JPH04505601A - 改良石膏ボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は改良された石膏ボードに関し、特に石膏と紙との界面に近いコアの部分 に密度の高い層を有する石膏ボードに関する。

一般に、石膏ボードの製造では、予め発生させたあわをボードコアスラリー混合 物に加え、石膏ボードの重量を低下させる。このあわは、好適なあわ発生装置中 で液体あわ立て剤、空気および水の混合物から発生させる。次いで、この発泡し たコアスラリーを、長い移動ベルト上に支持された移動する紙基材上に堆積させ る。次に第二の紙基材をスラリーの上に付け、石膏ボードの第二の面を構成し、 このサンドイッチ構造が成形区域を通過し、石膏ボードの幅および厚さが決定さ れる。その様な連続作業では、コアスラリーは成形後ただちに固化し始める。十 分に固化した時点でボードを商業的に受け入れられる長さ、一般的に８フイート に切断し、次いでボード乾燥装置に送られる。その後、ボードは所定の長さに裁 断し、対にして束ね、販売まで貯蔵する。

石膏ボードの製造に精通した当業者であれば、この業界で一般的に見られる各種 の製品品質上の欠陥について良く知っている。これらの欠陥の一つは「分離」と 呼ばれる。

「分離」型の欠陥では、二股に非常に湿度の高い条件下でボードを使用する際、 ボードを切断する時に、ボードの面の一つを形成している紙がそのボードから容 易に離れてしまう。「分離」欠陥では、紙がボードから離れる時にそれと共に固 化した石膏の一部を取り去る。欠陥の後にはボードのコア上に紙が残らず、紙の 面上に石膏の層が残る。第二の型の欠陥は、この業界では「剥がれ」と呼ばれる 。この型の欠陥では、紙に石膏がほとんど、またはまったく密着せず、欠陥が生 じた後、石膏パネル上に紙がまったく残らない。

これまで、いわゆる紙／石膏の「結合」を高めるために多くの努力が成されてき た。紙／石膏の「結合」を高めるための代表的な方法は、１９８２年４月２７日 公布の米国特許第４．３２７，１４６号に記載されている。この特許は、石膏の 結晶が理論的に紙の隙間中へより効率的に成長し、紙／石膏の「結合」が高くな ると考えられる石膏ボードの製造方法を開示している。

非常に驚くべきことに、我々は、いわゆる「分離」欠陥を起こす弱さの主な面は 紙と石膏結晶との間の「結合」ではなく、むしろ、紙に近接した層の中のコア自 体の強度であることを発見した。この紙に近接した層の強度を高めることにより 、著しく改良された石膏ボードを得ることができる。特に、石膏ボードの品質を 最も効果的に高めることができる層は、紙のすぐ近くに位置するが、紙の繊維は まったく含まない薄い層である。

今日の石膏ボード製造では、一般的にコアは、少なくともその中央区域において 、コアの密度を下げ、それによって与えられた厚さに対してボードの重量を下げ るための無数の空隙を含むのが有利である。以前は、コアができるだけ多くの空 隙を確実に含むことによって、最良の結果が得られると考えられていた。また、 以前には、その様な空隙はできるだけ小さい必要があると考えられていた。この ために、あわ立て剤として使用する物質は、あわ発生装置を通過する際にできる だけ多くの気泡を発生する様に使用する。これらの気泡は、予め発生させたあわ をコアスラリーと混合する時に存在し、これらの気泡が固化した石膏中で細かい 、均一に分散した空隙になるのが望ましい。

極めて驚くべきことに、我々は、これまで実際に行われてきたよりも、より大き な空隙を固化した石膏中に形成することにより、石膏ボードが著しく強化される ことを発見した。我々は、本質的に球形の空隙を形成することにより、石膏ボー ドの品質が高くなることを発見した。空隙は一様である、すなわち、個々の空隙 が完全であり、隣接する空隙中に著しく伸びていないのが好ましい。また、空隙 が互いに間隔を置いて配置され、その結果得られるコアが複数のその様な本質的 に球形の空隙を含み、空隙間の石膏が本質的に中空でない、すなわち著しい空隙 を含まない場合に、改良された製品が得られることが分かった。本説明および請 求項ではこの構造を説明するのに用語「不連続」を使用する。

本発明に係わる改良された石膏ボードでは、ボードは石膏コア、および対向する 面上に繊維状材料からなる第一および第二カバーシートを有する。コアは、第一 カバーシートに平行に隣接する第一層を有する。この第一層は繊維材料の繊維を まったく含まない。この第一層は、空隙が比較的少なく、ボードコアの中心部分 よりも密度が著しく大きい。コアの中心部分は、そのコア中心部全体に渡って本 質的に均一に分布した、複数の比較的大きな不連続空隙を有する。これらの空隙 は、本質的に球形で、一様な壁を有する。

本発明の改良されたボードは、ｌ立法フィートあたり少なくとも１０　ｌｂｓの 密度を有するあわ／水混合物を形成するのに必要な水全体の少なくとも３５％と 混合したあわ濃縮物からあわを発生させる方法により製造する。このあわは、ス ラリーミキサー中で、か焼石膏、残りの水、および必要な添加剤と混合する。混 合したスラリーは一枚の紙の上に堆積させ、もう一枚の紙をその上に置き、ボー ドコアを包み、固化、乾燥させる。

以下に、好ましい実施形態を説明する図面を参照しながら、本発明の詳細な説明 する。

第１図は、改良された石膏ボードの断面図である。

第２図は、改良されたボードの各種層の比重を既存の市販品と比較して示す表で ある。

第３図は、改良されたボードの走査電子顕微鏡写真である。

第４図は、第３図の部分の拡大した類似の写真である。

第５図は、第３図の部分の拡大した類似の写真である。

第６図は、先行技術の石膏ボードの、第３図と比較できる類似の写真である。

第７図は、第６図の部分の拡大した類似の写真である。

第８図は、第６図の部分の拡大した類似の写真である。

第９図は、改良されたボード試料の特性を示す表である。

第１０図は、新規なあわ立て剤で形成しているが、改良された構造は含まない、 石膏ボードの比重プロファイルをプロットしたものである。

第１１図は、１０．４１ｂｓ／ｃｕ　ｒｔの密度を有するあわで造った、本発明 に係わる石膏ボードの比重プロファイルをプロットしたものである。

第１２図は、１４．５１ｂｓ／ｃｕ　ｒｔの密度を有するあわで造った、本発明 に係わる石膏ボードの比重プロファイルをプロットしたものである。

第１３図は、１３１ｂｓ／ｃｕ　ｒｔの密度を有するあわで造った、本発明に係 わる石膏ボードの比重プロファイルをプロットしたものである。

第１４図は、１１．７１ｂｓ／ｃｕ　ｆｔの密度を有するあわで造りた、先行技 術のボードの比重プロファイルをプロットしたものである。

第１５図は、８．９１ｂｓ／ｃｕ　ｆｔの密度を有するあわで造った、先行技術 のボードの比重プロファイルをプロットしたものである。

第１６図は、１３１ｂｓ／ｃｕ　ｆｔの密度を有するあわで造った、先行技術の ボードの比重プロファイルをプロットしたものである。

第１７図は、本発明に係わるボードを製造するための、好適なあわ発生装置を示 す図である。

第１図は、改良されたボードの横断面部分を示す。この種の断面は、一般に一方 の紙表面に切り口を付け、ボードを折ることにより得られる。そうすることによ り、本質的に平らな表面が得られる。本明細書では、用語「切り口を付けること 、および折ること」をこの平らな表面を造る方法を説明するために使用する。図 面は尺度を示しているのではなく、改良されたボードの重要な特徴を表している 。

ボード１０は、第一の紙表面１２、一般的に１４で表す固化した石膏コア、およ び第二の紙表面１６からなる。一般に、その様なボードの製造では、コアスラリ ーを第一の紙表面１２上に堆積させ、その後、第二の紙１６をそのコアスラリー の上に付ける。当業者には周知のごとく、石膏ボードはプレスロールまたは他の 成形装置の中を通過させ、ボードの厚さを設定することができる。ボードは通常 幅が約４フイートのリボンの形に製作する。初期固化の後、ボードを所定の長さ に切断し、乾燥させる。その様なボードでは、コア表面の石膏結晶が紙の空隙中 １５伸びていく。石膏結晶と紙繊維が連結した層があり、これを紙表面１２に隣 接する層１８で示す。同様に、紙表面１６に隣接して、石膏結晶と紙繊維が連結 した層２０がある。

コア１４の中央部分は固化した石膏からなり、複数の、不規則に位置するが、本 質的に均一に分散した空隙を有する。一般的に番号２２で表す空隙は、本質的に 球形である。

空隙は固化石膏の全体に渡って不規則に位置しているので、その平面内の見掛は 直径は一定していない。平面が空隙の直径を通過している所では、空隙の真の大 きさが第１図に示されている。空隙がその平面からずれている所では、空隙の大 きさは、その平面の前または後ろにあるかによって、異なって見える。しかし、 空隙自体もその大きさは異なっている。

本発明に係わる改良ボードでは、空隙は、これまで使用されてきた空隙よりも著 しく大きい。第１図で、空隙が本質的に一様であることが分かる。これらの空隙 は大部分が隣接する空隙の中にまで伸びていない。その上、第１図から、空隙同 士の間にはより小さい空隙があまり含まれていないことが分かる。むしろ、空隙 同士の間は、本質的に中空でない固化石膏である。本説明および請求項では、こ の空隙同士の間の中空でない構造を表すのに、不連続の用語を使用する。

第１図で、第一紙層１２に隣接する第一層３０がある。

この層３０は厚さが約０．００５“である。この層は紙表面１２に隣接して平行 に位置する。しかし、層３０は、紙表面１２から来る繊維をまったく含まず、し たがって第１図で１８で示す層をまったく含まない。この第一層３０は空隙をあ まり含まない。第１図に示す様に、番号３２で示す様な小さな空隙か有ってもよ い。しかし、第一層３０の大部分は、本質的に中空でない石膏の層からなる。第 一層３０が空隙をあまり含まないので、その平均密度はコア１４の中央部分の密 度よりも著しく高い。

紙表面１６に隣接して第二層４０がある。第二層４０は紙表面１６に隣接して平 行に位置するが、紙表面１６から来る繊維をまったく含まない。層４０の厚さも 約０．００５”である。この第二層も本質的に空隙を含まず、したがってコア１ ４の中央部分よりも著しく高い平均密度を有する。

好ましくは、第一層３０に隣接し、平行な第三の層４２がある。層４２の厚さも 約０．０口５“であり、第一層に含まれるよりもやや多くの空隙を含むが、コア １４の中央部分に存在する空隙よりは著しく少ない。

本発明に係わる改良ボードおよび我々自身で製作した既存のボードおよび各種の 競合ボードを分析する際、下記の方法を使用した。それぞれの場合、商業的に十 分なボードから、コアに密着している紙が無くなるまで、幾つかの工程で紙の層 を機械的に削り落とし、残りのボードを正確に計量した。その後、同じ削り落と し工程により、０．００５”の第一コア層を各ボードから除去した。この無傷の 試料の残りの部分を正確に計量し、除去した第一コア層の重量をめた。次いで、 これを使用して除去した層の比重を計算した。この様にして、数多くのボードか ら第一層の比重をめた。同様の方法で、第二および第三の層の比重を測定した。

ボードコアの各表面から多くの他の層を除去し、最後に残りのコア１４の中央部 分の比重を測定した。それぞれの場合、比重を測定した中央部分は約０，３“で あった。

これらの調査結果を第２図に示す。第２図では、第一層および第三層を表の左側 に、第二層を右側に示しである。

中央の欄は中央部分の厚さおよび比重を示す。

ボード１〜７は、良好な市販品を購入して得た市販のボードである。７を除いて 、各ボードからそれぞれ２つの試料を試験した。試料８は、新規なあわ立て剤を 使用しているが、本発明の改良構造を持たない比較試料である。

本発明の改良ボードに関する試験結果は表２の下の部分に示しである。市販ボー ドの第一層の比重は０．５４５〜０．８７６の範囲であることが分かる。改良ボ ードの３つの実施例の対応する層は０．９８４〜最高１．３４３の範囲である。

第三の層に関しては、市販品が０．８０２〜０．８８９の範囲である。本発明の 改良ボードは０．７１．６〜１．ＬＯ２を示した。ボードのもう一方の面に隣接 する第二層に関しては、市販の製品は０゜５３９〜０．８２４の範囲を示した。

改良ボードの対応する第二層は、０．９８３〜１．２１０の範囲であった。

本発明に係わる改良ボードの製作後、切り口を付け、折った平面の走査電子顕微 鏡検査によりコアを調査した。この装置を使用して撮影した写真をそれぞれ第３ ．４および５図に示す。第３図は、ボード全体および両紙面を１２倍の倍率で示 す。第４図は、第３図の小さな区域Ａ５０倍の倍率で示す。区域Ａは第一紙表面 １２に隣接する第一および第三層を示す。第５図は区域Ｂで、第二紙表面に隣接 する第二層を５０倍の倍率で示す。

比較目的のための、市販ボードの同様の倍率の写真により、市販品と改良ボード との間の著しい相違点が分かる。

第６図は第３図と直接比較し、第７および８図は第４および５図と比較する。

これらの図から、改良製品中の空隙は既存の市販品中の空隙より著しく大きいこ とが分かる。特に第７および８図から、既存の市販品中の空隙は比較的互いに近 接しており、多くの場合、空隙が他の空隙の中に伸びているのが分かる。

空隙間の壁構造は比較的薄（、空隙自体も改良製品における様な球形にはほど遠 い。先行技術のボードにおける空隙は一様ではなく、構造も不連続ではない。

さらに写真を解析することにより、空隙の密集度か分かる。

写真、つまり第４．５．７および８図中の空隙を計数し、撮影した区域を表すフ ァクターを乗じることにより、１平方インチあたりの空隙密集度をめることがで きる。従来の製品では、空隙密集度は、図に示す様に、１平方インチあたり約８ ８．０００である。これに対して、改良製品の空隙密集度ははるかに少ない。第 ９図に示す試験では、この製品は１平方インチあたり３，２００〜６，４００の 密集度を示している。別の工場で、密度１７．９およびＬ７．７１ｂｓ／ｃｕ、 　ｆｔ、のあわを使用して製作した改良製品の試験では、ボードの密集度がそれ ぞれ８．５００および１１，０００であった。これは、改良製品における著しく 大きい空隙を示している。異なった工場における作業条件および材料の差により 、空隙密集度は異なることがあるが、空隙密集度は先行技術の製品におけるより も著しく小さい。

ボード強化の機構は明確には分かっていないが、この種の製品を評価するために 業界で使用されている標準試験の幾つかを改良製品に対して行ったところ、幾つ かの非常に驚くべき結果が得られた。

第９図は、１／２”改良石膏ボードに対して行い、検査試料と比較し、た各種標 準試験の結果を示す。第９図は、釘引き抜き抵抗、スラリー圧縮強度およびハン ター硬度結果が著しく増加していること、およびＡＳＴＭ標準試験方法による曲 げ強度が本質的に変わっていないことを示している。

業界で一般に行われている試験で、加湿結合強度があわ密度の増加と共に増加す ることが分かる。これらの結果を第９図に示す。最も重要なのは、結合不良率が 比較試料の７４％から０％に低下していることである。０％水準では、「分離」 欠陥は生じない。

本発明の改良石膏ボードは、審査中の出願第２８０．４５４号に開示する、最近 開発したあわ立て剤を使用して製作することができる。このあわ立て剤は、式 ０式％ で表され、Ｘの少なくとも９０％が６〜８であり、ｙの平均は０，４〜１．３で あり、Ｍが水溶性界面活性剤を形成する陽イオンである硫酸アルキルエーテルか らなる。以前には、あわ立て剤から石膏ボード用のあわを発生させる場合、発生 したあわは密度ができるだけ小さいのが好ましいと考えられていた。我々は、こ の新しく開発したあわ立て剤を使用し、通常のあわ密度よりもはるかに高いあわ 密度を使用することにより、本発明の改良ボードを製造できることを発見した。

第２および９図に、４種類の異なった試作を示す。第一の試作は、あわ密度７． Ｏｌｂｓ／ｃｕ　ｆｔの比較試料である。第二の試作では、あわを１０．４１ｂ ｓ／ｃｕ　ｆｔの密度で発生させた。第三の試作では密度が１３．０１ｂｓ／ｃ ｕ　ｆｔであり、第四の試作ではあわの密度が１４．５　ｌｂｓ／ｃｕ　Ｉ’ｔ であった。この表から、あわ密度が１０．４　ｌｂｓ／ｃｕ　ｒｔ以上で、第一 、第二および第三層の比重が著しく増加しているのが分かる。

第１０図は、比較試料のコア比重プロファイルを示す。

第１１．１２および１３図は、それぞれ１０．４．１４．５および１３１ｂｓ／ ｃｕ　ｆｔのあわ密度で製作した改良ボードのコア比重プロファイルを示す。

第１４．１５および１６図は、それぞれ１１．７．８，９および１３　ｌｂｓ／ ｃｕ　ｆｔのあわ密度で製作した改良ボードのコア比重プロファイルを示す。こ れらの数値を比較することにより、以前の製品に比較して、改良ボードの第一、 第二および第三層の比重が増加しているのが分かる。改良ボードでは、第一およ び第三層の比重が少なくとも０．９５であり、好ましくは少なくとも１．１であ る。

改良製品は、従来の石膏ボード製造装置、この技術で公知の多くの商業的方法に より組成石膏をか焼し、半水硫酸カルシウム（スタッコ）を形成することにより 調製する、通常スタッコと呼ばれるか焼石膏、および上記のあわ立て剤を使用し て製造することができる。

第１７図に代表的な石膏ボード用あわ発生装置を示すが、これはボード製造装置 に水を正確に供給するために磁気流量計５４により制御される、変速駆動装置５ ２を備えた容積形ポンプ５０を含む。メーカーから供給される液体あわ立て剤濃 縮物は、歯車ポンプ５８により水供給ライン５６に正確に供給され、その直後に ある固定ミキサー６０により、均質な希釈されたあわ液が形成される。あわ構造 内に空隙を造るための空気は、一連の弁および調整装置６２により、第一あわ発 生器６４の入り口の直前で、希釈されたあわ液中に正確に計量供給される。部分 的に発生したあわは、第二のあわ発生器６６に送られ、その後、あわは通常の石 膏ボードコアスラリーミキサーに供給される。あわ発生器６４および６６は、多 くのメーカーから容易に入手できる遠心ポンプである。３６００　ｒｐｍモータ ーにより駆動される９”直径の半開放インペラーを備えたクレーンデミングポン プ＄４０１１が、石膏ボード工場において広範囲なライン速度で非常に効率的に 稼働できることが分かった。当業者なら、両あわ発生器の後に制御弁６８を使用 し、機構中の背圧を調節し、あわ−水混合物、あわ濃縮物および空気の流量と調 和したあわ発生器の作動条件を確立し、望ましい密度のあわを発生させることが できる。機構内で使用する各種モーターのサイズは、材料の流量および圧力によ り異なり、石膏ボードラインの最大設計速度の関数である。実施例に示す本発明 の改良ボードは、１０　ｌｂ／ｃｕ、ｆｔ、以上のあわを使用して製作されてい る。さらに、本発明の改良製品を達成するために、石膏ボードコアスラリー配合 に使用する水金体の少なくとも３５％はあわ発生機構を通過しなければならない 。

予め発生させたあわは、ボードコア配蚕物を形成するスタッコ、追加の水、およ び他のすべての乾燥および含水原料と共に通常の機械的スラリーミキサーの上部 円形蓋の中に連続的に供給する。蓋上の各種原料の入り口の位置は、工場毎に異 なる。この技術で良く知られた代表的なスラリーミキサーは、内側の、表面上に 放射状に間隔を置いて配置したかみあいピンを有する底部回転子および上部固定 子からなり、その間で回転子の強力な作用によりコア原料が均質なスラリーに混 合される。

ボードコアスラリーは、その様な「ピン」ミキサーからその外周に沿って、一つ 以上の可撓性「ブーツ」を経由し、連続的に移動する平らなゴムベルトにより支 持された下側紙シート上に放出される。下側紙シートの縁部は上方に折り曲げら れ、最終的なボードにおける紙被覆縁部を形成し、ベルトが最終的なボードの厚 さを決定する成形区域に入る時に、第二の紙シートがその上に載せられ、コアを 完全に包み、最終的なボード幅を確立する。成形されたボードが移動するベルト に沿って通過する時に、コアスラリーがこの分野で良く知られた制御方式により 硬化、「固化」、つまり水和して石膏になり、短いローラー区間を運ぶことがで きるだけの十分な湿強度が生じ、次いでライン速度と同期する連続回転ナイフに より望ましい長さの個別ボードに裁断される。次いで、個々のボードは十分な強 度になり、多重デツキトンネルキルン、つまり乾燥装置に搬送され、通常の石膏 ボード製造設備で使用される様式でコア内の遊離水分を除去する。

好ましい実施形態を説明する際に蝉表面１２および１６５を参照したが、本発明 はその様な紙表面を有する石膏ボードに限定されるものではない。本発明は、他 の繊維表面を有する石膏ボード、および耐火性ボード、被覆ボード、耐湿性ボー ド、等の特殊石膏ボードにも適用できる。

下記の請求項に規定する本発明の精神から逸脱することなく、本発明に各種の変 形を行うことができる。

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Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. １．石膏コア、および対向する面上に繊維材料の第一および第二カバーシートを 有する石膏ボードであって、前記コアが、 前記第一カバーシートに平行に隣接するが、前記繊維材料の繊維をまったく含ま ない第一層を有し、前記第一層が、比較的少ない空隙および前記コアの中央部分 よりも本質的に大きな密度を有する石膏からなり、前記コアの前記中央部分が、 前記コアの前記中央部分全体に渡って本質的に均一に分布した複数の比較的大き な不連続空隙を有し、 前記空隙が本質的に球形の一様な壁を有することを特徴とする石膏ボード。
2. ２．前記コアが前記第二カバーシートに隣接するが、前記繊維材料の繊維をまっ たく含まない第二層を有し、前記第二層が、比較的少ない空隙および前記コアの 中央部分よりも本質的に大きな密度を有する石膏からなることを特徴とする請求 項１の石膏ボード。
3. ３．前記コアが前記第一層に隣接する第三層を有し、前記第三層が、コアの中央 部分よりも本質的に大きいが、前記第一層の密度よりは小さな密度を有すること を特徴とする請求項２の石膏ボード。
4. ４．前記第一層の厚さが約０．００５′′であり、比重が少なくとも０．９５で あることを特徴とする請求項１のボード。
5. ５．前記第二層の厚さが約０．００５′′であり、比重が少なくとも０．９５で あることを特徴とする請求項２のボード。
6. ６．前記層の比重が少なくとも１．１であることを特徴とする請求項４のボード 。
7. ７．前記第二層の比重が少なくとも１．１であることを特徴とする請求項５のボ ード。
8. ８．前記第三層の比重が少なくとも０．７であることを特徴とする請求項３のボ ード。
9. ９．前記第三層の比重が少なくとも１．０であることを特徴とする請求項３のボ ード。
10. １０．前記コアが、前記ボードに切り口を付け、折ることにより形成された平面 の表面積１平方インチあたりの空隙が１１，０００個以下である空隙密集度を有 することを特徴とする請求項４のボード。
11. １１．前記コアが、前記ボードに切り口を付け、折ることにより形成された平面 の表面積１平方インチあたりの空隙が１１，０００個以下である空隙密集度を有 することを特徴とする請求項５のボード。
12. １２．前記コアが、前記ボードに切り口を付け、折ることにより形成された平面 の表面積１平方インチあたりの空隙が７，０００個以下である空隙密集度を有す ることを特徴とする請求項４のボード。
13. １３．前記コアが、前記ボードに切り口を付け、折ることにより形成された平面 の表面積１平方インチあたりの空隙が７，０００個以下である空隙密集度を有す ることを特徴とする請求項５のボード。
14. １４．ここに記載する様なボード。
15. １５．前記空隙の直径が、従来の製品における代表的な空隙の直径の少なくとも ２倍であることを特徴とする請求項１のボード。
16. １６．石膏ボードを製造するための方法であって、空気、水および式 ＣＨ３（ＣＨ２）ｘＣＨ２−（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｙ−ＯＳ０３Ｍで表され、ｘの 少なくとも９０％が６〜８であり、ｙの平均が０．４〜１．３であり、Ｍが水溶 性界面活性剤を形成する陽イオンであるあわ立て剤からなるあわを発生させ、前 記あわが少なくとも１０ｌｂｓ／ｃｕ．ｆｔ．の密度を有し、石膏ボードコアス ラリー配合に必要な水の全量の少なくとも３５％をあわ発生工程で加え、前記空 気、水およびあわ立て剤を少なくとも２つの混合工程で混合し、前記の発生した あわをスタッコ、水およびその他の可能な乾燥および含水原料と混合してボード コアスラリーを形成し、前記コアスラリーを第一紙シート上に堆積させ、前記ス ラリーに第二紙シートを付けてボードを形成し、前記ボードを乾燥することを特 徴とする方法。
17. １７．ここに記載する様な方法。