JPH0447938Y2

JPH0447938Y2 -

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Publication number: JPH0447938Y2
Application number: JP1984033707U
Authority: JP
Priority date: 1984-03-09
Filing date: 1984-03-09
Publication date: 1992-11-12
Also published as: JPS6146717U

Description

【考案の詳細な説明】＜産業上の利用分野＞本考案は、各種の変圧器、インダクタ等のコイ
ル装置に関する。

＜従来の技術＞変圧器やその他の各種コイル装置を構成する場
合、従来は、例えば第１図に示すように、コイル
ボビン１のコイル巻枠部１０１の上に、間に絶縁
フイルム３０１〜３０ｎを挟みながら、必要な層
数ｎだけコイル２０１〜２０ｎを巻装していた。
コイル２０１〜２０ｎのコイル端末イは、第２図
に示すように粘着テープ４によつて固定する。

このようにしてコイル２０１〜２０ｎを巻装し
た後、絶縁耐圧を高めるため、ケースに挿入する
等して絶縁樹脂を含浸注型し、硬化させる。な
お、１０２及び１０３は鍔部、１０４はコア挿入
孔である。

＜考案が解決しようとする課題＞しかしながら、上述した従来のコイル装置はコ
イル２０１〜２０ｎの各層間に絶縁フイルム３０
１〜３０ｎを介在させ、最後に絶縁樹脂を含浸さ
せる構造であるため、製造、組立工程が複雑で、
処理に長時間を要し、能率が悪い。

しかも、コイル２０１〜２０ｎが絶縁フイルム
３０１〜３０ｎの表面に密着して巻装され、殆ど
隙間がなくなるため、絶縁樹脂含浸工程におい
て、各コイル２０１〜２０ｎに対する絶縁樹脂の
含浸が不充分になり、ボイドが発生し、コロナ放
電を生じてしまうことがある。

また、第２図に示したように、コイル端末イを
粘着テープ４等を使用して固定していたため、こ
の面からも製造、組立の複雑化、能率の低下を招
く。コイル端末イの処理時に、コイル２０１〜２
０ｎに巻崩れを生じ、ボイドの発生及びそれによ
るコロナ放電を生じ易い。粘着テープ４がコイル
ボビン１または絶縁フイルム３０１〜３０ｎに密
着するため、絶縁含浸樹脂が充分に浸透しない等
の問題点も有している。

ボイド防止を目的とした従来技術として、特公
昭47−45133号公報に記載された技術がある。こ
の従来技術では、粗編組のガラスクロスに半縮合
エポキシ樹脂を塗布した層間材を使用してコイル
を巻回し、成型時に半縮合エポキシ樹脂と外部か
ら加えたエポキシ樹脂とを一体に縮合せしめてコ
イルと樹脂とを密着させてボイドの発生を防止す
るようにしてあつた。

しかし、この従来技術においては、粗編組のガ
ラスクロスに対する半縮合エポキシ樹脂の塗布が
不均一になり、ガラスクロスに半縮合エポキシ樹
脂の塗布されない部分が生じ、この部分がボイド
発生の原因となることがある。

また、ガラスクロスの両面側の半縮合エポキシ
樹脂が、区画されることなく、互いに結合される
ので、半縮合エポキシ樹脂層の変形が相互に影響
し合い、コイルの巻崩れ等を生じ易い。

そこで、本考案の課題は上述する従来の問題点
を解決し、面倒な絶縁樹脂含浸工程を必要とする
ことなく、簡単に絶縁処理工程で、各層コイルに
対して充分な絶縁耐圧を持たせる得るようにした
コイル装置を提供することである。

＜課題を解決するための手段＞上述した課題解決のため、本考案は、コイル層
間に絶縁層を介在させたコイル装置において、前記絶縁層は、前記コイルに溶着される熱可塑
性絶縁層と、前記熱可塑性絶縁層を前記コイル層
毎に区画するように配置された耐熱性絶縁樹脂フ
イルムとを含み、前記熱可塑性絶縁層が、前記耐
熱性絶縁樹脂フイルムに積層して設けられた熱可
塑性絶縁樹脂フイルムまたは熱可塑性絶縁樹脂コ
ーテイング層を加熱し溶着させた層でなる。

＜作用＞絶縁層は、コイルに溶着される熱可塑性絶縁層
を含み、熱可塑性絶縁層が、前記耐熱性絶縁樹脂
フイルムに積層して設けられた熱可塑性絶縁樹脂
フイルムまたは熱可塑性絶縁樹脂コーテイング層
を加熱し溶着させた層でなるから、熱処理をする
ことにより、熱可塑性絶縁層を熱溶融させてコイ
ルの周囲に浸透させることができる。このため、
絶縁樹脂含浸工程が不要になり、製造、組立工程
が簡単化され、製造能率が向上する。また、熱可
塑性絶縁層を熱溶融によつて各コイルに充分に浸
透させ、ボイド及びそれぞれによるコロナ放電を
防止することができる。しかも、コイルの全体が
熱可塑性絶縁層によつて固着され、粘着テープ等
によるコイル端末の固定処理が不要になり、この
面からも製造、組立工程が簡単化され、処理時間
が短縮される。また、コイルの巻崩れがないの
で、ボイドの発生、コロナ放電の発生が防止でき
る。

また、熱可塑性絶縁層をコイル層毎に区画する
ように配置された耐熱性絶縁樹脂フイルムを含ん
でいるので、粗編組のガラスクロスに半縮合エポ
キシ樹脂を塗布した層間材を使用した従来技術と
異なつて、コイルの周りに絶縁樹脂のない空間部
分を生じることが殆どなくなり、ボイドがきわめ
て発生しにくくなる。仮に、熱可塑性絶縁層にボ
イドが発生しても、耐熱性絶縁樹脂フイルムによ
つて、絶縁が確保され、所定の絶縁耐圧を得るこ
とができる。

更に、熱可塑性絶縁層をコイル層毎に区画する
ように配置された耐熱性絶縁樹脂フイルムを含ん
でいるので、熱可塑性絶縁層を熱溶融させるため
の熱処理行程においても、耐熱性絶縁樹脂フイル
ムの有する耐熱性により、熱による絶縁層の異常
変形を阻止して所定の形状を保ち、コイルの巻崩
れ、熱可塑性絶縁層の流出等を阻止し、所定形状
で、所定絶縁耐圧の絶縁層を形成できる。

＜実施例＞第３図は本考案に係るコイル装置の断面図であ
る。図において、第１図と同一の参照符号は同一
性ある構成部分を示している。５はコイル２０１
〜２０ｎの各層間に介在される絶縁層である。絶
縁層５はコイル２０１〜２０ｎに溶着される熱可
塑性絶縁層６と、熱可塑性絶縁層６をコイル２０
１〜２０ｎの層毎に区画するように配置された耐
熱性絶縁樹脂フイルム７とを含んでいる。

このような絶縁層５は、例えば第４図に示すよ
うに、熱可塑性絶縁層６を構成する熱可塑性絶縁
樹脂フイルムと、耐熱性絶縁樹脂フイルム７とを
積層したものを各層間に介在させながら、コイル
２０１〜２０ｎを巻装し、コイル巻装後に熱処理
して、熱可塑性絶縁層６を構成する熱可塑性絶縁
樹脂フイルムをコイル２０１〜２０ｎの回りに溶
着させることによつて形成する。

熱可塑性絶縁層６を構成する熱可塑性絶縁樹脂
フイルムとしてはポリエチレン樹脂フイルムやワ
ツクス等の低分子物質が一般的であるが、一度加
熱溶融状態を経過した後、更に加熱することによ
つて反応が進行して硬化するもの、例えばＢステ
ージのエポキシ樹脂等によつて構成することもで
きる。耐熱性絶縁樹脂フイルム７としては自己熱
収縮性を持つポリエステルフイルム等が適当であ
る。

熱可塑性絶縁層６を構成する熱可塑性絶縁樹脂
フイルムは、耐熱性絶縁樹脂フイルム７の両面側
に配置してもよい。または、耐熱性絶縁樹脂フイ
ルム７の上に熱可塑性絶縁樹脂をコーテイングし
ても良い。

上述の如く、本考案においては、コイル２０１
〜２０ｎの層間に介在される絶縁層５は、コイル
２０１〜２０ｎに溶着される熱可塑性絶縁層６を
含み、熱可塑性絶縁層６が、耐熱性絶縁樹脂フイ
ルム７に積層して設けられた熱可塑性絶縁樹脂フ
イルムまたはコーテイング層を加熱し溶着させた
層でなるから、熱処理により、熱可塑性絶縁層６
を熱溶融させてコイル２０１〜２０ｎの周囲に浸
透させることができる。このため、絶縁樹脂含浸
工程が不要になり、製造、組立工程が簡単化さ
れ、製造能率が向上する。

しかも、熱可塑性絶縁層６を熱溶融によつて各
コイル２０１〜２０ｎの周りに充分に浸透させ、
ボイド及びそれによるコロナ放電を防止すること
ができる。また、コイル２０１〜２０ｎの全体が
熱可塑性絶縁層６によつて固着され、粘着テープ
等によるコイル端末の固定処理が不要であるか
ら、この面からも製造、組立工程が簡単化され、
処理時間が短縮されるし、コイル２０１〜２０ｎ
の巻崩れがないので、ボイドの発生及びそれによ
るコロナ放電の発生も防止できる。

また、熱可塑性絶縁層６をコイル２０１〜２０
ｎの層毎に区画するように配置された耐熱性絶縁
樹脂フイルム７を含んでいるので、粗編組のガラ
スクロスに半縮合エポキシ樹脂を塗布した層間材
を使用した従来技術と異なつて、コイル２０１〜
２０ｎの周りに絶縁樹脂のない空間部分を生じる
ことが殆どなくなり、ボイドがきわめて発生しに
くくなる。仮に、熱可塑性絶縁層６にボイドが発
生しても、コイル２０１〜２０ｎの各層は耐熱性
絶縁樹脂フイルム７によつて区画されるから、耐
熱絶縁樹脂フイルム７によつて絶縁を確保し、所
定の絶縁耐圧を得ることが可能である。

更に、熱可塑性絶縁層６を熱溶融させるための
熱処理行程においても、耐熱性絶縁樹脂フイルム
７の有する耐熱性により、熱による絶縁層５の異
常変形を阻止して所定の形状を保ち、コイル２０
１〜２０ｎの巻崩れ、熱可塑性絶縁層６の流出等
を阻止し、所定形状で、所定絶縁耐圧の絶縁層５
を有するコイル装置が得られる。

＜考案の効果＞以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) 絶縁層は、コイルに溶着される熱可塑性絶縁
層を含み、熱可塑性絶縁層が耐熱性絶縁樹脂フ
イルムに積層して設けられた熱可塑性絶縁樹脂
のフイルムまたはコーテイング層を加熱し溶着
させた層でなるから、絶縁樹脂含浸工程が不要
で、製造、組立の簡単なコイル装置を提供でき
る。

(b) 熱可塑性絶縁層を熱溶融によつて各コイルに
充分に浸透させ、ボイド及びそれによるコロナ
放電を防止したコイル装置を提供できる。

(c) コイルの全体を熱可塑性絶縁層によつて固着
し、粘着テープ等によるコイル端末の固定処理
が不要で、製造、組立の簡単なコイル装置を提
供できる。

(d) 熱可塑性絶縁層をコイル層毎に区画するよう
に配置された耐熱性絶縁樹脂フイルムを含んで
いるので、ボイドがきわめて発生しにくく、仮
にボイドが発生しても、耐熱性絶縁樹脂フイル
ムによつて、所定の絶縁耐圧を確保し得る高信
頼度のコイル装置を提供できる。

(e) 熱可塑性絶縁層をコイル層毎に区画するよう
に配置された耐熱性絶縁樹脂フイルムを含んで
いるので、絶縁層の熱変形を阻止して所定の形
状を保ち、コイルの巻崩れ、熱可塑性絶縁層の
流出等を阻止し、所定の絶縁耐圧を有するコイ
ル装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコイル装置の断面図、第２図は
従来のコイル装置のコイル端末処理方法を示す
図、第３図は本考案に係るコイル装置の断面図、
第４図は本考案に係るコイル装置の絶縁層を形成
する絶縁フイルムの構造を示す図である。２０１〜２０ｎ……コイル、５……絶縁層、６
……熱可塑性絶縁層、７……耐熱性絶縁樹脂フイ
ルム。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) コイル層間に絶縁層を介在させたコイル装置
において、前記絶縁層は、前記コイルに溶着される熱可
塑性絶縁層と、前記熱可塑性絶縁層を前記コイ
ル層毎に区画するように配置された耐熱性絶縁
樹脂フイルムとを含み、前記熱可塑性絶縁層
が、前記耐熱性絶縁樹脂フイルムに積層して設
けられた熱可塑性絶縁樹脂フイルムまたは熱可
塑性絶縁樹脂コーテイング層を加熱し溶着させ
た層でなるコイル装置。 (2) 前記耐熱性絶縁樹脂フイルムは、熱収縮性材
料で構成されている実用新案登録請求の範囲第
１項に記載のコイル装置。