みられているが、耐
薬品性が劣るという欠点が新たに発生している。 このようなことから、低コストであつて、しか
も耐熱性、耐薬品性に優れた新しいガラスエポキ
シ積層板用のエポキシ樹脂組成物の実現が強く望
まれていた。 （発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされ
たものであり、従来のエポキシ樹脂組成物の欠点
を改善し、低コストであつて、耐熱性、耐薬品性
にも優れた改良されたガラスエポキシ積層板用エ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。 （発明の開示） この発明のプリント配線板基材として有用なガ
ラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物は、上
記の目的を実現するために、ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂またはその臭素化樹脂100重量部に
対して、ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ
樹脂またはビスフエノールＡ型ノボラツク５〜30
重量部、ジシアンジアミド硬化剤２〜８重量部お
よび硬化促進剤としてイミダゾール系化合物の少
なくとも１種0.05〜0.5重量部を配合してなるこ
とを特徴としている。 この発明に使用するビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は、その種類に格別の限定はなく、また、
臭素化されたものであつてもよい。 また、この発明で用いるビスフエノールＡ型ノ
ボラツクエポキシ樹脂およびビスフエノールＡ型
ノボラツクについても、その種類に限定はない
が、次式に示すものが好適なものである。 すなわち、好ましいビスフエノールＡ型ノボラ
ツクエポキシ樹脂は、式 で示される構造を有し、主成分としてｎ＝２〜10
であるものが特に好適に用いられる。 ビスフエノールＡ型ノボラツクとしては、式 で示される構造を有し、その主成分としてｎ＝２
〜10であるものが特に好適なものとして用いられ
る。 硬化促進剤には、イミダゾール系化合物のうち
の少なくとも１種、たとえば２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（2E4MZ）、１−シアノエチル
−２−フエニルイミダゾール、１−メチルイミダ
ゾール、１，２−ジメチルイミダゾール等を用い
る。 組成物を製造するには、その方法について格別
に限定されるものではなく、公知の混練機等を用
いて混練する。 次に実施例を示してさらに詳しくこの発明のガ
ラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物につい
て説明する。 実施例 １ 次の配合割合 (1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 85（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ樹
脂 15 (3) ジシアンジアミド 3.0 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物を混練して製造したエポキシ樹脂
組成物をワニスとし、7628タイプのガラス布に40
〜42％容量含浸させてレジンクロスとした。この
レジンクロスを８枚重ね、上下ともに18μｍの銅
箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ1.6mmの銅張積
層板を作成した。 この積層板の特性を評価した。この結果を表−
１に示した。 耐熱性、耐アルカリ性ともに良好であり、しか
も従来の添加成分を用いた後述の比較例の場合よ
りも優れたシーズリング特性およびスミアー性を
得た。 実施例 ２ 実施例１と同様にして、次配合割合 (1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 90（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ樹
脂 10 (3) ジシアンジアミド 3.0 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物を用い、銅張積層板を作製した。
その特性を表−１に示した。実施例１と同様にミ
ーズリング、スミアー性ともに良好であつた。 比較例 １〜３ 実施例１と同様にして、ビスフエノールＡ型ノ
ボラツクエポキシ樹脂に代え、フエノールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラツク型エ
ポキシ樹脂、さらに４官能型エポキシ樹脂を用い
て銅張積層板を作製し、その特性を評価した。表
−１に示したように、実施例１〜２に比べ、耐熱
性、耐アルカリ性に劣り（比較例１）、またミー
ズリングおよびスミアー性も劣つていた。
【表】
【表】
実施例 ３
次の配合割合
(1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 100（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツク 20 (3) ジシアンジアミド 1.0 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物から実施例１と同様にしてワニス
と銅張積層板を作製した。 ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その
結果を表−２に示した。 従来のフエノールノボラツクエポキシ樹脂を用
いた場合（比較例４）に比べてコストが低減さ
れ、耐熱性、耐アルカリ性も実施例１と同様に良
好であつた。 実施例 ４ 次の配合割合 (1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 100（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツク 15 (3) ジシアンジアミド 1.25 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物を用い、実施例１と同様にして銅
張積層板を作製した。その特性評価とコスト評価
の結果を表−２に示した。 耐アルカリ性、コストともに良好であつた。 比較例 ４ 実施例３〜４のビスフエノールＡ型ノボラツク
に代えてフエノールノボラツク型エポキシ樹脂を
用い、実施例３と同様にしてワニスと積層板を作
製した。 その特性とコストを評価した。表−２にその結
果を示した。 耐アルカリ性が特に劣つていた。 比較例 ５〜６ フエノールノボラツクを用いて実施例３と同様
にしてワニスと銅張積層板を作製した。 ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その
結果を表−２に示した。 コストは比較例４に比べて低減されたが、耐ア
ルカリ性が劣るものであつた。 比較例 ７〜９ 硬化剤ジシアンジアミド、硬化促進剤としてイ
ミダゾール化合物（2E4MZ）を用いることなく
配合して実施例３と同様にしてワニスと銅張積層
板を得た。ワニスと積層板の特性を評価し、表−
３に示す結果を得た。 前述の実施例との対比から明らかなように、接
着力、耐熱性、耐アルカリ性等においていずれの
場合も劣つていた。 実施例 ５〜８ 実施例１に対応して、表−４の組成からなるワ
ニスを調製し、銅張積層板を得た。 この場合の特性として、表−４の結果を得た。
優れた耐熱性、耐薬品性等が得られた。
−511） 100（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツク 20 (3) ジシアンジアミド 1.0 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物から実施例１と同様にしてワニス
と銅張積層板を作製した。 ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その
結果を表−２に示した。 従来のフエノールノボラツクエポキシ樹脂を用
いた場合（比較例４）に比べてコストが低減さ
れ、耐熱性、耐アルカリ性も実施例１と同様に良
好であつた。 実施例 ４ 次の配合割合 (1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 100（重量部） (2) ビスフエノールＡ型ノボラツク 15 (3) ジシアンジアミド 1.25 (4) 2E4MZ 0.2 からなる昆合物を用い、実施例１と同様にして銅
張積層板を作製した。その特性評価とコスト評価
の結果を表−２に示した。 耐アルカリ性、コストともに良好であつた。 比較例 ４ 実施例３〜４のビスフエノールＡ型ノボラツク
に代えてフエノールノボラツク型エポキシ樹脂を
用い、実施例３と同様にしてワニスと積層板を作
製した。 その特性とコストを評価した。表−２にその結
果を示した。 耐アルカリ性が特に劣つていた。 比較例 ５〜６ フエノールノボラツクを用いて実施例３と同様
にしてワニスと銅張積層板を作製した。 ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その
結果を表−２に示した。 コストは比較例４に比べて低減されたが、耐ア
ルカリ性が劣るものであつた。 比較例 ７〜９ 硬化剤ジシアンジアミド、硬化促進剤としてイ
ミダゾール化合物（2E4MZ）を用いることなく
配合して実施例３と同様にしてワニスと銅張積層
板を得た。ワニスと積層板の特性を評価し、表−
３に示す結果を得た。 前述の実施例との対比から明らかなように、接
着力、耐熱性、耐アルカリ性等においていずれの
場合も劣つていた。 実施例 ５〜８ 実施例１に対応して、表−４の組成からなるワ
ニスを調製し、銅張積層板を得た。 この場合の特性として、表−４の結果を得た。
優れた耐熱性、耐薬品性等が得られた。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
（発明の効果）
この発明のエポキシ樹脂組成物により、以上詳
しく説明した通り、低コストであるとともに、耐
熱性、耐薬品性に優れたガラスエポキシ積層板用
のエポキシ樹脂組成物が実現される。
しく説明した通り、低コストであるとともに、耐
熱性、耐薬品性に優れたガラスエポキシ積層板用
のエポキシ樹脂組成物が実現される。
Claims (1)
- １ ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂または臭素
化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂100重量部に
対して、ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ
樹脂またはビスフエノールＡ型ノボラツク５〜30
重量部、ジシアンジアミド硬化剤２〜８重量部お
よび硬化促進剤としてイミダゾール系化合物の少
なくとも１種0.05〜0.5重量部を配合してなるこ
とを特徴とするガラスエポキシ積層板用エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15709487A JPS641753A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15709487A JPS641753A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH011753A JPH011753A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS641753A JPS641753A (en) | 1989-01-06 |
| JPH0466890B2 true JPH0466890B2 (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=15642116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15709487A Granted JPS641753A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS641753A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158338A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性銅張積層板 |
| JPH06388B2 (ja) * | 1989-10-12 | 1994-01-05 | 新日本製鐵株式会社 | ポリオレフィン被覆鋼材 |
| JPH0780994B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1995-08-30 | 三菱電機株式会社 | エポキシ樹脂組成物および銅張積層板 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58194916A (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS598719A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS60219223A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-01 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 組成物 |
| JPS60260627A (ja) * | 1984-06-07 | 1985-12-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS6183233A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
| JPS6198745A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS61138621A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
| JPS621720A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-07 | Nippon Oil Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6215221A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6253342A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP15709487A patent/JPS641753A/ja active Granted
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| JPS621720A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-07 | Nippon Oil Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6215221A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6253342A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS641753A (en) | 1989-01-06 |
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